JPS63168088A - 物品の加熱方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は赤外線などの熱線を利用して物品を加熱する方
法に関する。本発明の加熱方法は電子回路基板にＩＣメ
モリ等のパッケージをハンダ付けする場合等に利用する
ことができる。

［従来の技術］ 電子回路基板にＩＣメモリ等のパッケージを赤外線等の
照射熱を利用してハンダ付けする方法が従来より知られ
ている。この方法はガラス端子や碍子端子等のように、
急激な温度上昇によって熱スｉ〜レスが生じ、割れ易い
品物へのハンダ付けに適しており、接合箇所に熱歪を与
えることが極め【少ないという特徴をもつくいる。又、
通常のニクロム線を用いた電熱炉に比べ、熱効率がＪζ
く、省エネルギー的ともいえる。その他、設備も電熱炉
より小型にすることもできるので、床面積も少なくて済
む等の利点もある。

しかし注意を要する点は、赤外線照射によって照射面が
一様に加熱されるが、金属のように熱伝導のよいものは
多少量１３Ｚ上昇が遅れる。又、銀メッキのように光の
反射の多いものや金属表面は加熱されにくく、逆に黒い
色をした集積回路のモールド樹脂等は加熱され過ぎると
いう不具合がある。

この不具合を回避づ゛るために、従来加熱を避けたいパ
ッケージ表面等に、熱線反射率の高いアルミ箔、金属片
等をマスキングとして載置する方法が行われている（？
！子技術第２５巻第８＠）。

［発明が解決しようとづる問題点］ 上記したアルミ箔などを載置する作業はＩｓＭであり、
又、回路１．ｔ＆の両面にパッケージを搭ｔｉる場合に
は、裏面側のパッケージにはマスキングが落下するため
適用可ることができないという欠点がある。

さらに近年実装密度を高めるために、５ＩＰ（Ｓｉｎｃ
＋ｌｅ　　Ｉｎ　　１ｉｎｅ　　Ｐａｃｋａｑｅ）、Ｚ
ＩＰ（Ｚｉｑｚａｇ　　ｌｎ　　１ｉｎｅＰａＣｋａＱ
ｅ）等のパッケージが提案されている。これらのパッケ
ージを用いれば、パッケージは回路基板に対して垂直に
配置され高実装密度化が可能となる。しかし高実装密度
となるほど上記マスキングエ稈は困難となる。

本発明はこのような問題点に関して成されたものであり
、アルミ箔等でマスヤングする工程を採用づることなく
パッケージなどの加熱を防止することがでさ・る加熱方
法を提供するものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の物品の加熱方法は、熱線により物品を加熱する
方法であって、 物品の加熱を避けたい一部表面に予め熱線を反射する反
０４躾をその一部表面と一体的に形成し、イの後熱線を
物品表面に照射覆ることにＪこりその一部表面を加熱し
ないようにしたことを特徴とする。

本発明の加熱方法では熱源として熱線が利用される。こ
こで熱線とは従来用いられている赤外線を始めとして、
光ビーム、レー＋ｆ−光線など光線の照射熱を利用する
ものであれば特に制限はされない。

又、本発明にいう物品とは、ＩＣメモリ等のパッケージ
が載置された回路基板、又は接着剤が塗布され接着物が
接着される被接着体、あるいは塗料が塗布された被塗物
などのことをいう。

本発明の最大の特徴は上記物品の加熱を避けたい一部表
面に予め熱線を反射づる反射膜が一体的に形成されてい
るところにある。ここで加熱を避けたい一部表面とは、
物品が回路基板であれば熱に弱いパッケージの表面など
のことをいう。又被接着体あるいは被塗物表面に耐熱性
に劣る材料がある場合にはその材料表面のことをいう。

ぞして反！８膜を右することにより熱線を反射し、加熱
を避けたい一部表面が加熱されないようにしたーｂので
ある。ここで反射膜としてはアルミニウム粉末等の金属
光沢を有する粉末が混合された塗膜、あるいはメツ４皮
膜、発泡アルミニウム片を接着することにより形成され
た発泡アルミニウム皮膜などとすることができる。この
ような反１）ｊ　Ｆａを形成するには、加熱を避けたい
一部表面に印刷、塗装、メッキなど従来知られた方法に
より形成することができる。例えばその一部表面がパッ
ケージ表面である場合には、ＩＣメモリ等をバック゛−
ジ化する工程において印刷等でその表面に反射膜を形成
することができる。

なお物品の加熱づべさ表面には、予め熱線を吸収する吸
収膜が形成されていることが望ましい。

このようにすれば熱線が吸収膜で吸収され、加熱すべき
表面が他の表面よりら早く加熱されるため、加熱時開の
短縮化を図ることができる。この吸収膜としては例えば
黒色塗膜等がある。この吸収膜は反射膜の形成方法と同
様の方法で形成することができる。

