CN116160082B - 一种pcb电路板焊接的smt回流焊机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及回流焊设备技术领域，本发明公开了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，包括主体结构、调温结构以及镀锡结构，所述调温结构固定设置于主体结构内，本发明通过镀锡结构可以快速将电路板相应点位进行铺镀锡膏，并且可根据使用需求进行不同的电路板使用；通过主体结构可以对铺设锡膏的电路板进行承载收纳，便于受热焊接；便于电路板的投入和取出，且整体体积较小，成本较低，便于操作和使用以及维护；通过调温结构可以借助半导体制冷片一面制冷一面制热且可控温的特性，通过驱动不同的第一风扇以及第二风扇可以对主体箱内吹送热风、冷风的同时，也能反向将冷风或者热风排出，形成冷热交错送、排使用，实现升温和冷却。

Description

一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机

技术领域

本发明涉及回流焊设备技术领域，具体为一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机。

背景技术

PCB电路板已成为现代电子产品中不可缺少的组成部分，其质量和可靠性对整个产品的性能和寿命起着至关重要的作用；在PCB电路板制造的过程中，SMT（表面贴装技术）技术被广泛应用，以提高生产效率和质量；现有的回流焊接中，将贴片与焊接分开，且需要人工进行操作、镀锡；而且现有的设备将升温区与冷却区集合，导致设备整体复杂、体积较大，且购置成本较高，因此现设计一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，包括主体结构、调温结构以及镀锡结构，所述调温结构固定设置于主体结构内，所述镀锡结构固定设置于主体结构上，且位于调温结构右侧。

优选的，所述主体结构包括主体箱、导流板、控制盒、固定外壳、支撑组件以及承载组件；

所述主体箱为矩形箱体结构，且前侧壁底部设置有投入口，所述主体箱左右两侧壁均设置有出风口，所述主体箱上壁靠近中部开设有六边形的入气口，所述导流板一端倾斜固定设置于投入口，且向后倾斜，所述控制盒固定设置于主体箱上壁，且位于靠近后端部位处，所述控制盒内设置有控制集成板，所述固定外壳为六边形筒体结构，所述固定外壳固定安置于主体箱上壁，且位于入气口部位处，所述支撑组件活动安置于主体箱右侧壁上，所述承载组件活动插装于主体箱内，且活动贯穿于投入口。

优选的，所述支撑组件包括托板、一对卡杆以及支杆；

所述托板一端通过折叶活动安置于主体箱右侧壁，且位于靠近前端部位处，所述托板能够与主体箱右侧壁相重叠，其中一个所述卡杆一端固定设置于主体箱前侧壁，且位于投入口上方，其中另一个所述卡杆一端固定设置于托板前侧壁，且位于靠近中心部位处，一对所述卡杆均为T型结构，所述支杆一端通过销轴活动安置于主体箱前侧壁，且靠近右端部位处，所述支杆另一端下壁设置有第一卡口，且支杆另一端上壁设置有第一豁口，所述支杆另一端能够通过第一卡口套装于其中另一个卡杆上。

优选的，所述承载组件包括焊接抽屉、把手以及一对顶起杆；

所述焊接抽屉为矩形结构，所述焊接抽屉活动插装于主体箱内，且焊接抽屉前端与投入口相契合，所述焊接抽屉前侧壁左右两侧均开设有与内下壁相连通的托槽，所述把手固定设置于焊接抽屉前侧壁，且位于顶端中部，一对所述顶起杆为Z字形结构，一对所述顶起杆一端分别活动贯穿于焊接抽屉前侧壁，且分别活动嵌装于托槽内，所述顶起杆靠近中部分别通过销轴活动嵌装于焊接抽屉前侧壁的托槽内。

优选的，所述调温结构包括控温盒、一对顶盖、一对第一风扇、若干第二风扇、六棱架以及三对半导体制冷片；

所述控温盒为等六边形管体结构，所述控温盒固定嵌装于固定外壳内，一对所述顶盖为等六边形结构，一对所述顶盖分别可拆卸扣装于控温盒上下两侧壁上，且分别与控温盒相契合，一对所述第一风扇分别固定嵌装于顶盖中部内，且第一风扇风向相反，若干所述第二风扇分别等距固定嵌装于顶盖内，且分别位于第一风扇外侧，所述顶盖上的第二风扇风向相反，所述六棱架为六边形框架结构，且六个侧壁面中部均贯通开设有安装口，所述六棱架两端分别固定设置于顶盖上，且六棱架两端分别套装于第一风扇上，三对所述半导体制冷片分别固定嵌装于六棱架内，且位于六棱架内侧壁半导体制冷片壁面均为制冷面。

