JP2687218B2 - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
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- JP2687218B2 JP2687218B2 JP63056001A JP5600188A JP2687218B2 JP 2687218 B2 JP2687218 B2 JP 2687218B2 JP 63056001 A JP63056001 A JP 63056001A JP 5600188 A JP5600188 A JP 5600188A JP 2687218 B2 JP2687218 B2 JP 2687218B2
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- Japan
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- soldering
- circuit board
- printed circuit
- solder
- molten solder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明はプリント基板のはんだ付け、特にチップ部品
を搭載したプリント基板を溶融はんだに接触させてはん
だ付けを行う方法に関する。
を搭載したプリント基板を溶融はんだに接触させてはん
だ付けを行う方法に関する。
一般にリードのある電子部品を搭載したプリント基板
のはんだ付け方法は、フラツクス塗布、予備加熱、そし
て静止はんだ槽または静かな波を噴流するはんだ槽での
溶融はんだ接触により行うものである。しかるに、該は
んだ付け方法はチップ部品を搭載したプリント基板に対
して、はんだの付着しない未はんだを多数発生させるた
め使用できない。これはチップ部品とプリント基板のは
んだ付け部が直角の隅部となるため、リードのある電子
部品のはんだ付けに用いるはんだ槽では溶融はんだを該
隅部に侵入させることができないからである。
のはんだ付け方法は、フラツクス塗布、予備加熱、そし
て静止はんだ槽または静かな波を噴流するはんだ槽での
溶融はんだ接触により行うものである。しかるに、該は
んだ付け方法はチップ部品を搭載したプリント基板に対
して、はんだの付着しない未はんだを多数発生させるた
め使用できない。これはチップ部品とプリント基板のは
んだ付け部が直角の隅部となるため、リードのある電子
部品のはんだ付けに用いるはんだ槽では溶融はんだを該
隅部に侵入させることができないからである。
そこで、近時チップ部品を搭載したプリント基板のは
んだ付け（以下、チップ部品のはんだ付けという）方法
としては、溶融はんだとの接触にダブルウェーブはんだ
槽を用いるようになってきた。ダブルウェーブはんだ槽
とは、荒れた溶融はんだを噴流させる荒波はんだ槽と、
静かな溶融はんだを噴流させる仕上げはんだ槽を備えた
ものである。ダブルウェーブはんだ槽を用いたチップ部
品のはんだ付け方法は、第２図に示すようにプリント基
板（図示せず）にフラクサー７でフラツクス塗布プリヒ
ーター８で予備加熱を施した後、荒波はんだ槽11と仕上
げはんだ槽12から噴流する溶融はんだに順次接触させて
行う。この時、荒波はんだ槽では直角なはんだ付け部に
溶融はんだを侵入させることはできるが、噴流波が荒れ
ているためツララやブリツヂのようなはんだ付け不良を
多数発生させてしまう。そこで、荒波はんだ槽で発生し
たツララやブリツヂを静かな噴流波の仕上げはんだ槽で
除去するものである。
んだ付け（以下、チップ部品のはんだ付けという）方法
としては、溶融はんだとの接触にダブルウェーブはんだ
槽を用いるようになってきた。ダブルウェーブはんだ槽
とは、荒れた溶融はんだを噴流させる荒波はんだ槽と、
静かな溶融はんだを噴流させる仕上げはんだ槽を備えた
ものである。ダブルウェーブはんだ槽を用いたチップ部
品のはんだ付け方法は、第２図に示すようにプリント基
板（図示せず）にフラクサー７でフラツクス塗布プリヒ
ーター８で予備加熱を施した後、荒波はんだ槽11と仕上
げはんだ槽12から噴流する溶融はんだに順次接触させて
行う。この時、荒波はんだ槽では直角なはんだ付け部に
溶融はんだを侵入させることはできるが、噴流波が荒れ
ているためツララやブリツヂのようなはんだ付け不良を
多数発生させてしまう。そこで、荒波はんだ槽で発生し
たツララやブリツヂを静かな噴流波の仕上げはんだ槽で
除去するものである。
従来のチップ部品のはんだ付け方法は荒波はんだ槽で
チップ部品のはんだ付け部に溶融はんだを侵入させると
いう点では画期的なものであるが、該方法でも未はんだ
を皆無にすることはできなかった。
チップ部品のはんだ付け部に溶融はんだを侵入させると
いう点では画期的なものであるが、該方法でも未はんだ
を皆無にすることはできなかった。
本発明は、チップ部品のはんだ付けにおいて、未はん
だを無くすことのできるはんだ付け方法を提供すること
にある。
だを無くすことのできるはんだ付け方法を提供すること
にある。
