JPS61150399A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS61150399A JPS61150399A JP27802084A JP27802084A JPS61150399A JP S61150399 A JPS61150399 A JP S61150399A JP 27802084 A JP27802084 A JP 27802084A JP 27802084 A JP27802084 A JP 27802084A JP S61150399 A JPS61150399 A JP S61150399A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- electronic component
- mounting
- electronic components
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、赤外線ヒーターを用いたリフロー半田付装置
等の各種加熱方式を用いて集積回路等をプリント基板上
へ実装する方法に関するものである。
等の各種加熱方式を用いて集積回路等をプリント基板上
へ実装する方法に関するものである。
（従来の技術）
各種電子部品の高密度実装に対する要求が高まるにつれ
て、ＬＳＩ等のパッケージ形体も小型・薄型化へと進展
を続けている。これに伴なって、樹脂封止型フラット・
パッケージ等をプリント基板上へ実装するための方法と
して、リフロー半田付は装置を用いた実装技術が注目さ
れ始めている。
て、ＬＳＩ等のパッケージ形体も小型・薄型化へと進展
を続けている。これに伴なって、樹脂封止型フラット・
パッケージ等をプリント基板上へ実装するための方法と
して、リフロー半田付は装置を用いた実装技術が注目さ
れ始めている。
リフロー半田付は装置を用いた一般的な実装方法では、
半田ペーストなどを用いて電子部品をプリント基板上に
あらかじめ仮シ止めした後、プリント基板を搬送用ベル
トに乗せてリフロー炉内へ導入する。
半田ペーストなどを用いて電子部品をプリント基板上に
あらかじめ仮シ止めした後、プリント基板を搬送用ベル
トに乗せてリフロー炉内へ導入する。
リフロー炉内には、一般に予熱用及び本加熱用に数個の
赤外線ヒーターが設置されており、赤外線ヒーターの発
する熱が、プリント基板、半田付箇所、パッケージ本体
などを直接加熱する。
赤外線ヒーターが設置されており、赤外線ヒーターの発
する熱が、プリント基板、半田付箇所、パッケージ本体
などを直接加熱する。
第１図は、赤外線リフロー炉を用いて半田付けする場合
の、従来の方法の概念図である。この方法では、加熱用
ヒーター１０１によって、プリント基板１０２．半田付
は箇所１０３．及び封止用材料１０４が直接加熱される
ため、封止用材料１０４の湯度が非常に高くなυ、その
結果、電子部品の信頼性を低下させる様々な要因が誘発
していた。
の、従来の方法の概念図である。この方法では、加熱用
ヒーター１０１によって、プリント基板１０２．半田付
は箇所１０３．及び封止用材料１０４が直接加熱される
ため、封止用材料１０４の湯度が非常に高くなυ、その
結果、電子部品の信頼性を低下させる様々な要因が誘発
していた。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の方法では、良好な半田付は状態を得るために、電
子部品には非常に厳しい熱負荷が加えられ、その結果、
電子部品の信頼性が著しく劣化するという欠点があった
。
子部品には非常に厳しい熱負荷が加えられ、その結果、
電子部品の信頼性が著しく劣化するという欠点があった
。
本発明は、上で述べたＳｔ技術の問題点を解決するため
に、プリント基板上に実装される各種電子部品を厳しい
熱負荷から保護する事によって、その信頼性向上を実現
する実装方法を提供するものである。
に、プリント基板上に実装される各種電子部品を厳しい
熱負荷から保護する事によって、その信頼性向上を実現
する実装方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品の実装方法は、赤外線ヒーター等の各
種発熱体を用いたリフロー半田付装置を用いて、集積回
路等の各種電子部品をプリント基板上へ半田付けする際
Ｋ、各種電子部品の封止用材料の加熱を抑制するための
マスクをプリント基板上へ設置する事を特徴とする。
種発熱体を用いたリフロー半田付装置を用いて、集積回
路等の各種電子部品をプリント基板上へ半田付けする際
Ｋ、各種電子部品の封止用材料の加熱を抑制するための
マスクをプリント基板上へ設置する事を特徴とする。
（実施例）
次に、本発明の実施例について図を用いて説明する。一
般的なリフロー炉では、基板加熱用ヒーターが基板下部
にも設置されているが、図中では省略しである。
般的なリフロー炉では、基板加熱用ヒーターが基板下部
にも設置されているが、図中では省略しである。
第２図は、本発明の第１の実施例である。プリント基板
１０２の上に、アルε板で作成した電子部品保護用マス
ク２０５が設置されている。マスク２０５ Ｋは、窓２
０６が開けられているため、半田付は箇所１０３周辺は
加熱用ヒーター１０１によって直接加熱されるが、封止