优选的，所述镀锡结构包括镀锡箱、镀盒、模板、两对第一顶紧螺栓、底板、两对调高螺杆、一对压力感应器、两对电动推杆以及一对刮板；

所述镀锡箱为矩形无上下两侧壁箱体结构，所述镀盒上壁中部开设有嵌模槽，所述镀盒固定安置于镀锡箱下壁，且与镀锡箱相契合，所述镀盒固定设置于托板上壁中部，所述镀盒前后两端的左右两侧壁均设置有第一接耳内，且第一接耳内下方开设有调高槽，所述模板固定嵌装于嵌模槽内，所述模板中部开设有若干镀孔，两对所述第一顶紧螺栓分别活动旋接于镀盒左右两侧壁内，且分别顶紧于模板上，所述底板为矩形结构，且靠近前后两端的左右两侧壁均设置有第二对接耳，所述底板活动嵌装于镀盒内，且第二对接耳分别活动贯穿于调高槽，两对所述调高螺杆一端分别活动贯穿于第一对接耳内，且另一端分别活动旋接于第二对接耳内，一对所述压力感应器分别固定设置于镀盒内后侧壁上，且分别位于左右两端相对称，且压力感应器前侧壁上均设置有弹簧，两对所述电动推杆一端分别固定设置于镀锡箱前后两侧壁上，且分别位于左右两端相对称，两对所述电动推杆伸缩端分别活动贯穿于镀锡箱前后两侧壁，一对所述刮板分别可拆卸安置于电动推杆伸缩端上，且分别位于镀锡箱前后两端内相对称。

优选的，所述刮板底端相反侧壁均为倾斜壁面。

优选的，所述底板能够在镀盒内上下移动，且位于压力感应器前侧。

优选的，所述顶盖内的第一风扇以及第二风扇能够分开驱动。

本发明提出的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，有益效果在于：

1、本发明通过镀锡结构可以快速将电路板相应点位进行铺镀锡膏，并且可根据使用需求进行不同的电路板使用；

2、本发明通过主体结构可以对铺设锡膏的电路板进行承载收纳，便于受热焊接；便于电路板的投入和取出，且整体体积较小，成本较低，便于操作和使用以及维护；

3、本发明通过调温结构可以借助半导体制冷片一面制冷一面制热且可控温的特性，通过驱动不同的第一风扇以及第二风扇可以对主体箱内吹送热风、冷风的同时，也能反向将冷风或者热风排出，形成冷热交错送、排使用，实现升温和冷却。

附图说明

图1为本发明的装配结构示意图。

图2为本发明的主体结构拆分结构示意图。

图3为本发明的主体结构安装结构示意图。

图4为本发明的调温结构拆分结构示意图。

图5为本发明的调温结构安装结构示意图。

图6为本发明的镀锡结构拆分结构示意图。

图7为本发明的镀锡结构安装结构示意图。

图8为本发明图2中的A处局部放大结构示意图。

图9为本发明图6中的B处局部放大结构示意图。

图10为本发明图6中的C处局部放大结构示意图。

图中：1、主体结构；11、主体箱；12、导流板；13、控制盒；14、固定外壳；15、支撑组件；51、托板；52、卡杆；53、支杆；16、承载组件；61、焊接抽屉；62、把手；63、顶起杆；2、调温结构；21、控温盒；22、顶盖；23、第一风扇；24、第二风扇；25、六棱架；26、半导体制冷片；3、镀锡结构；31、镀锡箱；32、镀盒；33、模板；34、第一顶紧螺栓；35、底板；36、调高螺杆；37、压力感应器；38、电动推杆；39、刮板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，包括主体结构1、调温结构2以及镀锡结构3，所述调温结构2固定设置于主体结构1内，所述镀锡结构3固定设置于主体结构1上，且位于调温结构2右侧。

