JPH0460743B2 - - Google Patents

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JPH0460743B2
JPH0460743B2 JP1124111A JP12411189A JPH0460743B2 JP H0460743 B2 JPH0460743 B2 JP H0460743B2 JP 1124111 A JP1124111 A JP 1124111A JP 12411189 A JP12411189 A JP 12411189A JP H0460743 B2 JPH0460743 B2 JP H0460743B2
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JP
Japan
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soldering
tunnel
chamber
conveyor device
tab
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JP1124111A
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Hoonerurain Erunsuto
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Individual
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Publication date
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Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPH02303675A publication Critical patent/JPH02303675A/ja
Publication of JPH0460743B2 publication Critical patent/JPH0460743B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/086Using an inert gas

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 a 産業上の利用分野 本発明は、電子的な構成要素を担持している印
刷回路板の裏側にはんだ付けされた接続部を作る
ために使用されるはんだ付け装置に関する。この
装置は、入口トンネルと出口トンネルとの間には
んだ付けチヤンバーを包有した中央はんだ付けト
ンネルを備えている。コンベヤ装置は、はんだ付
けチヤンバー内で移送方向に見て上に向かつて移
送経路が傾斜した状態ではんだ付け接続部を備え
たワークピースを入口トンネルとはんだ付けトン
ネルと出口トンネルを通つて移送する。保護ガス
を供給する管路は、はんだ付けチヤンバーに開口
している。このガスは窒素であることが好まし
い。はんだ付け材料の溶融プールを収容している
タブははんだ付けチヤンバーの領域で移送経路の
下に配置されている。タブは加熱装置と少なくと
も1つの循環ポンプを備えている。ノズル開口が
上を向いている少なくとも1つのはんだ付けノズ
ルがはんだ付けチヤンバー内に配置されていて、
はんだ材料を供給し、ノズル開口の上を通つて移
動しているワークピースに接触させるようになつ
ている。
b 従来の技術 はんだ付けチヤンバー内が保護ガスの雰囲気で
満たされている上述のようなはんだ付け装置は、
ドイツ国実用新案第8520254号によりすでに公知
である。大気の酸素が存在していると、はんだ付
けの箇所の表面が棒くなることから、保護ガスに
よるはんだ付けの箇所から大気の酸素を排除する
ことによりはんだ付けの品質をかなり高めること
ができる。さらに、この装置は長さ方向の延長部
を備えていて、複数のトンネル区画が順々に配置
されており、回路板の裏側に形成されるべきはん
だ付け接続箇所はすべてはんだ材料の溜まりを通
過するときに形成され、回路板を通つて裏側まで
