JPS59163074A - 半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半田付は方法、特に、半導体装置の如き被半田
付は物品に半田″４ｃ被着するのに有効な半田付は技術
に関する。

〔背景技術〕

一般に、たとえば半導体装置のような電子部品等に半田
全被着する方式の１つとして、被半田付は物品全半田槽
内の溶融半田と接触させる方式が用いられている。

ところが、この方式では、たとえば半導体装置の被半田
付は部分のみ々らず、セラミック等で作られたパッケー
ジおよび封止用ガラスも溶融半田にディップされること
になる。

そのため、ディップ時のパッケージおよび封止用ガラス
が溶融半田からの高熱を急激に受け、その熱衝愁によシ
パッケージや封止用ガラスにクラックが入シ、リークが
発生して半導体装置の信頼性が低下するという問題があ
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、被半田付は物品を溶融半田による熱衝
敷から保獲することのできる半田付は方法を提供するこ
とにある。

なお、本発明の前記ならひにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかとなるで
あろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、被半田付は物品を半田被着前に予備加熱する
ことにより、急激な熱衝撃を避け、被半田付は物品を半
田による熱衝撃から保護するものである。

〔実施例〕

図は本発−による半田付は方法の一実施ＦＪ’に示す概
略説明図である。

本実施例において、１は半田槽であシ、この半田槽１の
中には、溶融半田２が収容されている。

また、半田槽１の下方には、溶融半田２を加熱するため
のヒータ３が設けられている。

半田槽１内の溶融半田２の上には、高沸点液の一例とし
てフロリナート液４が所讐量だけ供給され、溶融半田２
の表面は全面的にフロリナート液４で扱われている。

また、フロリナート液４の上方は、フロリナート液４が
溶融半田２からの熱で蒸発することにょシ形成されたフ
ロリナート蒸気５で満たされている。

さらに、半田槽１の上端近くには、フロリナート蒸気５
を冷却して凝縮させて再び溶融半田２上に落下させるた
めの冷却管６が内周全体に巻装されている。

次に、本実施例の作用について説明する。

本実施例の半田槽１内には、溶融半田２の上にフロリナ
ート液４の層が形成され、さらにその上にフロリナート
蒸気５の層が形成されておシ、フロリナート液４の温度
は溶融半田２の湯度よシも低く、またフロリナート蒸気
５の温度はフロリナート液４の温度とほぼ同じ程度であ
る１゜したがって、本実施例において、被半田付は物品
の一例としての半導体装置７に予備半田被着を行なう場
合、半導体装置７は半田槽１の上端の開口側から挿入さ
れ、溶融半田２にディップされる前にまずフロリナート
蒸気５、フロリナート液４金順次通過することになる。

その結果、半導体装置７はまず溶融半田２よりも低温の
フロリナート蒸気５の熱で予備的に加熱された後、フロ
リナート液４でさらに加熱され、次によシ高潟の溶融半
田２にディップされることにガるので、よシ低瀞から葛
湯へと段階的に加熱を受け、除熱される。

すなわち、半導体装置７は溶融半一２の高温による熱衝
撃を急激に受け々いので、そのパッケージや封止用ガラ
スが溶融半田２からの熱衝撃でクラックを生じたりする
ことはなく、リークによる信頼性の低下を来たすとと全
防止することができる。

また、半田被着後の半導体装置７を取シ出す時にも、半
導体装置７は溶融半田２からフロリナート液４、フロリ
ナート蒸気５、さらに冷却管６による冷却領域を経て取
シ出されるので、直ちに外気に触れず、除熱される。

さらに、本実施列では、半田槽１内はフロリナート蒸気
５によシ無酸素雰囲気であり、半田の酸化金防止でき、
また溶融半田もフロリナート液４およびフロリナート蒸
気５で櫟われているので酸化を防止できる。

〔効果〕

本発明によれば、ディップ前の被半田付は物品を予備加
熱した後に溶融半田中にディップすることによシ、被半
田付は物品は除熱されるので、溶融半田による熱衝撃か
ら有効に保護でき、信頼性の低下を防止できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のでは々く、その長旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。

たとえば、予備加熱は高沸点液の蒸気以外の加熱手段で
行なうことができる。

また、高沸点液の蒸気としてはフロリナート液の蒸気以
外のものを用いることができる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
七七の背月となった利用分野である半導体装置の半田付
は技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば他の電子部品等の各種物
品の半田付は技術に適用できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明による半田付は方法の一実施例を示す概略説
明図でちる。 １・・・半田槽、２・・・溶融生田、３・・・ヒータ、
４・・・フロリナート液（高沸点液）、５・・・フロリ
ナート蒸気（高沸点液の蒸気）、６・・・半導体装置（
被半田付は物品）。 第１頁の続き ０発　明　者　大塚寛治 小平市上水本町１４５０番地株式会 社日立製作所デバイス開発セン タ内 ■出　願　人　日立マイクロコンピュータエンジニアリ
ング株式会社 小平市上水本町１４７９番地

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　被半田付は物品全溶融半田中にディップして半田全
   被着する方法において、ディップ前の被半田付は物品を
   予備加熱し、その後に溶融半田中にディップすることを
   特徴とする半田付は方法。 ２、被半田付は物品の予備加熱は、ディップ前の被半田
   付は物品を高沸点液の蒸気中に通過させることにより行
   なわれることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   半田付は方法。 ３、高沸点液の蒸気がフロリナート液の蒸気であること
   を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の半田付は方法
   。