JPH05266U - 噴流式半田付け装置 - Google Patents
噴流式半田付け装置Info
- Publication number
- JPH05266U JPH05266U JP5477891U JP5477891U JPH05266U JP H05266 U JPH05266 U JP H05266U JP 5477891 U JP5477891 U JP 5477891U JP 5477891 U JP5477891 U JP 5477891U JP H05266 U JPH05266 U JP H05266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder bath
- sealing
- duct
- solder
- sealing skirt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田槽自身の上部と封止スカートの端縁との
間にシール手段を介装することにより、従来技術に比べ
て封止スカートを大巾に短縮させ、ダクトへの半田槽の
組み付け、保守点検の簡易化、および、装置の小型化の
図れる噴流式半田付け装置を提供することにある。 【構成】 不活性ガスを封入し、プリント基板の搬送体
を内装したダクトの中途下側板部に開口を設け、この開
口部に設けた枠状構造の封止スカートと半田槽の上部周
辺との間に、シール手段を介装したことを特徴とするも
のである。
間にシール手段を介装することにより、従来技術に比べ
て封止スカートを大巾に短縮させ、ダクトへの半田槽の
組み付け、保守点検の簡易化、および、装置の小型化の
図れる噴流式半田付け装置を提供することにある。 【構成】 不活性ガスを封入し、プリント基板の搬送体
を内装したダクトの中途下側板部に開口を設け、この開
口部に設けた枠状構造の封止スカートと半田槽の上部周
辺との間に、シール手段を介装したことを特徴とするも
のである。
Description
【0001】
本考案は、窒素ガスなどの不活性ガスを封入したダクト内を搬送されるプリン ト基板を、噴流半田により半田付けする装置の改善に関する。
【0002】
従来のこの種装置は、図7に示すように、窒素などの不活性ガスを封入したダ クト1内に搬送体2を設け、該搬送体2により電子部品を搭載したプリント基板 (図示略)を搬送しながら、上記ダクト1の中途部下方に設けた噴流ノズル3, 4から噴流する半田によって半田付けする装置において、上記ダクト1を構成す る下側板部中途部に、下向き枠構造の封止スカート5で囲まれた開口5aを形成 し、この封止スカート5を半田槽6内の溶融半田7中に没入シールさせ、この半 田槽6部からダクト1内に外気が流入し、ダクト1内の酸素濃度が高められるの を阻止するようにした装置が提案されている。(例えば、特開平2−30367 5号公報参照)
【0003】
上述のような噴流式半田付け装置は、枠構造の封止スカート5を半田槽6の溶 融半田7中に没入シールし、外気がダクト1内に流入するのを阻止するようにし たものである。このため、半田付け運転中の半田7のレベルは常態より降下する ことから、半田面と封止スカート5の下端縁との間に通気路が発生しないよう、 封止スカート5を必要以上に長くする必要がある。
【0004】 一方、この種半田付け装置の組み付けに当っては、固定されているダクト1に 対して半田槽6をジャッキアップし、運転中の半田7のレベルより下位となるよ うに封止スカート5の下端を槽内に介入させる必要があるため、上述のようにこ の封止スカート5が長尺であると、上記ダクト1を必要以上に高位に設定する必 要がある。このことは、装置全体が無用に大型化せざるを得ないという経済的な 不利があるし、また、ダクトや半田槽などの保守点検を行う場合に、不必要に大 きな半田槽の昇降ストロークが要求され、メンテナンスに多くの時間と労力を要 するなどの不都合がある。
【0005】 本考案の目的は、半田槽自身の上部と封止スカートの端縁との間にシール手段 を介装することにより、従来技術に比べて封止スカートを大巾に短縮させ、ダク トへの半田槽の組み付け、保守点検の簡易化、および、装置の小型化の図れる噴 流式半田付け装置を提供することにある。
【0006】
従来技術の課題を解決する本考案の構成は、不活性ガス雰囲気としたダクトの 中途部下面に封止スカートで囲まれた開口を形成し、この封止スカートと噴流ノ ズルをもつ半田槽とを気密的に連設し、上記ダクト内に設けた搬送体によって搬 送される電子部品を搭載したプリント基板の半田付けを行う噴流式半田付け装置 において、上記ダクトを構成する下側板中途部に形成した枠状構造の上記封止ス カートと、上記半田槽の上部周辺との間に、シール手段を介装したものである。
【0007】
次に、図面について本考案実施例の詳細を説明する。 図1は、シール手段を液状体とした実施例の要部の縦断正面図、図2は、シー ル手段をスポンジなどの弾性材料とした実施例の要部の縦断正面図、図3は、シ ール手段を耐熱性をもつ弾性ベルト構造とした実施例の要部の縦断正面図、図4 は、半田槽の上縁面上に図1,図2のシール手段を設けた実施例の要部の縦断正 面図、図5は、噴流ノズル2波構造の半田槽の斜視図、図6は、噴流ノズル1波 構造の半田槽の斜視図である。
【0008】 図1について第1実施例の詳細を説明する。11は、窒素などの不活性ガスを 封入したダクトで、該ダクト11はプリント基板(図示略)の搬送方向にそって 上向き傾斜されている。また、ダクト11内にはプリント基板を搬送する平行2 条のチエンなどからなる搬送体12を配設するとともに、ダクト11を構成する 下側板中途部に噴流半田付け行うための方形状の開口13が設けてあり、この開 口13の周囲には下向きで、かつ、比較的短尺の封止スカート14を設ける。
