CN117206625B - 一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法。本发明属于选择性波峰焊接技术领域；该防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备包括传送导轨、助焊剂喷涂装置、预热装置、焊接用铣槽和中央控制器，焊接用铣槽的两侧面上端均固定设置有支架，其中一个支架上固定安装有风机，当风机启动时产生干扰波，干扰波可对桥接锡料段进行冲击，使得桥接锡料段被打断，避免相邻两个锡料焊点之间形成桥连现象，且本发明中由于刚形成的桥接锡料段还未冷却凝固，易于被干扰波打断，也相应的提高了选择性波峰焊接的效率。

Description

一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法

技术领域

本发明属于选择性波峰焊接技术领域，具体涉及一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法。

背景技术

选择性波峰焊接是应用于PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域中，逐步成为了流行趋势，应用范围广泛，选择性波峰焊接通过包括助焊剂喷涂系统、预热模块、焊接模块、线路板传送系统和冷却系统，对PCB板表面的引脚焊点进行焊接时，通常是利用线路板传送系统对PCB板进行输送，PCB板先经过助焊剂喷涂系统喷涂助焊剂，然后经过预热模块加热后进入到焊接模块，利用选择性波峰焊接技术进行焊接，之后进入冷却系统进行冷却。

选择性波峰焊接是通过在锡缸中设置有搅拌器从而使得锡缸中的液态锡料上下波动形成波峰状态，当PCB板上的引脚焊点通过波动的液态锡料波峰时，液态锡料被焊接在引脚焊点上形成锡料焊点；但是由于液态锡料通过搅拌器形成波峰，这个波峰是连续的形成的，连焊的情况下就导致了PCB板上相邻的两个锡料焊点容易桥连，后续需要将桥连位置打断，也就影响了选择性波峰焊接的效率。

因此，提出一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法用于解决上述弊端。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，包括传送导轨、助焊剂喷涂装置、预热装置、焊接用铣槽和中央控制器，所述传送导轨用于输送PCB板，所述助焊剂喷涂装置、预热装置和焊接用铣槽依次设置于传送导轨的下方，所述PCB板下表面具有引脚焊点位，PCB板经过传送导轨的输送经过焊接用铣槽后在引脚焊点位上被焊接形成锡料焊点，所述焊接用铣槽上方等距离的设置有多个波峰导出管，所述焊接用铣槽的上端内部存储有液态锡料区，所述焊接用铣槽的上端内部还设置有搅拌装置，所述搅拌装置对液态锡料区进行搅拌时在波峰导出管开口处形成液态锡料柱，所述焊接用铣槽的两侧面上端均固定设置有支架，所述其中一个支架上固定安装有风机，所述风机的上端设置有吸风管，所述风机靠近焊接用铣槽的一端设置有出风管，所述出风管中固定设置有橡胶挡板，所述橡胶挡板成对设置，一对橡胶挡板相互远离的一端分别固定连接在出风管的上下内壁上，一对橡胶挡板相互靠近的一端活动贴合，橡胶挡板远离风机的一面设置有限位矩形板，所述限位矩形板固定连接在出风管内壁上，且限位矩形板活动贴合在一对橡胶挡板相互贴合的位置，所述橡胶挡板靠近限位矩形板的一面固定连接有弹簧，所述弹簧远离橡胶挡板的一端固定连接在出风管的内壁上。

作为本发明的进一步优化方案，所述风机下方设置有高度传感器，高度传感器安装于支架上，且高度传感器用于监测液态锡料柱的高度。

作为本发明的进一步优化方案，所述焊接用铣槽的下端内部固定设置有固定支撑板，所述焊接用铣槽的下端底面固定设置有电动推杆，所述电动推杆的上端活动穿过固定支撑板的上表面，且电动推杆活动穿过固定支撑板上表面的一端固定设置有活动支撑板，所述活动支撑板的边缘处设置有斜面，所述活动支撑板的上方放置有锡料块，所述锡料块设置有多个，多个锡料块上下层叠的放置在焊接用铣槽中，所述焊接用铣槽的侧面设置有进料槽，所述进料槽位于固定支撑板的上方。