下列为本案的各电器件型号及作用：

第一风扇：其为现有技术，只要适用于本方案的风扇均可使用。

第二风扇：其为现有技术，只要适用于本方案的风扇均可使用。

半导体制冷片：其为现有技术，只要适用于本方案的半导体制冷片，均可使用，且一面制冷一面制热。

电动推杆：其为现有技术，只要适用于本方案的电动推杆均可使用。

作为优选方案，更进一步的，主体结构1包括主体箱11、导流板12、控制盒13、固定外壳14、支撑组件15以及承载组件16；

所述主体箱11为矩形箱体结构，且前侧壁底部设置有投入口，所述主体箱11左右两侧壁均设置有出风口，所述主体箱11上壁靠近中部开设有六边形的入气口，所述导流板12一端倾斜固定设置于投入口，且向后倾斜，所述控制盒13固定设置于主体箱11上壁，且位于靠近后端部位处，所述控制盒13内设置有控制集成板，所述固定外壳14为六边形筒体结构，所述固定外壳14固定安置于主体箱11上壁，且位于入气口部位处，所述支撑组件15活动安置于主体箱11右侧壁上，所述承载组件16活动插装于主体箱11内，且活动贯穿于投入口。

作为优选方案，更进一步的，支撑组件15包括托板51、一对卡杆52以及支杆53；

所述托板51一端通过折叶活动安置于主体箱11右侧壁，且位于靠近前端部位处，所述托板51能够与主体箱11右侧壁相重叠，其中一个所述卡杆52一端固定设置于主体箱11前侧壁，且位于投入口上方，其中另一个所述卡杆52一端固定设置于托板51前侧壁，且位于靠近中心部位处，一对所述卡杆52均为T型结构，所述支杆53一端通过销轴活动安置于主体箱11前侧壁，且靠近右端部位处，所述支杆53另一端下壁设置有第一卡口，且支杆53另一端上壁设置有第一豁口，所述支杆53另一端能够通过第一卡口套装于其中另一个卡杆52上。

作为优选方案，更进一步的，承载组件16包括焊接抽屉61、把手62以及一对顶起杆63；

所述焊接抽屉61为矩形结构，所述焊接抽屉61活动插装于主体箱11内，且焊接抽屉61前端与投入口相契合，所述焊接抽屉61前侧壁左右两侧均开设有与内下壁相连通的托槽，所述把手62固定设置于焊接抽屉61前侧壁，且位于顶端中部，一对所述顶起杆63为Z字形结构，一对所述顶起杆63一端分别活动贯穿于焊接抽屉61前侧壁，且分别活动嵌装于托槽内，所述顶起杆63靠近中部分别通过销轴活动嵌装于焊接抽屉61前侧壁的托槽内。

作为优选方案，更进一步的，调温结构2包括控温盒21、一对顶盖22、一对第一风扇23、若干第二风扇24、六棱架25以及三对半导体制冷片26；

所述控温盒21为等六边形管体结构，所述控温盒21固定嵌装于固定外壳14内，一对所述顶盖22为等六边形结构，一对所述顶盖22分别可拆卸扣装于控温盒21上下两侧壁上，且分别与控温盒21相契合，一对所述第一风扇23分别固定嵌装于顶盖22中部内，且第一风扇23风向相反，若干所述第二风扇24分别等距固定嵌装于顶盖22内，且分别位于第一风扇23外侧，所述顶盖22上的第二风扇24风向相反，所述六棱架25为六边形框架结构，且六个侧壁面中部均贯通开设有安装口，所述六棱架25两端分别固定设置于顶盖22上，且六棱架25两端分别套装于第一风扇23上，三对所述半导体制冷片26分别固定嵌装于六棱架25内，且位于六棱架25内侧壁半导体制冷片26壁面均为制冷面。

作为优选方案，更进一步的，镀锡结构3包括镀锡箱31、镀盒32、模板33、两对第一顶紧螺栓34、底板35、两对调高螺杆36、一对压力感应器37、两对电动推杆38以及一对刮板39；

