JPS61289965A - 噴流式ハンダ槽 - Google Patents
噴流式ハンダ槽Info
- Publication number
- JPS61289965A JPS61289965A JP13106285A JP13106285A JPS61289965A JP S61289965 A JPS61289965 A JP S61289965A JP 13106285 A JP13106285 A JP 13106285A JP 13106285 A JP13106285 A JP 13106285A JP S61289965 A JPS61289965 A JP S61289965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- solder
- printed circuit
- jet
- circuit board
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は一次と2次の噴流ノズルを有する噴流式ハン
ダ槽に関するものである。
ダ槽に関するものである。
発明が解決しようとする問題点
フラックスが塗布され1こプリント基板は、プリヒータ
ーで予備加熱され、ハング付を良くするために樹脂を活
性化し同時にアルコール せTこ後・・ンダ槽においてハンダ溶着される。しかし
高密度プリント基板の場合にはガス抜穴がほとんどであ
り、このようなプリント基板に噴流する八# p”融液
によりへyf″付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対してチップ部品の後方になる部分や、各チップ部
品が近接している部分は凹部のような形状となって空気
その他のガスが滞留して、へVf’融液が流入しないた
め八νり°融液が付着しないとか、付着しても空洞部分
を生じて完全な付着ができない。そして1回のt\ング
付は工程で気泡が発生し几場合は、そのまま長時間噴流
するバVグ融液をかけても依然として気泡を取り除くこ
とができない欠点があった。
ーで予備加熱され、ハング付を良くするために樹脂を活
性化し同時にアルコール せTこ後・・ンダ槽においてハンダ溶着される。しかし
高密度プリント基板の場合にはガス抜穴がほとんどであ
り、このようなプリント基板に噴流する八# p”融液
によりへyf″付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対してチップ部品の後方になる部分や、各チップ部
品が近接している部分は凹部のような形状となって空気
その他のガスが滞留して、へVf’融液が流入しないた
め八νり°融液が付着しないとか、付着しても空洞部分
を生じて完全な付着ができない。そして1回のt\ング
付は工程で気泡が発生し几場合は、そのまま長時間噴流
するバVグ融液をかけても依然として気泡を取り除くこ
とができない欠点があった。
また、プリント基板には縦横に電子部品が配置されてい
て、特にチップ部品の場合に全体的に万べんなくハンダ
を溶着することは困難である。
て、特にチップ部品の場合に全体的に万べんなくハンダ
を溶着することは困難である。
さらに、一次、二次噴流槽を併設し几ハンダ槽もあるが
、構造が複雑である1こめ高価となり、噴流種別にポン
プを取付けるため、噴出ウェーブが一定しない欠点があ
る。
、構造が複雑である1こめ高価となり、噴流種別にポン
プを取付けるため、噴出ウェーブが一定しない欠点があ
る。
そこで、この発明は上記欠点を除去した噴流式ハンダ槽
の提供を目的としている。
の提供を目的としている。
問題、◇を解決する1こめの手段
上記目的を達成する1こめ、この発明は、先ず、一定の
傾斜角度で搬送されるプリント基板夕の送行方向に順次
一次噴流槽と二次噴流槽を併設した噴流式ハンダ槽に構
成されている。
傾斜角度で搬送されるプリント基板夕の送行方向に順次
一次噴流槽と二次噴流槽を併設した噴流式ハンダ槽に構
成されている。
まTこ、ハンダ槽2は区画板5を介して上下部5a。
5bに区画され、区画板5の一方側にはハンダ流入孔5
1”!&設け、他方側には頂面に凹部34を介して互い
に孔の位置ヲずらした左右列の吐出孔32 、33を設
けTこ多孔板31をプリント基板9の送行方向と平行に
取付けた一次噴流槽3と、開口面41を水平面とし、内
方に抵抗体42を設けた二次噴流槽4とを起立させて併
設してあり、下部5bにはハンダ流入孔51に近接して
モーター8によって吐出圧力を変更するポンプ6を設け
た構成にされている。
1”!&設け、他方側には頂面に凹部34を介して互い
に孔の位置ヲずらした左右列の吐出孔32 、33を設
けTこ多孔板31をプリント基板9の送行方向と平行に
取付けた一次噴流槽3と、開口面41を水平面とし、内
方に抵抗体42を設けた二次噴流槽4とを起立させて併
設してあり、下部5bにはハンダ流入孔51に近接して
モーター8によって吐出圧力を変更するポンプ6を設け
た構成にされている。
実施例
以下この発明の一実施例を表わした図面に基づいて説明
する。
する。
図中1は噴流式ハンダ槽装置であって、プリント基板9
はハンダ溶着面91を下側にしてこのハンダ槽2土を一
定の傾斜角度で搬送チェーンに装着され1こキャリヤに
よって一定速度で搬送されるものである。
はハンダ溶着面91を下側にしてこのハンダ槽2土を一
定の傾斜角度で搬送チェーンに装着され1こキャリヤに
よって一定速度で搬送されるものである。
このハンダ槽2は、区画板5により土部5aと1部5b
とに区画され、土部5aKはプリント基板9の送行方向
に順次一次噴流槽3と二次噴流槽4とが併設され、1部
5bにはポンプ6が設置した概略構成にされている。区
画板5の一方側には軸受52が設けられていて、この軸
