JPS6180894A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はハイブリッドＩＣ等の電子部品の製造方法、特
に配線基板の両面に電子部品を実装した両面実装型の電
子部品の製造方法に関する。

〔背景技術〕

電子機器は、機能面から高密度実装化が、実装面から小
型化が要請されている。このため、配線基板の表裏面に
それぞれ電子部品を実装することによって実装密度の向
上および小型化を図った技術が開発されている。この配
線基板の表裏面を利用する表裏面実装型電子部品の製造
方法としては、たとえば、工業調査会発行「電子材料Ｊ
　１９８２年５月号、昭和５７年５月１日発行、Ｐ６２
〜Ｐ６６にも記載されているように、配線基板（印刷配
線板）のスルーホールを利用して下面側の半田を上面に
吸い上げ、上面と下面に仮止めされているチップ部品（
電子部品）を同時に半田で固定する方法、あるいは半田
のリフローによって配線基板の上面に仮止めされたチッ
プ部品を固定した後、噴流半田によるフローによって配
線基板の下面に仮止めされたチップ部品を固定する方法
が知られている。

ところで、本発明者は、配線基板の表裏面へのチップ部
品の固定をいずれも半田リフローで行う方法について検
討して見た。しかし、この方法はつぎのような点に問題
があることが本発明者によって明らかとされた。すなわ
ち、配線基板の表裏面に使用される半田が同一成分のも
のであると、後のりフロ一時に先のリフローによって固
定されたチップ部品の半田が溶けてしまい、チ・ツブ部
品の脱落が生じたり、半田接合強度の劣化が生じる。

そこで、先のリフローに使用する半田を高融点半田（た
とえば、ｐｂが２０％、Ｓｎが８０％となる融点が２７
５℃前後の半田）とし、後からリフローする半田を低融
点半田（たとえば、ｐｂが４０％、Ｓｎが６０％となる
融点が１８３℃程度の半田）とし、後のりフロ一時に先
のリフローによって固定された部分が溶けないようにす
る方法が考えられる。しかし、この方法は、両面実装が
支障なく行えるが、高融点半田に耐えることのできない
部品が実装できなくなり、被実装部品が限定されると言
う新たな問題が生じる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は再現性の良い両面実装型電子部品の製造
方法を提供することにある。

本発明の他の目的は低温プロセスが可能な両面実装型の
電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明は、配線基板の主面に半田リフローに
よってチップ部品を固定した後、このチップ部品をレジ
ンでコーティングし、その後、配線基板の裏面に半田を
印刷するとともに半田リフローによってチップ部品を裏
面に固定するため、使用する半田としていずれも低融点
半田を使用しでも、先のリフローによって固定されたチ
ップ部品の接合部分が後のりフロ一時の熱によって軟化
してもコーティングされたレジンによって被われかつ支
持されているため、接合部分に異常は起きない。この結
果、本発明によれば、両面実装型の電子部品を低温プロ
セスで再現性よく製造するこ　　　　　　　　　　１と
ができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例による両面実装型の電子部品
を示す断面図、第２図は同じく電子部品の製造に用いら
れる配線基板の断面図、第３図は同じ（配線基板の主面
にチップ部品を固定した状態を示す断面図、第４図は同
じく配線基板の主面のチップ部品をレジンでコーティン
グした状態を示す断面図、第５図は同じく配線基板の裏
面に半田を印刷した状態を示す断面図である。

この実施例では、第１図に示されるように、配線基板１
の主面および裏面の配線層２にそれぞれチップ部品（電
子部品）３が半田４によって固定されている。前記チッ
プ部品３としては、たとえば、両端にそれぞれ電極５を
有するダイオード６およびレジンパッケージ７の両側か
らそれぞれリード８を突出させたトランジスタ９が使用
されている。また、配線基板１の主面に固定（実装）さ
れたチップ部品３はレジンからなる被覆体（コーテイン
グ膜）１０で被われている。

つぎに、このような両面実装型電子部品１１の製造方法
について第１図〜第５図を参照しながら説明する。

最初に第２図に示されるように、セラミックからなる配
線基板１が用意される。この配線基板１は主面（表面）
および裏面にそれぞれ配線層２が所望パターンに設けら
れている。また、図示しないが、配線基板１の表裏面の
所望配線層２は配線基板ｌを貫くスルーホールに充填さ
れた導体によって電気的に接続されている。

この配線基板ｌはその主面の所望配線層部分に半田ペー
スト（クリーム半田）１２が印刷される。

この半田ペーストエ２はｐｂが４０％、Ｓｎが６０％と
なる融点が１８３°Ｃ程度の低融点半田となっている。

つぎに、第３図に示されるように、配線基板１の主面の
配線層２上にはダイオード６、トランジスタ９のような
チップ部品３が位置決め載置され、かつ半田リフロー処
理が施される。この結果、半田ペースト１２はリフロー
して半田４となり、各チップ部品３の電極部分（電極５
．リード８）を配線層２に固定する。