所述镀锡箱31为矩形无上下两侧壁箱体结构，所述镀盒32上壁中部开设有嵌模槽，所述镀盒32固定安置于镀锡箱31下壁，且与镀锡箱31相契合，所述镀盒32固定设置于托板51上壁中部，所述镀盒32前后两端的左右两侧壁均设置有第一接耳内，且第一接耳内下方开设有调高槽，所述模板33固定嵌装于嵌模槽内，所述模板33中部开设有若干镀孔，两对所述第一顶紧螺栓34分别活动旋接于镀盒32左右两侧壁内，且分别顶紧于模板33上，所述底板35为矩形结构，且靠近前后两端的左右两侧壁均设置有第二对接耳，所述底板35活动嵌装于镀盒32内，且第二对接耳分别活动贯穿于调高槽，两对所述调高螺杆36一端分别活动贯穿于第一对接耳内，且另一端分别活动旋接于第二对接耳内，一对所述压力感应器37分别固定设置于镀盒32内后侧壁上，且分别位于左右两端相对称，且压力感应器37前侧壁上均设置有弹簧，两对所述电动推杆38一端分别固定设置于镀锡箱31前后两侧壁上，且分别位于左右两端相对称，两对所述电动推杆38伸缩端分别活动贯穿于镀锡箱31前后两侧壁，一对所述刮板39分别可拆卸安置于电动推杆38伸缩端上，且分别位于镀锡箱31前后两端内相对称。

作为优选方案，更进一步的，刮板39底端相反侧壁均为倾斜壁面，便于推动锡膏移动。

作为优选方案，更进一步的，底板35能够在镀盒32内上下移动，且位于压力感应器37前侧，用于设计需求，可根据焊接电路板的厚度调整。

作为优选方案，更进一步的，顶盖22内的第一风扇23以及第二风扇24能够分开驱动，用于加热和制冷不同需求控制。

其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。

实施例：根据说明书附图1-10可知。

S1、通过主体结构1中的主体箱11进行水平摆放后，将支撑组件15中的托板51翻转至水平，并将支杆53翻转卡装在托板51上的卡杆52上进行卡锁支撑；

S2、然后可将电路板插入镀锡结构3中的镀盒32内，并通过地板进行支撑滑动，当电路板贴合在压力感应器37上时，压力感应器37收到感应即可通过控制盒13驱动镀锡箱31后侧的电动推杆38伸长驱动，带动其中一个刮板39移动，进而将镀锡箱31内的锡膏推动，是锡膏通过模板33上的孔位贯穿并悬挂在电路板上的对应位置上后，带动该刮板39复位；

S3、当再次投放电路板时，电路板与压力感应器37接触后，此时通过控制盒13控制镀锡箱31前侧壁的电动推杆38伸长，带动刮板39推动锡膏移动进行镀锡，实现往复两侧交替；

S4、当镀锡后的电路板取出后，通过承载组件16中的把手62将焊接抽屉61拉出，将电路板放置在焊接抽屉61内，再将焊接抽屉61插入主体箱11内；即可控制固定外壳14内的调温结构2驱动，控制控温盒21底部顶盖22上的第二风扇24驱动向下吹风，且控制顶端另一个顶盖22上的第一风扇23驱动，向外排出冷风，切可形成循环；对内部锡膏进行升温融化后，即可反向操作，控制顶部顶盖22上的第二风扇24驱动向外排处热风，且控制底部的第一风扇23驱动箱内吹送冷风，实现降温冷却作用，完成焊接；焊接后将焊接抽屉61拉出，此时电路板嵌装在焊接抽屉61内不便取出，即可通过按压两个顶起杆63，将电路板一端抬起，即可方便取出；

S5、还可根据使用需求，转动调高螺杆36，调整底板35位于镀盒32内的高度调整电路板的厚度；也可转动第一顶紧螺栓34，将模板33拆卸更换，实现调整不同孔位的电路板镀锡使用。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，其特征在于：包括主体结构（1）、调温结构（2）以及镀锡结构（3），所述调温结构（2）固定设置于主体结构（1）内，所述镀锡结构（3）固定设置于主体结构（1）上，且位于调温结构（2）右侧；

所述主体结构（1）包括主体箱（11）、导流板（12）、控制盒（13）、固定外壳（14）、支撑组件（15）以及承载组件（16）；

所述主体箱（11）为矩形箱体结构，且前侧壁底部设置有投入口，所述主体箱（11）左右两侧壁均设置有出风口，所述主体箱（11）上壁靠近中部开设有六边形的入气口，所述导流板（12）一端倾斜固定设置于投入口，所述控制盒（13）固定设置于主体箱（11）上壁，且位于靠近后端部位处，所述控制盒（13）内设置有控制集成板，所述固定外壳（14）为六边形筒体结构，所述固定外壳（14）固定安置于主体箱（11）上壁，且位于入气口部位处，所述支撑组件（15）活动安置于主体箱（11）右侧壁上，所述承载组件（16）活动插装于主体箱（11）内，且活动贯穿于投入口；

