JPS63137571A - 自動半田付装置 - Google Patents

自動半田付装置

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JPS63137571A
JPS63137571A JP28357286A JP28357286A JPS63137571A JP S63137571 A JPS63137571 A JP S63137571A JP 28357286 A JP28357286 A JP 28357286A JP 28357286 A JP28357286 A JP 28357286A JP S63137571 A JPS63137571 A JP S63137571A
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JP
Japan
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carrier
soldering
printed circuit
circuit board
board
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Pending
Application number
JP28357286A
Other languages
English (en)
Inventor
Seihachi Takahashi
高橋 清八
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TOKYO SEISAN GIKEN KK
Original Assignee
TOKYO SEISAN GIKEN KK
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Publication date
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Priority to JP28357286A priority Critical patent/JPS63137571A/ja
Publication of JPS63137571A publication Critical patent/JPS63137571A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676Conveyors therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、自動半田付装置、特に所謂浸漬式(ディップ
式)半田付装置に関する。
(従来の技術) 浸漬式自動半田付装置は、一般に、プリント基板が水平
に架は装着されたキャリヤを、フラックス槽及び半田槽
(広い開口を有する。)の上方近傍にレール上に走行さ
せ、この際プリント基板の下面を半田槽中の溶融半田に
浸漬することにより、前記基板の半田付をなす装置であ
り、近年、各種プリント基板の半田付によく利用されて
いる。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、この種の半田付装置は、従来、半導体チップ部
品が基板下側に実装されたプリント基板に対し一連の半
田付処理を施すとき、半田付工程においてプリント基板
が溶融半田と浸漬、接触した後、先に同基板に付着され
たブラックス中の成分が気化し、そのガスの一部が基板
上のチップ部品の側面付近、特に後方側の側面付近に残
留し、半田付不良が発生する場合が度々あるという問題
を有していた。
一方、従来の半田付処理の一方法としては、第8図に示
すように、プリント基板20を半田槽21の上方まで走
行させ(段階a)1次にプリント基板20を下げ移動さ
せ(段階b)、続いてプリント基板20を前下方に傾斜
した姿勢のまま半田槽21の溶融半田22に浸漬しく段
階C)、そしてプリント基板20の姿勢を水平に戻し基
板下面全体を溶融半田と接触させ、そのまま数秒間保ち
(段階d)、その後プリント基板20をその前端部より
引き上げ(段階e)、そして水平に戻した後上げ移動さ
せる(段階f)という一連のプロセスを経て行なう方法
が知られている。この方法は、プリント基板20の浸漬
を傾斜姿勢で行なうので、プリント基板20を最初に溶
融半田22に浸漬する時において空気がプリント基板下
側に残留するのを防止することができる。
しかし、上記の半田付方法を採用しても、一旦浸漬した
後においてフラックス成分の気化により生じたガスをう
まくプリント基板の下側より基板外へ放出することがで
きず、上述の問題点は未解決のままであった。
本発明は、この問題点を解消すべくなされたもので、そ
の目的は、特に半導体チップ部品を実装したプリント基
板に対し、ガス溜りの発生無く、安定した半田付処理を
行なうことができる自動半田付装置を提供することにあ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明の自動半田付装置は、従来の浸漬式半田付装置の
半田槽の周りにプリント基板の一時傾動機構を備えたも
のである。一時傾動機構は、プリント基板の半田付位置
にて前記キャリヤの前部もしくは後部を、または前部に
続いて後部を、または後部に続いて前部を短時間のうち
に上げ下げして、該基板を傾斜そして速やかに原姿勢に
戻す作動をなすものであ、る、具体的な一時傾動機構と
