JPS6082266A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS6082266A JPS6082266A JP18653883A JP18653883A JPS6082266A JP S6082266 A JPS6082266 A JP S6082266A JP 18653883 A JP18653883 A JP 18653883A JP 18653883 A JP18653883 A JP 18653883A JP S6082266 A JPS6082266 A JP S6082266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- wiring board
- jet
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線基板のはんだ付は装置において、例え
はチップ部品等を一般に、はんだイ１け面と言われた部
分にはんだ付けする際の番ゴんだ付は装置に関ｊるもの
である。
はチップ部品等を一般に、はんだイ１け面と言われた部
分にはんだ付けする際の番ゴんだ付は装置に関ｊるもの
である。
従来、この柚のはんだ付は装置は７ラツクス墓布後、浴
融４んだの噴流部に部品を搭載した印刷配線基板を通過
させてはんだ付けを行なっているためはんだ付は時に発
生するガスがはんだ付は部に溜り易く、当該個所は紘ん
だで接合されない等の不良発生原因になるという欠点が
あった。
融４んだの噴流部に部品を搭載した印刷配線基板を通過
させてはんだ付けを行なっているためはんだ付は時に発
生するガスがはんだ付は部に溜り易く、当該個所は紘ん
だで接合されない等の不良発生原因になるという欠点が
あった。
本発明は従来の装置の欠点を除去するためフラックス塗
布後溶融はんだ又はゲル状のはんだ（以下ペーストはん
だと言う）を霧状に噴霧し、部品を搭載した印刷配線基
板のはんだ付けする面に吹き付は溶融はんだが入シにく
い狭隘部分にはんだを供給し更に噴流はんだ槽によシは
んだ付けを行なうことによシはんだ付は個所を強固にす
ると共に、余剰はんだを除去し、不良発生を少なくする
はんだ付は装置を提供するものである。
布後溶融はんだ又はゲル状のはんだ（以下ペーストはん
だと言う）を霧状に噴霧し、部品を搭載した印刷配線基
板のはんだ付けする面に吹き付は溶融はんだが入シにく
い狭隘部分にはんだを供給し更に噴流はんだ槽によシは
んだ付けを行なうことによシはんだ付は個所を強固にす
ると共に、余剰はんだを除去し、不良発生を少なくする
はんだ付は装置を提供するものである。
即ち、本発明は、はんだ付は不良を減少させるための手
段として、噴流はんだ槽の前工程に溶融はんだ又は、ペ
ーストはんだを霧状に噴霧する装置を設け、部品を搭載
した印刷配線基板のはんだ付は部に霧状の溶融はんだ又
はペーストはんだを吹付は後、更に噴流はんだ槽によシ
はんだ付けを行ない良好なはんだ付けを得ようとするも
のである。
段として、噴流はんだ槽の前工程に溶融はんだ又は、ペ
ーストはんだを霧状に噴霧する装置を設け、部品を搭載
した印刷配線基板のはんだ付は部に霧状の溶融はんだ又
はペーストはんだを吹付は後、更に噴流はんだ槽によシ
はんだ付けを行ない良好なはんだ付けを得ようとするも
のである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
本発明によるはんだ伺は装置のはんだ付は関係部を示す
図を参照すると、木兄ゆ」の−実施例は搬送コンベア１
によシ支持された印刷配線基板２を矢印への方向に搬送
しフレーム３に固定された公知のフラクサ−４で７ラツ
クスを塗布後、プリヒーター５による予備加熱を行なう
。次に印刷配線基板２の移動に合わせ入力センサー６の
感知する位置に印刷配線基板２が到達す厄と本発明にな
る噴霧装置７が動作し、溶融はＸ７だ又はペースト（′
」、んだを６状に噴霧−ｉ−る。
図を参照すると、木兄ゆ」の−実施例は搬送コンベア１
によシ支持された印刷配線基板２を矢印への方向に搬送
しフレーム３に固定された公知のフラクサ−４で７ラツ
クスを塗布後、プリヒーター５による予備加熱を行なう
。次に印刷配線基板２の移動に合わせ入力センサー６の
感知する位置に印刷配線基板２が到達す厄と本発明にな
る噴霧装置７が動作し、溶融はＸ７だ又はペースト（′
」、んだを６状に噴霧−ｉ−る。
次に印刷配線基板２が入方向に進行することによシ噴耕
を終了するための出力センサー８が作動し、更に行程が
進むと噴流はんだ槽９で強固なはんだ伺けを行ないかつ
余剰はんだを除去する。以上によシはんだ付は時に発生
するガスの影響を減少させはんだ付は接合部にはんだが
付かない等の不良のない良好な品質が得られる。
を終了するための出力センサー８が作動し、更に行程が
進むと噴流はんだ槽９で強固なはんだ伺けを行ないかつ
余剰はんだを除去する。以上によシはんだ付は時に発生
するガスの影響を減少させはんだ付は接合部にはんだが
付かない等の不良のない良好な品質が得られる。
本発明は以上説す」したよりなをよんだ付は装置を使用
する事により浴融はんだの入り怨い狭い部分には霧状の
はんだが入シ更に余剰はんだは噴流はんだ槽により取り
除くためはんだ伺は不良のない品質の良いはんだ付けが
得られるという効果がある。
する事により浴融はんだの入り怨い狭い部分には霧状の
はんだが入シ更に余剰はんだは噴流はんだ槽により取り
除くためはんだ伺は不良のない品質の良いはんだ付けが
得られるという効果がある。
図は本発明になる噴霧装置を設置したけんだ伺は装置の
側面図である。 １・・・・・・噴流はんだ槽、２・・・・・・噴霧装置
、３・・・・・・フレーム、４・・・・・・印刷配線基
板、５・・・・・・搬送コンベア、６・・・・・・フラ
クサー、７・・・・・・プリヒーター、８・・・・・・
入力センサー、９・・・・・・出力センサー。
側面図である。 １・・・・・・噴流はんだ槽、２・・・・・・噴霧装置
、３・・・・・・フレーム、４・・・・・・印刷配線基
板、５・・・・・・搬送コンベア、６・・・・・・フラ
クサー、７・・・・・・プリヒーター、８・・・・・・
入力センサー、９・・・・・・出力センサー。
Claims (1)
- 部品を搭載した印刷配線基板をｌｌ！ｌｔ霧状のはんだ
によシはんだ付けを行なう噴霧装置と、噴流方式によシ
はんだ付けを行゛なう噴流はんだ槽とを具備して成るこ
とを％徴とする印刷配線基板のはんだ付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18653883A JPS6082266A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18653883A JPS6082266A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6082266A true JPS6082266A (ja) | 1985-05-10 |
Family
ID=16190244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18653883A Pending JPS6082266A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6082266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110238474A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-17 | 俞烽 | 一种半导体器件安装焊接系统及其方法 |
-
1983
- 1983-10-05 JP JP18653883A patent/JPS6082266A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110238474A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-17 | 俞烽 | 一种半导体器件安装焊接系统及其方法 |
| CN110238474B (zh) * | 2019-07-05 | 2021-03-26 | 上海朋熙半导体有限公司 | 一种半导体器件安装焊接系统及其方法 |
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