JPH0456191A - 表面実装型ｉｃパッケージの基板への実装方法 - Google Patents
表面実装型ｉｃパッケージの基板への実装方法Info
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- JPH0456191A JPH0456191A JP16276690A JP16276690A JPH0456191A JP H0456191 A JPH0456191 A JP H0456191A JP 16276690 A JP16276690 A JP 16276690A JP 16276690 A JP16276690 A JP 16276690A JP H0456191 A JPH0456191 A JP H0456191A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装型ＩＣパッケージの基板への実装方
法に関するものである。
法に関するものである。
（従来の技術）
従来、このような分野の技術としては、例えば第２図に
示す３つの方法か用いられていた。
示す３つの方法か用いられていた。
一番目の方法は、第２図（ａｌ）、（ａ２）に示すよう
に、表面実装型部品１２を接着剤て仮り止めした基板１
１を、溶融半田浴１３に直接浸漬して半田付けする方法
であり、第２図（ａｌ）が基板１１を溶融半田浴１３に
対して垂直に埋没させて半田付けを行なう垂直浸漬方式
（デイツプ方式）、第２図（ａ２）か基板１１を半田浴
水平表面に対して平行に浸漬して半田付けを行なう平面
浸漬方式（ドラッグ方式）である。これらのいずれの方
法も、表面実装型部品１２は下向きのまま、２６０°Ｃ
の溶融半田にさらされることになる。
に、表面実装型部品１２を接着剤て仮り止めした基板１
１を、溶融半田浴１３に直接浸漬して半田付けする方法
であり、第２図（ａｌ）が基板１１を溶融半田浴１３に
対して垂直に埋没させて半田付けを行なう垂直浸漬方式
（デイツプ方式）、第２図（ａ２）か基板１１を半田浴
水平表面に対して平行に浸漬して半田付けを行なう平面
浸漬方式（ドラッグ方式）である。これらのいずれの方
法も、表面実装型部品１２は下向きのまま、２６０°Ｃ
の溶融半田にさらされることになる。
二番目の方法は、第２図（ｂ）に示すように、ベースト
半円か塗布された基板１１に表面実装型部品１２を搭載
したものを炉の中を通過させ、炉内の赤外線（ＩＲ）１
４により半田を溶かすことにより半田付けを行なう方法
であり、加熱炉方式と呼ばれているものである。この場
合、表面実装型部品１２は、２４０℃の温度雰囲気にさ
らされることになる。
半円か塗布された基板１１に表面実装型部品１２を搭載
したものを炉の中を通過させ、炉内の赤外線（ＩＲ）１
４により半田を溶かすことにより半田付けを行なう方法
であり、加熱炉方式と呼ばれているものである。この場
合、表面実装型部品１２は、２４０℃の温度雰囲気にさ
らされることになる。
：番目の方法は、第２図（ｃ）に示すように、ぺ−スト
半田か塗布された基板１１に表面実装型部品１２を搭載
したものを不活性ガスの飽和蒸気中にさらすことにより
、半田を溶かして半田付けを行なう方法であり、気化潜
熱方式とよばれている。この場合、不活性ガスの飽和蒸
気は、特殊な有機溶剤（フッ素系不活性溶剤）１５をヒ
ーター（図示なし）で加熱沸騰することによって発生さ
せる。飽和蒸気中にさらされた基板や部品は、その蒸気
よりも温度か低いために、基板や部品の温度か同しにな
るまで気化潜熱を吸収しながら凝縮か繰り返される。こ
の時得られた熱エネルギーで半田か溶は半田付けが行な
われる。この方法においても表面実装型部品】２は２１
５°Ｃの温度にさらされることになる。
半田か塗布された基板１１に表面実装型部品１２を搭載
したものを不活性ガスの飽和蒸気中にさらすことにより
、半田を溶かして半田付けを行なう方法であり、気化潜
熱方式とよばれている。この場合、不活性ガスの飽和蒸
気は、特殊な有機溶剤（フッ素系不活性溶剤）１５をヒ
ーター（図示なし）で加熱沸騰することによって発生さ
せる。飽和蒸気中にさらされた基板や部品は、その蒸気
よりも温度か低いために、基板や部品の温度か同しにな
るまで気化潜熱を吸収しながら凝縮か繰り返される。こ
の時得られた熱エネルギーで半田か溶は半田付けが行な
われる。この方法においても表面実装型部品】２は２１
５°Ｃの温度にさらされることになる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしなから、上記した従来の表面実装型部品の実装方
法によれば、いずれの方法においても、表面実装型部品
を基板に半田付けするためには、表面実装型部品は２０
０°Ｃ以上の高温にさらされることになる。このため表
面実装型部品として表面実装型ＩＣパッケージを用いた
場合、ｒＣパケーソ内に浸入した水分か爆発的に膨張し
て、アイランドと封止材間の界面剥離やパッケージクラ
ックを引起し、ＩＣパッケージの耐湿性を低下させると
いう問題点かあった。