受52の周囲にはハンダ流入孔51が多数個設けられて
いる。
とに区画され、土部5aKはプリント基板9の送行方向
に順次一次噴流槽3と二次噴流槽4とが併設され、1部
5bにはポンプ6が設置した概略構成にされている。区
画板5の一方側には軸受52が設けられていて、この軸
受52の周囲にはハンダ流入孔51が多数個設けられて
いる。
また、この区画板5の他方側には一次噴流槽3と二次噴
流槽4とが起立して併設されている。
流槽4とが起立して併設されている。
この一次噴流槽3は、頭部をやや先細りに形成し、頭部
開口面はプリント基板9の送行方向10と平行にされて
いる。
開口面はプリント基板9の送行方向10と平行にされて
いる。
この頭部開口面には、中央の凹部34を介して左右に吐
出孔32 、33列が設けた多孔板31が取付げられて
いる。
出孔32 、33列が設けた多孔板31が取付げられて
いる。
この吐出孔&x 32 、33は左側の吐出孔33と右
側の吐出孔32とは位置をずらして設けてあり、吐出孔
32 、330厘径は例えば3〜8IIIII+程度に
されている。
側の吐出孔32とは位置をずらして設けてあり、吐出孔
32 、330厘径は例えば3〜8IIIII+程度に
されている。
なお、この多孔板31 +xプリント基板9の送行方向
と平行に頭部開口面に取付けられている。
と平行に頭部開口面に取付けられている。
また、二次噴流槽4は、頭部開口面41を水平面に形成
し、この二次噴流槽4の内壁44には軸43を介して吐
出流を制圧する抵抗体42が設けられている。
し、この二次噴流槽4の内壁44には軸43を介して吐
出流を制圧する抵抗体42が設けられている。
ハンダ槽2の下部5bには軸受52を介してモーター8
が取付けられた駆動軸7が取付けられ、この駆動軸7を
介してポンプ6が取付けられている。
が取付けられた駆動軸7が取付けられ、この駆動軸7を
介してポンプ6が取付けられている。
このポンプ6によって下部(チャンバ) 5b内にはモ
ーター8の出力によって静圧(吐出圧力)を変更するこ
とができる。
ーター8の出力によって静圧(吐出圧力)を変更するこ
とができる。
そして、ポンプ6が一定出力の場合には一次噴流槽3流
すう。わ。□ヵ。ユ、ユヶ、イや。え、7.11〕 の吐出孔面積の合計である。
すう。わ。□ヵ。ユ、ユヶ、イや。え、7.11〕 の吐出孔面積の合計である。
図中側は溶融ハンダ液である。
ては、溶融ハンダ液は吐出孔32 、33から一定流速
で吐出し、プリント基板9の溶着面に突出する。
で吐出し、プリント基板9の溶着面に突出する。
このとき、位置をずらせ定吐出孔32 、33から縦横
の凹凸波がハンダ溶着面に一定の吐出圧力をもにおける
平坦な波によって表面襲なめるようにきれいにハンダ付
が施され、かつこの二次噴流槽4において余分な、ハン
ダが増除かれる。なお、プリント基板9に実装される電
子部品の形状、配置状態に応じてモーター8によってハ
ンダ溶液の吐出子方が設定される。
の凹凸波がハンダ溶着面に一定の吐出圧力をもにおける
平坦な波によって表面襲なめるようにきれいにハンダ付
が施され、かつこの二次噴流槽4において余分な、ハン
ダが増除かれる。なお、プリント基板9に実装される電
子部品の形状、配置状態に応じてモーター8によってハ
ンダ溶液の吐出子方が設定される。
発明の効果
この発明によれば、プリント基板の溶着面には一次噴流
槽でハンダ溶融液による凹凸波で荒付けされ1こ後、次
工程の二次噴流槽で平坦な波によって表面をなめるよう
にハンダ付され、かつ余分なハンダが取除かれるため、
一次噴流槽の荒付けでガス抜きができる。
槽でハンダ溶融液による凹凸波で荒付けされ1こ後、次
工程の二次噴流槽で平坦な波によって表面をなめるよう
にハンダ付され、かつ余分なハンダが取除かれるため、
一次噴流槽の荒付けでガス抜きができる。
従って、ガス抜孔を有しない高密度プリント基板であっ
てもこの荒付けでガスが抜かれるため、ハンダ付が完全
に行なえ得る。
てもこの荒付けでガスが抜かれるため、ハンダ付が完全
に行なえ得る。
、まLl一次二次噴流槽を通過すると、完全にハンダ付
され、かつ溶着面から余分外ハンダは取除かれるので、
ハンダ付の欠陥例えばツララやブリッジ、ハンダ年譜れ
等は生じない。
され、かつ溶着面から余分外ハンダは取除かれるので、
ハンダ付の欠陥例えばツララやブリッジ、ハンダ年譜れ
等は生じない。
槽では抵抗体で流子を調整出来るので経済的に製作でき
、かつ1個のポンプを使用するため吐出子方にむらが生
じないものである。
、かつ1個のポンプを使用するため吐出子方にむらが生
じないものである。
図はこの発明の実施例に関するものであって、第1図は
この発明の詳細な説明図、第2図は一次二次噴流槽の正
面図、第3図は第2図の平面図である。 出 願 人 名商株式会社
この発明の詳細な説明図、第2図は一次二次噴流槽の正
面図、第3図は第2図の平面図である。 出 願 人 名商株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一定角度で搬送されるプリント基板の送行方向に順次
一次噴流槽と二次噴流槽を併設した噴流式ハンダ槽であ
つて、 ハンダ槽(2)は区画板(5)を介して上下部(5a)
、(5b)に区画され、区画板(5)の一方側にはハン
ダ流入孔(51)を設け、他方側には頂面に凹部(34
)を介して互いに孔の位置をずらした左右列の吐出孔(
32)、(33)を設けた多孔板(31)をプリント基
板(9)の送行方向と平行に取付けた一次噴流槽(3)
と、開口面(41)を水平面とし、内方に流量調節弁(
42)を設けた二次噴流槽(4)とを起立させて併設し
てあり、下部(5b)にはハンダ流入孔(51)に近接
してモーター(8)によつて吐出圧力を変更するポンプ
