JPH02303675A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPH02303675A
JPH02303675A JP1124111A JP12411189A JPH02303675A JP H02303675 A JPH02303675 A JP H02303675A JP 1124111 A JP1124111 A JP 1124111A JP 12411189 A JP12411189 A JP 12411189A JP H02303675 A JPH02303675 A JP H02303675A
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soldering
tunnel
chamber
floor
tab
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/086Using an inert gas

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 a、 産業上の利用分野 本発明は、電子的な構成要素を担持している印刷回路板
の裏側にはんだ付けされた接続部を作るために使用され
るはんだ付け装置に関する。この装置は、入口トンネル
と出口トンネルとの間にはんだ付けチャンバーを包有し
た中央はんだ付けトンネルを備えている。コンベヤ装置
は、はんだ付けチャンバー内で移送方向に見て上に向か
って移送経路が傾斜した状態ではんだ付け接続部を備え
たワークピースを入口トンネルとはんだ付けトンネルと
出口トンネルを通って移送する。保護ガスを供給する管
路は、はんだ付けチャンバーに開口している。このガス
は窒素であることが好ましい。
はんだ付け材料の溶融プールを収容しているタブははん
だ付けチャンバーの領域で移送経路の下に配置されてい
る。タブは加熱装置と少なくとも1つの循環ポンプを備
えている。ノズル開口が上を向いている少なくとも1つ
のはんだ付けノズルがはんだ付けチャンバー内に配置さ
れていて、はんだ材料を供給し、ノズル開口の上を通っ
て移動しているワークピースに接触させるようになって
いる。
b、 従来の技術 はんだ付けチャンバー内が保護ガスの雰囲気で満たされ
ている上述のようなはんだ付け装置は、ドイツ国賓用新
案第8,520.254号によりすでに公知である。大
気の酸素が存在していると、はんだ付けの箇所の表面が
跪くなることから、保護ガスによりはんだ付けの箇所か
ら大気の酸素を排除することによりはんだ付けの品質を
かなり高めることができる。さらに、この装置は長さ方
向の延長部を備えていて、複数のトンネル区画が順々に
配置されており、回路板の裏側に形成されるべきはんだ
付け接続箇所はすべてはんだ材料の溜まりを通過すると
きに形成され、回路板を通って裏側まで延在した金属の
導体上にはんだが付着するようになっているので、はん
だ付け作業の能力は大きい。
c6  発明が解決しようとする課題 公知のはんだ付け装置においては、水素が添加された窒
素が保護ガスとして使用されている。水素は還元効果を
持っており、保護ガスの雰囲気にもかかわらずはんだ付
けチャンバー内に残っている酸素と結合する。しかし、
トンネル装置の入口端と出口端では空気と混合するため
に爆発性の混合物が形成されるおそれがある。このため
、トンネル装置の両端に仕切りロックが設けられていて
、仕切りロック作業を行った後、ポンプを動作させるこ
とにより仕切りロック・チャンバーから空気または保護
ガスが排除されている。この結果、装置は複雑なものと
なり、仕切りロックを通ってワークピースを通過させる
必要があるためにはんだ付け作業にマツチした高速度で
コンベヤ装置を連続的に動作させることができないから
、処理能力は比較的小さい。
公知の装置の別の欠点は、溶融プールのタブを収容した
比較的大きいはんだ付けチャンバーを設けた中央領域で
はんだ付けトンネルの本体が広げられていることである
。このように本体を広げると、構成をコンパクトにする
ことができな(なるだけでなく、はんだ付けチャンバー
の容積が大きくなり、これに伴つて必要とする保護ガス
の容積が大きくなる。さらに、溶融状態のはんだ材料は
約250℃の温度で使用されるので、はんだ付けチャン