チップ部品のはんだ付けにおける未はんだは、概ねプ
リント基板の進行方向に対し並行に搭載したチップ部品
の後方に多く発生している。この原因は、該チップ部品
の前方のはんだ付け部が荒波はんだ槽の噴流に対して開
いた形になっているため、前方のはんだ付け部には溶融
はんだは容易に侵入するが、後方のはんだ付け部は該噴
流に対して開きが後向となるため溶融はんだは侵入しに
くくなり、未はんだの発生が多い。
リント基板の進行方向に対し並行に搭載したチップ部品
の後方に多く発生している。この原因は、該チップ部品
の前方のはんだ付け部が荒波はんだ槽の噴流に対して開
いた形になっているため、前方のはんだ付け部には溶融
はんだは容易に侵入するが、後方のはんだ付け部は該噴
流に対して開きが後向となるため溶融はんだは侵入しに
くくなり、未はんだの発生が多い。
しかるに、チップ部品のはんだ付けにおける未はんだ
はプリント基板の進行方向後部ばかりに限定されたもの
でなく、チップ部品の搭載状態やチップ部品の種類によ
り各箇所に発生している。つまりチップ部品の搭載が高
密度であったり、大きなチップ部品があると溶融はんだ
の流れる通路が遮断されたり、影となってしまうため、
溶融はんだがはんだ付け部に侵入できなくなってしまう
からである。
はプリント基板の進行方向後部ばかりに限定されたもの
でなく、チップ部品の搭載状態やチップ部品の種類によ
り各箇所に発生している。つまりチップ部品の搭載が高
密度であったり、大きなチップ部品があると溶融はんだ
の流れる通路が遮断されたり、影となってしまうため、
溶融はんだがはんだ付け部に侵入できなくなってしまう
からである。
本発明者は、プリント基板の方向性が未はんだ発生の
原因であることを発見し、方向性の問題を解決すれば未
はんだが無くなることに着目して本発明を完成させた。
原因であることを発見し、方向性の問題を解決すれば未
はんだが無くなることに着目して本発明を完成させた。
本発明は、プリント基板のはんだ付け面にフラックス
塗布、予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触の一次
はんだ付け処理を行った後、一次はんだ付け処理におけ
るプリント基板の向きがプリント基板の進行方向に対し
て変わるようにプリント基板を方向転換させ、プリント
基板の前記はんだ付け面に再度フラックス塗布、予備加
熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触および静波噴流の溶
融はんだとの接触の二次はんだ付け処理を行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法である。
塗布、予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触の一次
はんだ付け処理を行った後、一次はんだ付け処理におけ
るプリント基板の向きがプリント基板の進行方向に対し
て変わるようにプリント基板を方向転換させ、プリント
基板の前記はんだ付け面に再度フラックス塗布、予備加
熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触および静波噴流の溶
融はんだとの接触の二次はんだ付け処理を行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法である。
一次はんだ付け処理を行う一次はんだ付け装置１はフ
ラクサー２、プリヒーター３、荒れた波の溶融はんだを
噴流する荒波はんだ槽４および冷却機５から成り、二次
はんだ付け処理を行う二次はんだ付け装置６はフラクサ
ー７、プリヒーター８ダブルウェーブはんだ槽９および
冷却機10から成っている。ダブルウェーブはんだ槽９に
は荒れた波の溶融はんだを噴流する荒波はんだ槽11と静
かな波の溶融はんだを噴流する仕上げはんだ槽12が設置
されている。本発明に使用する荒波はんだ槽とは、噴流
する溶融はんだが荒れていたり振動するもので、溶融は
んだを荒らす手段としては、外部から機械的に荒らした
り、噴流の勢いで荒らしたり、または超音波で振動させ
るものである。一次はんだ付け装置１と二次はんだ付け
装置６の間には方向転換装置13が設置されている。
ラクサー２、プリヒーター３、荒れた波の溶融はんだを
噴流する荒波はんだ槽４および冷却機５から成り、二次
はんだ付け処理を行う二次はんだ付け装置６はフラクサ
ー７、プリヒーター８ダブルウェーブはんだ槽９および
冷却機10から成っている。ダブルウェーブはんだ槽９に
は荒れた波の溶融はんだを噴流する荒波はんだ槽11と静
かな波の溶融はんだを噴流する仕上げはんだ槽12が設置
されている。本発明に使用する荒波はんだ槽とは、噴流
する溶融はんだが荒れていたり振動するもので、溶融は
んだを荒らす手段としては、外部から機械的に荒らした
り、噴流の勢いで荒らしたり、または超音波で振動させ
るものである。一次はんだ付け装置１と二次はんだ付け
装置６の間には方向転換装置13が設置されている。
上記装置を用いた本発明はんだ付け方法は、チップ部
品を搭載したプリント基板（図示せず）が矢印の如く一
次はんだ付け装置１に進入し、フラクサー２でフラック
