JPH01205447A - 印刷配線板へはんだ付けされる面実装部品 - Google Patents
印刷配線板へはんだ付けされる面実装部品Info
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- JPH01205447A JPH01205447A JP63028744A JP2874488A JPH01205447A JP H01205447 A JPH01205447 A JP H01205447A JP 63028744 A JP63028744 A JP 63028744A JP 2874488 A JP2874488 A JP 2874488A JP H01205447 A JPH01205447 A JP H01205447A
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- Japan
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- thin film
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- qfp
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 229910001361 White metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010969 white metal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板へはんだ付けされる面実装部品
、例えば、印刷配線板にはんだ付けされる半導体集積回
路塔載の面実装用パッケージに関するものである。
、例えば、印刷配線板にはんだ付けされる半導体集積回
路塔載の面実装用パッケージに関するものである。
従来、この種の面実装用パッケージ、例えば、面実装用
プラスチックのＱＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃ
ｌｃａｇｅ）における印刷配線板へのはんだ付方法とし
ては第２図に示すようなものがあった。
プラスチックのＱＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃ
ｌｃａｇｅ）における印刷配線板へのはんだ付方法とし
ては第２図に示すようなものがあった。
図において、符号（１）はＱ Ｆ Ｐ 、（２）はＱ
Ｆ Ｐ（１）をはんだ付けにより取り付ける印刷配線板
、（３）は印刷配線板（２）のフットパターン、（４）
はクリームはんだ、（５）はベルトコンベア、（６）は
はんだ付けのための熱源である赤外線ヒータ、（７）は
赤外線ヒータ（６）の赤外線からＱ Ｆ Ｐ（１）を遮
蔽して保護する白色系金属反射板である。
Ｆ Ｐ（１）をはんだ付けにより取り付ける印刷配線板
、（３）は印刷配線板（２）のフットパターン、（４）
はクリームはんだ、（５）はベルトコンベア、（６）は
はんだ付けのための熱源である赤外線ヒータ、（７）は
赤外線ヒータ（６）の赤外線からＱ Ｆ Ｐ（１）を遮
蔽して保護する白色系金属反射板である。
従来の面実装用パッケージの赤外線加熱によるはんだ付
けは、上記のようにして行なわれているために、Ｑ Ｆ
Ｐ（１）の表面の温度が高くなり、その結果、ＱＦＰ
にクラックや、界面剥離が生じたり、また、そのクラッ
クを抑えるために、白色系金属反射板を乗せたりしなけ
ればならず、従って、この場合は手間を要し、その結果
、このような手間やクラック若しくは界面剥離等の発生
を防止したいという課題を有していた。
けは、上記のようにして行なわれているために、Ｑ Ｆ
Ｐ（１）の表面の温度が高くなり、その結果、ＱＦＰ
にクラックや、界面剥離が生じたり、また、そのクラッ
クを抑えるために、白色系金属反射板を乗せたりしなけ
ればならず、従って、この場合は手間を要し、その結果
、このような手間やクラック若しくは界面剥離等の発生
を防止したいという課題を有していた。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、面実装部品例えば面実装用パッケージのクラ
ックや界面剥離の発生を抑えることができると共に、白
色系金属反射板をはんだ付げに際してその都度設けるこ
とを必要としない加熱方式により印刷配線板へはんだ付
けされる面実装部品を得ることを目的としている。
たもので、面実装部品例えば面実装用パッケージのクラ
ックや界面剥離の発生を抑えることができると共に、白
色系金属反射板をはんだ付げに際してその都度設けるこ
とを必要としない加熱方式により印刷配線板へはんだ付
けされる面実装部品を得ることを目的としている。
この発明に係る印刷配線板へはんだ付けされる面実装部
品は、少なくとも、はんだ付けのための熱源側表面又は
表面近くに超電導材料からなる塗料を塗布するか、又は
、超電導材料の薄膜を形成し、あるいは設けているもの
である。
品は、少なくとも、はんだ付けのための熱源側表面又は
表面近くに超電導材料からなる塗料を塗布するか、又は
、超電導材料の薄膜を形成し、あるいは設けているもの
である。
この発明における面実装部品は、その少なくとも熱源側
表面又は表面近くに、超電導材料からなる塗膜又は薄膜
が形成又は配置されているので、超電導状態にされると
、いわゆる超電導現象の１つであるマイスナー効果を生
じ、これによって、赤外線加熱における赤外線が面実装
部品内に侵入することができず、従って、直接照査され
ることがなく、温度の上昇がない。その結果、クラック
や界面剥離も発生もない。
表面又は表面近くに、超電導材料からなる塗膜又は薄膜
が形成又は配置されているので、超電導状態にされると
、いわゆる超電導現象の１つであるマイスナー効果を生
じ、これによって、赤外線加熱における赤外線が面実装
部品内に侵入することができず、従って、直接照査され
ることがなく、温度の上昇がない。その結果、クラック
や界面剥離も発生もない。
以下、この発明をその一実施例を示す第１図に基づいて
説明する。
説明する。
なお、図中において、第２図の従来例において示したも