バーの温度は比較的高い、したがって、はんだ材料を循
環させる駆動手段やはんだ付けノズルといっしょにタブ
の高さを調節する手段のごときはんだ付けチャンバー内
にあって溶融プールのタブのために配置されている構成
要素はすべて高い温度の影響を受けるから、不具合が生
じる。
本発明の目的は、構成が簡単で、処理能力が大き(、大
気の酸素の悪影響を受けることなくかつこのような酸素
により生じるはんだ付けの品質の低下を伴うことなく、
ワークピースに左右されるその折々の要求条件にうまく
合致させることができるはんだ付け装置を提供すること
である。
d、 課題を解決するための手段 本発明によれば、上記の目的は、はんだ付けチャンバー
のトンネル・フロアの下にタブが配置されていて、はん
だ付けチャンバーのトンネル・フロアがフロア開口を備
えており、供給通路を有するノズルがタブからフロア開
口を通ってはんだ付けチャンバーの中に突設されていて
、本体フロアがフロア開口を包有するとともに、タブの
中に下向きに突設して溶融プールの中に浸漬されている
封止スカートを備えているよう構成することによって達
成されたのである。
e、 作用と効果 この実施態様によれば、はんだ付けチャンバーは本体が
広げられておらず、横断面積が入口トンネルの横断面積
と出口トンネルの横断面積と同じであって変化していな
いはんだ付けトンネルの中に完全に組み込まれている。
このようにはんだ付けチャンバーは比較的小さいから、
保護ガスの充填量は少なくてすむ、溶融プールのタブは
はんだ付けチャンバーの外側に配置されているので、ス
テンレス・スチールから作られていて、空気がはんだ付
けチャンバーの中に侵入しないよう封止している封止ス
カートとフロア開口を介してはんだ付けチャンバーとの
接続が行われている。このようにはんだ付けチャンバー
の外側にタブが配置されているとともに、封止スカート
により浸漬された状態で封止が行われているので、なん
ら問題を伴うことなくタブとはんだ付けトンネルとの間
で相対的な移動を行わしめることができる。したがって
、溶融状態のはんだ材料の循環ポンプに使用される駆動
モーターを含めた構成要素は温度負荷の影響を受けない
かまたはわずかな影響を受けるにすぎない、長いトンネ
ル装置が選択され、わずかに高い圧力で保護ガスがはん
だ付けチャンバーの中に導入される場合でも、窒素のと
とき中性の保護ガスが使用されているので、トンネル装
置の両端に高価な仕切りロック装置を配置することを必
要としない、このようにしてはんだ付けチャンバーまた
ははんだ付け帯域を空気が完全に遮断された状態に保持
することができる。
はんだ付けトンネルとはんだ付けチャンバー内に配置さ
れたコンベヤ経路を水平の方向に延在した横軸の回りで
回動させて、コンベヤ経路の傾きを変えることにより、
溶融プールのタブとはんだ付けトンネルとの間で上述の
ように相対的な移動を行わしめることが可能である。コ
ンベヤ装置の傾斜角を変えるとともに、はんだ材料と接
触する回路板の裏側の勾配を変えることにより、いろい
ろなはんだ付け特性を得ることができるとともに、その
折々の状態に簡単に合致させることができる。
なお、傾斜角を大きくすればするほどはんだの付着量は
少な(なり、逆の傾斜角を小さくすればするほど付着量
は多くなる。はんだ付けトンネルを傾斜させることは大
気の酸素を排除するうえでも重要である。空気は保護ガ
ス(窒素)より重いので、入ってきた空気はトンネル装
置の低い箇所に集まる。入口トンネルと出口トンネルを
傾斜させて配置することにより上述の状態を確保するこ
とができる。
本発明のその他の目的と特長は、添付図面を参照して作
成された以下の説明を精読することにより明らかとなろ
う。
f、 実施例 以下、本発明の実施例を図解した添付図面を参照しなが
ら本発明の詳細な説明する。
はんだ付け装置は、図面には示されていないが、基本的
には公知のものであるフレームと駆動部と供給装置とか
ら構成されている0本装置は、本質的な構成要素として
長さ方向に延在したトンネル装置1を備えていて、該ト
ンネル装置1は入口トンネル2とはんだ付けトンネル3
と出口トンネル4とより成る。入口トンネル2は2つの
トンネル区画5と6に分割されており、このうちトンネ
ル区画5は入口区画を形成している。トンネル区画5と
6は、フレキシブルなベローズ7と8と9を使用したト
