JPS6245375A - 液体塗布装置 - Google Patents

液体塗布装置

Info

Publication number
JPS6245375A
JPS6245375A JP18190285A JP18190285A JPS6245375A JP S6245375 A JPS6245375 A JP S6245375A JP 18190285 A JP18190285 A JP 18190285A JP 18190285 A JP18190285 A JP 18190285A JP S6245375 A JPS6245375 A JP S6245375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
solder
liquid
coating
molten solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP18190285A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Tanaka
健司 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP18190285A priority Critical patent/JPS6245375A/ja
Publication of JPS6245375A publication Critical patent/JPS6245375A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は液体塗布装置に係わり、特に、プリント配線板
等にフラックス、あるいは溶融半田を塗布するための液
体塗布装置に関する。
〈従来の技術〉 一般に、プリント配線板等の自動半田付は装置において
は、プリント配線板等へのフラックス塗布、プリント配
線板等の予熱、半田付は等一連の作業が連続しており、
フラックスの塗布工程では、フラックス塗布槽中を走行
するプリント配線板等にノズルからフラックスを吹き付
けるか、フラックスを発泡させ、プリント配線板等をフ
ラックスの発泡中を通過させてフラックスの塗布をおこ
なっていた。
これに対し、半田付は工程では、半田槽中を循環する溶
融半田中にプリント配線板等を浸し半田付けをおこなっ
ており、第2図はかかる従来の半田付は装置を表わす一
部断面図である。1は半田を溶融状態に維持する半田槽
であり、この半田槽1内には、ケーシング2と羽根車3
とを有するポンプ4が設けられている。羽根車3は軸5
を介してモータ6に連結しており、ケーシング2は吸込
ロアと吐出口8とを有している。吸込ロアは溶融半田9
の液面下で開口しているが、吐出口8は液面より上に位
置している。
かかる構成の液体塗布装置は、半田槽1内の半田を加熱
溶融し、液状にした後、モータ6を起動して、羽根車3
を回転させる。その結果、溶融半田9は吸込ロアから吸
いこまれ、羽根車3で加圧された後、吐出口8から噴出
する。しかる後、プリント配線板1oを溶融半田の噴流
中を、第2図において、紙面の垂直方向に移動させる。
かようにして、溶融半田9中を移動したプリント配線板
10には半田が付着し、半田付けがなされる。
〈発明の解決しようとする問題点〉 上記従来例にあっては、フラックス塗布工程において、
プリント配線板にノズルからフラックスを吹きかけ、あ
るいは、フラックスの発泡中を通過させて、フラックス
の塗布をしていたので、フラックス中の溶剤が揮発し、
フラックスの濃度管理が困難である上、吹き付は式では
、フラックスが飛散して、周囲が汚れるという問題点が
あった。
一方、プリント配線板10をポンプで加圧された溶融半
田9の噴流中を移動させる半田付は工程にあっては、溶
融半田9の吹上高さはポンプ4の揚程で定まり、ポンプ
4の揚程は常に微妙な変動を繰り返しているので、溶融
半田9の吹上高さが一定せず、プリント配線板1oの半
田付は位置が固定できにくいという問題点がある。特に
、フープ状フレームを使用した場合には、半田付は位置
が高くなるので、かかる状況に対処せんとして高揚程ポ
ンプを採用しようとしても、比重が大きくしかも粘度の
高い溶融半[1を扱う高揚程ポンプは得難く、通常のポ
ンプの運転点を高揚程領域に設定すると、揚程の変動が
一層激しくなり、溶融半田9の吹上高さは一層不安定に
なることがら、実用上は半田付は位置の高いものは扱え
なかった。以上の問題点にあっては、いずれも、適切な
液体塗布装置が未だ得られていないことに基因しており
、上記問題点を一挙に解決する液体塗布装置の開発が望
まれていた。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明は上記問題点に鑑み、液体を溜める液体槽内に設
けられ、液体槽に溜まっている液体の液面より高い位置
に開口を有する塗布槽に液体供給手段から液体を供給し
、該液体を開[コから、塗布槽の側壁から塗布槽の開口
にかけて延在するワーク通路内に溢れさせ、該ワーク通
路を移動するワークに液体を塗布するようにしたことを
特徴とする。
〈実施例〉 第1図は本発明の一実施例を表わす一部断面図であり、
図中、21は半田を溶融状態に維持する半田槽であり、
この半田槽21内には、ケーシング22と羽根車23と
を有するポンプ24が設けられている。羽根車23は@
25を介してモータ26に連結しており、ケーシング2
2には吸込口27と吐出口28とを有している。吸込口
27は溶融半田29の液面下で開口しているが、吐出口
28は液面より上に位置している。ケーシング22の吐
出口28近傍は、第3図に詳示されているように、側面
から吐出口28に向がって突出する三角柱状の突起30
が形成されており、該突起30には、ケーシング22の
側面がら吐出口28にかけてに開口するワーク通路31
が形成されている。
次に、上記一実施例の作用について述べれば以下の通り
である。半田槽21内の半田を加熱溶融し、液状にした
後、モータ26を起動して、羽根車23を回転させる。
その結果、溶融半田29は吸込口27から吸いこまれ2
羽根車23で加圧された後、吐出口28から噴出する。
この溶融半田29は吐出口28から半田槽21に流れ落
ちるが、取り分け、ワーク通路31を充たし、ワーク通
路31を通って半田槽21に戻る。したがって、プリン
ト配線板10を/8融半田29に充たされたワーク通路
31内に挿入し、ワーク通路31内を斜め上方に移動さ
せると、溶融半田が付着して半田付けがなされる。この
ような半田付けにあっては、溶融半田29が常に吐出口
28から流れ落ちているので、半田の酸化膜はプリント
配線板1oに付着せず、良好な半田付けがなされる。
加えて、本出願人による実願昭58−103278号に
開示されている半田槽装置に比べても、上記実施例は、
溶融半田が吐出口28からワーク通路31を含めその周
囲から溢れるので、噴流半田から酸化膜が除去され、良
好な半田付けがなさtL机 第4図は上記実施例の変形例であり、吐出口28を二分
して、その間にワーク通路31を形成したものである。
第5図は他の実施例を示す図であり、逆り字型のフラツ
クス槽41に堰42を設け、該堰42に一実施例と同様
の突起43を形成し、突起43中にワーク通路44を設
けたものである。堰42のJ二流側にはフラックスの供
給用ノズル45があり、該ノズル45から供給されるフ
ラックスは堰42を越えワーク通路44に流れ込む。し
たがって、プリント配線板10をワーク通路44中で移
動させると、フラックスが塗布され、しかも、フラック
スの空気と接触する総面積はスプレ一式あるいは発泡式
に比べ少ないので、溶剤の蒸発は少なく、濃度の制御も
しやすい上、フラックスの飛散による汚れもない。
く効果〉 以上説明してきたように、液体を溜める液体槽内に設け
られ、液体槽に溜まっている液体の液面より高い位置に
開口を有する塗布槽に液体供給手段から液体を供給し、
該液体を開口から、塗布槽の側壁から塗布槽の開口にか
けて延在するワーク通路内に溢れさせ、該ワーク通路を
移動するワークに液体を塗布するようにしたので1本発
明をフラックスの塗布に適用すれば、濃度制御の容易で
周囲を汚さないフラックス塗布装置を得ることができ、
これをはんだ付は装置に適用すれば、塗布槽の開口寸法
より長尺のものにも、半田付は位置の高さにかかわらず
、任意の位置で正確に半田付けのできる装置を得ること
ができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の一部断面図、第2図は従来
例の一部断面図、第3図は第1図の吐出口近傍の拡大斜
視図、第4図は第3図の変形例の斜視図、第5図は本発
明の他の実施例の斜視図である。 21.41・・・・・液体槽、 22.42・・・・・塗布槽、 24 + 45・・・・・液体供給手段、31.44・
・・・・ワーク通路。 特許出願人      ローム株式会社代理人   弁
理士  桑 井 清 −第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 液体を溜める液体槽と、該液体槽内に設けられ液体槽に
    溜まっている液体の液面より高い位置に開口を有する塗
    布槽と、該塗布槽に液体を供給し該液体を開口から溢れ
    させる液体供給手段とを含む液体塗布装置において、前
    記塗布槽の側壁から塗布槽の開口にかけて延在するワー
    ク通路を形成したことを特徴とする液体塗布装置。
JP18190285A 1985-08-21 1985-08-21 液体塗布装置 Withdrawn JPS6245375A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18190285A JPS6245375A (ja) 1985-08-21 1985-08-21 液体塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18190285A JPS6245375A (ja) 1985-08-21 1985-08-21 液体塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6245375A true JPS6245375A (ja) 1987-02-27

