JPH021595B2 - - Google Patents
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- JPH021595B2 JPH021595B2 JP26142484A JP26142484A JPH021595B2 JP H021595 B2 JPH021595 B2 JP H021595B2 JP 26142484 A JP26142484 A JP 26142484A JP 26142484 A JP26142484 A JP 26142484A JP H021595 B2 JPH021595 B2 JP H021595B2
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- JP
- Japan
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- workpiece
- case
- printed wiring
- soldering
- wiring board
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 20
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、粉末はんだを用いたはんだ付け方法
に関するものである。
に関するものである。
特開昭55−133868号公報に示されるように、粉
末はんだを用いたはんだ付け方法がある。
末はんだを用いたはんだ付け方法がある。
この従来方法は、ワークをはんだ溶融温度に予
加熱しておいて、そのワークにフラツクス入りの
粉末はんだを付着させることによつて、この粉末
はんだを溶融させてはんだ付けするものである。
加熱しておいて、そのワークにフラツクス入りの
粉末はんだを付着させることによつて、この粉末
はんだを溶融させてはんだ付けするものである。
この従来方法で、粉末はんだを付着させる手段
は、加熱されたワークをフラツクス入り粉末はん
だ中へ没入し、その後、粉末はんだ中から引上げ
るようにしたものである。
は、加熱されたワークをフラツクス入り粉末はん
だ中へ没入し、その後、粉末はんだ中から引上げ
るようにしたものである。
このように、従来は、はんだ付け時にワークを
移動させる手段が必要であり、このため、装置全
体の規模が大きくならざるを得ないし、装置構造
が複雑となる問題がある。
移動させる手段が必要であり、このため、装置全
体の規模が大きくならざるを得ないし、装置構造
が複雑となる問題がある。
本発明の目的は、同一のケース内でフラツクス
塗布、予加熱およびはんだ供給を行なえるはんだ
付け方法を提供し、はんだ付け装置の小形化を図
ることにある。
塗布、予加熱およびはんだ供給を行なえるはんだ
付け方法を提供し、はんだ付け装置の小形化を図
ることにある。
本発明は、密閉ケース３の内部に、はんだ付け
されるワーク４を収納し、次に、そのワーク４に
向けて密閉ケース３に設けたノズル１からフラツ
クスを噴霧して、ワーク４にフラツクスを塗布
し、次に、上記ワーク４をはんだ付けに必要な温
度に予加熱し、次に、このワーク４に向けて密閉
ケース３に設けたノズルから粉末はんだを噴霧す
ることにより、この粉末はんだを溶解して、ワー
ク４にはんだ付けを行なう。
されるワーク４を収納し、次に、そのワーク４に
向けて密閉ケース３に設けたノズル１からフラツ
クスを噴霧して、ワーク４にフラツクスを塗布
し、次に、上記ワーク４をはんだ付けに必要な温
度に予加熱し、次に、このワーク４に向けて密閉
ケース３に設けたノズルから粉末はんだを噴霧す
ることにより、この粉末はんだを溶解して、ワー
ク４にはんだ付けを行なう。
このように、ノズル１からフラツクスおよび粉
末はんだを噴霧することにより、密閉ケース３内
のワーク４に対しフラツクス、はんだを供給し、
同一の密閉ケース３内でワーク４に対するフラツ
クス付け、はんだ付けを行なえるようにする。ま
たワーク４に対する予加熱と、粉末はんだの噴霧
とを組合わせることにより、粉末はんだを溶解
し、はんだ付けを行なう。
末はんだを噴霧することにより、密閉ケース３内
のワーク４に対しフラツクス、はんだを供給し、
同一の密閉ケース３内でワーク４に対するフラツ
クス付け、はんだ付けを行なえるようにする。ま
たワーク４に対する予加熱と、粉末はんだの噴霧
とを組合わせることにより、粉末はんだを溶解
し、はんだ付けを行なう。
以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳細に
説明する。
説明する。
多数のノズル１および加減圧管２をもうけてな
る密閉ケース３の内部に、はんだ付けされるワー
クとしてのプリント配線基板４を収納する。この
プリント配線基板４は、複数枚を図示しないラツ
クにより保持し、そのラツクごと上記ケース３の
一側開閉部からケース３内に出し入れする。
る密閉ケース３の内部に、はんだ付けされるワー
クとしてのプリント配線基板４を収納する。この
プリント配線基板４は、複数枚を図示しないラツ
クにより保持し、そのラツクごと上記ケース３の
一側開閉部からケース３内に出し入れする。
次に、上記プリント配線基板４に向けて密閉ケ
ース３に設けた上記ノズル１からフラツクス５を
噴霧し、プリント配線基板４にフラツクスを塗布
する。
ース３に設けた上記ノズル１からフラツクス５を
噴霧し、プリント配線基板４にフラツクスを塗布
する。
次に、上記プリント配線基板４をはんだ付けに
必要な温度に予加熱する。例えば、ケース３の内
外に設けたヒータ（図示せず）により、ケース３
内の雰囲気温度がはんだ付けに必要な240℃程度
になるように加熱すると、プリント配線基板４も
それに近い温度まで加熱される。さらには、赤外
線または熱線ビーム等を、ケース３に設けた図示
しない照射装置からプリント配線基板４のはんだ
付け面の全面または一部に照射するようにしても
よい。また上記フラツクスのノズル１と共通また
は別個のノズルから高温の熱風をプリント配線基
板４に吹付けて、プリント配線基板４を加熱する
ようにしてもよい。
必要な温度に予加熱する。例えば、ケース３の内
外に設けたヒータ（図示せず）により、ケース３
内の雰囲気温度がはんだ付けに必要な240℃程度
になるように加熱すると、プリント配線基板４も
それに近い温度まで加熱される。さらには、赤外
線または熱線ビーム等を、ケース３に設けた図示
しない照射装置からプリント配線基板４のはんだ
付け面の全面または一部に照射するようにしても
よい。また上記フラツクスのノズル１と共通また
は別個のノズルから高温の熱風をプリント配線基
板４に吹付けて、プリント配線基板４を加熱する
ようにしてもよい。
このプリント配線基板４の予加熱と同時に、上
記加減圧管２から不活性ガスをケース３内に加圧
供給して、ケース３内の空気を図示しない排気弁
から追出し、ケース３内を、はんだ付けに適する
無酸素状態にする。同時に、この不活性ガスによ
る加圧によるケース３内の温度上昇を助ける。
記加減圧管２から不活性ガスをケース３内に加圧
供給して、ケース３内の空気を図示しない排気弁
から追出し、ケース３内を、はんだ付けに適する
無酸素状態にする。同時に、この不活性ガスによ
る加圧によるケース３内の温度上昇を助ける。
次に、上記プリント配線基板４に向けて密閉ケ
ース３に設けたノズルから粉末はんだを噴霧し、
吹付ける。この粉末はんだは、上記高温のケース
内雰囲気中、または予加熱されたプリント配線基
板４の表面で溶解して、プリント配線基板４と、
この基板４に装着されている電気部品のリードと
をはんだ付けする。上記粉末はんだを噴霧するノ
ズルは、上記フラツクスのノズル１と共通のもの
を使用してもよいし、別個のものを使用してもよ
い。
ース３に設けたノズルから粉末はんだを噴霧し、
吹付ける。この粉末はんだは、上記高温のケース
内雰囲気中、または予加熱されたプリント配線基
板４の表面で溶解して、プリント配線基板４と、
この基板４に装着されている電気部品のリードと
をはんだ付けする。上記粉末はんだを噴霧するノ
ズルは、上記フラツクスのノズル１と共通のもの
を使用してもよいし、別個のものを使用してもよ
い。
上記はんだ付けが完了したら、直ちに、上記加
減圧管２からケース３内の不活性ガスを抜いて、
ケース３内を減圧し、これによりケース内温度を
降下させ、プリント配線基板４に装着されている
電気部品を長時間加熱から保護する。
減圧管２からケース３内の不活性ガスを抜いて、
ケース３内を減圧し、これによりケース内温度を
降下させ、プリント配線基板４に装着されている
電気部品を長時間加熱から保護する。
次に、上記フラツクスのノズル１と共通または
別個のノズルから、プリント配線基板４に洗浄液
を噴射するなどして、プリント配線基板４に付着
している残留フラツクスなどを洗い落とす。
別個のノズルから、プリント配線基板４に洗浄液
を噴射するなどして、プリント配線基板４に付着
している残留フラツクスなどを洗い落とす。
なお、ケース３内に洗浄液を満たしてプリント
配線基板４をこの洗浄液中に浸し、その洗浄液を
エアバブリングなどにより撹拌して、プリント配
線基板４を洗浄するようにしてもよい。さらに
は、プリント配線基板４を上記ケース３の内部か
ら取出して、外部の洗浄装置で洗浄するようにし
てもよい。
配線基板４をこの洗浄液中に浸し、その洗浄液を
エアバブリングなどにより撹拌して、プリント配
線基板４を洗浄するようにしてもよい。さらに
は、プリント配線基板４を上記ケース３の内部か
ら取出して、外部の洗浄装置で洗浄するようにし
てもよい。
本発明によれば、同一の密閉ケース内で、ノズ
ルからフラツクスおよび粉末はんだを噴霧するこ
とにより、この密閉ケース内に収納されたワーク
に対して、はんだ付けに必要な各工程を行なえる
ようにしたから、従来のワークを搬送しながらは
んだ付けする方法に比べ、場所を取らず、ワーク
の搬送手段等も必要ない。このため、このはんだ
付け方法によれば、はんだ付け装置を小形化でき
るとともに、その装置構造を非常に簡略化でき
る。
ルからフラツクスおよび粉末はんだを噴霧するこ
とにより、この密閉ケース内に収納されたワーク
に対して、はんだ付けに必要な各工程を行なえる
ようにしたから、従来のワークを搬送しながらは
んだ付けする方法に比べ、場所を取らず、ワーク
の搬送手段等も必要ない。このため、このはんだ
付け方法によれば、はんだ付け装置を小形化でき
るとともに、その装置構造を非常に簡略化でき
る。
図は本発明のはんだ付け方法の一実施例を示す
断面図である。 １……ノズル、３……ケース、４……ワークと
してのプリント配線基板。
断面図である。 １……ノズル、３……ケース、４……ワークと
してのプリント配線基板。
Claims (1)
- １ 密閉ケースの内部に、はんだ付けされるワー
クを収納し、そのワークに向けて密閉ケースに設
けたノズルからフラツクスを噴霧して、ワークに
フラツクスを塗布し、上記ワークをはんだ付けに
必要な温度に予加熱し、このワークに向けて密閉
ケースに設けたノズルから粉末はんだを噴霧する
ことにより、この粉末はんだを溶解して、ワーク
にはんだ付けを行なうことを特徴とするはんだ付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26142484A JPS61137668A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26142484A JPS61137668A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137668A JPS61137668A (ja) | 1986-06-25 |
| JPH021595B2 true JPH021595B2 (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=17361679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26142484A Granted JPS61137668A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137668A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2361203A (en) * | 2000-02-18 | 2001-10-17 | David Godfrey Williams | Soldering method and method of mixing solder paste |
| KR20040042287A (ko) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | 주식회사 씨어테크 | 스크린 프린터의 세정액 공급장치 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26142484A patent/JPS61137668A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61137668A (ja) | 1986-06-25 |
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