ンネル部分2と3と4と同様に互いに接続されている。
コンベヤ装置10はトンネル装置1を貫通して延在して
いるが、第1図にはコンベヤ経路として点線で示されて
いるにすぎない、コンベヤ装置10は、はんだ付け作業
を実施する回路板のごときワークピースを降下させるこ
とにより装填を行う装填ステーシラン11と取出ステー
シラン12を形成している両端トンネル装置lから外に
向かって延在している。第1図で右から左に向かうワー
クピースの貫通方向に見て、トンネル区画5はほぼ水平
の向きを呈しているが、トンネル区画6は移送方向に下
向きに傾斜しており、はんだ付け区N3は移送方向に上
に向かって傾斜しモいるが、出口トンネル4は移送方向
に下に向かって傾斜している。コンベヤ装置IOは適当
なやり方でジグザグな経路に沿って延在している。第2
図に示されているように、コンベヤ装置10は2つの平
行なコンベヤ・ストランド13と14を備えており、取
付手段15が一列に整列した状態に配置されている。ト
ンネル装置1を通って移送するためにコンベヤ装置10
上で吊り下げた状態でワークピースを保持するよう、ワ
ークピースは取付手段15により両側でしっかりとクラ
ンプされている。トンネル装置1は全長にわたって横断
面がほぼ矩形の形状を呈しており、第4図に示されてい
るように、高さは比較的低い。
第3図を見ればよく判るように、はんだ付けトンネル3
のトンネル・フロア16は、下向きに突設された封止ス
カート18により取り囲まれている中央領域にフロア開
口17を備えている。フロア開口17の下にタブ19が
配置されている。該タブ19は加熱装置(図示せず)を
備えており、該加熱装置は液体のはんだ材料20より成
る溶融状態のプールを包有している0図示のように、封
止スカート18は、溶融状態のプールの液面21を通っ
て液体のはんだ材料20の中に浸漬されているので、底
部のスカート・エツジ22は溶融状態のプールの液面2
1の下に位置している。
ワークピースの下向きに傾斜した底部にはんだを付着さ
せるため、はんだ付け装置23は、少なくとも1つのは
んだ付けノズルを備えている0図示の実施例においては
、2つのはんだ付けノズル24と25が設けられていて
、はんだ付けノズル24と25はそれぞれ、はんだ付け
トンネル3と直角に延在したノズル・スロットを備えて
いる。はんだ付けノズル24と25の構成と向きは異な
っていて、はんだ付けノズル24は付着ノズルとして動
作し、他方移送方向の下流に位置しているノズル25は
はがしノズルとして動作するようになっている。ノズル
24と25は、溶融状態のプールの液面21の上ではん
だ付けトンネル3により取り囲まれたはんだ付けチャン
バー26の中に配置されている。第1図に示されている
ように、ノズル24と25ははんだ付け領域27を限定
している。はんだ付けノズル25は溶融状態のプールの
液面21に向かって傾斜したフランジ28を備えており
、一方、はんだ付けノズル24は案内フランジ29と3
0を備えている。はんだ付けノズル24は、溶融状態の
プールの液面21を通ワて突設された立上がり通路31
を介してタブ19内で横方向に延在した供給通路32に
接続されている。立上がり通路33と供給通路34は、
同様なやり方ではんだ付けノズル25のために配置され
ている。
第2図を見れば判るように、断熱ジャケット35内に配
置されているタブ19ははんだ付けトンネル3に直角に
延在し、一方の側で該はんだ付けトンネル3から突設さ
れている。供給通路32と34それぞれに循環ポンプが
配置されている。循環ポンプが動作すると、液体のはん
だ材料が2つのはんだ付けノズル24と25から供給さ
れ、これによりはんだ材料がコンベヤ装置10により移
送されながら通過しているワークピースの底部と接触す
る。循環ポンプの2つの駆動シャフト36と37を第2
図に見ることができる。駆動シャフト36と37は溶融
状態のプールの液面21を通って垂直に延在していて、
上端に駆動モーターを備えているとともに、下端にポン
プ・ホイールを担持している。駆動シャフト36と37
はそれぞれ、コツプを逆にした形状のポット38を備え
ており、駆動シャフト36と37はガスタイトなやり方
で前記ポット3日の上向きに面した底部39を貫通して
いるとともに、前記ポット38の下に向かって延在した
円筒状のリムは封止スカート18と類似したやり方で液