延在した金属の導体上にはんだが付着するように
なつているので、はんだ付け作業の能力は大き
い。
c 発明が解決しようとする課題 公知のはんだ付け装置においては、水素が添加
された窒素が保護ガスとして使用されている。水
素は還元効果を持つており、保護ガスの雰囲気に
もかかわらずはんだ付けチヤンバー内に残つてい
る酸素と結合する。しかし、トンネル装置の入口
端と出口端では空気と混合するために爆発性の混
合物が形成されるおそれがある。このため、トン
ネル装置の両端に仕切りロツクが設けられてい
て、仕切りロツク作業を行つた後、ポンプを動作
させることにより仕切りロツク・チヤンバーから
空気または保護ガスが排除されている。この結
果、装置は複雑なものとなり、仕切りロツクを通
つてワークピースを通過させる必要があるために
はんだ付け作業にマツチした高速度でコンベヤ装
置を連続的に動作させることができないから、処
理能力は比較的小さい。
公知の装置の別の欠点は、溶融プールのタブを
収容した比較的大きいはんだ付けチヤンバーを設
けた中央領域ではんだ付けトンネルの本体が広げ
られていることである。このように本体を広げる
と、構成をコンパクトにすることができなくなる
だけでなく、はんだ付けチヤンバーの容積が大き
くなり、これに伴つて必要とする保護ガスの容積
が大きくなる。さらに、溶融状態のはんだ材料は
約250℃の温度で使用されるので、はんだ付けチ
ヤンバーの温度は比較的高い、したがつて、はん
だ材料の循環させる駆動手段やはんだ付けノズル
といつしよにタブの高さを調節する手段のごとき
はんだ付けチヤンバー内にあつて溶融プールのタ
ブのために配置されている構成要素はすべて高い
温度の影響を受けるから、不具合が生じる。
さらに、半田付け作業においてははんだの付着
量を調整することにより最適のはんだ特性を得る
ことが必要である。
本発明の目的は、空気を完全に遮断して連続的
にはんだ付け作業することができ、このときワー
クピースが移送される領域全体を加熱する必要が
なく、しかもはんだの付着量を調整することによ
りワークピースの要求するはんだ特性を得ること
ができるはんだ付け装置を提供することにある。
d 課題を解決するための手段 上記課題は、ワークを入口トンネルと半田付け
トンネルと出口トンネル内でコンベヤ装置で移送
し、溶融はんだ材料で満たされるタブを半田付け
トンネル内に配置せず、半田付けトンネルの底面
に開口を設け、開口の下にこのタブを配置し、開
口を取り囲む封止スカートの下端をこのタブの溶
融はんだ材料の液面の下まで延在させ、この液面
の上の半田付けチヤンバー内を保護ガスで満た
し、しかも半田付けトンネルを横軸のまわりで回
動可能とすることにより解決された。
e 作用と効果 この実施態様によれば、はんだ付けチヤンバー
は本体が広げられておらず、横断面積が入口トン
ネルの横断面積と出口トンネルの横断面積と同じ
であつて変化していないはんだ付けトンネルの中
に完全に組み込まれている。このようにはんだ付
けチヤンバーは比較的小さいから、保護ガスの充
填量は少なくてすむ。溶融プールのタプははんだ
付けチヤンバーの外側に配置されているので、ス
テンレス・スチールから作られていて、空気がは
んだ付けチヤンバーの中に進入しないよう封止し
ている封止スカートとフロア開口を介してはんだ
付けチヤンバーとの接続が行われている。このよ
うにはんだ付けチヤンバーの外側にタブが配置さ
れているとともに、封止スカートにより浸漬され
た状態で封止が行われているので、なんら問題を
伴うことなくタブとはんだ付けトンネルとの間で
相対的な移動を行わしめることができる。したが
つて、溶融状態のはんだ材料の循環ポンプに使用
される駆動モーターを含めた構成要素は温度負荷
の影響を受けないかまたはわずかな影響を受ける
にすぎない。長いトンネル装置が選択され、わず
かに高い圧力で保護ガスがはんだ付けチヤンバー
の中に導入される場合でも、窒素のごとき中性の
保護ガスが使用されているので、トンネル装置の
両端に高価な仕切りロツク装置を配置することを
必要としない。このようにしてはんだ付けチヤン
バーまたははんだ付け帯域を空気が完全に遮断さ
れた状態に保持することができる。
はんだ付けトンネルとはんだ付けチヤンバー内
