KR960014607B1 - 무결점납땜을 위한 자동납땜방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

무결점납땜을 위한 자동납땜방법 및 그 장치

제1도는 본 발명의 납땜 공정을 도시한 블럭도.

제2도는 본 발명의 납땜 방법을 구현하는 장치의 개략 구성도.

제3도는 종래의 납땜 방법을 구현하는 장치의 개략 구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

F : PCB피이더 P : 회로기판

C : 전자부품 S₁,S₂: 스프레이플럭스

H₁,H₂: 프리히터 G₁,G₂: 질소개스공급파이프

CS : 칩솔더 WS : 웨이브솔더

본 발명은 비디오테이프레코더, 텔레비젼, 오디오, 컴퓨터를 포함한 OA기기등 전자제품의 중요부품으로 널리 사용되는 회로기판(PCB)상에 조립되어진 전자부품(Chip)을 자동으로 납땜(Soldering)하는 자동납땜 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 특히, 무결점 납땜을 위한 자동납땜방법 및 그 장치에 관한 것이다.

종래에도 자동납땜방법 및 그 장치가 제안된 바 있으나 종래 방식은 제3도에서와 같이 전자부품이 조립된 회로기판이 PCH피더에 의해 자동으로 이송되면서 회로기판에 조립된 전자부품의 리드(Lead)에 발포식플럭스(f)를 이용 플럭스(Flux)를 분사시켜 도포한 후, 납땜이 잘되도록 프리히터(Pre-heater)(H)에서 예열을 가하여 도포된 플럭스를 가열 건조시키고, 또한, 전자부품의 열충격을 방지하기 위하여 충분히 예열을 가한 상태에서 칩 솔더(Chip Solder)(CS)와 웨이브 솔더(Wave Solder)(WS)를 이용 칩납땜과 웨이브 납땜을 동시에 행하면서 자동납땜을 행하였는바, 이는 칩납땜과 웨이브납땜을 한 곳에서 동시에 행함에따라 납땜불량이 과다하게 발생되어 불필요한 수정인원이 소요되는 비능률적인 폐단이 있었을 뿐 아니라 플럭스액을 거품으로 발포하여 도포하기 때문에 도포량이 많아 전자부품의 상부로 플럭스가 침투되어 플럭스 소모량이 많게되어 이로 인해 회로기판의 오염도가 많을 뿐 아니라 고형분이 생겨 상기 오염과 고형분을 제거하기 위하여 프레온을 사용하여 세척하는 관계로 환경 오염의 요인이 되는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 이같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 납땜 불량을 감소시키기 위해 칩 솔더와 웨이브 솔더를 분리하여 구성하되, 칩 솔더용 스프레이와 프리히터 그리고 웨이브 솔더용 스프레이 플럭스와 프리히터 그리고 웨이브 솔더용 스프레이 플럭스와 프리히터를 각각 설치하여 즉, 스프레이플럭스와 프리히터를 한공정 더 추가하여 운영함과 아울러 질소개스공급장치를 추가하여 납땜시 용융된 납의 퍼짐성을 활성화시켜 납땜 불량성을 방치한 무결점 납땜 방법 및 그 장치를 제공함에 주 목적이 있는 것이며, 본 발명의 다른 목적은 납땜후 프레온 세척공정을 없앰으로서, 공정감소는 물론 환경오염을 방지하려는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 칩 솔더와 웨이브 솔더를 분리 구성하고 칩 솔더와 웨이브 솔더에는 각각의 스프레이 플럭스와 프리히터를 설치함을 특징으로 하며, 또한 칩 솔더와 웨이브 솔더의 전,후로는 질소 개스 공급파이프를 설치하여 제트노즐로서 질소(I_O2) 개스를 공급함을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 발명을 구현하는 장치의 개략 구성도로서 도면중 부호(F)는 PCB피이더를 지칭하는 것이며 PCB피이더(F)의 직하부 즉, 기대(T)의 내면에는 공급방향(A)으로 부터 PCB피이더(F)에 의해 자동으로 이송되는 회로기판(P)과 조립된 전자부품(C)의 리드에 플럭스를 분사 도포하는 스프레이 플럭스(S₁)와, 도포된 플럭스를 가열 건조함과 동시에 전자부품(C)의 열충격을 방지하기 위해 예열하는 프리히터(H₁)와, 예열된 상태에서 회로기판(P)에 조립된 전자부품(C)을 납땜하는 칩 솔더(CS)와, 납땜된 전자부품(C)의 재활성화를 위하여 2단계로 플럭스를 분사 도포하는 스프레이플럭스(S₂)와, 도포된 플럭스를 다시 가열건조함과 동시에 납땜된 전자부품(C)을 충분히 예열하는 프리히터(H₂)와, 이를 다시 웨이브 솔딩하는 웨이브 솔더(WS)로 이루어져 자동납땜장치가 구성되고, 또한, 상기 칩 솔더(CS)와 웨이브 솔더(WS)의 전,후로는 중간에 가열기(H)가 장치된 질소개스공급파이프(G₁)(G₂)가 입설되어 그 선단으로 제트노즐(Z₁)(Z₂)이 장치되어 구성되는 것으로 도면중 미설명 부호(U) 질소개스 공급통이다.

제1도는 본 발명의 납땜공정을 도시한 블럭도로서

(납땜공정)

1. 회로기판(P)상에 전자부품(C)을 삽입한다.

2. 전자부품(C)이 삽입된 회로기판(P)을 PCB피이더(F)에 공급한다.