体のはんだ材料20の中に浸漬されている。空気や酸素
がポット38の中に残らないようにするため、窒素管路
40を通って両方のポット38に窒素が供給されている
。空気が駆動シャフト36と37に沿ってはんだ材料2
0の中に浸透し、しかるのちはんだ付けノズル24と2
5に到達することは上述のやり方で防止されている。さ
らに、酸素の存在のもとで高温の溶融状態Q液体のはん
だ付け材料20が作用することによる駆動シャフトの激
しい腐食は防止されている。わずかに高い圧力で出口開
口42(第2図参照)を通ってはんだ付けチャンバー2
6の中に窒素が流入する別の2つの保護ガス管路41が
第1図に示されている。かくして、溶融状態のプールの
液面21より上にある封止スカート18により取り囲ま
れているスペースを含めたトンネル装置1全体に供給さ
れた窒素が充満するので、はんだ付け経路の領域27に
空気が流入することを防止することができる。窒素がト
ンネル装置1から流出して空気と混ざることを防止する
ため、第1図に示されているように、トンネルの横断面
をほぼ閉止する4つの封止フラップ43と44と45と
46が設けられている0通過しているワークピースまた
はコンベヤ装置10が移送方向に封止フラップ43と4
4と45と46を傾動させると封止フラップ43と44
と45と46は開放され、しかるのち再び閉止される。
上述の構成上の特徴のおかげで、はんだ付け経路27の
領域における酸素濃度を高品質のはんだ付け作業に不可
欠な3ppm以下に維持することが可能である。
詳細には図示されていない調節装置を使用することによ
り、第1図で矢印で表示されているように、水平の方向
に延在した横軸47の回りではんだ付けトンネル3を傾
動させることができる。このようにして、はんだ付けト
ンネル3の傾斜とはんだ付けトンネル3を通って移送さ
れるワークピースの傾斜の程度をその折々の状況に合わ
せることができる。ベローズ7と8と9がトンネル装置
lの位置の変化を吸収し、封止スカート18が液体はん
だ付け材料20の中に浸漬されているから、はんだ付け
トンネル3とタブ19との間における相対的な移動にか
かわらず、はんだ付けチャンバー26の中に空気が侵入
することはないので、なんら問題を伴うことな(傾斜を
変更することができる。したがって、図示されていない
調節装置を作動させることにより、第1図の矢印すによ
り表示されているように、タブ19の高さを簡単に調節
することが可能であり、これによりコンベア装置10の
移送経路に関しあるいは通過するワークピースに関して
はんだ付けノズル24と25を有利な位置に移動させる
ことができる。
第1図を見れば判るように、移送方向に見て封止スカー
ト18の手前ではんだ付けトンネル3のトンネル・フロ
ア16にガラス・セラミック・プレート48が組み付け
られている。電気ヒーター・ロッド49がガラス・セラ
ミック・プレート48の底部に配置されているが、断熱
材50により下に向かって断熱されている。はんだ付け
トンネル3を通つで前に向かって移動しているワークピ
ースは、はんだ付け経路27の領域における急激な温度
上昇による損傷を防止することができる程度、ヒーター
・ロッド49により加熱されている。
第1図に示されているように、ワークピースの底部にフ
ラックスを塗布するため、超音波アトマイザ−・ノズル
52を使用したスプレィ装置51がトンネル区画5のフ
ロアに配置されている。
このスプレィ装置51は、′フラックス材料を塗布する
方法と装置′の名称のもとて同日にドイツにおいて特許
申請された本出願人の発明の中に詳細に説明されている
。超音波アトマイザ−・ノズル52は、はぼ圧力がない
状態で供給管路53を通って供給されたフラックスを噴
霧する働きをするものである。一般に、フラックスは、
酸を含めているいろな添加物を包有していて、はんだ付
けされるべき金属の表面に還元作用を与える天然の樹脂
または合成の樹脂である。装置を過度によごしがちな泡
の状態で塗布される従来から使用されているフラックス
の代わりに、添加物を含まない純粋なアジピン酸を粉末
の状態のフラックスとして塗布することが本発明では意
図されているのである。
高度に液状を呈している1%溶液として調製されたエチ
ール・アルコールの中にフラックスの粉末が溶解された
うえ、超音波アトマイリング・ノズル52により霧状化
され、リングの形で霧を取り囲む空気流によりワークピ
ースの底面に塗布される。
この目的のため、圧縮空気の管路54がスプレィ装置5
1に接続されている。
第4図に示されているトンネルの構造は、トンネル装置
1全体またはトンネル2と3と4についてなんら変更を
加えていない状態に関するものである。各トンネルは、
フロア16と該フロア16から上に向かって延在してい
る薄い金属板から作られている2つのトンネルの壁体か
ら構成されている。
トンネルの頂部は、トンネル装置1の長さ方向に長さを
調節可能であって、狭いエツジに沿ってハンドル58を
備えた一連の取り外し可能である透明なガラス・プレー
ト57として形成されている。隣接した透明なガラス・
プレート間の接触領域では、トンネルの壁体55と56
は横方向の支持材料59により互いに接続されている。
横方向の支持材料59は、トンネルの壁体55と56と
協動して接触表面を形成しており、透明なガラス・プレ
ート57は、封止ストリップ60を介在させた封止状態
で前記接触表面に押圧されている。
透明なガラス・プレート57をしっかりと押えるため、
トンネルの壁体55と56の上部エツジに沿いトンネル
の両側の間で間隔をあけた状態で傾動可能にクイック・
ロック装置61が配置されている。
クイック・ロック装置61は、ばね63により図示の位
置で透明なガラス・プレート57を封止ストリップ60
に押圧するプレッシャ一部材62を備えている。
該プレッシャ一部材62は解除ハンドル64によりばね
の力に抗して持ち上げられるとともに、クイック・ロッ
ク装置61は横方向に離れる向きに傾動される。透明な
ガラス・プレート57として安全ガラス・プレート(ワ
イヤ・メツシュ・ガラス)を使用してもよい、はんだ付
け経路27の領域とヒーター・ロッド49の領域では、
耐熱ガラス・セラミック製の透明なガラス・プレートが
使用されている。
これらの構成上の特徴のおかげで、トンネル装置1全体
に沿い、特にはんだ付け経路27のsI域で光学的なモ
ニターを行なうことが可能であり、必要な場合、該当し
た透明なガラス・プレート57を取り外すことによりト
ンネル装置1に沿った任意の位置にすばやく手を届かせ
ることができる0個々の透明なガラス・プレート57と
クイック・ロック装置61は、第1図と第2図には示さ
れていない。
上述の構成上の特徴によりはんだ付け経路27がら空気
と大気の酸素を確実に排除することができるにもかかわ
らず、補足的な保護措置として還元剤を保護ガス(窒素
)に付加してもよい、この目的のため、保護ガス管路4
1を通って供給される窒素のうち正確に計量された量を
分岐させたうえ、還元剤として機能するガス状の蟻酸を
添加されることが有利である。この目的に使用される濃
縮装置65が第5図に示されている。基本的にははんだ
付け装置内の所要の位置に設置することができる濃縮装
置65は、最高の充填レベルが参照数字68により表示
されている液状の蟻酸を収容する再充填チャンバー67
を取り付けた還元剤容器66より成る。
フロート・ボール69は、最低の充填レベルまで下がっ
たために容器を切り−えることが必要であるのかまたは
蟻酸を再充填することが必要であるのかどちらかである
かを報知する。還元剤容器66と関連して液滴分離容器
70が配置されている。容器66と70はオーバーフロ
ー管路71を介して相互に接続されているとともに、適
切に再充填されたユニットと交換するためにクイック・
ロック装置73により固定または解除されるユニットを
形成するようマウンティング72により接続されている
。上述の作業は、はんだ付け作業を中断することなく、
窒素の供給を遮断して短時間のうちに実施することがで
きる。この作業のため、窒素供給管路75と還元剤容器
66との間のクイック・スクリエウ継手74と液滴分離
容器70と窒素排出管路77との間のクイック・スクリ
エウ継手76が緩められ、ユニットの交換を行った後、
再びしっかりとねじ込まれる。
十分な量のガス状の蟻酸をはんだ付けチャンバー26に
供給するにさいしては、濃縮装置65を通って、例えば
、毎分5リツターの流量で少量の窒素を貫流させるだけ
で十分である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るはんだ付け装置を部分的に切断し
た側面図、第2図は第1図に示されているはんだ付け装
置を上から目視した平面図、第3図は第1図に示されて
いるはんだ付け装置の一部の拡大断面図、第4図は第1
図のIV−IV線の沿って切断した断面図、第5図は還
元剤を供給するために使用される交換ユニットを示す側
面図である。 l・・・トンネル装置、    2・・・入口トンネル
、3・・・はんだ付けトンネル、4・・・出口トンネル
、5.6・・・トンネル区画、7.8.9・・・ベロー
ズ、10・・・コンベヤ装置、 11・・・装填ステーシラン、 12・・・取出ステージタン、 13、14・・・コンベヤ・ストランド、15・・・取
付手段、16・・・トンネル・フロア、17・・・フロ
ア開口、   18・・・封止スカート、19・・・タ
ブ、      20・・・はんだ材料、21・・・液
面、       22・・・スカート・エツジ、23
・・・はんだ付け装置、 24、25・・・はんだ付けノズル、 2G・・・はんだ付けチャンバー、 27・・・はんだ付け領域、 2B、29.30・・・フランジ、 3L 33・・・立上がり通路、32.34・・・供給
通路、35・・・断熱ジャケット、 36.37・・・循環ポンプの駆動シャフト、38・・
・ポット、      40・・・窒素管路、41・・
・保護ガス管路、   42・・・出口開口、43.4
4.45.46・・・封止フラップ、47・・・横軸、 48・・・ガラス・セラミックープレート、49・・・
電気ヒーター、   50・・・断熱材、51・・・ス
プレィ装置、 52・・・超音波アトマイザ−・ノズル、53・・・供
給管路、     55.56・・・壁体、57・・・
ガラス・プレート、58・・・ハンドル、59・・・支
持材料、     60・・・封止ストリップ、61.
73・・・クイック・ロックliF、62・・・プレッ
シャ一部材、63・・・スプリング、64・・・解除ハ
ンドル、   65・・・濃縮装置、66・・・還元剤
容器、 67・・・再充填チャンバー、 69・・・フロート・ボール、 70・・・液滴分離容器、 71・・・オーバーフロー管路、 72・・・マウンティング、  75・・・窒素供給管
路、77・・・窒素排出管路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)電子的な構成要素を担持している印刷回路板の裏側
    にはんだ付けされた接続部を作るために使用されるはん
    だ付け装置であって、 入口トンネル(2)と出口トンネル(4)との間にはん
    だ付けチャンバー(26)を包有したはんだ付けトンネ
    ル(3)と、 はんだ付けチャンバー(26)内で移送方向に上に向か
    ってコンベヤ経路が傾斜している状態で、入口トンネル
    (2)とはんだ付けトンネル(3)と出口トンネル(4
    )を通ってはんだ付け接続部を備えたワークピースを移
    送するコンベヤ装置(10)と、保護ガス、好適には窒
    素を供給するためにはんだ付けチャンバー(26)内に
    開口した管路(41)と、はんだ付けチャンバー(26
    )の領域でコンベヤ経路の下に配置されていて、ヒータ
    ー装置と少なくとも1つの循環ポンプを備えているはん
    だ材料の溶融プール(20)に使用されるタブ(19)
    と、ノズル開口の上を通過しているワークピースと接触
    するはんだ材料を供給するために上向きのノズル開口を
    備えたはんだ付けチャンバー(26)内に設けられた少
    なくとも1つのはんだ付けノズル(24、25)と を備えたはんだ付け装置において、 はんだ付けチャンバー(26)のトンネル・フロア(1
    6)がフロア開口(17)を備えていることと、供給通
    路(31、32;33、34)を備えたはんだ付けノズ
    ル(24、25)が、タブ(19)からフロア開口(1
    7)を通ってはんだ付けチャンバー(26)の中に上向
    きに突設されていることと、 トンネル・フロア(16)が、フロア開口(17)を包
    有していて、タブ(19)の中に下向きに突設されて溶
    融プール(20)の中に浸漬されている封止スカート(
    18)を備えていることとを特徴とするはんだ付け装置
    。 2)コンベヤ経路をはんだ付けチャンバー(26)の中
    に配置せしめたはんだ付けトンネル(3)が、コンベヤ