用材料１０４はマスク２０５によって保護されているた
め、直接には加熱されない。従って、加熱されたプリン
ト基板からリードを通って伝搬した熱によって加熱され
るものの、封止用材料及び素子本体の温度は、従来の方
法に比べると著しく低下させる事が可能となる。なお、
マスク２０５を含むカバーはあとで除去する。
１０２の上に、アルε板で作成した電子部品保護用マス
ク２０５が設置されている。マスク２０５ Ｋは、窓２
０６が開けられているため、半田付は箇所１０３周辺は
加熱用ヒーター１０１によって直接加熱されるが、封止
用材料１０４はマスク２０５によって保護されているた
め、直接には加熱されない。従って、加熱されたプリン
ト基板からリードを通って伝搬した熱によって加熱され
るものの、封止用材料及び素子本体の温度は、従来の方
法に比べると著しく低下させる事が可能となる。なお、
マスク２０５を含むカバーはあとで除去する。
赤外線ヒーターの温度及びプリント基板搬送用ベルトの
移動速度を設定して、図に示した様な形状を有する２４
ビン樹脂封止型パツケージを従来の方法で炉内へ導入す
ると、半田付は箇所及び捺印面の最高温度が各々２６０
℃及び２２０℃に達する場合でも、本発明を用いれば、
捺印面の温度を１８５℃に押える事ができた。
移動速度を設定して、図に示した様な形状を有する２４
ビン樹脂封止型パツケージを従来の方法で炉内へ導入す
ると、半田付は箇所及び捺印面の最高温度が各々２６０
℃及び２２０℃に達する場合でも、本発明を用いれば、
捺印面の温度を１８５℃に押える事ができた。
（発明の効果）
本発明による実装方法を用いれば、各種電子部品の封止
用材料が直接加熱される事なく、良好な半田付けを行な
う事が可能となり、その結果、実装された各種電子部品
の信頼性を著しく向上させる事ができる。また、赤外線
ヒーター以外に、レーザー加熱方式、高周波加熱方式等
を用いる場合にも、マスク材料として適切な材料を選択
すれば、例えばレーザーを著しく高い精度で操作する必
要がなくなる。
用材料が直接加熱される事なく、良好な半田付けを行な
う事が可能となり、その結果、実装された各種電子部品
の信頼性を著しく向上させる事ができる。また、赤外線
ヒーター以外に、レーザー加熱方式、高周波加熱方式等
を用いる場合にも、マスク材料として適切な材料を選択
すれば、例えばレーザーを著しく高い精度で操作する必
要がなくなる。
第１図は従来の方法を示す断面図、第２図は本発明の実
施例を示す断面図である。 １０１・・・・・・加熱用ヒーター、１０２・・・・・
・プリント基板、１０３・・・・・・半田付は箇所、１
０４・・・・・・封止用材料、２０５・・・・・・電子
部品保護用マスク、２０６・・・・・・窓。 第１ 図 竿２図
施例を示す断面図である。 １０１・・・・・・加熱用ヒーター、１０２・・・・・
・プリント基板、１０３・・・・・・半田付は箇所、１
０４・・・・・・封止用材料、２０５・・・・・・電子
部品保護用マスク、２０６・・・・・・窓。 第１ 図 竿２図
Claims (1)
- 発熱体を用いて、電子部品をプリント基板上へリフロー
半田付けする電子部品の実装方法において、前記電子部
品の封止用材料を前記発熱体から遮蔽するマスクを前記
プリント基板上へ設置する事を特徴とする電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27802084A JPS61150399A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27802084A JPS61150399A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61150399A true JPS61150399A (ja) | 1986-07-09 |
Family
ID=17591523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27802084A Pending JPS61150399A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61150399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114288A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-15 | Nec Yamagata Ltd | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP27802084A patent/JPS61150399A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114288A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-15 | Nec Yamagata Ltd | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 |
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