JPS61137668A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS61137668A JPS61137668A JP26142484A JP26142484A JPS61137668A JP S61137668 A JPS61137668 A JP S61137668A JP 26142484 A JP26142484 A JP 26142484A JP 26142484 A JP26142484 A JP 26142484A JP S61137668 A JPS61137668 A JP S61137668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- flux
- soldering
- nozzle
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、粉末はんだを用いたはんだ付け方法に関する
ものである。
ものである。
従来、はんだ付けを自動的に行なう場合は、ワーク例え
ばプリント配線基板を、自動はんだ付け装置のフラクサ
、ブリヒータ、はんだ槽等に沿って搬送しながら、上記
フラクサでプリント配線基板にフラックスを塗布し、上
記ブリヒータでプリント配線基板を予加熱し、上記はん
だ槽でプリント配線基板に溶解はんだを付着させている
。
ばプリント配線基板を、自動はんだ付け装置のフラクサ
、ブリヒータ、はんだ槽等に沿って搬送しながら、上記
フラクサでプリント配線基板にフラックスを塗布し、上
記ブリヒータでプリント配線基板を予加熱し、上記はん
だ槽でプリント配線基板に溶解はんだを付着させている
。
この従来の自動はんだ付け装置は、広く普及しており、
はんだ付けの信頼性も高いが、ワークを搬送する自動ラ
インであるため、装置全体の規模が大きくならざるを得
なかった。
はんだ付けの信頼性も高いが、ワークを搬送する自動ラ
インであるため、装置全体の規模が大きくならざるを得
なかった。
本発明の目的は、同一のケース内でフラックス塗布、予
加熱およびはんだ供給を行なえるはんだ付け方法を提供
し、はんだ付け装置の小形化を図ることにある。
加熱およびはんだ供給を行なえるはんだ付け方法を提供
し、はんだ付け装置の小形化を図ることにある。
本発明は、密閉ケース３の内部に、はんだ付けされるワ
ーク４を収納し、次に、そのワーク４に向けて密閉ケー
ス３に設けたノズル１からフラックスを噴霧して、ワー
ク４にフラックスを塗布し、次に、上記ワーク４をはん
だ付けに必要な温度に予加熱し、次に、このワーク４に
向番プて密ｍケース３に設けたノズルから粉末はんだを
噴霧することにより、この粉末はんだを溶解して、ワー
ク４にはんだ付けを行なう。
ーク４を収納し、次に、そのワーク４に向けて密閉ケー
ス３に設けたノズル１からフラックスを噴霧して、ワー
ク４にフラックスを塗布し、次に、上記ワーク４をはん
だ付けに必要な温度に予加熱し、次に、このワーク４に
向番プて密ｍケース３に設けたノズルから粉末はんだを
噴霧することにより、この粉末はんだを溶解して、ワー
ク４にはんだ付けを行なう。
このように、ノズル１からフラックスおよび粉末はんだ
を噴霧することにより、密閉ケース３内のワーク４に対
しフラックス、はんだを供給し、同一の密閉ケース３内
でワーク４に対するフラックス付け、はんだ付けを行な
えるようにする。またワーク４に対する予加熱と、粉末
はんだの噴霧とを組合わせることにより、粉末はんだを
溶解し、はんだ付けを行なう。
を噴霧することにより、密閉ケース３内のワーク４に対
しフラックス、はんだを供給し、同一の密閉ケース３内
でワーク４に対するフラックス付け、はんだ付けを行な
えるようにする。またワーク４に対する予加熱と、粉末
はんだの噴霧とを組合わせることにより、粉末はんだを
溶解し、はんだ付けを行なう。
〔実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明する
。
。
多数のノズル１および加減圧管２をもうけてなる密閉ケ
ース３の内部に、はんだ付けされるワークとしてのプリ
ント配線基板４を収納する。このプリント配線基板４は
、複数枚を図示しないラックにより保持し、そのラック
ごと上記ケース３の一側開■部からケース３内に出し入
れする。
ース３の内部に、はんだ付けされるワークとしてのプリ
ント配線基板４を収納する。このプリント配線基板４は
、複数枚を図示しないラックにより保持し、そのラック
ごと上記ケース３の一側開■部からケース３内に出し入
れする。
次に、上記プリント配線基板４に向けて密閉ケース３に
設けた上記ノズル１からフラックス５を噴霧し、プリン
ト配線基板４にフラックスを塗布する。
設けた上記ノズル１からフラックス５を噴霧し、プリン
ト配線基板４にフラックスを塗布する。
次に、上記プリント配線基板４をはんだ付けに必要な温
度に予加熱する。例えば、ケース３の内外に設けたヒー
タ（図示せず）により、ケース３内の雰囲気温度がはん
だ付けに必要な２４０℃程度になるように加熱すると、
プリント配線基板４もそれに近い温度まで加熱される。
度に予加熱する。例えば、ケース３の内外に設けたヒー
タ（図示せず）により、ケース３内の雰囲気温度がはん
だ付けに必要な２４０℃程度になるように加熱すると、
プリント配線基板４もそれに近い温度まで加熱される。
さらには、赤外線または熱線ビーム等を、ケース３に設
けた図示しない照射装置からプリント配線基板４のはん
だ付け面の全面または一部に照射するようにしてもよい
。また上記フラックスのノズル１と共通または別個のノ
ズルから高温の熱風をプリント配線基板４に吹付けて、
プリント配線基板４を加熱するようにしてもよい。
けた図示しない照射装置からプリント配線基板４のはん
だ付け面の全面または一部に照射するようにしてもよい
。また上記フラックスのノズル１と共通または別個のノ
ズルから高温の熱風をプリント配線基板４に吹付けて、
プリント配線基板４を加熱するようにしてもよい。
このプリント配線基板４の予加熱と同時に、上記加減圧
管２から不活性ガスをケース３内に加圧供給して、ケー
ス３内の空気を図示しない排気弁から追出し、ケース３
内を、はんだ付けに適する無酸素状態にする。同時に、
この不活性ガスによる加圧によりケース３内の温度上昇
を助ける。
管２から不活性ガスをケース３内に加圧供給して、ケー
ス３内の空気を図示しない排気弁から追出し、ケース３
内を、はんだ付けに適する無酸素状態にする。同時に、
