JPH0632845B2 - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0632845B2 JPH0632845B2 JP58034560A JP3456083A JPH0632845B2 JP H0632845 B2 JPH0632845 B2 JP H0632845B2 JP 58034560 A JP58034560 A JP 58034560A JP 3456083 A JP3456083 A JP 3456083A JP H0632845 B2 JPH0632845 B2 JP H0632845B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- liquid
- fluorinert
- jet
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は半田付け技術、特に、半導体装置の如き被半田
付け物品に半田を被着するのに有効な半田付け技術に関
する。
付け物品に半田を被着するのに有効な半田付け技術に関
する。
［背景技術］ 半導体装置のような電子部品等に半田を被着する方法の
１つとして、被半田付け物品を半田槽内の半田液の噴流
と接触させる方式が考えられる。
１つとして、被半田付け物品を半田槽内の半田液の噴流
と接触させる方式が考えられる。
ところが、この方式では、たとえば半導体装置の被半田
付け部分のみならず、セラミック等で作られたパッケー
ジおよび封止用ガラスも溶融半田にディップされること
になる。
付け部分のみならず、セラミック等で作られたパッケー
ジおよび封止用ガラスも溶融半田にディップされること
になる。
そのため、ディップ時のパッケージおよび封止用ガラス
が溶融半田からの高熱を急激に受け、その熱衝撃により
パッケージや封止用ガラスにクラックが入り、リークが
発生して半導体装置の信頼性が低下するという問題があ
る。
が溶融半田からの高熱を急激に受け、その熱衝撃により
パッケージや封止用ガラスにクラックが入り、リークが
発生して半導体装置の信頼性が低下するという問題があ
る。
なお、この種の半田付け性の向上を図る技術としては、
たとえば、特開昭５５−１４１７９５，特開昭５６−９
１４５６号などの各公報に記載されたものが知られてい
る。
たとえば、特開昭５５−１４１７９５，特開昭５６−９
１４５６号などの各公報に記載されたものが知られてい
る。
［発明の目的］ 本発明の目的は、低コストで半導体装置を溶融半田によ
る熱衝撃から保護することのできる半田付け技術を提供
することにある。
る熱衝撃から保護することのできる半田付け技術を提供
することにある。
本発明の他の目的は、半田液の表面の保護および温度の
安定化により、半導体装置の半田付け条件の均一化を実
現することが可能な半田付け技術を提供することにあ
る。
安定化により、半導体装置の半田付け条件の均一化を実
現することが可能な半田付け技術を提供することにあ
る。
なお、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。
［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の半田付け装置は、半田液が貯留され
る半田槽と、この半田槽の底部に設けられ、半田液を加
熱溶融させるヒータと、半田液の液面上に上向きに突設
された半田噴流口と、半田槽の内部に配置され、半導体
装置がディップされる半田噴流を半田噴流口に上向きに
形成する攪拌羽根と、この攪拌羽根を駆動するモータ
と、半田噴流口および半導体装置の移動経路を選択的に
取り囲み、半田液中に下端を没入して配置された筒状の
枠体と、この枠体内の半田液の表面を覆い、当該半田液
から加熱されることによって当該枠体内にフロリナート
蒸気雰囲気を形成するフロリナート液と、枠体の上端内
部に配置され、フロリナート蒸気雰囲気の冷却を行う冷
却管とからなり、半導体装置は、枠体内に形成されたフ
ロリナート蒸気雰囲気中を通過した後、半田噴流にディ
ップされるようにしたものである。
る半田槽と、この半田槽の底部に設けられ、半田液を加
熱溶融させるヒータと、半田液の液面上に上向きに突設
された半田噴流口と、半田槽の内部に配置され、半導体
装置がディップされる半田噴流を半田噴流口に上向きに
形成する攪拌羽根と、この攪拌羽根を駆動するモータ
と、半田噴流口および半導体装置の移動経路を選択的に
取り囲み、半田液中に下端を没入して配置された筒状の
枠体と、この枠体内の半田液の表面を覆い、当該半田液
から加熱されることによって当該枠体内にフロリナート
蒸気雰囲気を形成するフロリナート液と、枠体の上端内
部に配置され、フロリナート蒸気雰囲気の冷却を行う冷
却管とからなり、半導体装置は、枠体内に形成されたフ
ロリナート蒸気雰囲気中を通過した後、半田噴流にディ
ップされるようにしたものである。
［実施例］ 図は本発明による半田付け装置の一実施例を示す概略断