つぎに、第４図に示されるように、配線基板１の主面に
はレジンコーティング処理が施される。

この結果、前記チップ部品３はコーテイング膜１０によ
って被われかつ保持される。なお、前記コーテイング膜
１０を形成するレジンは、後述する後の半田リフロー処
理時の熱によって変形劣化したりすることのない材質が
選ばれる。すなわち、後の半田リフローに使用される半
田は配線基板１の主面において使用される半田ペースト
と同一材質であることから、たとえば、２００℃程度の
処理温度に充分耐えることのできる四フフ化エチレン樹
脂、ポリイミド樹脂等が使用される。

つぎに、配線基板１は裏返しにされ、第５図に示される
ように、その裏面（同図では上面）の配線層２の所望部
分に半田ペースト（クリーム半田）１３が印刷される。

この半田ペースト１３は配線基板１の主面に印刷された
半田ペースト１２と同一成分の低融点半田からなってい
る。

つぎに、この配線基板１の裏面の半田ペースト１３上に
はダイオード６、トランジスタ９のようなチップ部品３
が載置され、前記配線基板ｌの主面におけるチップ部品
３の実装と同様な半田リフロー処理によってチップ部品
３が実装され、第１図に示されるような両面実装型電子
部品１１が製造される。

なお、前記配線基板ｌの裏面の半田リフロ一時、配線基
板１の主面に先に実装されたチップ部品３の接合部分も
加熱され、半田４が軟化溶融するが、このチップ部品３
はコーテイング膜１０によって被われかつ支持（保持）
されていることから、接合部分がずれたりすることがな
く、チップ部品３の配線基板１からの脱落も生じない。

〔効果〕

（１１本発明の両面実装型電子部品の製造方法によれば
、総ての実装用半田として低融点半田を使用しても、先
の半田リフロー処理後に配線基板１の主面に実装された
チップ部品３はコーティング膜１０で被われるため、後
の半田リフロー処理時に前記チップ部品３の接合部分が
処理の際の熱で軟化溶融しても、接合部分は、ずれたり
あるいは剥離したりすることはなく、再現性良く両面実
装型の電子部品が製造でき、歩留りの向上が達成できる
という効果が得られる。

（２）上記（１）から、本発明によれば、実装における
リフロー処理は低温処理ができるため、高温度に対して
弱い電子部品の実装も行うことができ、高集積実装化が
達成できるという効果が得られる。

（３）上記（１）から、本発明の両面実装型電子部品は
配線基板１の主面側のチップ部品３がコーテイング膜１
０で被われているため、このコーテイング膜１０が保護
膜として作用して、チップ部品３の耐湿性および機械的
強度が向上し、品質が向上するという効果が得られる。

（４）上記（３）から、本発明によれば、両面実装型電
子部品の製造にあって、配線基板１の主面に実装された
チップ部品３はコーテイング膜１０で被われていること
から、後の半田リフロー処理は先の半田リフ口し処理と
同一の条件（状態）で行うことができるため、設備等が
簡素化できるという効果が得られる。

（５）上記（１）〜（４）により、品質の優れた両面実
装型の電子部品を高い歩留りで製造することができるた
め、電子部品の製造コストの低減が達成できるという相
乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、配線基板１と
してはセラミック板以外のプリント基板にも前記実施例
同様に実装でき、前記実施例同様な効果が得られる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるハイブリッド技術に
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではない。

本発明は少なくとも基板の両面に物品を半田リフローに
よって固定する技術には適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による両面実装型の電子部品
を示す断面図、 第２図は同じく電子部品の製造に用いられる配線基板の
断面図、 第３図は同じく配線基板の主面にチップ部品を固定した
状態を示す断面図、 第４図は同じく配線基板の主面のチップ部品をレジンで
コーティングした状態を示す断面図、第５図は同じく配
線基板の裏面に半田を印刷した状態を示す断面図である
。 １・・・配線基板、２・・・配線層、３・・・チップ部
品（電子部品）、４・・・半田、５・・・１極、６・・
・ダイオード、７・・・レジンパッケージ、８・・・リ
ード、９・・・トランジスタ、１０・・・被覆体（コー
テイング膜）、１１・・・両面実装型電子部品、１２．
１３・・・半箱　　　１　　図 第　　３　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、配線基板の主面に半田リフローによって電子部品を
   固定する工程と、前記配線基板の主面に固定された電子
   部品を被覆体で被う工程と、前記配線基板の裏面に半田
   を印刷する工程と、前記印刷された半田のリフローによ
   って配線基板の裏面に仮止めされた電子部品を固定する
   工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法
   。