JPS59163071A

JPS59163071A - 半田付け装置

Info

Publication number: JPS59163071A
Application number: JP3456083A
Authority: JP
Inventors: Tamotsu Usami; 保宇佐美
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1983-03-04
Filing date: 1983-03-04
Publication date: 1984-09-14
Anticipated expiration: 2009-05-02
Also published as: JPH0632845B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は半田付は技術、特に、半導体装置の如き被半田
付は物品に半田を被着するのに有効な半田付は技術に関
する。

［背景技術］半導体装置のような電子部品等に半田を被着する方法の
１つとして、被半田付は物品を半田槽内の半田液の噴流
と接触させる方式が考えられる。

ところが、この方式では、たとえば半導体装置の被半田
付は部分のみならず、セラミック等で作られたパッケー
ジおよび封止用ガラスも熔融半田にディップされること
になる。

そのため、ディウジ時のパンケージおよび封止用ガラス
が熔融半田からの高熱を急激に受け、その熱衝撃により
パッケージや封止用ガラスにクランクが入り、リークが
発生して半導体装置の信頼性が低下するという問題があ
る。

［発明の目的］本発明の目的は、被半田付は物品を熔融半田による熱衝
撃から保護することのできる半田付は技術を提供するこ
とにある。

なお、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。

［発明の概要］本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、被半田付は物品を半田被着前に高沸点液の蒸
気中に通過させるよう半田槽に蒸気雰囲気形成手段を設
けることにより、被半田付は物品を半田による熱衝撃か
ら保護するものである。

［実施例］図は本発明による半田付は装置の一実施例を示す概略断
面図である。

本実施例において、１は溶融半田を収容する半田槽であ
り、この半田槽１の中には熔融半田２が満たされている
。また、半田槽１の下方には、ヒータ３が設けられてい
る。

前記半田槽１の中には、噴流槽４が設置され、この噴流
槽４内には、モータ５からベルト６を経て回転される攪
拌羽根７が挿入されており、この攪拌羽根７で噴流槽４
内の溶融半田２を攪拌することにより噴流槽４内には半
田噴流が形成され、この半田噴流は半田噴流口８から噴
流半田９と砦て上向きに噴出される。

また、半田槽１には、前記半田噴流口８の周囲を取り囲
む円筒形の枠体１０（Ｍ気雰囲気形成手段）がその下端
部を溶融半田２の中に入れた状態で立設されている。

枠体１０内には、高沸点液の一例としてフロリナート液
１１が所望量供給され、このフロリナート液１１は枠体
１０丙において′熔融半田２上を覆っており、枠体１０
外には流出しない。

前記フロリナート液１１は枠体１０内で蒸発し、そのフ
ロリナート蒸気１２は枠体１０内の雰囲気を蒸気雰囲気
とする。

また、枠体１０の上端近くには、フロリナート蒸気１２
を冷却して凝縮させて再び溶融半田２上に流下させるた
めの冷却管１３が内周全体に巻装されている。

次に、本実施例の作用について説明する。

半田槽１内の半田噴流口８の周囲における枠体１０の中
の溶融半田２上には、フロリナート液１１が入れられて
おり、その上方には、フロリナート液１１が蒸発するこ
とにより形成されたフロリナート蒸気１２が満たされて
いる。フロリナート液１１の温度は溶融半田２の温度よ
りも低い温度であり、フロリナート蒸気１２の温度はフ
ロリナート液１１の温度とほぼ同じ程度のである。

したがって、本実施例において、被半田付は物品の一例
としての半導体装置１４に半田被着を行う場合、半導体
装置１４は枠体１０の上側の開口から挿入され、噴流半
田９に接触する前にまずフロリナート蒸気１２の中を通
過する。その結果、半導体装置１４はまず噴流半田９よ
りも低温のフロリナート蒸気１２の熱で予備的に加熱さ
れた後、より高雁の噴流半田９と接触することになるの
で、より低温から高温への段階的加熱を受ける。言い換
えれば、噴流半田９の高温による熱衝撃を急激に受けな
いため、半導体装置１４はそのパッケージや封止用ガラ
スが熱衝撃でクランクを生じたりすることはなく、リー
クによる信頼性の低下を来すことを防止することができ
る。また、半田被着後の半導体装置１４を取り出す際に
も、直ちに外気に触れず、徐冷される。

［効果］噴流半田の上方を高沸点液の蒸気で満たすことにより、
被半田付は物品は溶融半田に接触する前に高沸点液の蒸
気と接触するので、被半田付は物品を溶融半田による熱
衝撃から有効に保護することができ、信頼性の低下を防
止できる。

また、蒸気雰囲気形成手段を枠体で構成することにより
、少量の高沸点液で有効な蒸気雰囲気を容易に形成でき
、コストも低減できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではな欠、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、枠体を設けることなく、半田槽自体で蒸気雰
囲気を形成することもできる。

また、高沸点液としてはフロリナート液以外のものを用
いることもできる。

［利用分野］以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の半田付
は技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、他の電子部品等の各種
物品の半田付は技術に適用できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明による半田付は装置の一実施例を示す概略断
面図である。 ■・・・半田槽、２・・・熔融半田、３・・・ヒータ、
４・・・噴流槽、５・・・モータ、７・・・攪拌羽根、
８・・・半田噴流口、９・・・噴流半田、１０・・・枠
体（蒸気雰囲気形成手段）、１１・・・フロリナート液
（高沸点液）、１２・・・フロリナート蒸気、１３・・
・冷却管、１４・・・半導体装置（被半田付は物品）。

Claims

【特許請求の範囲】 ■、被半田付は物品を半田中にディップして半田を被着
する半田付は装置において、半田液の上を高沸点液で覆
い、この高沸点液の上方を該高沸点液の蒸気で満たす蒸
気雰囲気形成手段を備えてなることを特徴とする半田付
は装置。２、蒸気雰囲気形成手段は、半田噴流口を囲むよう下端
を半田槽の中に挿入した枠体よりなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の半田付は装置。３、高沸点液がフロリナート液であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項または第２項記載の半田付は装置
。