のと同一部材は同一符号を付して、その説明を省略する
。
のと同一部材は同一符号を付して、その説明を省略する
。
第１図において、符号（１１）は面実装部品例えばＱＦ
Ｐであって、その熱源例えば赤外線ヒータ（６）側の表
面には超電導材料からなる薄膜（１２）が設けられてい
る。
Ｐであって、その熱源例えば赤外線ヒータ（６）側の表
面には超電導材料からなる薄膜（１２）が設けられてい
る。
ただし、この実施例では下方の赤外線ヒータ（６）から
の赤外線はコンベア（５）や印刷配線板（２）により遮
断されているので、この側のＱ、ＦＰ（１１）には超電
導材料からなる薄膜を設げる必要はない。
の赤外線はコンベア（５）や印刷配線板（２）により遮
断されているので、この側のＱ、ＦＰ（１１）には超電
導材料からなる薄膜を設げる必要はない。
次に、この実施例におけるはんだ付は作業について説明
する。
する。
この発明における印刷配線板（２）への面実装部品、例
えば、プラスチックＱＦＰの赤外線加熱方式によるはん
だ付は作業においては、赤外線ヒータ（６）から照射さ
れる赤外線は、超電導現象のマイスナー効果により、超
電導材料からなる薄膜（１２）によって、磁気遮へいさ
れるために、ＱＦＰ（１１）の表面には赤外線が照射さ
れず、従って、はんだ付は部分であるリード端子にのみ
照射される。従って、ＱＦＰ（１１，）自体は昇温する
こともなく、その結果、クラックや界面剥離も生ずるこ
とはない。
えば、プラスチックＱＦＰの赤外線加熱方式によるはん
だ付は作業においては、赤外線ヒータ（６）から照射さ
れる赤外線は、超電導現象のマイスナー効果により、超
電導材料からなる薄膜（１２）によって、磁気遮へいさ
れるために、ＱＦＰ（１１）の表面には赤外線が照射さ
れず、従って、はんだ付は部分であるリード端子にのみ
照射される。従って、ＱＦＰ（１１，）自体は昇温する
こともなく、その結果、クラックや界面剥離も生ずるこ
とはない。
なお、上記実施例では、ＱＦＰ（Ｉｌ”ｌの表面に超電
導材料からなる薄膜を形成するようにしたが、これに限
らず、表面に超電導材料かりなる塗料を塗布して塗膜を
形成してもよく、あるいは又、超電導材料そのものを、
従来方法における白色系金属反射板の替りに設置しても
良い。
導材料からなる薄膜を形成するようにしたが、これに限
らず、表面に超電導材料かりなる塗料を塗布して塗膜を
形成してもよく、あるいは又、超電導材料そのものを、
従来方法における白色系金属反射板の替りに設置しても
良い。
以上のように、この発明によれば、面実装部品の表面又
は表面近くに超電導材料からなる塗膜又は薄膜を形成又
は設置しているので、はんだ付けに際して、超電導材料
の塗膜又は薄膜を超電導状態にすることによって、面実
装部品は高温になることトまなく、従って、面実装部品
にクラックや界面剥離が生じない印刷配線板へはんだ付
けされる面実装部品が得られる効果を有している。
は表面近くに超電導材料からなる塗膜又は薄膜を形成又
は設置しているので、はんだ付けに際して、超電導材料
の塗膜又は薄膜を超電導状態にすることによって、面実
装部品は高温になることトまなく、従って、面実装部品
にクラックや界面剥離が生じない印刷配線板へはんだ付
けされる面実装部品が得られる効果を有している。
第１図はこの発明の一実施例による面実装部品の赤外線
加熱方式によるはんだ付は要領を示す説明図、第２図は
従来の赤外線加熱方式によるはんだ付は要領を示す説明
図である。 （２）・・印刷配線板、（６）・・赤外線ヒータ、（１
１’）・・面実装部品（ＱＦ”Ｐ、面実装用パッケージ
）、（１２）・・超１導材料からなる薄膜Ｃ塗膜）。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
加熱方式によるはんだ付は要領を示す説明図、第２図は
従来の赤外線加熱方式によるはんだ付は要領を示す説明
図である。 （２）・・印刷配線板、（６）・・赤外線ヒータ、（１
１’）・・面実装部品（ＱＦ”Ｐ、面実装用パッケージ
）、（１２）・・超１導材料からなる薄膜Ｃ塗膜）。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板上にはんだ付けされる面実装部品は、少なく
ともはんだ付けのための熱源側表面又は表面近くに、超
電導材料からなる塗料及び薄膜のいずれかが設けられて
いることを特徴とする印刷配線板へはんだ付けされる面
実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63028744A JPH01205447A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 印刷配線板へはんだ付けされる面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63028744A JPH01205447A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 印刷配線板へはんだ付けされる面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205447A true JPH01205447A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12256931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63028744A Pending JPH01205447A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 印刷配線板へはんだ付けされる面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01205447A (ja) |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP63028744A patent/JPH01205447A/ja active Pending
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