(6)を設けてなる噴流式ハンダ槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13106285A JPS61289965A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 噴流式ハンダ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13106285A JPS61289965A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 噴流式ハンダ槽 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61289965A true JPS61289965A (ja) | 1986-12-19 |
JPH0327301B2 JPH0327301B2 (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=15049113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13106285A Granted JPS61289965A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 噴流式ハンダ槽 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61289965A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01215520A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Toyota Motor Corp | 反応射出成形方法およびその装置 |
JPH01231396A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
JPH01238096A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
JPH01266792A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
JPH0443459U (ja) * | 1990-08-07 | 1992-04-13 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56114574A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Jet type soldering device |
JPS5744434A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-12 | Nippon Alum Mfg Co Ltd:The | Aging apparatus of piece coated with sealing agent |
JPS5851472U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-07 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5851472B2 (ja) * | 1976-02-25 | 1983-11-16 | ケイディディ株式会社 | テレビジヨン信号の1ライン間予測符号化方式 |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP13106285A patent/JPS61289965A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56114574A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Jet type soldering device |
JPS5744434A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-12 | Nippon Alum Mfg Co Ltd:The | Aging apparatus of piece coated with sealing agent |
JPS5851472U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-07 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01215520A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Toyota Motor Corp | 反応射出成形方法およびその装置 |
JPH01231396A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
JPH01238096A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
JPH01266792A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
JPH0443459U (ja) * | 1990-08-07 | 1992-04-13 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0327301B2 (ja) | 1991-04-15 |
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