作为本发明的进一步优化方案，所述焊接用铣槽的内部顶面固定设置有电加热板。

作为本发明的进一步优化方案，所述焊接用铣槽的上表面设置有连通焊接用铣槽内外的回料槽，所述回料槽设置有两个，两个回料槽分别位于波峰导出管的两侧，所述回料槽的下端内壁通过转动轴转动连接有不锈钢封板，所述不锈钢封板上表面远离转动轴的一端活动贴合有磁性吸块，所述磁性吸块固定焊接在回料槽的内壁上，且磁性吸块与不锈钢封板之间相吸固定。

作为本发明的进一步优化方案，一对橡胶挡板在出风管中等距离的设置有多个，风机产生的空气经过一对橡胶挡板之后从出风管端部排出形成干扰波，所述搅拌装置对液态锡料区进行搅拌时在波峰导出管开口处形成液态锡料柱，形成液态锡料柱的同时产生焊接用峰波，所述干扰波和焊接用峰波相垂直且前后交错。

作为本发明的进一步优化方案，所述PCB板经过焊接用铣槽后在引脚焊点位上被焊接形成锡料焊点，而相邻的锡料焊点之间形成桥接锡料段。

作为本发明的进一步优化方案，所述传送导轨设置有一对。

作为本发明的进一步优化方案，所述中央控制器用于控制助焊剂喷涂装置、预热装置和选择性波峰焊接。

本发明还公开了一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接方法，包括如上任一所述的防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，还包括以下步骤：

S1：选择性波峰焊接，首先利用传送导轨对PCB板进行输送，利用助焊剂喷涂装置对PCB板表面喷涂助焊剂，PCB板喷涂助焊剂后通过预热装置的位置进行预热，预热后的PCB板经过焊接用铣槽的上方，搅拌装置对液态锡料区进行搅拌时在波峰导出管开口处形成液态锡料柱，PCB板下表面的引脚焊点位经过液态锡料柱的上端时被焊接形成包敷在引脚焊点位外部的锡料焊点，实现选择性波峰焊接的目的，由于传送导轨对PCB板进行连续的输送，且液态锡料柱实时保持从波峰导出管端部波动伸出的状态，因此，相邻的锡料焊点之间容易形成桥接锡料段；

S2：打断桥接锡料段，高度传感器用于监测液态锡料柱的高度，当液态锡料柱的高度出现异常时，控制风机启动形成干扰波，干扰波冲击在桥接锡料段位置将桥接锡料段打断，液态锡料柱的高度出现异常的情况包括以下几种：

S101、因为引脚焊点位经过液态锡料柱上端使得液态锡料柱的高度下降，此时启动风机形成干扰波，干扰波能够冲击在桥接锡料段的位置，将桥接锡料段打断；

S102、当液态锡料柱的高度突然升高时，是由于液态锡料区过多或者搅拌装置搅拌液态锡料区的力度过高，此时，启动风机形成干扰波，干扰波能够冲击在桥接锡料段的位置，将桥接锡料段打断，且由于干扰波相垂直且前后交错，干扰波会从焊接用峰波的侧面进行干扰，降低焊接用峰波的波距，从而使得液态锡料柱的高度下降，避免过度焊接形成大块锡料焊点或出现桥接锡料段的现象，通过中央控制器控制电动推杆带动活动支撑板下降，使得液态锡料区上方液面下降，从而减少液态锡料柱伸出波峰导出管的高度以减少锡料焊点之间出现桥接锡料段的现象。

本发明的有益效果在于：当风机启动时产生干扰波，干扰波可对桥接锡料段进行冲击，使得桥接锡料段被打断，避免相邻两个锡料焊点之间形成桥连现象，且本发明中由于刚形成的桥接锡料段还未冷却凝固，易于被干扰波打断，也相应的提高了选择性波峰焊接的效率。

本发明中多个波峰导出管与PCB板上的多个引脚焊点位一一对应，可同时多点焊接。

本发明中高度传感器用于监测液态锡料柱的高度，若是液态锡料柱的高度出现异常时，可启动风机避免桥接锡料段的产生或者将已经产生的桥接锡料段打断。

本发明通过风机和高度传感器的结合能够实现避免液态锡料柱高度过高、容易形成桥接锡料段、容易使得锡料焊点的块状过大或将形成的桥接锡料段打断的目的。

本发明基于干扰波穿过两个相邻的锡料焊点之间，还能够同时实现对锡料焊点的冷却，无需再设置风冷机构对焊接后的PCB板和锡料焊点进行冷却，节省成本。

锡料块在焊接用铣槽中上下层叠有多个，且由于电加热板仅设置在焊接用铣槽的内部顶面上，仅能对上方的锡料块进行加热，使得锡料块融化形成液态锡料，用于焊接，无需将焊接用铣槽中的锡料块全部融化，节省焊接时所使用的加热成本，且易于补充锡料块，当补充锡料块时利用电动推杆推动活动支撑板上升，将新的一个锡料块从进料槽的位置塞入下方一个锡料块和固定支撑板之间，然后再将活动支撑板复位，将新的一个锡料块继续伸入焊接用铣槽内部，即可添加锡料块，方便实用，且基于电动推杆的设置能够调整液态锡料柱的高度。

从液态锡料柱上端溢出的液态锡料可沿着回料槽压合不锈钢封板打开，从而使得液态锡料重新落入焊接用铣槽中循环使用。

本发明中液态锡料区位于焊接用铣槽的内部，仅有供液态锡料柱伸出的波峰导出管端部开口，避免了热量大量流失的现象，节省加热能源。

附图说明

图1是本发明的防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备结构示意图；

图2是本发明的焊接用铣槽立体结构示意图；

图3是本发明的焊接用铣槽正视图；

图4是本发明的风机结构示意图；

图5是本发明的图4中A处结构放大示意图；

图6是本发明的一对橡胶挡板相对打开时的结构示意图；

图7是本发明的PCB板仰视图；

图8是本发明的焊接用铣槽剖视图；

图9是本发明的图8中B处结构放大示意图。

图10是本发明的干扰波和焊接用峰波相互干扰时的示意图。

图中：传送导轨1、PCB板2、引脚焊点位201、锡料焊点3、桥接锡料段301、助焊剂喷涂装置4、预热装置5、焊接用铣槽6、波峰导出管601、支架602、固定支撑板603、电动推杆604、活动支撑板605、进料槽606、电加热板607、回料槽608、不锈钢封板609、转动轴610、磁性吸块611、风机7、吸风管701、出风管702、橡胶挡板703、限位矩形板704、弹簧705、锡料块8、液态锡料区9、搅拌装置10、中央控制器11、干扰波101、焊接用峰波102、高度传感器1001。

具体实施方式

下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。

如图1至图10所示，一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，包括传送导轨1、助焊剂喷涂装置4、预热装置5、焊接用铣槽6和中央控制器11，传送导轨1用于输送PCB板2，PCB板2下表面具有引脚焊点位201，传送导轨1设置有一对，传送导轨1可使用现有技术中常见的传送装置，当传送导轨1对PCB板2进行传送时，PCB板2下表面的引脚焊点位201位于一对传送导轨1之间。

助焊剂喷涂装置4、预热装置5和焊接用铣槽6依次设置于传送导轨1的下方，助焊剂喷涂装置4用于对PCB板2下表面喷涂助焊剂，为现有常见技术，在此不做赘述，预热装置5可使用红外线热管或热板，也可使用热风加热方式对PCB板2进行预热，充分的预热可以缩短焊接时间和降低焊接温度，且降低焊接时对PCB板2的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性大大增加。

工作时，PCB板2经过传送导轨1的输送经过焊接用铣槽6后在引脚焊点位201上被焊接形成锡料焊点3，焊接用铣槽6上方等距离的设置有多个波峰导出管601，焊接用铣槽6的上端内部存储有液态锡料区9，焊接用铣槽6的上端内部还设置有搅拌装置10，搅拌装置10对液态锡料区9进行搅拌时在波峰导出管601开口处形成液态锡料柱901，PCB板2下表面的引脚焊点位201经过液态锡料柱901的上端时被焊接形成包敷在引脚焊点位201外部的锡料焊点3，实现选择性波峰焊接的目的，多个波峰导出管601与PCB板2上的多个引脚焊点位201一一对应，可同时多点焊接。

由于传送导轨1对PCB板2进行连续的输送，且液态锡料柱901实时保持从波峰导出管601端部波动伸出的状态，因此，相邻的锡料焊点3之间容易形成桥接锡料段301，因此，在焊接用铣槽6的两侧面上端均固定设置有支架602，其中一个支架602上固定安装有风机7，风机7的上端设置有吸风管701，风机7靠近焊接用铣槽6的一端设置有出风管702，出风管702中固定设置有橡胶挡板703，橡胶挡板703成对设置，一对橡胶挡板703相互远离的一端分别固定连接在出风管702的上下内壁上，一对橡胶挡板703相互靠近的一端活动贴合，橡胶挡板703远离风机7的一面设置有限位矩形板704，限位矩形板704固定连接在出风管702内壁上，且限位矩形板704活动贴合在一对橡胶挡板703相互贴合的位置，橡胶挡板703靠近限位矩形板704的一面固定连接有弹簧705，弹簧705远离橡胶挡板703的一端固定连接在出风管702的内壁上；当风机7启动时产生干扰波101，干扰波101可对桥接锡料段301进行冲击，使得桥接锡料段301被打断，避免相邻两个锡料焊点3之间形成桥连现象，且本发明中由于刚形成的桥接锡料段301还未冷却凝固，易于被干扰波101打断，也相应的提高了选择性波峰焊接的效率。

进一步的，风机7下方设置有高度传感器1001，高度传感器1001安装于支架602上，且高度传感器1001用于监测液态锡料柱901的高度，若是液态锡料柱901的高度出现异常时，则需要启动风机7避免桥接锡料段301的产生或者将已经产生的桥接锡料段301打断。

具体的，当引脚焊点位201经过液态锡料柱901上端时会由于引脚焊点位201的阻挡使得液态锡料柱901的高度下降，此时，被包敷有锡料焊点3的一列引脚焊点位201已经被输送到液态锡料柱901侧面，相邻一列的引脚焊点位201位于此时的液态锡料柱901进行焊接加工过程，此过程中由于液态锡料柱901实时保持从波峰导出管601端部波动伸出的状态，因此，相邻的锡料焊点3之间容易形成桥接锡料段301，若是形成有桥接锡料段301，桥接锡料段301正好位于上述的两列引脚焊点位201之间，启动风机7形成干扰波101，干扰波101能够正好冲击在桥接锡料段301的位置，将桥接锡料段301打断。

焊接用铣槽6的下端内部固定设置有固定支撑板603，焊接用铣槽6的下端底面固定设置有电动推杆604，电动推杆604的上端活动穿过固定支撑板603的上表面，且电动推杆604活动穿过固定支撑板603上表面的一端固定设置有活动支撑板605，活动支撑板605的边缘处设置有斜面，活动支撑板605的上方放置有锡料块8，锡料块8设置有多个，多个锡料块8上下层叠的放置在焊接用铣槽6中，焊接用铣槽6的侧面设置有进料槽606，进料槽606位于固定支撑板603的上方。

高度传感器1001若是监测到液态锡料柱901的高度提升时有以下几种情况：

一：因为液态锡料区9过多导致液态锡料柱901过高；

二：因此搅拌装置10搅拌的速度过高导致液态锡料柱901过高；

当出现液态锡料柱901高度过高的情况下启动风机7，利用风机7形成的干扰波101冲击在桥接锡料段301的位置，将桥接锡料段301打断。

且由于干扰波101相垂直且前后交错，干扰波101会从焊接用峰波102的侧面进行干扰，降低焊接用峰波102的波距，从而使得液态锡料柱901的高度下降，避免过度焊接形成大块的锡料焊点3或出现桥接锡料段301的现象。

还可以通过中央控制器11控制电动推杆604带动活动支撑板605下降，使得液态锡料区9上方液面下降，从而减少液态锡料柱901伸出波峰导出管601的高度以减少锡料焊点3之间出现桥接锡料段301的现象。

本发明通过风机7和高度传感器1001的结合能够实现避免液态锡料柱901高度过高、容易形成桥接锡料段301、容易使得锡料焊点3的块状过大或将形成的桥接锡料段301打断的目的。

再进一步的，本发明基于干扰波101穿过两个相邻的锡料焊点3之间，还能够同时实现对锡料焊点3的冷却，无需再设置风冷机构对焊接后的PCB板2和锡料焊点3进行冷却，节省成本。

实际使用时，搅拌装置10可使用搅拌杆等装置，焊接用铣槽6的外侧面连接有驱动搅拌杆转动的电机，电机在图中未示出，为现有常见技术，在此不做赘述。

焊接用铣槽6的内部顶面固定设置有电加热板607，本发明中可从进料槽606的位置向焊接用铣槽6的内部供应锡料块8，而锡料块8在焊接用铣槽6中上下层叠有多个，且由于电加热板607仅设置在焊接用铣槽6的内部顶面上，仅能对上方的锡料块8进行加热，使得锡料块8融化形成液态锡料，用于焊接，无需将焊接用铣槽6中的锡料块8全部融化，节省焊接时所使用的加热成本，且易于补充锡料块8，当补充锡料块8时利用电动推杆604推动活动支撑板605上升，将新的一个锡料块8从进料槽606的位置塞入下方一个锡料块8和固定支撑板603之间，然后再将活动支撑板605复位，将新的一个锡料块8继续伸入焊接用铣槽6内部，即可添加锡料块8，方便实用，且基于电动推杆604的设置能够调整液态锡料柱901的高度。

考虑到实际使用时，伸出波峰导出管601的液态锡料柱901有一定的溢出现象，因此，在焊接用铣槽6的上表面设置有连通焊接用铣槽6内外的回料槽608，回料槽608设置有两个，两个回料槽608分别位于波峰导出管601的两侧，回料槽608的下端内壁通过转动轴610转动连接有不锈钢封板609，不锈钢封板609上表面远离转动轴610的一端活动贴合有磁性吸块611，磁性吸块611固定焊接在回料槽608的内壁上，且磁性吸块611与不锈钢封板609之间相吸固定，从液态锡料柱901上端溢出的液态锡料可沿着回料槽608压合不锈钢封板609打开，从而使得液态锡料重新落入焊接用铣槽6中循环使用。

且本发明中液态锡料区9位于焊接用铣槽6的内部，仅有供液态锡料柱901伸出的波峰导出管601端部开口，避免了热量大量流失的现象，节省加热能源。

一对橡胶挡板703在出风管702中等距离的设置有多个，风机7产生的空气经过一对橡胶挡板703之后从出风管702端部排出形成干扰波101，搅拌装置10对液态锡料区9进行搅拌时在波峰导出管601开口处形成液态锡料柱901，形成液态锡料柱901的同时产生焊接用峰波102，干扰波101和焊接用峰波102相垂直且前后交错；当风机7工作时通过吸风管701将气体吸入出风管702的内部，气体抵触橡胶挡板703时压缩弹簧705，当压缩到弹簧705的极限后从限位矩形板704的上侧或下侧脱离，从而使得一对橡胶挡板703打开，被压缩的气体脉冲能够通过出风管702冲击至液态锡料柱901侧面，当气体脉冲排出后弹簧705复位时带动橡胶挡板703复位，随着风机7继续向出风管702中输送空气，形成了阶段式排出的气体脉冲，而由于一对橡胶挡板703在出风管702中设置有多个，可将气体脉冲分为连续的多个，形成了连续排出的气体脉冲。

中央控制器11用于控制助焊剂喷涂装置4、预热装置5和选择性波峰焊接，为常见的控制器，在此不做赘述。

本发明还公开了一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接方法，包括如上任一的防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，还包括以下步骤：

S1：选择性波峰焊接，首先利用传送导轨1对PCB板2进行输送，利用助焊剂喷涂装置4对PCB板2表面喷涂助焊剂，PCB板2喷涂助焊剂后通过预热装置5的位置进行预热，预热后的PCB板2经过焊接用铣槽6的上方，搅拌装置10对液态锡料区9进行搅拌时在波峰导出管601开口处形成液态锡料柱901，PCB板2下表面的引脚焊点位201经过液态锡料柱901的上端时被焊接形成包敷在引脚焊点位201外部的锡料焊点3，实现选择性波峰焊接的目的，由于传送导轨1对PCB板2进行连续的输送，且液态锡料柱901实时保持从波峰导出管601端部波动伸出的状态，因此，相邻的锡料焊点3之间容易形成桥接锡料段301；

S2：打断桥接锡料段301，高度传感器1001用于监测液态锡料柱901的高度，当液态锡料柱901的高度出现异常时，控制风机7启动形成干扰波101，干扰波101冲击在桥接锡料段301位置将桥接锡料段301打断。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，包括传送导轨（1）、助焊剂喷涂装置（4）、预热装置（5）、焊接用铣槽（6）和中央控制器（11），所述传送导轨（1）用于输送PCB板（2），所述助焊剂喷涂装置（4）、预热装置（5）和焊接用铣槽（6）依次设置于传送导轨（1）的下方，所述PCB板（2）下表面具有引脚焊点位（201），PCB板（2）经过传送导轨（1）的输送经过焊接用铣槽（6）后在引脚焊点位（201）上被焊接形成锡料焊点（3），其特征在于，所述焊接用铣槽（6）上方等距离的设置有多个波峰导出管（601），所述焊接用铣槽（6）的上端内部存储有液态锡料区（9），所述焊接用铣槽（6）的上端内部还设置有搅拌装置（10），所述搅拌装置（10）对液态锡料区（9）进行搅拌时在波峰导出管（601）开口处形成液态锡料柱（901），所述焊接用铣槽（6）的两侧面上端均固定设置有支架（602），其中一个支架（602）上固定安装有风机（7），所述风机（7）的上端设置有吸风管（701），所述风机（7）靠近焊接用铣槽（6）的一端设置有出风管（702），所述出风管（702）中固定设置有橡胶挡板（703），所述橡胶挡板（703）成对设置，一对橡胶挡板（703）相互远离的一端分别固定连接在出风管（702）的上下内壁上，一对橡胶挡板（703）相互靠近的一端活动贴合，橡胶挡板（703）远离风机（7）的一面设置有限位矩形板（704），所述限位矩形板（704）固定连接在出风管（702）内壁上，且限位矩形板（704）活动贴合在一对橡胶挡板（703）相互贴合的位置，所述橡胶挡板（703）靠近限位矩形板（704）的一面固定连接有弹簧（705），所述弹簧（705）远离橡胶挡板（703）的一端固定连接在出风管（702）的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述风机（7）下方设置有高度传感器（1001），高度传感器（1001）安装于支架（602）上，且高度传感器（1001）用于监测液态锡料柱（901）的高度。

3.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述焊接用铣槽（6）的下端内部固定设置有固定支撑板（603），所述焊接用铣槽（6）的下端底面固定设置有电动推杆（604），所述电动推杆（604）的上端活动穿过固定支撑板（603）的上表面，且电动推杆（604）活动穿过固定支撑板（603）上表面的一端固定设置有活动支撑板（605），所述活动支撑板（605）的边缘处设置有斜面，所述活动支撑板（605）的上方放置有锡料块（8），所述锡料块（8）设置有多个，多个锡料块（8）上下层叠的放置在焊接用铣槽（6）中，所述焊接用铣槽（6）的侧面设置有进料槽（606），所述进料槽（606）位于固定支撑板（603）的上方。

