JPH01238096A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH01238096A JPH01238096A JP6315488A JP6315488A JPH01238096A JP H01238096 A JPH01238096 A JP H01238096A JP 6315488 A JP6315488 A JP 6315488A JP 6315488 A JP6315488 A JP 6315488A JP H01238096 A JPH01238096 A JP H01238096A
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- JP
- Japan
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- solder
- contact
- soldering
- printed circuit
- molten solder
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はプリント基板のはんだ付け、特にチ・ンブ部品
を搭載したプリント基板を溶融はんだに接触させてはん
だ付けを行う方法に関する。
を搭載したプリント基板を溶融はんだに接触させてはん
だ付けを行う方法に関する。
一般にリードのある電子部品を搭載したプリント基板の
はんだ付け方法は、フラックス塗布、予備加熱、そして
静止はんだ槽または静かな波を噴流するはんだ槽での溶
融はんだ接触により行うものである。しかるに、該はん
だ付け方法はチップ部品を搭載したプリント基板に対し
て、はんだの付着しない未はんだを多数発生させるため
使用できない。これはチップ部品とプリント基板のはん
だ付け部が直角の隅部となるため、リードのある電子部
品のはんだ付けに用いるはんだ槽では溶融はんだを該隅
部に侵入させることができないからである。
はんだ付け方法は、フラックス塗布、予備加熱、そして
静止はんだ槽または静かな波を噴流するはんだ槽での溶
融はんだ接触により行うものである。しかるに、該はん
だ付け方法はチップ部品を搭載したプリント基板に対し
て、はんだの付着しない未はんだを多数発生させるため
使用できない。これはチップ部品とプリント基板のはん
だ付け部が直角の隅部となるため、リードのある電子部
品のはんだ付けに用いるはんだ槽では溶融はんだを該隅
部に侵入させることができないからである。
そこで、近時チップ部品を搭載したプリント基板のはん
だ付け（以下、チップ部品のはんだ付けという）方法と
しては、溶融はんだとの接触にダブルウェーブはんだ槽
を用いるようになってきた。
だ付け（以下、チップ部品のはんだ付けという）方法と
しては、溶融はんだとの接触にダブルウェーブはんだ槽
を用いるようになってきた。
ダブルウェーブはんだ槽とは、荒れた溶融はんだを噴流
させる荒波はんだ槽と、静かな溶融はんだを噴流させる
仕上げはんだ槽を備えたものであヘダブルウェーブはん
だ槽を用いたチップ部品のはんだ付け方法は、第２図に
示すようにプリント基板（図示せず）にフラクサー１で
フラックス塗布ブリヒーター２で予備加熱を施した後、
荒波はんだ槽３と仕上げはんだ槽７から噴流する溶融は
んだに順次接触させて行う。この時、荒波はんだ槽では
直角なはんだ付け部に溶融はんだを侵入させることはで
きるが、噴流波が荒れているためツララやブリッヂのよ
うなはんだ付け不良を多数発生させてしまう。そこで、
荒波はんだ槽て発生したツララやブリッヂを静かな噴流
波の仕上げはんだ槽で除去するものである。
させる荒波はんだ槽と、静かな溶融はんだを噴流させる
仕上げはんだ槽を備えたものであヘダブルウェーブはん
だ槽を用いたチップ部品のはんだ付け方法は、第２図に
示すようにプリント基板（図示せず）にフラクサー１で
フラックス塗布ブリヒーター２で予備加熱を施した後、
荒波はんだ槽３と仕上げはんだ槽７から噴流する溶融は
んだに順次接触させて行う。この時、荒波はんだ槽では
直角なはんだ付け部に溶融はんだを侵入させることはで
きるが、噴流波が荒れているためツララやブリッヂのよ
うなはんだ付け不良を多数発生させてしまう。そこで、
荒波はんだ槽て発生したツララやブリッヂを静かな噴流
波の仕上げはんだ槽で除去するものである。
上記従来のチップ部品のはんだ付け方法は、成る程度未
はんだを無くすことはできるが、完全なものとは言えず
、少数の未はんだが発生していた本発明はチップ部品の
はんだ付けにおいて、未はんだの発生を皆無にすること
のできるはんだ付け方法を提供することにある。
はんだを無くすことはできるが、完全なものとは言えず
、少数の未はんだが発生していた本発明はチップ部品の
はんだ付けにおいて、未はんだの発生を皆無にすること
のできるはんだ付け方法を提供することにある。
本発明者が、荒波噴流はんだがチップ部品のはんだ付け
部に侵入する機構について鋭意検討を重ねた結果、荒れ
た波の動きの激しい部分（激動部という）がはんだ付け
部に当たった時に溶融はんだが侵入しやすくなることが
分かった。そこで本発明者は、プリント基板のはんだ付
け部が激動部に当たる機会を多くすれば、未はんだの発
生を無くすことができることに着目して本発明を完成さ
せた。
部に侵入する機構について鋭意検討を重ねた結果、荒れ
た波の動きの激しい部分（激動部という）がはんだ付け
部に当たった時に溶融はんだが侵入しやすくなることが
分かった。そこで本発明者は、プリント基板のはんだ付
け部が激動部に当たる機会を多くすれば、未はんだの発
生を無くすことができることに着目して本発明を完成さ