面図である。
面図である。
本実施例において、１は溶融半田を収容する半田槽であ
り、この半田槽１の中には溶融半田２が満たされてい
る。また、半田槽１の下方には、ヒータ３が設けられて
いる。
り、この半田槽１の中には溶融半田２が満たされてい
る。また、半田槽１の下方には、ヒータ３が設けられて
いる。
前記半田槽１の中には、噴流槽４が設置され、この噴流
槽４内には、モータ５からベルト６を経て回転される攪
拌羽根７が挿入されており、この攪拌羽根７で噴流槽４
内の溶融半田２を攪拌することにより噴流槽４内には半
田噴流が形成され、この半田噴流は半田噴流口８から噴
流半田９として上向きに噴出される。
槽４内には、モータ５からベルト６を経て回転される攪
拌羽根７が挿入されており、この攪拌羽根７で噴流槽４
内の溶融半田２を攪拌することにより噴流槽４内には半
田噴流が形成され、この半田噴流は半田噴流口８から噴
流半田９として上向きに噴出される。
また、半田槽１には、前記半田噴流口８の周囲を取り囲
む円筒形の枠体１０がその下端部を溶融半田２の中に入
れた状態で立設されている。
む円筒形の枠体１０がその下端部を溶融半田２の中に入
れた状態で立設されている。
枠体１０内には、フロリナート液１１が所望量供給さ
れ、このフロリナート液１１は枠体１０内において溶融
半田２上を覆っており、枠体１０外には流出しない。
れ、このフロリナート液１１は枠体１０内において溶融
半田２上を覆っており、枠体１０外には流出しない。
前記フロリナート液１１は枠体１０内で蒸発し、そのフ
ロリナート蒸気１２は枠体１０内の雰囲気を蒸気雰囲気
とする。
ロリナート蒸気１２は枠体１０内の雰囲気を蒸気雰囲気
とする。
また、枠体１０の上端近くには、フロリナート蒸気１２
を冷却して凝縮させて再び溶融半田２上に流下させるた
めの冷却管１３が内周全体に巻装されている。
を冷却して凝縮させて再び溶融半田２上に流下させるた
めの冷却管１３が内周全体に巻装されている。
次に、本実施例の作用について説明する。
半田槽１内の半田噴流口８の周囲における枠体１０の中
の溶融半田２上には、フロリナート液１１が入れられて
おり、その上方には、フロリナート液１１が蒸発するこ
とにより形成されたフロリナート蒸気１２が満たされて
いる。フロリナート液１１の温度は溶融半田２の温度よ
りも低い温度であり、フロリナート蒸気１２の温度はフ
ロリナート液１１の温度とほぼ同じ程度である。
の溶融半田２上には、フロリナート液１１が入れられて
おり、その上方には、フロリナート液１１が蒸発するこ
とにより形成されたフロリナート蒸気１２が満たされて
いる。フロリナート液１１の温度は溶融半田２の温度よ
りも低い温度であり、フロリナート蒸気１２の温度はフ
ロリナート液１１の温度とほぼ同じ程度である。
したがって、本実施例において、半導体装置１４に半田
被着を行う場合、半導体装置１４は枠体１０の上側の開
口から挿入され、噴流半田９に接触する前にまずフロリ
ナート蒸気１２の中を通過する。その結果、半導体装置
１４はまず噴流半田９よりも低温のフロリナート蒸気１
２の熱で予備的に加熱された後、より高温の噴流半田９
と接触することになるので、より低温から高温への段階
的加熱を受ける。言い換えれば、噴流半田９の高温によ
る熱衝撃を急激に受けないため、半導体装置１４はその
パッケージや封止用ガラスが熱衝撃でクラックを生じた
りすることはなく、リークによる信頼性の低下を来すこ
とを防止することができる。また、半田被着後の半導体
装置１４を取り出す際にも、直ちに外気に触れず、徐冷
される。
被着を行う場合、半導体装置１４は枠体１０の上側の開
口から挿入され、噴流半田９に接触する前にまずフロリ
ナート蒸気１２の中を通過する。その結果、半導体装置
１４はまず噴流半田９よりも低温のフロリナート蒸気１
２の熱で予備的に加熱された後、より高温の噴流半田９
と接触することになるので、より低温から高温への段階
的加熱を受ける。言い換えれば、噴流半田９の高温によ
る熱衝撃を急激に受けないため、半導体装置１４はその
パッケージや封止用ガラスが熱衝撃でクラックを生じた
りすることはなく、リークによる信頼性の低下を来すこ
とを防止することができる。また、半田被着後の半導体
装置１４を取り出す際にも、直ちに外気に触れず、徐冷
される。
［効果］ 半田噴流を形成する半田噴流口および当該半田噴流口に
対して接近・離間する半導体装置の移動経路を選択的に
取り囲む枠体の内部に、当該枠体の底部の半田液を覆う
ようにフロリナート液を配置し、半田液によってフロリ
ナート液を加熱することにより、フロリナート液の蒸気
雰囲気を枠体内に選択的に充満形成し、半田付け操作に
際して、枠体内を通過する半導体装置が溶融した高温の
噴流半田に接する前に、当該半田噴流よりも低温の蒸気
雰囲気によって予備的に加熱される構造としたので、必
要最少量のフロリナート液によって、低コストで、半導
体装置を高温度の半田噴流による熱衝撃から有効に保護
することができる。
対して接近・離間する半導体装置の移動経路を選択的に