4.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述焊接用铣槽（6）的内部顶面固定设置有电加热板（607）。

5.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述焊接用铣槽（6）的上表面设置有连通焊接用铣槽（6）内外的回料槽（608），所述回料槽（608）设置有两个，两个回料槽（608）分别位于波峰导出管（601）的两侧，所述回料槽（608）的下端内壁通过转动轴（610）转动连接有不锈钢封板（609），所述不锈钢封板（609）上表面远离转动轴（610）的一端活动贴合有磁性吸块（611），所述磁性吸块（611）固定焊接在回料槽（608）的内壁上，且磁性吸块（611）与不锈钢封板（609）之间相吸固定。

6.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：一对橡胶挡板（703）在出风管（702）中等距离的设置有多个，风机（7）产生的空气经过一对橡胶挡板（703）之后从出风管（702）端部排出形成干扰波（101），所述搅拌装置（10）对液态锡料区（9）进行搅拌时在波峰导出管（601）开口处形成液态锡料柱（901），形成液态锡料柱（901）的同时产生焊接用峰波（102），所述干扰波（101）和焊接用峰波（102）相垂直且前后交错。

7.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述PCB板（2）经过焊接用铣槽（6）后在引脚焊点位（201）上被焊接形成锡料焊点（3），而相邻的锡料焊点（3）之间形成桥接锡料段（301）。

8.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述传送导轨（1）设置有一对。

9.根据权利要求1所述的一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，其特征在于：所述中央控制器（11）用于控制助焊剂喷涂装置（4）、预热装置（5）和选择性波峰焊接。

10.一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接方法，包括如权利要求1-9任一所述的防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备，还包括以下步骤：

S1：选择性波峰焊接，首先利用传送导轨（1）对PCB板（2）进行输送，利用助焊剂喷涂装置（4）对PCB板（2）表面喷涂助焊剂，PCB板（2）喷涂助焊剂后通过预热装置（5）的位置进行预热，预热后的PCB板（2）经过焊接用铣槽（6）的上方，搅拌装置（10）对液态锡料区（9）进行搅拌时在波峰导出管（601）开口处形成液态锡料柱（901），PCB板（2）下表面的引脚焊点位（201）经过液态锡料柱（901）的上端时被焊接形成包敷在引脚焊点位（201）外部的锡料焊点（3），实现选择性波峰焊接的目的，由于传送导轨（1）对PCB板（2）进行连续的输送，且液态锡料柱（901）实时保持从波峰导出管（601）端部波动伸出的状态，因此，相邻的锡料焊点（3）之间容易形成桥接锡料段（301）；

S2：打断桥接锡料段（301），高度传感器（1001）用于监测液态锡料柱（901）的高度，当液态锡料柱（901）的高度出现异常时，控制风机（7）启动形成干扰波（101），干扰波（101）冲击在桥接锡料段（301）位置将桥接锡料段（301）打断，液态锡料柱（901）的高度出现异常的情况包括以下几种：

S101、因为引脚焊点位（201）经过液态锡料柱（901）上端使得液态锡料柱（901）的高度下降，此时启动风机（7）形成干扰波（101），干扰波（101）能够冲击在桥接锡料段（301）的位置，将桥接锡料段（301）打断；

S102、当液态锡料柱（901）的高度突然升高时，是由于液态锡料区（9）过多或者搅拌装置（10）搅拌液态锡料区（9）的力度过高，此时，启动风机（7）形成干扰波（101），干扰波（101）能够冲击在桥接锡料段（301）的位置，将桥接锡料段（301）打断，且由于干扰波（101）相垂直且前后交错，干扰波（101）会从焊接用峰波（102）的侧面进行干扰，降低焊接用峰波（102）的波距，从而使得液态锡料柱（901）的高度下降，避免过度焊接形成大块锡料焊点（3）或出现桥接锡料段（301）的现象。