ス塗布、プリヒーター３で予備加熱、荒波はんだ槽４で
荒波噴流する溶融はんだへの接触が行われる。斬様にし
て一次はんだ付け処理されたプリント基板は方向転換装
置13で方向転換される。この方向転換は、一次はんだ付
け処理におけるプリント基板の向きがプリント基板の進
行方向に対して変わるようにするものである。方向が転
換されたプリント基板は二次はんだ付け装置６に進入
し、フラクサー７プリヒーター８およびダブルウェーブ
はんだ槽９の荒波はんだ槽11と仕上げはんだ槽12で二次
はんだ付け処理が行われる。
品を搭載したプリント基板（図示せず）が矢印の如く一
次はんだ付け装置１に進入し、フラクサー２でフラック
ス塗布、プリヒーター３で予備加熱、荒波はんだ槽４で
荒波噴流する溶融はんだへの接触が行われる。斬様にし
て一次はんだ付け処理されたプリント基板は方向転換装
置13で方向転換される。この方向転換は、一次はんだ付
け処理におけるプリント基板の向きがプリント基板の進
行方向に対して変わるようにするものである。方向が転
換されたプリント基板は二次はんだ付け装置６に進入
し、フラクサー７プリヒーター８およびダブルウェーブ
はんだ槽９の荒波はんだ槽11と仕上げはんだ槽12で二次
はんだ付け処理が行われる。
次に上記はんだ付け方法におけるはんだ付け処理状態
について説明する。
について説明する。
一次はんだ付け処理での荒波はんだ槽では、溶融はん
だは、はんだの付着しやすいプリント基板の進行方向前
方となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部品に
影響されない箇所に付着するが、プリント基板の進行方
向後方となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部
品に影響される箇所には多数の未はんだが発生する。そ
こで一次はんだ付け処理後のプリント基板をチップ部品
の方向が一次はんだ付け処理時と異なるように方向転換
する。この時チップ部品の前後を変えるのであればプリ
ント基板を180度転換し、単にプリント基板の進行方向
に対し縦向きであったチップ部品を横向きにするのであ
れば、プリント基板を90度転換する。方向転換後のプリ
ント基板を二次はんだ付け装置に進入させフラクサーで
フラックス塗布、プリヒーターで予備加熱を行う。該フ
ラックス塗布は一次はんだ付け処理時、荒波はんだ槽の
溶融はんだで流し落とされたフラックスを補うものであ
り、予備加熱はフラクサーでのフラックス塗布により冷
されたプリント基板を再度加熱して次の溶融はんだ接触
に備えるものである。二次はんだ付け処理での荒波はん
だ槽ではプリント基板のはんだの付着しにくい箇所がは
んだの付着しやすい方向となっているため、一次はんだ
付け処理で未はんだとなっていた箇所に、はんだが完全
に侵入し、プリント基板は未はんだが皆無となる。しか
るに、該荒波はんだ槽でもはんだ付け部にツララやブリ
ッヂ等の不良が発生するため、次の仕上げはんだ槽でこ
れら不良を除去する。
だは、はんだの付着しやすいプリント基板の進行方向前
方となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部品に
影響されない箇所に付着するが、プリント基板の進行方
向後方となるチップ部品のはんだ付け部や他のチップ部
品に影響される箇所には多数の未はんだが発生する。そ
こで一次はんだ付け処理後のプリント基板をチップ部品
の方向が一次はんだ付け処理時と異なるように方向転換
する。この時チップ部品の前後を変えるのであればプリ
ント基板を180度転換し、単にプリント基板の進行方向
に対し縦向きであったチップ部品を横向きにするのであ
れば、プリント基板を90度転換する。方向転換後のプリ
ント基板を二次はんだ付け装置に進入させフラクサーで
フラックス塗布、プリヒーターで予備加熱を行う。該フ
ラックス塗布は一次はんだ付け処理時、荒波はんだ槽の
溶融はんだで流し落とされたフラックスを補うものであ
り、予備加熱はフラクサーでのフラックス塗布により冷
されたプリント基板を再度加熱して次の溶融はんだ接触
に備えるものである。二次はんだ付け処理での荒波はん
だ槽ではプリント基板のはんだの付着しにくい箇所がは
んだの付着しやすい方向となっているため、一次はんだ
付け処理で未はんだとなっていた箇所に、はんだが完全
に侵入し、プリント基板は未はんだが皆無となる。しか
るに、該荒波はんだ槽でもはんだ付け部にツララやブリ
ッヂ等の不良が発生するため、次の仕上げはんだ槽でこ
れら不良を除去する。
本発明によれば、従来未はんだを無くすことが不可能
とされていたチップ部品搭載プリント基板に対して、未
はんだを皆無にすることができるため、信頼あるはんだ
付け部が得られるものである
とされていたチップ部品搭載プリント基板に対して、未
はんだを皆無にすることができるため、信頼あるはんだ
付け部が得られるものである
第１図は本発明のプリント基板のはんだ付け方法の工程
を説明する図、第２図は従来のプリント基板のはんだ付
け方法の工程を説明する図である。 １……一次はんだ付け装置、６……二次はんだ付け装