Family

ID=16108883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18190285A Withdrawn JPS6245375A (ja) 1985-08-21 1985-08-21 液体塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6245375A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190031775A (ko) * 2017-09-18 2019-03-27 엠에스웨이 주식회사 웨이브 방식 코팅 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5893563A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Nec Kyushu Ltd 半田付け装置
JPS5834771B2 (ja) * 1978-09-01 1983-07-28 株式会社千野製作所 測温抵抗体の口出線
JPS6011161B2 (ja) * 1977-04-19 1985-03-23 キンズ・デベロ−プメンツ・リミテツド レ−ル固定器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6011161B2 (ja) * 1977-04-19 1985-03-23 キンズ・デベロ−プメンツ・リミテツド レ−ル固定器
JPS5834771B2 (ja) * 1978-09-01 1983-07-28 株式会社千野製作所 測温抵抗体の口出線
JPS5893563A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Nec Kyushu Ltd 半田付け装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190031775A (ko) * 2017-09-18 2019-03-27 엠에스웨이 주식회사 웨이브 방식 코팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4402448A (en) Mass soldering system
US4401253A (en) Mass soldering system
US4410126A (en) Mass soldering system
CA1293822C (en) Method for applying flux to a substrate
US3198414A (en) Molten solder bath with uniformly dispersed additive
US5328085A (en) Apparatus for applying flux
CA1248241A (en) Apparatus and process for the continuous hot tinning of printed circuit boards
US3825164A (en) Apparatus for soldering printed circuit cards
US4871105A (en) Method and apparatus for applying flux to a substrate
JPS58187259A (ja) 製造物はんだ付け装置
JPS63268563A (ja) 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置
JPS6245375A (ja) 液体塗布装置
TWI401131B (zh) 於軟焊時提供惰性化氣體的設備及方法
US3710759A (en) Wiper means for liquid flux applying apparatus
GB2159084A (en) Vapour phase soldering
JPH0833861A (ja) 建築板端縁塗工機
USRE32982E (en) Mass soldering system
JPH0890217A (ja) 自動半田付け方法、自動半田付け装置、噴射孔型半田噴流 ノズル及びフラックス塗布ブラシ装置
JPS6057944B2 (ja) 噴流式はんだ槽
JPH02187261A (ja) 半田槽
JPH02155566A (ja) 噴流式はんだ槽
JPS6023099Y2 (ja) 静止はんだ浴
JPS61123467A (ja) 半田供給方法
JPH0214857Y2 (ja)
JPH05261529A (ja) 局所はんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees