CN218483050U - 一种pcb电路板加工用锡膏涂抹装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，包括上方设有电路板的底板，所述电路板上方设有涂抹机构，所述涂抹机构包括开设有漏印槽的钢板，所述底板上前后两侧固定有安装架，所述钢板与安装架固定，钢板上方滑动配合有刮板；所述涂抹机构下方设有清除机构，所述清除机构包括安装于一侧安装架上的气缸一，所述气缸一行程端固定有铲除板，所述钢板远离气缸一一侧设有回收盒，钢板底部活动设有加热板。本实用新型中，通过设置清除机构，利用气缸一，令钢板上残留的锡膏被铲除板铲除，从而对钢板表面进行清洁，通过设置加热板，通过加热钢板，使锡膏升温并重新流动，从而彻底清除锡膏，使用方便，提高实用性。

Description

一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置。

背景技术

PCB电路板在安装芯片等电子元器件时，需要先涂抹锡膏，将其作为胶粘剂，来粘贴电子元器件，然后按照特定温度加热电路板，让锡膏熔化，进而使元器件与电路板之间实现冶金连接。现有技术中，一般将电路板放置在对应于涂抹位置处开槽的钢板底部，再通过位于钢板上表面的刮板的滑动，来将钢板上的锡膏从钢板上的槽漏到电路板上对应位置处，从而完成锡膏涂抹的工作，但是由于钢板持续使用，且随着涂抹次数增加，钢板上表面难免会残留锡膏，这些锡膏长时间留存在钢板上，会逐渐变粘变干，甚至会结成一团，会对刮板的正常工作产生影响，不利于实际使用。为此，我们提出了一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

设计一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，包括上方设有电路板的底板，所述底板上设有用于放置电路板的升降定位槽，所述电路板上方设有涂抹机构，所述涂抹机构包括与电路板平行的钢板，所述钢板上开设有漏印槽，所述底板上前后两侧固定有安装架，所述钢板通过连接板与安装架固定，钢板上方滑动配合有刮板；

所述涂抹机构下方设有清除机构，所述清除机构包括水平安装于一侧安装架上的气缸一，所述气缸一行程端固定有与钢板抵接的铲除板，所述钢板远离气缸一一侧设有回收盒，钢板底部活动设有加热板。

优选地，所述升降定位槽底部中心通过气缸二与底板连接，四角通过伸缩杆与底板连接。

优选地，所述底板两侧固定有支撑板，所述支撑板之间安装有被驱动的丝杠，所述丝杠上连接有与刮板固定的螺母座。

优选地，所述支撑板之间固定有支撑杆，所述加热板滑动套设于支撑杆上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置清除机构，利用气缸一，使铲除板朝向另一侧的安装架移动，令钢板上残留的锡膏被铲除板铲除，并将废弃锡膏推入回收盒内，从而对钢板表面进行清洁，避免刮板的移动受到阻碍，通过在钢板底部设置加热板，在需要刮除变干的锡膏时，通过加热钢板，使锡膏升温并重新流动，从而彻底清除钢板表面的锡膏，并利用加热板承接从漏印槽流下的锡膏，同时配合支撑杆，使加热板在支撑板之间来回滑动，当需要涂抹锡膏时，将加热板滑向钢板两侧，当需要铲除锡膏时，将加热板滑到钢板正下方，使用方便，提高实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置的俯视图；

图2为本实用新型提出的一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置的升降定位槽的装配结构示意图。

图中：底板1、安装架2、连接板3、钢板4、漏印槽5、升降定位槽6、电路板7、支撑板8、丝杠9、螺母座10、刮板11、气缸一12、铲除板13、回收盒14、支撑杆15、加热板16、气缸二17、伸缩杆18。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，包括上方设有电路板7的底板1，底板1上设有用于放置电路板7的升降定位槽6；

进一步地说，升降定位槽6底部中心设有气缸二17，气缸二17底端与底板1固定，行程端与升降定位槽6固定，升降定位槽6底部四角设有伸缩杆18，伸缩杆18底端固定于底板1，活动端与升降定位槽6固定；通过图示的气缸二17、伸缩杆18的排布方式，减少了气缸二17的使用数量，降低了使用能耗，节能环保；