置、２、７……フラクサー、３、８……プリヒーター ４、11……荒波はんだ槽、12……仕上げはんだ槽 ５、10……冷却機、13……方向転換装置
を説明する図、第２図は従来のプリント基板のはんだ付
け方法の工程を説明する図である。 １……一次はんだ付け装置、６……二次はんだ付け装
置、２、７……フラクサー、３、８……プリヒーター ４、11……荒波はんだ槽、12……仕上げはんだ槽 ５、10……冷却機、13……方向転換装置
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板のはんだ付け面にフラックス
塗布、予備加熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触の一次
はんだ付け処理を行った後、一次はんだ付け処理におけ
るプリント基板の向きがプリント基板の進行方向に対し
て変わるようにプリント基板を方向転換させ、プリント
基板の前記はんだ付け面に再度フラックス塗布、予備加
熱、荒波噴流の溶融はんだとの接触および静波噴流の溶
融はんだとの接触の二次はんだ付け処理を行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056001A JP2687218B2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63056001A JP2687218B2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01231396A JPH01231396A (ja) | 1989-09-14 |
| JP2687218B2 true JP2687218B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=13014838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63056001A Expired - Fee Related JP2687218B2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687218B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016075934A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6257480B1 (en) | 1998-07-07 | 2001-07-10 | Denso Corporation | Jet soldering method and apparatus |
| US6273317B1 (en) | 1998-10-29 | 2001-08-14 | Denso Corporation | Flow soldering apparatus having resilient substrate clamping mechanism and solder oxide film removing mechanism |
| GB2357258A (en) * | 1999-12-15 | 2001-06-20 | Invicta Contract Eng Ltd | A wave soldering machine with means for heating liquid flux |
| JP6503112B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-04-17 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5997759A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-05 | Kenji Kondo | はんだ付け装置のキヤリア走行方向変換装置 |
| JPS61289965A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-19 | Meisho Kk | 噴流式ハンダ槽 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP63056001A patent/JP2687218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016075934A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
| JP2016096173A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01231396A (ja) | 1989-09-14 |
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Legal Events
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