［作用］ 本発明の物品の加熱り汰によれば、物品の加熱を避けた
い一部表面には反射膜を有するので、熱線は反射膜表面
でほとんど反射され、加熱を避１プたい一部表面の加熱
が防止され、反射膜を有しない他の部分は従来と同様に
加熱される。

又、加熱すべき部分に予め吸収膜を形成して８番ノば、
その加熱したい部分の表面では熱線の吸収量が極めて多
く、迅速に加熱することができる。

［発明の効果］ 従って本発明の加熱方法にＪ：れば、加熱を避けたい一
部表面では加熱が防止され、他の部分は従来と同様に加
熱することができる。従って本発明の加熱方法を回路基
板のハンダ付けに応用すれば、パッケージの加熱が防止
されるので素子の信頼性が向上するとともに、アルミ箔
などの載四■稈が不必要になり生産性が向上する。又、
反射膜は加熱を避（）たい一部表面に一体的に付着して
いるので、裏面搭載素子にも適用することができる。さ
らに反射膜によりパッケージなどの意匠性を向上させる
こともできる。

又、加熱づべき表面に吸収膜を形成しておけば加熱時間
が短縮されて生産性が向上するととらに、加熱を避けた
い一部表面の加熱が一層防止されＩＣメモリ素子などの
信頼性が一層向上する。

さらに反射膜おＪ、び吸収膜の少なくとも一方を絶縁塗
料等から形成すれば、絶縁性能を付与することができる
。また導電塗料などか゛ら形成すれば電波シールド性を
付与することもできる。このように反射膜、吸収膜に各
種Ｉａａ、をもだせることもできる。

［実施例］ 以下実施例により具体的に説明する。本実施例（ま第１
図に示づＪ、うに、回路基板にモールドＩＣをハンダ付
【Ｊする工程に本発明を適用したものである。

（１）反射膜の形成 パンダイ・ロノされるモールドＩＣ２表面にアルミニウ
ム粉末が７０〜８５重量％配合されたエポギシ樹１后塗
料をディッピング塗装により塗装し、膜厚７０〜２００
μの反射膜５を形成した。この反１１１膜５の赤外線吸
収係数は３〜６μｍの波長域で理想黒体を１００とした
時、およそ１５〜２０であり、赤外線をほとんど吸収し
ない。

（２）吸収膜の形成 ヒールドＩＣ２をハンダ付けすべぎプリント基板１を用
意し、モールドｒＣ２のリード２１がハンダ付けされる
部分近傍にプリン１〜印刷によりエポキシ樹脂系黒色塗
料を印刷して吸収膜４を形成した。この吸収膜４の赤外
線吸収係数は３〜６μｍの波長域で理想黒体を１００と
した時、およそ８０〜９０であり、赤外線はほとんど吸
収される。

なおプリント基板１表面にはハンダバンプ３が形成され
ている。

（３）加熱 上記プリント基板１のハンダバンプ３表面に、反射膜５
が形成された七−ルドＩＣ２のリード２１が位置するよ
うにモールドＩＣ２を４！置し、その状態で赤外線加熱
装置内に入れ、赤外線６を照射してハンダを溶融し、モ
ールド１Ｇ２とプリント基板１とをハンダ付けにより固
定した。

本実施例においては赤外線照射時に、吸収膜４を有する
のでプリント基板１は迅速に加熱され、その熱がハンダ
バンプに伝わってハンダは約２０秒で溶融した。またモ
ールドＩＣ２は反射１！１１５により赤外線を反射する
ため加熱が防止され、ハンダ付は後、モールドＩＣ２は
は正常に作動した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の加熱方法による加熱を行っ
ている状態を示づ概略説明断面図である。 １・・・プリント基板　　　２・・・モールドｒＣ３・
・・ハンダバンプ　　　４・・・吸収膜５・・・反射膜
　　　　　　６・・・赤外線２１・・・リード

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱線により物品を加熱する方法であつて、該物品
   の加熱を避けたい一部表面に予め該熱線を反射する反射
   膜を該一部表面と一体的に形成し、その後該熱線を該物
   品表面に照射することにより該一部表面を加熱しないよ
   うにしたことを特徴とする物品の加熱方法。
2. （２）物品の加熱すべき表面には予め熱線を吸収する吸
   収膜を形成する特許請求の範囲第１項記載の物品の加熱
   方法。
3. （３）熱線は赤外線である特許請求の範囲第１項記載の
   物品の加熱方法。
4. （４）物品は電子回路基板である特許請求の範囲第１項
   記載の物品の加熱方法。