JPH03114288A - 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 - Google Patents
赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法Info
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- JPH03114288A JPH03114288A JP25280389A JP25280389A JPH03114288A JP H03114288 A JPH03114288 A JP H03114288A JP 25280389 A JP25280389 A JP 25280389A JP 25280389 A JP25280389 A JP 25280389A JP H03114288 A JPH03114288 A JP H03114288A
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は半導体装置を基板上に搭載するための赤外線加
熱による半導体装置の半田付は方法に関する。
熱による半導体装置の半田付は方法に関する。
［従来の技術］
第４図は従来の赤外線加熱による半導体装置の半田付は
方法を示す側面図である。
方法を示す側面図である。
第４図に示すように、半導体装置３３は、その周囲の側
面に所定のリード（端子）３４が設けられている。一方
、プリント基板３１上にはり一ド３４の接点と対応する
部位に印刷半田３２が形成されている。そして、先ず、
各リード３４と各印刷半田３２とを整合させて半導体装
置３３をプリント基板１上に樹脂等で仮固定する。その
後、半導体装置３３の上方に配設された赤外線ヒータ３
５からプリント基板３１の全面に赤外線を照射し、その
輻射熱により印刷半田３２を溶解して、プリント基板３
１と半導体装置３３とを半田付けしている。
面に所定のリード（端子）３４が設けられている。一方
、プリント基板３１上にはり一ド３４の接点と対応する
部位に印刷半田３２が形成されている。そして、先ず、
各リード３４と各印刷半田３２とを整合させて半導体装
置３３をプリント基板１上に樹脂等で仮固定する。その
後、半導体装置３３の上方に配設された赤外線ヒータ３
５からプリント基板３１の全面に赤外線を照射し、その
輻射熱により印刷半田３２を溶解して、プリント基板３
１と半導体装置３３とを半田付けしている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来の赤外線加熱による半導体
装置の半田付は方法においては、リード３４だけでなく
、半導体装置３３を含むプリント基板３１の全体を赤外
線により加熱するため、半導体装置３３の内部を損傷し
てしまう虞れがあり、これが故障発生原因となっている
。
装置の半田付は方法においては、リード３４だけでなく
、半導体装置３３を含むプリント基板３１の全体を赤外
線により加熱するため、半導体装置３３の内部を損傷し
てしまう虞れがあり、これが故障発生原因となっている
。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
半田付は工程において半導体装置の内部に損傷が発生す
ることを防止できる赤外線加熱による半導体装置の半田
付は方法を提供することを目的とする。
半田付は工程において半導体装置の内部に損傷が発生す
ることを防止できる赤外線加熱による半導体装置の半田
付は方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る赤外線加熱による半導体装置の半田付は方
法は、半導体装置の周囲の所定位置に設けられた端子と
基板との間の半田を赤外線照射により加熱して両者を固
定する赤外線加熱による半導体装置の半田付は方法にお
いて、前記基板上に配置した半田上に前記端子を整合さ
せて前記基板上に前記半導体装置を仮固定する工程と、
前記端子が設けられた領域を少なくとも除いて前記半導
体装置を覆う耐熱保護板をマスクとして前記基板の全面
に赤外線を照射する工程とを有することを特徴とする。
法は、半導体装置の周囲の所定位置に設けられた端子と
基板との間の半田を赤外線照射により加熱して両者を固
定する赤外線加熱による半導体装置の半田付は方法にお
いて、前記基板上に配置した半田上に前記端子を整合さ
せて前記基板上に前記半導体装置を仮固定する工程と、
前記端子が設けられた領域を少なくとも除いて前記半導
体装置を覆う耐熱保護板をマスクとして前記基板の全面
に赤外線を照射する工程とを有することを特徴とする。
［作用］
本発明においては、基板上に半導体装置を仮固定した後
に、半田付けしようとする端子が設けられた領域を少な
くとも除いてこの半導体装置を覆うように耐熱保護板を
設置し、この耐熱保護板をマスクとしてこの基板の全面
に赤外線を照射する。
に、半田付けしようとする端子が設けられた領域を少な
くとも除いてこの半導体装置を覆うように耐熱保護板を
設置し、この耐熱保護板をマスクとしてこの基板の全面
に赤外線を照射する。
このため、端子が設けられた領域を選択的に加熱するこ
とができ、この耐熱保護板により覆われた部位において
は赤外線が照射されないので、半導体装置の内部は加熱
されない。従って、温度上昇に伴って半導体装置の内部
に損傷が発生することを防止できる。
とができ、この耐熱保護板により覆われた部位において
は赤外線が照射されないので、半導体装置の内部は加熱
されない。従って、温度上昇に伴って半導体装置の内部
に損傷が発生することを防止できる。
［実施例］
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第１図は本発明の第１の実施例に係る赤外線加熱による