所述支撑组件（15）包括托板（51）、卡杆（52）以及支杆（53）；

所述托板（51）一端通过折叶活动安置于主体箱（11）右侧壁，且位于靠近前端部位处，所述托板（51）能够与主体箱（11）右侧壁相重叠，其中一个所述卡杆（52）一端固定设置于主体箱（11）前侧壁，且位于投入口上方，其中另一个所述卡杆（52）一端固定设置于托板（51）前侧壁，且位于靠近中心部位处，所述卡杆（52）均为T型结构，所述支杆（53）一端通过销轴活动安置于主体箱（11）前侧壁，且靠近右端部位处，所述支杆（53）另一端下壁设置有第一卡口，且支杆（53）另一端上壁设置有第一豁口，所述支杆（53）另一端能够通过第一卡口套装于其中另一个卡杆（52）上；

所述承载组件（16）包括焊接抽屉（61）、把手（62）以及顶起杆（63）；

所述焊接抽屉（61）为矩形结构，所述焊接抽屉（61）活动插装于主体箱（11）内，且焊接抽屉（61）前端与投入口相契合，所述把手（62）固定设置于焊接抽屉（61）前侧壁的顶端中部，所述顶起杆（63）为Z字形结构，所述顶起杆（63）靠近中部通过销轴活动嵌装于焊接抽屉（61）前侧壁的托槽内；

所述调温结构（2）包括控温盒（21）、顶盖（22）、第一风扇（23）、第二风扇（24）、六棱架（25）以及半导体制冷片（26）；

所述控温盒（21）为等六边形管体结构，所述控温盒（21）固定嵌装于固定外壳（14）内，所述顶盖（22）为等六边形结构，所述顶盖（22）分别可拆卸扣装于控温盒（21）上下两侧壁上，且分别与控温盒（21）相契合，所述第一风扇（23）分别固定嵌装于顶盖（22）中部内，所述第二风扇（24）分别等距固定嵌装于顶盖（22）内，且分别位于第一风扇（23）外侧，所述六棱架（25）为六边形框架结构，且六个侧壁面中部均贯通开设有安装口，所述六棱架（25）两端分别固定设置于顶盖（22）上，且六棱架（25）两端分别套装于第一风扇（23）上，三对半导体制冷片（26）分别固定嵌装于六棱架（25）内，且位于六棱架（25）内侧壁的半导体制冷片（26）壁面均为制冷面；

所述镀锡结构（3）包括镀锡箱（31）、镀盒（32）、模板（33）、第一顶紧螺栓（34）、底板（35）、调高螺杆（36）、压力感应器（37）、电动推杆（38）以及一对刮板（39）；

所述镀锡箱（31）为矩形无上下两侧壁箱体结构，所述镀盒（32）中部开设有嵌模槽，所述镀盒（32）固定安置于镀锡箱（31）下壁，且与镀锡箱（31）相契合，所述镀盒（32）固定设置于托板（51）上壁中部，所述镀盒（32）前后两端的左右两侧壁均设置有第一对接耳，且第一对接耳下方开设有调高槽，所述模板（33）固定嵌装于嵌模槽内，所述模板（33）中部开设有若干镀孔，所述第一顶紧螺栓（34）分别活动旋接于镀盒（32）左右两侧壁内，且分别顶紧于模板（33）上，所述底板（35）为矩形结构，且靠近前后两端的左右两侧壁均设置有第二对接耳，所述底板（35）活动嵌装于镀盒（32）内，且第二对接耳分别活动贯穿于调高槽，所述调高螺杆（36）一端分别活动贯穿于第一对接耳内，且另一端分别活动旋接于第二对接耳内，所述压力感应器（37）固定设置于镀盒（32）内后侧壁上，且压力感应器（37）前侧壁上设置有弹簧，所述电动推杆（38）伸缩端活动贯穿于镀锡箱（31）前后两侧壁，所述刮板（39）可拆卸安置于电动推杆（38）伸缩端上，且分别位于镀锡箱（31）前后两端内相对称。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，其特征在于：所述顶盖（22）内的第一风扇（23）以及第二风扇（24）能够分开驱动。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，其特征在于：所述刮板（39）底端相反侧壁均为倾斜壁面。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，其特征在于：所述底板（35）能够在镀盒（32）内上下移动，且位于压力感应器（37）前侧。

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