せた。
本発明はプリント基板のはんだ付け面に一フラックス塗
布、予備加熱を行ってから、荒れた状態で噴流する溶融
はんだに複数回接触させ、その後、再度該はんだ付け面
にフラックス塗布、予備加熱を行ってから、静かな状態
で噴流する溶融はんだに接触させることを特徴とするプ
リント基板のはんだ付け方法である。
布、予備加熱を行ってから、荒れた状態で噴流する溶融
はんだに複数回接触させ、その後、再度該はんだ付け面
にフラックス塗布、予備加熱を行ってから、静かな状態
で噴流する溶融はんだに接触させることを特徴とするプ
リント基板のはんだ付け方法である。
本発明プリント基板のはんだ付け方法を実施するはんだ
付け装置はフラクサーｌ、ブリヒーター２、複数の荒波
はんだ槽３．３′、冷却機４、フラクサー５、ブリヒー
ター６、仕上げはんだ槽７、冷却ｆｉ８等を備えている
。荒波はんだ槽３．３゛は荒れた状態の溶融はんだを噴
流するもので、噴流する溶融はんだを荒らす手段として
は外部から機械的に力を加えたり、噴流の勢いで荒らす
他、超音波振動等がある。実施例では、プリント基板は
二種の荒波はんだ槽で２回溶融はんだと接触させるが、
荒波はんだ槽での接触はこの二種だけに限るものでなく
、それ以上の荒波はんだ槽によりさらに多く接触させて
もよい。また荒波はんだ槽は独立した噴流はんだ槽を複
数隣接して設置したもの、或いは一つのはんだ槽内に複
数の荒波を作る噴流ノズルを設置したものも使用できる
。
付け装置はフラクサーｌ、ブリヒーター２、複数の荒波
はんだ槽３．３′、冷却機４、フラクサー５、ブリヒー
ター６、仕上げはんだ槽７、冷却ｆｉ８等を備えている
。荒波はんだ槽３．３゛は荒れた状態の溶融はんだを噴
流するもので、噴流する溶融はんだを荒らす手段として
は外部から機械的に力を加えたり、噴流の勢いで荒らす
他、超音波振動等がある。実施例では、プリント基板は
二種の荒波はんだ槽で２回溶融はんだと接触させるが、
荒波はんだ槽での接触はこの二種だけに限るものでなく
、それ以上の荒波はんだ槽によりさらに多く接触させて
もよい。また荒波はんだ槽は独立した噴流はんだ槽を複
数隣接して設置したもの、或いは一つのはんだ槽内に複
数の荒波を作る噴流ノズルを設置したものも使用できる
。
次に上記はんだ付け装置による本発明プリント基板のは
んだ付け方法について説明する。
んだ付け方法について説明する。
図示しないプリント基板は搬送軌道（−点鎖線）に沿っ
て矢印の方向に走行し、先ずフラクサー１でフラックス
塗布、ブリヒーター２で予備加熱され、そして複数の荒
波はんだ槽３．３′で荒れた状態で噴流する溶融はんだ
と接触する。複数の荒波はんだ槽のうち始めの荒波はん
だ槽では、溶融はんだの激動部がはんだ付け部に当たっ
て、その中に侵入するが、プリント基板は比較的幅の狭
い噴流部を通過するため短い時間では全てのはんだ付け
部に激動部が当たることができず、未はんだが生じる。
て矢印の方向に走行し、先ずフラクサー１でフラックス
塗布、ブリヒーター２で予備加熱され、そして複数の荒
波はんだ槽３．３′で荒れた状態で噴流する溶融はんだ
と接触する。複数の荒波はんだ槽のうち始めの荒波はん
だ槽では、溶融はんだの激動部がはんだ付け部に当たっ
て、その中に侵入するが、プリント基板は比較的幅の狭
い噴流部を通過するため短い時間では全てのはんだ付け
部に激動部が当たることができず、未はんだが生じる。
しかるに、プリント基板は続いて次の荒波はんだ槽３′
を通過するため、ここでは始めの荒波はんだ槽で発生し
た未はんだ部に荒波の激動部が当たり溶融はんだが侵入
してゆく。つまりプリント基板が複数回、荒れた状態で
噴流する溶融はんだと接触するため、はんだ付け部は荒
波の激動部に当たる機会が多くなり、未はんだもなくな
るわけである。複数回の荒波はんだとの接触で未はんだ
の無くなったプリント基板は冷却機４で冷却後、フラク
サー５でフラックス塗布、ブリヒーター６で予備加熱さ
れる。ここでのフラックス塗布は、先の複数回の荒波は
んだとの接触で流し落とされたフラックスを補うもので
あり、予備加熱はフラクサーでのフラックス塗布により
冷却されたプリント基板を再度加熱して次の溶融はんだ
との接触に備えるものである。仕上げはんだ槽７での静
かな状態で噴流する溶融はんだとの接触では、荒波はん
だ槽で発生したツララやブリッヂ等の不良を修正除去す
る。
を通過するため、ここでは始めの荒波はんだ槽で発生し
た未はんだ部に荒波の激動部が当たり溶融はんだが侵入
してゆく。つまりプリント基板が複数回、荒れた状態で
噴流する溶融はんだと接触するため、はんだ付け部は荒
波の激動部に当たる機会が多くなり、未はんだもなくな
るわけである。複数回の荒波はんだとの接触で未はんだ
の無くなったプリント基板は冷却機４で冷却後、フラク
サー５でフラックス塗布、ブリヒーター６で予備加熱さ
れる。ここでのフラックス塗布は、先の複数回の荒波は
んだとの接触で流し落とされたフラックスを補うもので
あり、予備加熱はフラクサーでのフラックス塗布により
冷却されたプリント基板を再度加熱して次の溶融はんだ
との接触に備えるものである。仕上げはんだ槽７での静
かな状態で噴流する溶融はんだとの接触では、荒波はん
だ槽で発生したツララやブリッヂ等の不良を修正除去す
る。
本発明によれば、従来未はんだを無くすことが不可能と
されていたチップ部品搭載プリント基板に対して、未は
んだを皆無にすることができるため・信頼あるはんだ付
け部が得られるものである。
されていたチップ部品搭載プリント基板に対して、未は
んだを皆無にすることができるため・信頼あるはんだ付
け部が得られるものである。