に配置されたコンベヤ経路を水平の方向に延在し
た横軸の回りで回動させて、コンベヤ経路の傾き
を変えることにより、溶融プールのタブとはんだ
付けトンネルとの間で上述のように相対的な移動
を行わしめることが可能である。コンベヤ装置の
傾斜角を変えるとともに、はんだ材料と接触する
回路板の裏側の勾配を変えることにより、いろい
ろなはんだ付け特性を得ることができるととも
に、その折々の状態に簡単に合致させることがで
きる。なお、傾斜角を大きくすればするほどはん
だ付着量は少なくなり、逆の傾斜角を小さくすれ
ばするほど付着量は多くなる。はんだ付けトンネ
ルを傾斜させることは大気の酸素を排除するうえ
でも重要である。空気は保護ガス(窒素)より重
いので、入つてきた空気はトンネル装置の低い箇
所に集まる。入口トンネルと出口トンネルを傾斜
させて配置することにより上述の状態を確保する
ことができる。
本発明のその他の目的と特長は、添付図面を参
照して作成された以下の説明を精読することによ
り明らかとなろう。
f 実施例 以下、本発明の実施例を図解した添付図面を参
照しながら本発明を詳細に説明する。
はんだ付け装置は、図面には示されていない
が、基本的には公知のものであるフレームと駆動
部と供給装置とから構成されている。本装置は、
本質的な構成要素として長さ方向に延在したトン
ネル装置1を備えていて、該トンネル装置1は入
口トンネル2とはんだ付けトンネル3と出口トン
ネル4とより成る。入口トンネル2は2つのトン
ネル区画5と6に分割されており、このうちトン
ネル区画5は入口区画を形成している。トンネル
区画5と6は、フレキシブルなベローズ7と8と
9を使用したトンネル部分2と3と4と同様に互
いに接続されている。
コンベヤ装置10はトンネル装置1を貫通して
延在しているが、第1図にはコンベヤ経路として
点線で示されているにすぎない。コンベヤ装置1
0は、はんだ付け作業を実施する回路板のごとき
ワークピースを降下させることにより装填を行う
装填ステーシヨン11と取出ステーシヨン12を
形成している両端トンネル装置1から外に向かつ
て延在している。第1図で右から左に向かうワー
クピースの貫通方向に見て、トンネル区画5はほ
ぼ水平の向きに傾斜しており、はんだ付け区画3
は移送方向に上に向かつて傾斜しているが、出口
トンネル4は移送方向に下に向かつて傾斜してい
る。コンベヤ装置10は適当なやり方でジグザグ
な経路に沿つて延在している。第2図に示されて
いるように、コンベヤ装置10は2つの平行なコ
ンベヤ・ストランド13と14を備えており、取
手段15が一列に整列した状態に配置されてい
る。トンネル装置1を通つて移送するためにコン
ベヤ装置10上で吊り下げた状態でワークピース
を保持するよう、ワークピースは取付手段15に
より両側でしつかりとクランプされている。トン
ネル装置1は全長にわたつて横断面がほぼ矩形の
形状を呈しており、第4図に示されているよう
に、高さは比較的低い。
第3図を見ればよく判るように、はんだ付けト
ンネル3のトンネル・フロア16は、下向きに突
設された封止スカート18により取り囲まれてい
る中央領域にフロア開口17を備えている。フロ
ア開口17の下にタブ19が配置されている。該
タブ19は加熱装置(図示せず)を備えており、
該加熱装置は液体のはんだ材料20より成る溶融
状態のプールを包有している。図示のように、封
止スカート18は、溶融状態のプールの液面21
を通つて液体のはんだ材料20の中に浸漬されて
いるので、底部のスカート・エツジ22は溶融状
態のプールの液面21の下に位置している。
ワークピースの下向きに傾斜した底部にはんだ
を付着させるため、はんだ付け装置23は、少な
くとも1つのはんだ付けノズルを備えている。図
示の実施例においては、2つのはんだ付けノズル
24と25が設けられていて、はんだ付けノズル
24と25はそれぞれ、はんだ付けトンネル3と
直角に延在したノズル・スロツトを備えている。
はんだ付けノズル24と25の構成と向きは異な
つていて、はんだ付けノズル24は付着ノズルと
し動作し、他方移送方向の下流に位置しているノ
ズル25ははがしノズルとして動作するようにな
つている。ノズル24と25は、溶融状態のプー
ルの液面21の上ではんだ付けトンネル3により