半導体装置の半田付は方法を示す縦断面図である。
半導体装置の半田付は方法を示す縦断面図である。
第１図に示すように、半導体装置３は、その周囲の側面
に所定のり−ド４が設けられている。−方、プリント基
板１上にはリード４の接点と対応する部位に印刷半田２
が形成されている。そして、先ず、各リード４と各印刷
半田２とを整合させて半導体装置３をプリント基板１上
に樹脂等で仮固定する。次に、半導体装置３の外形に適
合する耐熱保護板５を半導体装置３の上面に載せる。こ
の耐熱保護板５はテフロン等のように耐熱性を有し、低
熱伝導性の物質から成形されている。その後、この耐熱
保護板５をマスクとして半導体装置３の上方に配設され
た赤外線ヒータ（図示せず）からプリント基板１の全面
に赤外線を照射し、その輻射熱により印刷半田２を溶解
して、プリント基板１の端子と半導体装置３のリード４
とを半田付ｌｆする。これにより、半導体装置３がプリ
ンと基板１に搭載される。
に所定のり−ド４が設けられている。−方、プリント基
板１上にはリード４の接点と対応する部位に印刷半田２
が形成されている。そして、先ず、各リード４と各印刷
半田２とを整合させて半導体装置３をプリント基板１上
に樹脂等で仮固定する。次に、半導体装置３の外形に適
合する耐熱保護板５を半導体装置３の上面に載せる。こ
の耐熱保護板５はテフロン等のように耐熱性を有し、低
熱伝導性の物質から成形されている。その後、この耐熱
保護板５をマスクとして半導体装置３の上方に配設され
た赤外線ヒータ（図示せず）からプリント基板１の全面
に赤外線を照射し、その輻射熱により印刷半田２を溶解
して、プリント基板１の端子と半導体装置３のリード４
とを半田付ｌｆする。これにより、半導体装置３がプリ
ンと基板１に搭載される。
本実施例においては、半導体装置３の直上域を被覆する
耐熱保護板５を設置しているため、赤外線を全面に照射
しても、半導体装置３が加熱されることはないので、半
田付は工程において半導体装置の内部に損傷が発生する
ことを防止できる。
耐熱保護板５を設置しているため、赤外線を全面に照射
しても、半導体装置３が加熱されることはないので、半
田付は工程において半導体装置の内部に損傷が発生する
ことを防止できる。
第２図は本発明の第２の実施例に係る赤外線加熱による
半導体装置の半田付は方法を示す斜視図、第３図は第２
図の■−■線による縦断面図である。
半導体装置の半田付は方法を示す斜視図、第３図は第２
図の■−■線による縦断面図である。
第２図及び第３図にａいて、第１図と同一物には同一符
号を付してその詳細な説明を省略する。
号を付してその詳細な説明を省略する。
半導体装置３ａは、その両側面にのみ所定のり−ド４ａ
が設けられている。一方、プリント基板１上にはり−ド
４，４ａの接点と対応する部位に印刷半田２，２ａが形
成されている。そして、先ず、プリント基板１上に半導
体装置３及び３ａを、夫々リード４及び４ａと印刷半田
２及び２ａとを整合させて仮固定する。次いで、プリン
ト基板１と幅及び長さが同一であり、リード４及び４ａ
が配置される領域に夫々開口部６，６ａが形成された耐
熱保護板５ａを半導体装置３，３ａを覆うようにしてプ
リント基板１の上面に載せる。その後、この耐熱保護板
５ａをマスクとして半導体装置３゜３ａの上方に配設さ
れた赤外線ヒータ（図示せず）からプリント基板１の全
面に赤外線を照射し、その輻射熱により印刷半田２，２
ａを溶解して、プリント基板１と半導体装置３及び３ａ
とを半田付けする。
が設けられている。一方、プリント基板１上にはり−ド
４，４ａの接点と対応する部位に印刷半田２，２ａが形
成されている。そして、先ず、プリント基板１上に半導
体装置３及び３ａを、夫々リード４及び４ａと印刷半田
２及び２ａとを整合させて仮固定する。次いで、プリン
ト基板１と幅及び長さが同一であり、リード４及び４ａ
が配置される領域に夫々開口部６，６ａが形成された耐
熱保護板５ａを半導体装置３，３ａを覆うようにしてプ
リント基板１の上面に載せる。その後、この耐熱保護板
５ａをマスクとして半導体装置３゜３ａの上方に配設さ
れた赤外線ヒータ（図示せず）からプリント基板１の全
面に赤外線を照射し、その輻射熱により印刷半田２，２
ａを溶解して、プリント基板１と半導体装置３及び３ａ
とを半田付けする。
本実施例においては、第１の実施例と同様の効果が得ら
れると共に、１枚のプリント基板上に複数個の半導体装
置を半田付けする場合に、耐熱保護板の装着工程が１回
で済むという効果がある。
れると共に、１枚のプリント基板上に複数個の半導体装
置を半田付けする場合に、耐熱保護板の装着工程が１回
で済むという効果がある。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、赤外線照射により
基板上に半導体装置の端子を半田付けする場合に、耐熱
保護板をマスクとして、半田付けしようとする端子が設
けられた領域を選択的に加熱し、半導体装置の加熱を回
避することができる。
基板上に半導体装置の端子を半田付けする場合に、耐熱
保護板をマスクとして、半田付けしようとする端子が設
けられた領域を選択的に加熱し、半導体装置の加熱を回
避することができる。
従って、半田付は工程において、温度上昇によって半導
体装置の内部に損傷が発生し、故障が発生することを防
止することができる。
体装置の内部に損傷が発生し、故障が発生することを防
止することができる。
第１図は本発明の第１の実施例に係る赤外線加熱による
半導体装置の半田付は方法を示す縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例に係る赤外線加熱による半導体装置
の半田付は方法を示す斜視図、第３図は第２図のＩＩＩ
−ＩＩＩ線による縦断面図、第４図は従来の赤外線加熱