电路板7上方设有涂抹机构，用于涂抹锡膏，涂抹机构包括与电路板7平行设置的钢板4，且钢板4的大小覆盖电路板7，钢板4上开设有与电路板7上具有的焊盘所对应的漏印槽5，以便将锡膏涂抹到焊盘上，底板1上前后两侧固定有安装架2，钢板4通过连接板3与安装架2固定，连接板3通过螺栓与钢板4紧固，钢板4上方滑动配合有刮板11，刮板11在滑动到钢板4上方时，其底端能与钢板4上表面接触，从而促进锡膏在钢板4上的移动；

进一步地说，底板1两侧固定有支撑板8，支撑板8之间转动安装有丝杠9，一侧支撑板8上安装有电机，丝杠9一端与电机输出轴同轴连接，丝杠9上连接有与刮板11固定的螺母座10；当启动电机时，电机输出轴会带动丝杠9转动，并使螺母座10带动刮板11沿丝杠9进行滑动，从而实现刮板11的滑动；

涂抹机构下方设有清除机构，清除机构包括水平安装于一侧安装架2上的气缸一12，气缸一12与底板1宽度方向平行设置，气缸一12行程端固定有底端与钢板4上表面抵接的铲除板13，铲除板13的长度不小于钢板4的长度，以便完全铲除板13将钢板4上表面的残留锡膏铲除，钢板4远离气缸一12一侧紧贴设有回收盒14，回收盒14顶端与钢板4上表面齐平，以便锡膏进入其中，回收盒14用于储存废弃锡膏，回收盒14装设于安装架2上；当使气缸一12行程端伸长时，铲除板13会沿钢板4表面移动，最后将铲除的锡膏推入回收盒14内，当回收盒14内装满后，对其进行清理；

具体的，通过设置清除机构，利用气缸一12，使铲除板13朝向另一侧的安装架2移动，令钢板4上残留的锡膏被铲除板13铲除，并将废弃锡膏推入回收盒14内，从而对钢板4表面进行清洁，避免刮板11的移动受到阻碍。

钢板4底部活动设有加热板16；

进一步地说，支撑板8之间固定有支撑杆15，加热板16滑动套设于支撑杆15上，值得注意的是，支撑杆15位于电路板7前后两侧之外，以避免电路板7的升降受到支撑杆15的阻碍；

具体的，通过在钢板4底部设置加热板16，在需要刮除变干的锡膏时，通过加热钢板4，使锡膏升温并重新流动，从而彻底清除钢板4表面的锡膏，并利用加热板16，承接从漏印,5流下的锡膏，同时配合支撑杆15，使加热板16在支撑板8之间来回滑动，当需要涂抹锡膏时，将加热板16滑向钢板4两侧，当需要铲除锡膏时，将加热板16滑到钢板4正下方，使用方便，提高实用性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，包括上方设有电路板(7)的底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有用于放置电路板(7)的升降定位槽(6)，所述电路板(7)上方设有涂抹机构，所述涂抹机构包括与电路板(7)平行的钢板(4)，所述钢板(4)上开设有漏印槽(5)，所述底板(1)上前后两侧固定有安装架(2)，所述钢板(4)通过连接板(3)与安装架(2)固定，钢板(4)上方滑动配合有刮板(11)；

所述涂抹机构下方设有清除机构，所述清除机构包括水平安装于一侧安装架(2)上的气缸一(12)，所述气缸一(12)行程端固定有与钢板(4)抵接的铲除板(13)，所述钢板(4)远离气缸一(12)一侧设有回收盒(14)，钢板(4)底部活动设有加热板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述升降定位槽(6)底部中心通过气缸二(17)与底板(1)连接，四角通过伸缩杆(18)与底板(1)连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述底板(1)两侧固定有支撑板(8)，所述支撑板(8)之间安装有被驱动的丝杠(9)，所述丝杠(9)上连接有与刮板(11)固定的螺母座(10)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述支撑板(8)之间固定有支撑杆(15)，所述加热板(16)滑动套设于支撑杆(15)上。

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