【0009】 15は、上流側と下流側の2室に区割された半田室16a,16bをもつ平面 形状が長方形の半田槽で、該半田槽15の上記半田槽16a,16b内には夫々 噴流ノズル17a,17bが配設してある。図中18は溶融半田である。上記半 田槽15の上部全外周に、断面形状が上向きコ字形で比較的深い溝構造のシール 枠体19を一体構造的に囲繞配設せしめ、このシール枠体19内に耐熱性で、而 も、引火性のない油などの液状体20を収容する。そして、図で示すように、上 記ダクト11に設けた封止スカート14の端縁を、上記シール枠体19内の液状 体20中に没入シールしたものである。
【0010】 図2に示す実施例は、図1の実施例と同一の構造であるが、上記シール枠体1 9内に独立気泡性のスポンジなどの弾性材21を充填し、この弾性材21に上記 ダクト11の封止スカート14端を喰い込みシールさせたものである。尚、この 実施例は図1のものと同一構造であることから、図1と同様な符号を付すことに より、詳細な説明は省略する。
【0011】 図3に示す実施例は、上記ダクト11に設けた封止スカート14の下端全周に 、内向きで水平姿勢の取付片14aを一体形成せしめ、この取付片14aに、該 取付片14aの内側端縁と上記半田槽15に設けた上部外周垂直縁22の外側面 との間隔より広巾で、かつ、耐熱性と弾力性をもつベルト23の外側縁部を気密 的に止着したものである。そして、固定されているダクト11に対して半田槽1 5をジャッキアップし、この半田槽15の外周垂直壁22面に上記ベルト23の 遊離端縁を屈撓圧接し、シールさせたものである。尚、上記以外の構造は図1と 同一であるため、図1と同様な符号を付すことにより詳細な説明は省略する。
【0012】 図4に示す実施例は、半田槽15の周縁部15aの上面全周に、断面形状が上 向きコ字形の溝構造で、かつ、平面形状が方形状のシール枠体24を乗載支持せ しめ、このシール枠体24内に、耐熱性で引火性のない油などの液状体、もしく は、独立気泡性のスポンジなどの弾性材料よりなるシール材25を収容せしめ、 このシール材25に上記ダクト11の封止スカート14の端縁を没入、または、 喰い込みシールさせたものである。尚、上記以外の構造は図1と同一構造である ため、図1と同様な符号を付すことにより詳細な説明は省略する。
【0013】 図1に示すシール枠体19,図2に示すシール枠体19,図3に示すベルト2 3、および、図4に示すシール枠体24などは、これらが半田槽15の上部全外 周,半田槽15の外周垂直壁22面,半田槽15の周縁部15aの上面全周に設 けられ、これらと封止スカート14との間にシール手段を構成する旨説明したが 、実装置としての半田槽15の一側には、噴流ノズル17a,17bから半田を 噴流させるためのモーターなどの駆動源などが付設されている。上述の実施例の ように、半田槽15の全周を用いて封止スカート14との間にシール手段を介装 することは技術的に可能であるにしても、上述のような駆動源までも含めたダク ト構造とすることは、機構的,経済的にも不利なことから、これらを避けたシー ル手段とすることが構成上望ましい。従って、図1,図2に示すシール枠体19 は次のように構成されている。
【0014】 図5は、噴流ノズル17a,17bを使用する2波構造の半田槽15を示して いる。該半田槽15は平面形状が長方形に形成されており、上述したように、仕 切壁26によって半田槽15が長手方向にそって2分され、半田室16a,16 bが形成されている。そして、上記半田槽15の一部を残し、半田槽15の上流 側,下流側、および、一側辺縁部に上記シール枠体19を形成する。また、半田 槽15の上流側、および、下流側に設けたシール枠体19の内側端を、半田槽1 5の上部を横切るシール枠体19aにて接続し、平面形状が方形で、かつ、上記 封止スカート14の周縁が介入しうるシール枠体19を形成する。上記シール枠 体19aの外側には封止プレート27を垂設し、これの下部を半田18内に没入 させ、シール枠体19aと半田槽15とのシールを行う。そして、上記シール枠 体19aの外側に開放的に残された半田槽部15aに、上記駆動源などが装置し うるようにしたものである。
【0015】 図6は、噴流ノズル17a、または、17bを使用する1波構造の半田槽15 を示しており、仕切壁26を除いた他は図5のものと同様であるので、図5と同 一符号を付すことによって詳細な説明は省略する。
【0016】
上述のように本考案の構成によれば、次のような効果が得られる。 封止スカートと端縁と半田槽自身の上部周辺との間にシール手段を介装したの で、従来技術のように溶融半田中に封止スカートを没入させるシール手段のよう に、封止スカートを極端に短く形成することができる。従って、ダクトに対する 半田槽の組み付け、および、取り外しが、半田槽の小さな上下方向ストロークに よって行われ、保守点検の簡易化、および、装置の小型化が図れ、経済的効果も 大きい。
【図1】シール手段を液状体とした半田付け装置の縦断
正面図である。
正面図である。
【図2】シール手段を弾性材料とした半田付け装置の縦
断正面図である。
断正面図である。
【図3】シール手段を弾性ベルト構造とした半田付け装
置の縦断正面図である。
置の縦断正面図である。
【図4】シール手段を半田槽の上縁に設けた半田付け装
置の縦断正面図である。
置の縦断正面図である。
【図5】2波構造の半田槽の斜視図である。
【図6】1波構造の半田槽の斜視図である。
【図7】従来装置の縦断正面図である。
【符号の説明】 11 ダクト 12 搬送体 13 開口 14 封止スカート 14a 取付片 15 半田槽 15a 半田槽部 16a 半田室 16b 半田室 17a 噴流ノズル 17b 噴流ノズル 18 溶融半田 19 シール枠体 19a シール枠体 20 液状体 21 スポンジなどの弾性体 22 外周垂直縁 23 弾性ベルト 24 シール枠体 25 シール材 26 仕切壁 27 封止プレート