取り囲む枠体の内部に、当該枠体の底部の半田液を覆う
ようにフロリナート液を配置し、半田液によってフロリ
ナート液を加熱することにより、フロリナート液の蒸気
雰囲気を枠体内に選択的に充満形成し、半田付け操作に
際して、枠体内を通過する半導体装置が溶融した高温の
噴流半田に接する前に、当該半田噴流よりも低温の蒸気
雰囲気によって予備的に加熱される構造としたので、必
要最少量のフロリナート液によって、低コストで、半導
体装置を高温度の半田噴流による熱衝撃から有効に保護
することができる。
また、枠体内の半田液の表面をフロリナート液によって
覆うことにより、半田液の酸化を効果的に防止できると
ともに、半田液によってフロリナート液を加熱するた
め、フロリナート液の気化熱によつて当該半田液の温度
が安定化されるので、半導体装置に対する半田付け条件
の均一化を達成することができる。
覆うことにより、半田液の酸化を効果的に防止できると
ともに、半田液によってフロリナート液を加熱するた
め、フロリナート液の気化熱によつて当該半田液の温度
が安定化されるので、半導体装置に対する半田付け条件
の均一化を達成することができる。
図は本発明による半田付け装置の一実施例を示す概略断
面図である。 １……半田槽、２……溶融半田、３……ヒータ、４……
噴流槽、５……モータ、７……攪拌羽根、８……半田噴
流口、９……噴流半田、１０……枠体、１１……フロリ
ナート液、１２……フロリナート蒸気、１３……冷却
管、１４……半導体装置。
面図である。 １……半田槽、２……溶融半田、３……ヒータ、４……
噴流槽、５……モータ、７……攪拌羽根、８……半田噴
流口、９……噴流半田、１０……枠体、１１……フロリ
ナート液、１２……フロリナート蒸気、１３……冷却
管、１４……半導体装置。
Claims (1)
- 【請求項１】半田液が貯留される半田槽と、この半田槽
の底部に設けられ、前記半田液を加熱溶融させるヒータ
と、前記半田液の液面上に上向きに突設された半田噴流
口と、前記半田槽の内部に配置され、半導体装置がディ
ップされる半田噴流を前記半田噴流口に上向きに形成す
る攪拌羽根と、この攪拌羽根を駆動するモータと、前記
半田噴流口および前記半導体装置の移動経路を選択的に
取り囲み、前記半田液中に下端を没入して配置された筒
状の枠体と、この枠体内の前記半田液の表面を覆い、当
該半田液から加熱されることによって当該枠体内にフロ
リナート蒸気雰囲気を形成するフロリナート液と、前記
枠体の上端内部に配置され、前記フロリナート蒸気雰囲
気の冷却を行う冷却管とからなり、前記半導体装置は、
前記枠体内に形成された前記フロリナート蒸気雰囲気中
を通過した後、前記半田噴流にディップされることを特
徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034560A JPH0632845B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034560A JPH0632845B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59163071A JPS59163071A (ja) | 1984-09-14 |
| JPH0632845B2 true JPH0632845B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=12417694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58034560A Expired - Lifetime JPH0632845B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632845B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3737563A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Ernst Hohnerlein | Loetmaschine |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340934A (en) * | 1976-09-21 | 1978-04-13 | Jirou Imazu | Doubleeroof structure for vehicle |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP58034560A patent/JPH0632845B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59163071A (ja) | 1984-09-14 |
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