法によれば、いずれの方法においても、表面実装型部品
を基板に半田付けするためには、表面実装型部品は２０
０°Ｃ以上の高温にさらされることになる。このため表
面実装型部品として表面実装型ＩＣパッケージを用いた
場合、ｒＣパケーソ内に浸入した水分か爆発的に膨張し
て、アイランドと封止材間の界面剥離やパッケージクラ
ックを引起し、ＩＣパッケージの耐湿性を低下させると
いう問題点かあった。
本発明は、以上述へた表面実装型ＩＣパッケージか２０
０°Ｃ以上の高温にさらされて界面剥離やパッケージク
ラックが発生し、耐湿性か低下するという問題点を除去
するため、ＩＣパッケージか高温にさらされないような
実装方法を採用し、半田熱によって結果的に耐湿性か劣
化することを防げる表面実装型ＩＣパッケージの基板へ
の実装方法を提供することを目的とする。
０°Ｃ以上の高温にさらされて界面剥離やパッケージク
ラックが発生し、耐湿性か低下するという問題点を除去
するため、ＩＣパッケージか高温にさらされないような
実装方法を採用し、半田熱によって結果的に耐湿性か劣
化することを防げる表面実装型ＩＣパッケージの基板へ
の実装方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記目的を達成するために、表面実装型Ｉ
Ｃパッケージの基板実装方法において、基板ｌに半田ペ
ースト２を塗布し、半田ペースト２を塗布した基板ｌを
基板ｌの裏面下方より加熱して、半田ペースト２を溶か
し、半田ペースト２が溶融状態のうちに、この上に表面
実装型ＩＣパッケージ３をマウントし、表面実装型ＩＣ
パッケージ３を搭載した基板ｌを冷却したものである。
Ｃパッケージの基板実装方法において、基板ｌに半田ペ
ースト２を塗布し、半田ペースト２を塗布した基板ｌを
基板ｌの裏面下方より加熱して、半田ペースト２を溶か
し、半田ペースト２が溶融状態のうちに、この上に表面
実装型ＩＣパッケージ３をマウントし、表面実装型ＩＣ
パッケージ３を搭載した基板ｌを冷却したものである。
（作用）
以上のように、本発明の実装方法によれば半田ペースト
２を塗布した基板ｌを加熱して半田を溶かし、そこに表
面実装型ＩＣパッケージ３を搭載するようにしたのて、
加熱されるのは基板ｌ及び半田ペースト２のみてあり、
その後実装される表面実装型ＩＣパッケージ３は直接加
熱されることがないので、実装時にパッケージモールド
部にかかる熱ストレスを軽減することができる。
２を塗布した基板ｌを加熱して半田を溶かし、そこに表
面実装型ＩＣパッケージ３を搭載するようにしたのて、
加熱されるのは基板ｌ及び半田ペースト２のみてあり、
その後実装される表面実装型ＩＣパッケージ３は直接加
熱されることがないので、実装時にパッケージモールド
部にかかる熱ストレスを軽減することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しなから詳細
に説明する。
に説明する。
第１図（ａＸｂＸｃ）は本発明の実施例を示す表面実装
型ＩＣパッケージの実装方法の工程図である。
型ＩＣパッケージの実装方法の工程図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、基板ｌに半田ペース
ト２を塗布する。
ト２を塗布する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、半田ペースト２を塗
布した基板１を遠赤外線ランプのヒーター４て加熱して
、半田ペースト２を溶かす。一方、基板１の表面の上方
には表面実装型ＩＣパッケージ３を保持したマウンター
（図示なし）が待機しており、半田ペースト２か溶融状
態のうちに、この半田ペースト２上にマウンターで表面
実装型ＩＣパッケージ３をマウントする。ここで、上記
加熱は基板ｌの裏面の下方より行なうことが望ましい。
布した基板１を遠赤外線ランプのヒーター４て加熱して
、半田ペースト２を溶かす。一方、基板１の表面の上方
には表面実装型ＩＣパッケージ３を保持したマウンター
（図示なし）が待機しており、半田ペースト２か溶融状
態のうちに、この半田ペースト２上にマウンターで表面
実装型ＩＣパッケージ３をマウントする。ここで、上記
加熱は基板ｌの裏面の下方より行なうことが望ましい。
加熱を特に基板ｌの裏面からするのは次の理由からであ
る。即ち、加熱により溶融された半田ペースト２が塗布
された基板は、ヒーター４から離れるとすぐに半田ペー
スト２に接着力が失われるので、ヒーター４はできるだ
けマウントがすぐに行なわれる場所に設置する必要かあ
る。しかしなから、表面実装型ＩＣパッケージ３を保持
したマウンターに直接ヒーター４の熱が影響すると、表
面実装型ＩＣパッケージ３のモールド部に熱ストレスが
かかるので、直接ヒーター４の熱が影響しないようにす
るためにヒーター４を基板ｌの裏面下方に設置した。
る。即ち、加熱により溶融された半田ペースト２が塗布
された基板は、ヒーター４から離れるとすぐに半田ペー
スト２に接着力が失われるので、ヒーター４はできるだ