取り囲まれたはんだ付けチヤンバー26の中に配
置されている。第1図に示されているように、ノ
ズル24と25ははんだ付け領域状態のプールの
液面21に向かつて傾斜したフランジ28を備え
ており、一方、はんだ付けノズル24は案内フラ
ンジ29と30を備えている。はんだ付けノズル
24は、溶融状態のプールの液面21を通つて突
設された立上り通路31を介してタブ19内で横
方向に延在した供給通路32に接続されている。
立上がり通路33と供給通路34は、同様なやり
方ではんだ付けノズル25のために配置されてい
る。
第2図を見れば判るように、断熱ジヤケツト3
5内に配置されているタブ19ははんだ付けトン
ネル3に直角に延在し、一方の側で該はんだ付け
トンネル3から突設されている。供給通路32と
34それぞれに循環ポンプが配置されている。循
環ポンプが動作すると、液体のはんだ材料が2つ
のはんだ付けノズル24と25から供給され、こ
れによりはんだ材料がコンベヤ装置10により移
送されながら通過しているワークピースの底部と
接触する。循環ポンプの2つの駆動シヤフト36
と37を第2図に見ることができる。駆動シヤフ
ト36と37は溶融状態のプールの液面21を通
つて垂直に延在していて、上端に駆動モーターを
備えているとともに、下端にポンプ・ホイールを
担持している。駆動シヤフト36と37はそれぞ
れ、コツプを逆にした形状のポツト38を備えて
おり、駆動シヤフト36と37はガスタイトなや
り方で前記ポツト38の上向きに面した底部39
を貫通しているとともに、前記ポツト38の下に
向かつて延在した円筒状のリムは封止スカート1
8と類似したやり方で液体のはんだ材料20の中
に浸漬されている。空気や酸素がポツト38の中
に残らないようにするため、窒素管路40を通つ
て両方のポツト38に窒素が供給されている。空
気が駆動シヤフト36と37に沿つてはんだ材料
20の中に浸透し、しかるのちはんだ付けノズル
24と25に到達することは上述のやり方で防止
される。さらに、酸素の存在のもとで高温の溶融
状態の液体のはんだ付け材料20が作用すること
による駆動シヤフトの激しい腐食は防止されてい
る。わずかに高い圧力で出口開口42(第2図参
照)を通つてはんだ付けチヤンバー26の中に窒
素が流入する別の2つの保護ガス管路41が第1
図に示されている。かくして、溶融状態のプール
の液面21より上にある封止スカート18により
取り囲まれているスペースを含めたトンネル装置
1全体に供給された窒素が充満するので、はんだ
付け経路の領域27に空気が流入することを防止
することができる。窒素がトンネル装置1から流
出して空気と混ざることを防止するため、第1図
に示されているように、トンネルの横断面をほぼ
閉止する4つの封止フラツプ43と44と45と
46が設けられている。通過しているワークピー
スまたはコンベヤ装置10が移送方向に封止フラ
ツプ43と44と45と46を傾動させると封止
フラツプ43と44と45と46は開放され、し
かるのち再び閉止される。上述の構成上の特徴の
おかげで、はんだ付け経路27の領域における酸
素濃度を高品質のはんだ付け作業に不可欠な
3ppm以下に維持することが可能である。
詳細には図示されていない調節装置を使用する
ことにより、第1図で矢印で表示されているよう
に、水平の方向に延在した横軸47の回りではん
だ付けトンネル3を傾動させることができる。こ
のようにして、はんだ付けトンネル3の傾斜とは
んだ付けトンネル3を通つて移送されるワークピ
ースの傾斜の程度をその折々の状況に合わせるこ
とができる。ベローズ7と8と9がトンネル装置
1の位置の変化を吸収し、封止スカート18が液
体はんだ付け材料20の中に浸漬されているか
ら、はんだ付けトンネル3とタブ19との間にお
ける相対的な移動にかかわらず、はんだ付けチヤ
ンバー26の中に空気が侵入することはないの
で、なんら問題を伴うことなく傾斜を変更するこ
とができる。したがつて、図示されていない調節
装置を作動させることにより、第1図の矢印bに
より表示されているように、タブ19の高さを簡
単に調節することが可能であり、これによりコン
ベア装置10の移送経路に関しあるいは通過する
ワークピースに関してはんだ付けノズル24と2
5を有利な位置に移動させることができる。