    経路の傾斜を変えるために水平方向に延在した横軸(4
    7)の回りで傾動することができることを特徴とする請
    求項1記載のはんだ付け装置。 3)入口トンネル(2)と出口トンネル(4)が、コン
    ベヤ経路が上向きに傾斜しているはんだ付けトンネル(
    3)に関して下向きに傾斜した状態に配置されているこ
    とを特徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。 4)入口トンネル(2)が2つのトンネル区画(5、6
    )を備えていて、該トンネル区画(5、6)が水平方向
    に互いにある角度をなして延在しているが、入口区画(
    5)がほぼ水平に延在していることとを特徴とする請求
    項1記載の装置。 5)トンネル(2、3、4)と、場合によっては、トン
    ネル区画(5、6)が、ガスタイトでフレキシブルなベ
    ローズ(7、8、9)により互いに接続されていること
    を特徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。 6)循環ポンプの駆動シャフト(36、37)が、スカ
    ート(18)の外側で溶融プール(20)の中に浸漬さ
    れていて、下向きに開口しているとともに、ガスタイト
    なやり方でフロア(37)を駆動シャフト(36、37
    )と接続せしめている同軸のコップ状のポット(38)
    により取り囲まれており、該ポット(38)の壁体が溶
    融プール(20)の中に浸漬されていることと、保護ガ
    スを供給する管路(40)が前記ポット(38)に開口
    していることとを特徴とする請求項1記載のはんだ付け
    装置。 7)はんだ付けノズル(24、25)を備えたタブ(1
    9)の高さが、はんだ付けトンネル(3)に関して調節
    可能であることを特徴とする請求項1記載のはんだ付け
    装置。 8)移送方向に見てスカート(16)の前にあるはんだ
    付けトンネルのフロア(16)の領域がガラス・セラミ
    ック・プレート(48)により形成されており、該プレ
    ート(48)の下にヒーター・ロッド装置(49)が配
    置されていることとを特徴とする請求項1記載のはんだ
    付け装置。 9)コンベヤ装置(10)により前に向かって運ばれる
    ワークピース上にフラックスを塗布する塗布装置(51
    )が、移送方向に見てスカート(18)の前、好適には
    入口トンネル(2)のフロア(16)に配置されている
    ことを特徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。 10)トンネル(2、3、4)の頂部が取り外し可能な
    透明なガラス・プレート(57)により形成されており
    、該プレート(57)が連続的な封止ストリップ(60
    )を介して向かい合って配置された壁体(55、56)
    と該壁体(55、56)を接続している上部の横支持材
    (59)に当接した状態に押圧していることを特徴とす
    る請求項1記載のはんだ付け装置。 11)ガラス・セラミックから作られた透明なガラス・
    プレート(57)がはんだ付けトンネル(3)のために
    用意されており、さらに透明なガラス・プレート(57
    )が安全ガラスから作られていることを特徴とする請求
    項10記載の装置。 12)濃縮装置(65)が保護ガス管路(41)のため
    に用意されており、還元剤、好適には蟻酸をはんだ付け
    チャンバー(26)に供給するために保護ガスの一部を
    前記濃縮装置(65)を通って流動させることを特徴と
    する請求項1記載のはんだ付け装置。 13)濃縮装置(65)が、還元剤を再充填する再充填
    チャンバー(67)と還元剤の液滴を分離する分離チャ
    ンバーとを備えた容易に取り付け取り外し可能な交換す
    ることができるユニット(66、70)より成り、前記
    チャンバーを通って保護ガスが連続的に流動することを
    特徴とする請求項12記載のはんだ付け装置。
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