しては、キャリヤが走行する半田槽近傍のレールのうち
プリント基板の半田付位置にて前記キャリヤの前側また
は後側車輪と当接する部位を分割し、該分割レールの下
側に同レールを昇降せしめる圧力シリンダ装置を備えて
なるものがある。
また、一時傾動機構は、キャリヤが走行する半田槽近傍
のレールのうちプリント基板の半田付位置にて前記キャ
リヤの前側または後側車輪と当接する部位が、その隣接
部位に比してもり上がった形状に形成されてなるものと
してもよい。
本発明の一時傾動機構は、キャリヤの前部のみまたは後
部のみを上げ下げする機能を有するもので十分であるが
、大重量の電子部品を実装したプリント基板の半田付を
行なう場合などにおいては、キャリヤ前部の上げ下げに
続いてキャリヤ後部の上げ下げをする機能、またはその
逆の機能を有するものを使用するとより一層良い。
また、一時傾動機構は、プリント基板の浸漬時点より約
2ないし約8秒経過した後にキャリヤを傾動させる機構
のものであればよく、また溶融半田表面に浸漬されたプ
リント基板を同表面に対し45度以下の適当な角度に、
好ましくは5度ないし15度、特に好ましくは約10度
に傾けることができる機構のものであればよい。
その他の装置構成は、浸漬式半田付装置の基本的構成、
例えばフラックス槽、半田槽、予備加熱器、車輪付キャ
リヤ、及び左右一対のレール並びにこれらのための運転
装置、走行装置などを有し、プリント基板の装着された
キャリヤを半田槽の上方近傍に走行させ、この際プリン
ト基板の下面前記半田槽に浸漬して同基板に半田付を施
しうるちのである。
(作 用) 本発明の装置を用いた自動半田付プロセスにおいては、
プリント基板の半田付位置、即ち同基板が溶融半田と浸
漬、接触した後数秒間経過した時点での位置において、
一時傾動機構により、プリント基板は水平姿勢より基板
前部が上がった姿勢に傾動し、続いて速やかにもとの水
平姿勢に戻る。したがって、半導体チップ部品実装のプ
リント基板に対し半田付を施す場合において、溶融半田
との接触により発生したガスあるいは空気が、仮に基板
全面の浸漬の後その下側のチップ部品の側面付近等にそ
のまま残ったとしても、該ガスあるいは空気は上述のプ
リント基板傾動の間に大気中に放出され、よってガス溜
り欠陥の発生が無くなる。
しかも、上記の動作は短時間のうちになされるため、半
田付の処理効率に殆ど悪影響を与えることがない。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面により説明する。
実施例1 第1図及び第2図は、この実施例の半田付装置の半田槽
付近を示し1図中Aは半田槽の設定個所を示す、この装
置は、二対のレール4a。
4b、5a、5bをフラックス槽、半田槽(広い開口を
有する。)等の一連の装置の左右両側に、特に半田槽の
上方付近においては、水平位置より斜め下方に傾斜しそ
して水平になり、次に斜め上方に傾斜しそして再びもと
の水平位置に戻るように布設してなり、キャリヤlが図
示しない走行装置により、前記レール4a、 4b、 
5a、 5b上をフラックス槽及び半田槽の上方近傍に
て図中矢印Xのように走行するようになっている。
キャリヤlは、その左右両側に走行用の前側車輪7a 
、 ?b及び後側車輪8a、8bt−備えてなると共に
、その中央にプリント基板2を基板支持具10・・・の
働きにより水平に架は支えることができる。
そして1本実施例の装置は、レール4a、4b。
のうちプリント基板2の半田付位置にてキャリヤ1の前
側車輪?a、7bと当接する部位を分割し、該分割レー
ル6の下側に同レール6を鉛直方向(図中矢印±Y方向
)に昇降せしめる圧力シリンダ装置9,9を備えてなる
。また、本実施例の装置は、レール5a、5bのうちプ
リント基板2の手付付位置にてキャリヤlの後側車輪8
a、8bと当接する部位を分割し、該分割レール13の
下側に同レール13を鉛直方向(図中矢印上Z方向)に
昇降せしめる圧力シリンダ装置9゜9を備えてなる 次に、この実施例の装置を用いての半田付プロセスを説
明する。まず、半導体チップ部品の実装されたプリント
基板2をキャリヤlに水平に架は装着し、次に該キャリ
ヤ1をレール4a。
4b、5a、5b上に走行させてプリント基板2にフラ
ックス塗布処理等を施し、そしてキャリヤ1が半田槽近
くまで到来したときこれを下降させて、第3図に示すよ
うにプリント基板2の下面を半田41!3の溶融半田表
面11に浸漬し、その後の水平走行を経てキャリヤ1の
前側車輪7a、7bが分割レール6上に乗りまた後側車
輪8a、8bが分割レール13上に乗ったとき、始めに
第4図に示すように、シリンダ装置9の作動により、分
割レール6及び前側車輪7a、?bを図中矢印+Y方向
に持ち上げてキャリヤ1をその前部が上がった姿勢に傾
斜させ、続いて速やかに前側車輪7a、?bを図中矢印
−Y方向に持ち下げてキャリヤlをもとの水平姿勢に戻
し1次いで第5図に示すように、シリンダ装置9の作動
により、分割レール13及び後側車輪8a、8bを図中
矢印子Z方向に持ち上げてキャリヤ1をその後部が上が
った姿勢に傾斜させ、続いて速やかに後側車輪8a 、
 8bを図中矢印−Z方向に持ち下げてキャリヤlをも
との水平姿勢に戻し、しかる後キャリヤlをさらに走行
させて、半田付されたプリント基板2を回収する。
得られたプリント基板はいずれも、その下側のチップ部
品の側面付近などにおいて、気泡欠陥やボイド欠陥が全