第1図を見れば判るように、移送方向に見て封
止スカート18の手前ではんだ付けトンネル3の
トンネル・フロア16にガラス・セラミツク・プ
レート48が組み付けられている。電気ヒータ
ー・ロツド49がガラス・セラミツク・プレート
48の底部に配置されているが、断熱材50によ
り下に向かつて断熱されている。はんだ付けトン
ネル3を通つて前に向かつて移動しているワーク
ピースは、はんだ付け経路27の領域における急
激な温度上昇による損傷を防止することができる
程度、ヒーター・ロツド49により加熱されてい
る。
第1図に示されているように、ワークピースの
底部にフラツクスを塗布するため、超音波アトマ
イザー・ノズル52を使用したスプレイ装置51
がトンネル区画5のフロアに配置されている。
このスプレイ装置51は、“フラツクス材料を
塗布する方法と装置”の名称のもとで同日にドイ
ツにおいて特許申請された本出願人の発明の中に
詳細に説明されている。超音波アトマイザー・ノ
ズル52は、ほぼ圧力がない状態で供給管路53
を通つて供給されたフラツクスを噴霧する働きを
するものである。一般に、フラツクスは、酸を含
めていろいろな添加物を包有していて、はんだ付
けされるべき金属の表面に還元作用を与える天然
の樹脂または合成の樹脂である。装置を過度によ
ごしがちな泡の状態で塗布される従来から使用さ
れているフラツクスの代りに、添加物を含まない
純枠なアジピン酸を粉末の状態のフラツクスとし
て塗布することが本発明では意図されているので
ある。高度に液状を呈している1%溶液として調
製されたエチール・アルコールの中にフラツクス
の粉末が溶解されたうえ、超音波アトマイジン
グ・ノズル52により霧状化され、リングの形で
霧を取り囲む空気流によりワークピースの底面に
塗布される。この目的のため、圧縮空気の管路5
4がスプレイ装置51に接続されている。
第4図に示されているトンネルの構造は、トン
ネル装置1全体またはトンネル2と3と4につい
てなんら変更を加えていない状態に関するもので
ある。各トンネルは、フロア16と該フロア16
から上に向かつて延在している薄い金属板から作
られている2つのトンネルの壁体から構成されて
いる。トンネルの頂部は、トンネル装置1の長さ
方向に長さを調節可能であつて、狭いエツジに沿
つてハンドル58を備えた一連の取り外し可能で
あ透明なガラス・プレート57として形成されて
いる。隣接した透明なガラス・プレート間の接触
領域では、トンネルの壁体55と56は横方向の
支持材料59により互いに接続されている。横方
向の支持材料59は、トンネルの壁体55と56
と協動して接触表面を形成しており、透明なガラ
ス・プレート57は、封止ストリツプ60を介在
させた封止状態で前記接触表面に押圧されてい
る。
透明なガラス・プレート57をしかりと押える
ため、トンネルの壁体55と56の上部にエツジ
に沿いトンネルの両側の間で間隔をあけた状態で
傾動可能にクイツク・ロツク装置61が配置され
ている。クイツク・ロツク装置61は、ばね63
により図示の位置で透明なガラス・プレート57
を封止ストリツプ60に押圧するプレツシヤー部
材62を備えている。該プレツシヤー部材62は
解除ハンドル64によりばねの力に抗して持ち上
げられるとともに、クイツク・ロツク装置61は
横方向に離れる向きに傾動される。透明なガラ
ス・プレート57として安全ガラス・プレート
(ワイヤ・メツシユ・ガラス)を使用してもよい。
はんだ付け経路27の領域とヒーター・ロツド4
9の領域では、耐熱ガラス・セラミツク製の透明
なガラス・プレートが使用されている。これらの
構成上の特徴のおかげで、トンネル装置1全体に
沿い、特にはんだ付け経路27の領域で光学的な
モニターを行なうことが可能であり、必要な場
合、該当した透明なガラス・プレート57を取り
外すことによりトンネル装置1に沿つた任意の位
置にすばやく手を届かせることができる。個々の
透明なガラス・プレート57とクイツク・ロツク
装置61は、第1図と第2図には示されていな
い。
上述の構成上の特徴によりはんだ付け経路27
から空気と大気の酸素を確実に排除することがで
きるにもかかわらず、補足的な保護措置として還
元剤を保護ガス(窒素)に付加してもよい。もの