けマウントがすぐに行なわれる場所に設置する必要かあ
る。しかしなから、表面実装型ＩＣパッケージ３を保持
したマウンターに直接ヒーター４の熱が影響すると、表
面実装型ＩＣパッケージ３のモールド部に熱ストレスが
かかるので、直接ヒーター４の熱が影響しないようにす
るためにヒーター４を基板ｌの裏面下方に設置した。
次に、表面実装型ＩＣパッケージ３を搭載した基板ｌを
冷却し、半田付けを確実なものとする。
冷却し、半田付けを確実なものとする。
（発明の効果）
以上のように、本発明の実装方法によれば半田ペースト
を塗布した基板を加熱して半田を溶かし、そこに表面実
装型ＩＣパッケージを搭載するようにしたので、加熱さ
れるのは基板及び半田ペーストのみてあり、その後実装
される表面実装型ＩＣパッケージは直接加熱されること
かないので、実装時にパッケージモールド部にかかる熱
ストレスを軽減することかできる。従って、熱ストレス
か原因で引き起こされるアイランドと封止剤間の界面剥
離やパッケージのモールド部にクラックか発生すること
なく、その結果、耐湿性の低下のない表面実装型ＩＣパ
ッケージの基板への実装方法か得られる。
を塗布した基板を加熱して半田を溶かし、そこに表面実
装型ＩＣパッケージを搭載するようにしたので、加熱さ
れるのは基板及び半田ペーストのみてあり、その後実装
される表面実装型ＩＣパッケージは直接加熱されること
かないので、実装時にパッケージモールド部にかかる熱
ストレスを軽減することかできる。従って、熱ストレス
か原因で引き起こされるアイランドと封止剤間の界面剥
離やパッケージのモールド部にクラックか発生すること
なく、その結果、耐湿性の低下のない表面実装型ＩＣパ
ッケージの基板への実装方法か得られる。
第１図（ａ）（ｂＸｃ）は本発明の実施例を示す表面実
装型ＩＣパッケージの基板への実装方法の工程図、第２
図（ａ、）、（ａ２）、（ｂ） 、（ｃ）は従来の表面
実装壓部品の実装方法を示す図である。 １ 一基板、２ 半田ペースト、 表面実装■ ＩＣパッケージ、 ４−ヒーター 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守（外１名）４、ヒータ 木糸明）：裸る袈遣工糧図 第１図 従来ぜ＃！ｒつ′製法表説明ｔｓ図 第２図
装型ＩＣパッケージの基板への実装方法の工程図、第２
図（ａ、）、（ａ２）、（ｂ） 、（ｃ）は従来の表面
実装壓部品の実装方法を示す図である。 １ 一基板、２ 半田ペースト、 表面実装■ ＩＣパッケージ、 ４−ヒーター 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守（外１名）４、ヒータ 木糸明）：裸る袈遣工糧図 第１図 従来ぜ＃！ｒつ′製法表説明ｔｓ図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）基板に半田ペーストを塗布し、 （ｂ）該半田ペーストを塗布した前記基板を該基板の裏
面下方より加熱して、前記半田ペーストを溶融し、 （ｃ）該半田ペーストが溶融状態のうちに、この上に表
面実装型ＩＣパッケージをマウントし、（ｄ）前記表面
実装型ＩＣパッケージを搭載した前記基板を冷却する各
工程からなる表面実装型ＩＣパッケージの基板への実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276690A JPH0456191A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 表面実装型ｉｃパッケージの基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276690A JPH0456191A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 表面実装型ｉｃパッケージの基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456191A true JPH0456191A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15760819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16276690A Pending JPH0456191A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 表面実装型ｉｃパッケージの基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456191A (ja) |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP16276690A patent/JPH0456191A/ja active Pending
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