による半導体装置の半田付は方法を示す側面図である。 １．３１；プリント基板、２ｓ ２ａ、３２；印刷半田
、３．３ａ、３３；半導体装置、Ｌ４ａ＋３４；リード
、５ ｔ ５ ａ ；耐熱保護板、３５；赤外線ヒータ
半導体装置の半田付は方法を示す縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例に係る赤外線加熱による半導体装置
の半田付は方法を示す斜視図、第３図は第２図のＩＩＩ
−ＩＩＩ線による縦断面図、第４図は従来の赤外線加熱
による半導体装置の半田付は方法を示す側面図である。 １．３１；プリント基板、２ｓ ２ａ、３２；印刷半田
、３．３ａ、３３；半導体装置、Ｌ４ａ＋３４；リード
、５ ｔ ５ ａ ；耐熱保護板、３５；赤外線ヒータ
Claims (1)
- （１）半導体装置の周囲の所定位置に設けられた端子と
基板との間の半田を赤外線照射により加熱して両者を固
定する赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法にお
いて、前記基板上に配置した半田上に前記端子を整合さ
せて前記基板上に前記半導体装置を仮固定する工程と、
前記端子が設けられた領域を少なくとも除いて前記半導
体装置を覆う耐熱保護板をマスクとして前記基板の全面
に赤外線を照射する工程とを有することを特徴とする赤
外線加熱による半導体装置の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25280389A JPH03114288A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25280389A JPH03114288A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114288A true JPH03114288A (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=17242446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25280389A Pending JPH03114288A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114288A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641174U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | ミツミ電機株式会社 | はんだ付け装置 |
| KR100693813B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-03-12 | 방상돈 | 전자회로기판 수리방법 |
| US7679915B2 (en) * | 2004-09-17 | 2010-03-16 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Motor control apparatus and method of assembling motor control apparatus |
| CN103372702A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-10-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 焊接辅助装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60208893A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | 沖電気工業株式会社 | 混成厚膜集積回路の製造方法 |
| JPS61150399A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | 日本電気株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25280389A patent/JPH03114288A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60208893A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | 沖電気工業株式会社 | 混成厚膜集積回路の製造方法 |
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Cited By (5)
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| JPH0641174U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | ミツミ電機株式会社 | はんだ付け装置 |
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| CN103372702A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-10-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 焊接辅助装置 |
| CN103372702B (zh) * | 2012-04-18 | 2016-03-16 | 珠海格力电器股份有限公司 | 焊接辅助装置 |
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