目的のため、保護ガス管路41を通つて供給され
る窒素のうち正確に計量された量を分岐させたう
え、還元剤として機能するガス状の蟻酸を添加さ
れることが有利である。この目的に使用される濃
縮装置65が第5図に示されている。基本的には
はんだ付け装置内の所要の位置に設置することが
できる濃縮装置65は、最高の充填レベルが参照
数字68により表示されている液状の蟻酸を収容す
る再充填チヤンバー67を取り付けた還元剤容器
66より成る。フロート・ボール69は、最低の
充填レベルまで下がつたために容器を切り換える
ことが必要であるのかまたは蟻酸を再充填するこ
とが必要であるのかどちらかであるかを報知す
る。還元剤容器66と関連して液滴分離容器70
が配置されている。容器66と70はオーバーフ
ロー管路71を介して相互に接続されているとと
もに、適切に再充填されたユニツトと交換するた
めにクイツク・ロツク装置73により固定または
解除されるユニツトを形成するようマウンテイン
グ72により接続されている。上述の作業は、は
んだ付け作業を中断することなく、窒素の供給を
遮断して短時間のうちに実施することができる。
この作業のため、窒素供給管路75と還元剤容器
66との間のクイツク・スクリユウ継手74と液
滴分離容器70と窒素排出管路77との間のクイ
ツク・スクリユウ継手76が緩められ、ユニツト
の交換を行つた後、再びしつかりとねじ込まれ
る。十分な量のガス状の蟻酸をはんだ付けチヤン
バー26に供給するにさいしては、濃縮装置65
を通つて、例えば、毎分5リツターの流量で少量
の窒素を貫流させるだけで十分である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るはんだ付け装置を部分的
に切断した側面図、第2図は第1図に示されてい
るはんだ付け装置を上から目視した平面図、第3
図は第1図に示されているはんだ付け装置の一部
の拡大断面図、第4図は第1図の−線の沿つ
て切断した断面図、第5図は還元剤を供給するた
めに使用される交換ユニツトを示す側面図であ
る。 1……トンネル装置、2……入口トンネル、3
……はんだ付けトンネル、4……出口トンネル、
5,6……トンネル区画、7,8,9……ベロー
ズ、10……コンベヤ装置、11……装填ステー
シヨン、12……取出ステーシヨン、13,14
……コンベヤ・ストランド、15……取付手段、
16……トンネル・フロア、17……フロア開
口、18……封止スカート、19……タブ、20
……はんだ材料、21……液面、22……スカー
ト・エツジ、23……はんだ付け装置、24,2
5……はんだ付けノズル、26……はんだ付けチ
ヤンバー、27……はんだ付け領域、28,2
9,30……フランジ、31,33……立上がり
通路、32,34……供給通路、35……断熱ジ
ヤケツト、36,37……循環ポンプの駆動シヤ
フト、38……ポツト、40……窒素管路、41
……保護ガス管路、42……出口開口、43,4
4,45,46……封止フラツプ、47……横
軸、48……ガラス・セラミツク・プレート、4
9……電気ヒーター、50……断熱材、51……
スプレイ装置、52……超音波アトマイザー・ノ
ズル、53……供給管路、55,56……壁体、
57……ガラス・プレート、58……ハンドル、
59……支持材料、60……封止ストリツプ、6
1,73……クイツク・ロツク装置、62……プ
レツシヤー部材、63……スプリング、64……
解除ハンドル、65……濃縮装置、66……還元
剤容器、67……再充填チヤンバー、69……フ
ロート・ボール、70……液滴分離容器、71…
…オーバーフロー管路、72……マウンテイン
グ、75……窒素供給管路、77……窒素排出管
路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 溶融半田20で満たされているタブ19と、
    半田を溶融するためのヒータ装置と、溶融半田を
    循環させるため循環ポンプと、ワークピースに半
    田を付着させる空間である半田付けチヤンバー2
    6と、半田付けチヤンバー26の中にワークピー
    スを移送するコンベヤ装置10と、半田付けチヤ
    ンバー26の中に保護ガスを供給する管路41
    と、半田付けチヤンバー内に上向きのノズル開口