く無いものであった。
実施例2 この実施例の半田付装置は、一時傾動機構として、第6
図に示すように、半田槽3近傍のレール4a、4bのう
ちプリント基板2の半田付位置にてキャリヤ1の前側車
輪7a、7bと当接する部位12がその隣接部位に比し
てもり上がった形状に形成され、また第7図に示すよう
に、半田槽3近傍のレール5a、5bのうち上記の半田
付位置よりいくらか前方に走行した位置にてキャリヤ1
の後側車輪8a、8bと当接する部位12がその隣接部
位に比してもり上がった形状に形成されてなる。従って
、キャリヤlは、その走行過程において、半田付位置に
て、ちり上がり部位12により、前部が上がった姿勢に
傾斜しモしてもとの水平姿勢に戻り、続いてちり上がり
部位14により、後部が上がった姿勢に傾斜しモしても
との水平姿勢に戻るようになっている。その他の構成は
、実施例1と同様である。
この装置を用いて半導体チップ部品実装のプリント基板
2に対し半田付処理を施したところ、気泡欠陥やボイド
欠陥が発生しないことが確認された。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明の自動半田付装置は、プリ
ント基板を一旦半田に浸漬した後のガス抜きが可能であ
るので、リード線のある部品を実装したプリント基板は
勿論のこと、半導体チップ部品を実装したプリント基板
に対しても、ガス溜り(気泡欠陥)等の発生無く、安定
した半田付処理を施すことができ、しかも半田付処理の
効率は良好なものである。したがって1本発明の装置を
使用することにより、極めて高品質の半田付プリント基
板が生産性よく得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の実施例1の自動半田付装置
の要部を示す斜視図及び平面図、第3図ないし第5図は
実施例1の装置における半田付プロセスを示す図、 第6図及び第7図は実施例2の自動半田付装す図である
。 図中、 1・・・キャリヤ 2・・・プリント基板 3・・・半田槽 4a 、 4b 、 5a 、 5b−・・L/−ル6
.13・・・分割レール ?a、?b・・・前側車輪 8a、8b・・・後側車輪 9・・・圧力シリンダ装置 lO・・・基板支持具 11・・・溶融ハンダ表面 12.14・・・ちり上がり部位 X・・・走行方向 ±Y、±Z・・・昇降方向 第2図 第3図 第゛4 図 第5図 第6図 第7図 第8図 (f) 手続補正書 昭和61年12月20日 昭和81年11月28日提出の特許願 2、発明の名称 自動半田付装置 3、補正する者 事件との関係 特許出願人 名称 東京生産技研株式会社 4、代 理 人 住所 東京都千代田区神田駿河台1の65、補正命令の
日付  「自 発」 e、補正の対象 明  細  書 7、補正の内容

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板の装着されたキャリヤを半田槽の上
    方近傍に走行させ、この際プリント基板の下面を前記半
    田槽に浸漬する浸漬式半田付装置において、プリント基
    板の半田付位置にて前記キャリヤの前部もしくは後部を
    、または前部に続いて後部を、または後部に続いて前部
    を短時間のうちに上げ下げして、該基板を傾斜そして速
    やかに原姿勢に戻す一時傾動機構を備えたことを特徴と
    する自動半田付装置。
  2. (2)一時傾動機構は、キャリヤが走行する半田槽近傍
    のレールのうちプリント基板の半田付位置にて前記キャ
    リヤの前側または後側車輪と当接する部位を分割し、該
    分割レールの下側に同レールを昇降せしめる圧力シリン
    ダ装置を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の自動半田付装置。
  3. (3)一時傾動機構は、キャリヤが走行する半田槽近傍
    のレールのうちプリント基板の半田付位置にて前記キャ
    リヤの前側または後側車輪と当接する部位が、その隣接
    部位に比してもり上がった形状に形成されてなることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の自動半田付装置
JP28357286A 1986-11-28 1986-11-28 自動半田付装置 Pending JPS63137571A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014533438A (ja) * 2011-11-11 2014-12-11 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated Memsデバイスのウェハレベルはんだ気密シールカプセル化のための方法および装置
US11235406B2 (en) * 2019-01-24 2022-02-01 Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5643019U (ja) * 1979-09-13 1981-04-20
JPS598392A (ja) * 1982-07-07 1984-01-17 株式会社日立製作所 デイツプ式はんだ付装置のプリント基板浸漬方法

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