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 不活性ガス雰囲気としたダクトの中途部
下面に封止スカートで囲まれた開口を形成し、この封止
スカートと噴流ノズルをもつ半田槽とを気密的に連設
し、上記ダクト内に設けた搬送体によって搬送される電
子部品を搭載したプリント基板の半田付けを行う噴流式
半田付け装置において、上記ダクトを構成する下側板中
途部に形成した枠状構造の上記封止スカートと、上記半
田槽の上部周辺との間に、シール手段を介装したことを
特徴とする噴流式半田付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5477891U JPH05266U (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 噴流式半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5477891U JPH05266U (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 噴流式半田付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05266U true JPH05266U (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=12980229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5477891U Pending JPH05266U (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 噴流式半田付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05266U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62275568A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
JPH02303675A (ja) * | 1987-11-05 | 1990-12-17 | Honelrein Ernst | はんだ付け装置 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP5477891U patent/JPH05266U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62275568A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
JPH02303675A (ja) * | 1987-11-05 | 1990-12-17 | Honelrein Ernst | はんだ付け装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0561794B1 (en) | Shield gas wave soldering | |
US5044542A (en) | Shield gas wave soldering | |
US5161727A (en) | Device for providing a non-oxidizing atmosphere above a soldering bath of a machine for wave soldering | |
ATE66964T1 (de) | Anlage fuer on-line-entgasung und filtration von aluminium und aluminiumlegierungen. | |
KR980001895A (ko) | 유리기판 에칭장치 | |
KR930009488A (ko) | 솔더링 방법 및 장치 | |
JPH05266U (ja) | 噴流式半田付け装置 | |
CN210908437U (zh) | 焊接装置及选择性波峰焊装置 | |
JP3852570B2 (ja) | クリーンルーム装置 | |
JPH11307926A (ja) | はんだ付け装置の不活性ガス供給装置 | |
JP2587884B2 (ja) | 不活性ガス雰囲気の半田付け装置 | |
JPH0350789A (ja) | 電子部品装置の半田付け方法 | |
JP2003230979A (ja) | 噴流型半田付け装置 | |
JPS61289965A (ja) | 噴流式ハンダ槽 | |
JP3362351B2 (ja) | プリント基板の自動はんだ付方法及びその自動はんだ付装置 | |
JPS6234478Y2 (ja) | ||
JPH07288380A (ja) | はんだ付け方法および装置 | |
JPS5893563A (ja) | 半田付け装置 | |
JPH05267U (ja) | 噴流式半田付け装置 | |
JPH0641723Y2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JPH03266453A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0621644A (ja) | 温度制御の良いリフロー炉 | |
KR100647804B1 (ko) | 판유리 이송장치 | |
JPH09148726A (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2002057449A (ja) | ガス供給装置およびハンダ付け装置 |