この不活性ガスによる加圧によりケース３内の温度上昇
を助ける。
次に、上記プリント配線基板４に向けて密閉ケース３に
設けたノズルから粉末はんだを噴霧し、吹付ける。この
粉末はんだは、上記高温のケース内雰囲気中、または予
加熱されたプリント配線基板４の表面で溶解して、プリ
ント配線基板４と、この基板４に装着されている電気部
品のリードとをはんだ付けする。上記粉末はんだを噴出
するノズルは、上記フラックスのノズル１と共通のもの
を使用してもよいし、別個のものを使用してもよい。
設けたノズルから粉末はんだを噴霧し、吹付ける。この
粉末はんだは、上記高温のケース内雰囲気中、または予
加熱されたプリント配線基板４の表面で溶解して、プリ
ント配線基板４と、この基板４に装着されている電気部
品のリードとをはんだ付けする。上記粉末はんだを噴出
するノズルは、上記フラックスのノズル１と共通のもの
を使用してもよいし、別個のものを使用してもよい。
上記はんだ付けが完了したら、直ちに、上記加減圧管２
からケース３内の不活性ガスを扱いて、ケース３内を減
圧し、これによりケース内温度を降下させ、プリント配
線基板４に装着されている電気部品を長時間加熱から保
護する。
からケース３内の不活性ガスを扱いて、ケース３内を減
圧し、これによりケース内温度を降下させ、プリント配
線基板４に装着されている電気部品を長時間加熱から保
護する。
次に、上記フラックスのノズル１と共通または別個のノ
ズルから、プリント配線基板４に洗浄液を噴射するなど
して、プリント配線基板４に付着している残留フラック
スなどを洗い落とす。
ズルから、プリント配線基板４に洗浄液を噴射するなど
して、プリント配線基板４に付着している残留フラック
スなどを洗い落とす。
なお、ケース３内に洗浄液を満たしてプリント配線基板
４をこの洗浄液中に浸し、その洗浄液をエアバブリング
などにより攪拌して、プリント配線基板４を洗浄するよ
うにしてもよい。さらには、プリント配線基板４を上記
ケース３の内部から取出して、外部の洗浄装置で洗浄す
るようにしてもよい。
４をこの洗浄液中に浸し、その洗浄液をエアバブリング
などにより攪拌して、プリント配線基板４を洗浄するよ
うにしてもよい。さらには、プリント配線基板４を上記
ケース３の内部から取出して、外部の洗浄装置で洗浄す
るようにしてもよい。
本発明によれば、同一の密閉ケース内で、この密閉ケー
ス内に収納されたワークに対して、はんだ付けに必要な
各工程を行なえるようにしたから、従来のワークを搬送
しながらはんだ付けする方法に比べ、場所を取らず、ワ
ークの搬送手段等も必要ない。このため、このはんだ付
け方法によれば、はんだ付け装置を小形化できるととも
に、その装置構造を非常に簡略化できる。
ス内に収納されたワークに対して、はんだ付けに必要な
各工程を行なえるようにしたから、従来のワークを搬送
しながらはんだ付けする方法に比べ、場所を取らず、ワ
ークの搬送手段等も必要ない。このため、このはんだ付
け方法によれば、はんだ付け装置を小形化できるととも
に、その装置構造を非常に簡略化できる。
図は本発明のはんだ付け方法の一実施例を示す断面図で
ある。 １・・ノズル、３・・ケース、４・・ワークとしてのプ
リント配線基板。
ある。 １・・ノズル、３・・ケース、４・・ワークとしてのプ
リント配線基板。
Claims (1)
- （１）密閉ケースの内部に、はんだ付けされるワークを
収納し、そのワークに向けて密閉ケースに設けたノズル
からフラックスを噴霧して、ワークにフラックスを塗布
し、上記ワークをはんだ付けに必要な温度に予加熱し、
このワークに向けて密閉ケースに設けたノズルから粉末
はんだを噴霧することにより、この粉末はんだを溶解し
て、ワークにはんだ付けを行なうことを特徴とするはん
だ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26142484A JPS61137668A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26142484A JPS61137668A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137668A true JPS61137668A (ja) | 1986-06-25 |
| JPH021595B2 JPH021595B2 (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=17361679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26142484A Granted JPS61137668A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001060559A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-23 | David Godfrey Williams | A method of mixing solder paste |
| KR20040042287A (ko) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | 주식회사 씨어테크 | 스크린 프린터의 세정액 공급장치 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26142484A patent/JPS61137668A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001060559A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-23 | David Godfrey Williams | A method of mixing solder paste |
| KR20040042287A (ko) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | 주식회사 씨어테크 | 스크린 프린터의 세정액 공급장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH021595B2 (ja) | 1990-01-12 |
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