    を有する半田付けノズル24,25を備えるはん
    だ付け装置において、入口トンネル2と、出口ト
    ンネル4と、タブ19の上方を通り両端が入口ト
    ンネル2と出口トンネル4に接続されている半田
    付けトンネル3を備え、該半田付けトンネル3は
    タブ19の溶融半田表面に面する底面にフロア開
    口17を有し、上記フロア開口17の周囲に溶融
    半田の液面より下まで延在する封止スカート18
    が設けられ、トンネル3の内面と溶融半田の液面
    で区画される空間が上記半田付けチヤンバー26
    であり、保護ガスより比重の大きいガスを下方に
    集めるために上記トンネル3の一端は上記半田付
    けチヤンバー26より低く、かつ上記トンネル3
    はコンベア装置10の移送方向に対して横方向の
    横軸47のまわりで回転可能であることを特徴と
    するはんだ付け装置。 2 上記フロア開口17が平らであることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のはんだ付け装
    置。 3 上記フロア開口17がコンベヤ装置の移送方
    向に昇るように配置されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のはんだ付け装置。 4 上記出口トンネルがコンベア装置の移送方向
    に下がるように配置されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のはんだ付け装置。 5 上記半田付けトンネル3がコンベヤ装置の移
    送方向の昇るように配置され、上記入口トンネル
    2がコンベヤ装置の移送方向に下がるように配置
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のはんだ付け装置。 6 上記入口トンネル2が第1の部分と第2の部
    分から成り、第1の部分はほぼ水平であり、第1
    の部分と入口トンネル2の中間部分である第2の
    部分はコンベヤ装置の移送方向に下がるように配
    置していることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のはんだ付け装置。 7 上記第1の部分と第2の部分が相互に気密な
    可撓性ベローズ7によつて接続されていることを
    特徴とする請求項6記載のはんだ付け装置。 8 上記入口トンネル2、半田付けトンネル3、
    出口トンネル4は相互に気密な可撓性ベローズ
    8,9によつて接続されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のはんだ付け装置。 9 上記循環ポンプの駆動シヤフト36,37は
    駆動シヤフトに同軸の下向きコツプ状のポツト3
    8に取り囲まれ、ポツト38は上面において駆動
    シヤフトに気密に接続され、ポツトの側璧が溶融
    はんだ材料20の中に浸漬するように、上記駆動
    シヤフト36,37は封止スカート18の外側の
    領域で溶融はんだ材料20の中に浸漬し、保護ガ
    スを供給するための管路が上記ポツトの中に通じ
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のはんだ付け装置。 10 上記タブ19が上記半田付けノズル24,
    25とともに、上記半田付けトンネル3に対して
    高さを調節することが可能であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のはんだ付け装置。 11 上記半田付けトンネルのトンネルフロア1
    6のコンベヤ装置の移送方向に関して封止スカー
    ト18の上流側の一部はガラス・セラミツク・プ
    レートで形成され、その下にヒータが配置されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のはんだ付け装置。
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