第１図は本発明プリント基板のはんだ付け方法の工程を
説明する図、第２図は従来のプリント基板のはんだ付け
方法の工程を説明する図である。 １．５・・・フラクサー ２、 ６・・・ブリヒーター
３．３′・・・荒波はんだ槽 ４．８・・・冷却機
７・・・仕上げはんだ槽
説明する図、第２図は従来のプリント基板のはんだ付け
方法の工程を説明する図である。 １．５・・・フラクサー ２、 ６・・・ブリヒーター
３．３′・・・荒波はんだ槽 ４．８・・・冷却機
７・・・仕上げはんだ槽
Claims (1)
- プリント基板のはんだ付け面にフラックス塗布予備加
熱を行ってから、荒れた状態で噴流する溶融はんだに複
数回接触させ、その後、再度該はんだ付け面にフラック
ス塗布、予備加熱を行ってから、静かな状態で噴流する
溶融はんだに接触させることを特徴とするプリント基板
のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315488A JPH01238096A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315488A JPH01238096A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238096A true JPH01238096A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13221032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6315488A Pending JPH01238096A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238096A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017050456A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 美弘 高塚 | 噴流式ハンダ付け装置及び噴流式ハンダ付け装置に取り付けられるハンダ離脱制御棒 |
| CN117206625A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-12 | 深圳市矗鑫电子设备有限公司 | 一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58192674A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-10 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
| JPS61289965A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-19 | Meisho Kk | 噴流式ハンダ槽 |
| JPS6356354A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-10 | Fujitsu Ltd | デユアルウエ−ブ半田付け装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6315488A patent/JPH01238096A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58192674A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-10 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
| JPS61289965A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-19 | Meisho Kk | 噴流式ハンダ槽 |
| JPS6356354A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-10 | Fujitsu Ltd | デユアルウエ−ブ半田付け装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017050456A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 美弘 高塚 | 噴流式ハンダ付け装置及び噴流式ハンダ付け装置に取り付けられるハンダ離脱制御棒 |
| CN106507605A (zh) * | 2015-09-03 | 2017-03-15 | 高塚美弘 | 喷流式锡焊装置及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒 |
| CN117206625A (zh) * | 2023-11-08 | 2023-12-12 | 深圳市矗鑫电子设备有限公司 | 一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法 |
| CN117206625B (zh) * | 2023-11-08 | 2024-01-09 | 深圳市矗鑫电子设备有限公司 | 一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法 |
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