JPS5893563A - 半田付け装置 - Google Patents

半田付け装置

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Publication number
JPS5893563A
JPS5893563A JP19193481A JP19193481A JPS5893563A JP S5893563 A JPS5893563 A JP S5893563A JP 19193481 A JP19193481 A JP 19193481A JP 19193481 A JP19193481 A JP 19193481A JP S5893563 A JPS5893563 A JP S5893563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
parts
side walls
blocks
notches
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19193481A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoto Kimura
直人 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP19193481A priority Critical patent/JPS5893563A/ja
Publication of JPS5893563A publication Critical patent/JPS5893563A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体装置等の半田付は装置に関するもの
である。
従来、一般的な半導体装置等の半田付は装置における半
田槽の構造を第1図に示す。すなわち、半田槽1内に一
対のブロック2.2′をその頭部を半田源3の液面から
露出させて付設し、両プpツク2,2間を通して半田槽
−の゛下方から溶融した半田流を両ブロック2,20頭
部間から噴出しながら、その上部において、はぼ水平な
半田付は面4を形成し、これへ半田付けされる部品5を
水平移動させて液面に浸すことにより半田付けを行なっ
ていた。ところが、この方法であれば部品5を保持具6
に固定して、部品5の上下両面を半田付けする場合、ま
ず、部品5の一方の面Bを半田付けしたあと、部品5を
保持具6ごと反転せしめて他方の面Aを半田槽1を通過
させて半田付けさせねばならず、もう一台の半田槽が必
要であり、また半田付けの作業に時間を費いやしてしま
うという欠点があった。
この発明は前記問題点を解消することを目的とするもの
であって、半田槽の対向する側壁に部品通過用切欠きを
垂直方向にそれぞれ設け、該切欠きの両側にブロックを
配置し、該ブロックの頂部から半田流を流下させて両切
欠き間にその両側に半田付は面を有する部品通過用通路
を形成し、該通路を部品用保持具を乗置姿勢で通過させ
ることKより部品両面を同時に半田付けするようにした
ととを特徴とするものである。
以下、この発明の一実施例を図面によって説明する。第
2図(al、 (b)に示すように、半田槽1の対向す
る側壁7a、7bの中央部分を垂直方向に切欠いて、上
縁に開口する部品通過用切欠き8a、8bを形成し、該
切欠き8a、8bの両側に、両側壁間にわたってその頂
部から半田流を流下させるブロック10a、 10bを
配置したものである。
実施例において、ブロック10a、 10bが面す°る
 。
他の対向側壁9a、9b及びう°ロック10a、 10
b間を通して半田槽1の下部から半田を噴き上げると、
半田流はそれぞれ側壁941,9bに沿って上昇し、そ
してブロック10a、 10bの頂部からそれぞれ内側
に向けて自由落下し、半田槽1の一方の切欠き8aから
他方の切欠き8bK向けて形成される部品通過通路の両
側に、対向した垂直方向の半田付は面11a、11bが
形成される。また半田槽1の下部においては溶融した半
田流12が形成され°る。部品5を支持した保持具6を
垂直に起立させた姿勢で2つの半田付は面11a、11
b・間を第2図(a)の手前の、切欠き8aから向う側
の切欠き8bへと通過する際に、落下する半田流による
半佃付は面11a。
11b中を部品50半田処理部分が通過°してその両面
の半田付けが行なわれる。
以上のように、この発・明は半田槽内に、対向した垂直
方向の半田付は面を形成してその間を部品を通過させる
ことにより半田付けを行なうようにしたので、部品は半
田槽を一回通過するだけで部品の両側の半田付けを一挙
に達成でき、処理時間を短縮でき、また、半田槽は1台
でよいため、設備を簡素化できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半田付は装置の断面図、第2図(a)は
この発明の実施例を示す概略斜視図、第2図(b)はこ
の発明に係る半田付は装置の断面図である。 1・・・半田槽    7a、7b・・・対向する側壁
8a 、8b・・・部品通過用切欠き 10a、10b
・・・ブロック特許出願人 九M4日本電気株式会社 11:・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半田槽の対向する側壁に部品通過用切欠きを垂直
    方向にそれぞれ設け、該対向側壁間にわたって部品通過
    用切欠きの両側にその頂部から半田流を流下させるブロ
    ックをそれぞれ設置したことを特徴とする半田付は装置
JP19193481A 1981-11-30 1981-11-30 半田付け装置 Pending JPS5893563A (ja)

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JPS5893563A true JPS5893563A (ja) 1983-06-03

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6245375A (ja) * 1985-08-21 1987-02-27 Rohm Co Ltd 液体塗布装置
US20190337075A1 (en) * 2018-05-01 2019-11-07 Artos Engineering Company Systems and devices for improved solder dispensing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5332854A (en) * 1976-09-08 1978-03-28 Hitachi Ltd Soldering device
JPS57154371A (en) * 1981-03-19 1982-09-24 Tdk Corp Method and device for soldering

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