3. PCB피이더(F)에 의해 회로기판(P)이 자동으로 이송된다.

4. 전자부품(C)이 삽입된 회로기판(P)에 스프레이 플럭스(S₁)를 이용 플럭스를 미세량 분사 도포한다.

5. 도포된 플럭스를 프리히터(H₁)를 이용 가열 건조함과 동시에 삽입된 전자부품(C)의 열충격을 방지하기 위하여 충분히 예열을 가한다.

6. 칩 솔더(CS)에서 전,후의 질소개스공급파이프(G₁)(G₂)선단 제트노즐(Z₁)(Z₂)을 이용 질소(N₂)개스를 분사 공급하면서, 1차로 회로기판(P)상에 삽입되어 있는 전자부품(C)을 납땜한다.

7. 납땜의 재활성화를 위하여 1차로 납땜된 회로기판(P)상에 2단계로 스프레이 플럭스(S₂)를 이용 플럭스를 도포한다.

8. 도포된 플럭스를 프리히터(H₂)를 이용 다시 가열 건조함과 동시에 충분히 예열을 가한다.

9. 웨이브 솔더(WS)에서 전,후의 질소개스공급파이프(G₁)(G₂)선단 제트노즐(Z₁)(Z₂)을 이용 질소(N₂)개스를 분사 공급하여 2차로 납땜하면서 납땜 작업이 종료된다.

이와 같이 납땜공정을 거친 회로기판(P)은 종래와 같이 프레온 세척 없이 바로 제품화되는 것이다.

상기한 바에서 스프레이 프럭스를 이용할 경우 회로기판(P)을 센서로 감지하여 회로기판(P)통과시만 플럭스를 분사 도포하기 때문에 미세량을 회로기판과 리드에 도포하여 전자부품 상부로 플럭스의 침투성이 없어지고 플럭스의 소모량이 적어 회로기판의 표면 오염도가 낮고 비중 관리가 필요없게 되며 특히 칩 솔더인 경우 플럭스 도포량이 적어 납땜시 개스 발생량이 적어 무결점 납땜에 유리하게 되는 것일 뿐아니라 미세량의 플럭스도포로 회로기판 표면 오염도가 낮으므로 프레온 세척이 필요없게 되어 작업능률이 가일층 향상되는 것이다.

이상과 같은 본 발명은 칩 납땜과 웨이브 납땜을 한 곳에서 동시에 행하는 종래방식과는 달리 칩 납땜과 웨이브 납땜을 분리행함과 동시에 상기 공정에서 질소개스를 공급하여 납땜부위가 산화가 되지 않도록 함으로서 납댐 불량을 방지하여 무결점 납땜성을 실현할 수 있고, 이로인해 수정 인원의 활원이 필요없이 제조경비가 절감되며 프레온 세척을 하지 않아 공정 감소는 물론 환경 오염을 방지하는 등의 다수의 괄목할 만한 효과가 있는 것이다.

Claims (3)

1. PCB피이더(F)에 의해 자동으로 공급되는 전자부품(C)이 삽입된 회로기판(P)에 스프레이 플럭스(S₁)를 이용 플럭스를 미세량 분사도포하고, 도포된 플럭스를 프리히터(H₁)를 이용 가열 건조함과 동시에 삽입된 전자부품(C)의 열충격을 방지하기 위해 충분히 예열을 가하며, 칩 솔더(CS)에서 전,후의 질소개스공급파이프(G₁)(G₂)를 이용 질소(N₂) 개스를 분사 공급하면서 1차로 호로기판(P)상에 삽입되어진 전자부품(C)을 납땜하고, 다시 납땜의 재활성화를 위하여 1차로 납땜된 회로기판(P)상에 2단계로 스프레이 플럭스(S₂)를 이용 플럭스를 도포하며, 도포된 플럭스를 프리히터(H₂)를 이용 다시 가열 건조함과 동시에 충분히 예열을 가한 후 웨이브 솔더(WS)에서 전,후의 질소개스공급파이프(G₁)(G₂)를 이용 질소(N₂)개스를 분사 공급하면서 2차로 납땜함을 특징으로 하는 무결점 납땜을 위한 자동납땜방법.
2. 기대(T)의 상면에 상향 경사지게 설치된 PCB피이더(F)의 직하부 즉, 기대(T)의 내면에는 공급방향(A)으로 부터, PCB피이더(F)에 의해 자동으로 이송되는 회로기판(P)과 조립된 전자부품(C)의 리드에 플럭스를 분사 도포하는 스프레이 플럭스(S₁)와, 도포된 플럭스를 가열 건조함과 동시에 전자부품(C)의 열충격을 방지하기 위해 예열하는 프리히터(H₁)와, 예열된 상태에서 회로기판(P)에 조립된 전자부품(C)을 납땜하는 칩 솔더(CS)와, 납땜된 전자부품(C)의 재활성화를 위하여 2단계로 플럭스를 분사 도포하는 스프레이 플럭스(S₂)와, 도포된 플럭스를 다시 가열 건조함과 동시에 납땜된 전자부품(C)을 예열하는 프리히터(H₂)와, 이를 다시 웨이브 솔딩하는 웨이브 솔더(WS)로 이루어짐을 특징으로 하는 무결점 납땜을 위한 자동 납땜장치.
3. 제2항에 있어서, 칩 솔더(CS)와 웨이브 솔더(WS)의 전,후로는 중간에 가열기(h)가 장치된 질소개스 공급파이프(G₁)(G₂)가 입설되어 그 선단으로 제트노즐(Z₁)(Z₂)이 장치됨을 특징으로 하는 무결점 납땜을 위한 납땜장치.