KR950035549A - 온도 제어된 비산화 분위기에서 인쇄 회로 기판상에 부품을 웨이브 납땜하는 방법 - Google Patents

온도 제어된 비산화 분위기에서 인쇄 회로 기판상에 부품을 웨이브 납땜하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이브 납땜 기계의 내부에 주입되며, 제어될 수 있는 온도를 갖는 비활성 가스 분위기하에서 웨이브 납땜하는 방법에 관한 것이다. 특히, 분위기는 예를 들어 기계를 예열부에 투입되기 전에 다른 온도 또는 동일한 온도로 가열될 수 있다. 분위기는 또한 예를 들어냉각부에서 냉각될 수 있다(또는 주변 온도로 주입될 수 있다). 여러 분위기는 하나의 구역에서 서로 유사하거나 혹은 상이하게 사용될 수 있다. 분위기와 인쇄 회로 기판간의 열정송되는 열적 효율은 크게 증가되는데, 이는 미소한 땜납 결함과, 보다 높은 부품 조밀도, 에너지소비와 비활성 가스 흐름 비율의 감소를 의미한다.

Description

온도 제어된 비산화 분위기에서 인쇄 회로 기판상에 부품을 웨이브 납땜하는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 여러 질소 주입 다기관(manifolds)과 예열 수단으로 구성된 기계의 단면을 나타낸 도면, 제2도는 웨이브 납땜 기계를 통한 온도 프로파일의 그래프, 제3도는 가열 수단이 없는 가스 충만 챔버에서 가스 주입수단의 일실시예를 나타낸 도면, 제4도는 웨이브 납땜 기계에서 예열된 비활성 가스 분위기의 주입을 위한 가스 충만 챔버의 전면도.

Claims (22)

  1. 웨이브 납땜 기계내에 실질적으로 비산화 분위기를 조성하는 방법으로서, 관통 홀 부품과 표면 장착 부품중 적어도 하나가 인쇄 회로 기판상에 부품들을 전기적으로 접속하고 기계적으로 유지하기 위하여 차후에 경화되는 액체 상태의 땜납에 의해 인쇄 회로 기판에 전기적 및 기계적으로 접속되고, 상기 웨이브 납땜 기계는 인쇄 회로 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 예열부와, 상기 인쇄 회로 기판에 부품을 납땜하기 위한 적어도 하나의 납땜부와, 상기 땜납을 냉각 및 경화 시키기 위한 적어도 하나의 냉각부를 구비한 실질적으로 비산화 분위기를 조성하는 방법에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기의 온도를 주변으로부터 인쇄 회로 기판으로 열전송되는 열적 효율을 증대시키기 위해 상기 웨이브 납땜 기계에 주입하기 전에 및/또는 주입되어 있는 동안에 제어하는 것을 특징으로 하는 비산화 분위기 조성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 온도 제어된 실질적으로 비산화 분위기는 웨이브 납땜 기계의 적어도 하나의 구역내에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기의 온도는 주변 온도보다 높으며, 웨이브 납땜 기계의 적어도 하나의 예열부에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기의 온도는 주변 온도보다 낮거나 또는 동일하며, 웨이브 납땜 기계의 적어도 하나의 냉각부에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기의 온도는 하나의 구역과 서로 상이한 웨이브 납땜 기계의 여러 구역내에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기의 성분은 하나의 구역과 서로 상이한 웨이브 납땜 기계의 여러 구역내에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기는 적어도 2개의 예열부로 구성되는 웨이브 납땜 기계에 주입되고, 다른 예열부에 주입된 분위기의 온도는 하나의 구역과는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 비산화 분위기는 층류 상태하에서 예열 후에 상기 납땜 기계로 공급되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 온도 제어된 실질적으로 비산화 분위기의 온도는 사전 설정된 값으로 유지되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 인쇄 회로 기판의 온도는 땜납부에서 최대가 되도록 점차 증가되면서 점차 감소되고, 예열부내의 비산화 분위기의 온도는 후속 부분의 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 적어도 인쇄 회로 기판중의 일부는 그 상부면상에 SMT 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 예열된 가스 분위기는 적어도 하나의 예열부내에 인쇄 회로 기판의 상부면상에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 바닥면은 적어도 하나의 예열부내에서 예열되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제12항에 있어서, 비 예열된 분위기는 적어도 하나의 예열부내의 인쇄 회로 기판의 바닥면에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 예열된 가스 분위기는 적어도 하나의 예열부내의 인쇄 회로 기판의 바닥면에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 상부면은 적어도 하나의 예열부내에서 예열되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 비 예열된 분위기는 적어도 하나의 예열부내의 인쇄 회로 기판 상부면에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제1항에 있어서, 상기 예열된 가스 분위기는 적어도 하나의 예열부내의 인쇄 회로 기판의 양면에 주입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제1항에 있어서, 상기 예열된 가스 분위기는 충만된 챔버에 실질적으로 비활성 가스의 층류를 주입함으로써 조성되고, 상기 챔버는 바닥 관통벽과 , 가열수단 및, 상기 가열 수단과 접촉하여 가열되는 가스와 관련 되는 가스 주입 수단을 포함하며, 충만된 챔버 내부에 가열된 가스의 압력은 상기 챔버 외부의 가스 분위기의 압력보다 다소 높게 되어, 가열된 가스는 충만된 챔버의 관통벽의 개구부를 통해 층상으로 흐르는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제1항에 있어서, 예열된 가스 분위기는 충만된 챔버에 실질적 비활성 가스의 층류를 주입함으로써 조성되고, 상기 충만된 챔버는 바닥 관통벽과, 상기 관통벽과 일체 형성된 가열 수단 및, 상기 관통벽과 접촉하여 가스가 가열되는 상기 가열 수단과 관련된 가스 주입 수단을 포함하며, 충만된 챔버 내부에 가스 분위기의 압력은 충만된 챔버 외부의 가스 분위기의 압력보다 높게 되어, 가열된 가스는 충만된 챔버의 관통벽의 개구부를 통해 층상으로 흐르는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 가열 수단은 충만된 챔버의 내부와 상기 관통벽에 대해 실질적으로 평행한 평면에 평행하게 배열된 가열봉과, 상기 가열봉 사이에 평행하게 배열된 파이프 형태인 가스 주입 수단을 포함하고, 상기 파이프는 파이프의 상반부에 배열된 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 가스 주입 수단은 상기 파이프 표면의 임의의 위치에 배열된 개구부를 포함하는 파이프의 형태인 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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