CN202185659U - 智能回流焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种智能回流焊机,包括加热区和控制区,加热区由壳体、抽屉、保温层和红外石英灯管组成,控制区由继电器、液晶屏、小风机、大风机、变压器和主电路板组成。本实用新型采用主电路板控制红外线灯管进行加热,用一个工作区域完成标准回流焊曲线加热过程,用液晶屏显示,模拟八条回流焊曲线,并完成实时跟踪功能,集回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身,具有体积小、成本低、操作简便、控制灵活、智能化高的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种回流焊机。
背景技术
随着贴片式封装元器件的广泛应用,回流焊机被广泛应用,特别是德国、日本生产的,备受很多大公司所青睐。但价格十分昂贵且都是大型设备,不适合小型企业或院所机构研发用。同时因采用热风加热,不能双面焊;由于只有一个恒温区,不能实现曲线焊接,容易导致焊接不良、芯片爆裂等。
发明内容
为解决现有回流焊机存在的上述问题,本实用新型提供了一种智能回流焊机,其所采取的技术方案为:包括加热区和控制区,加热区由壳体、抽屉、保温层和红外石英灯管组成,红外石英灯管位于抽屉的正上方,红外石英灯管横向均匀排列在壳体内,其两端分别固定在壳体左右侧壁的上部,壳体内的底板左右两侧分别设有滑轨,抽屉的底部卡接在滑轨上,保温层敷设在壳体内的顶板上,控制区由继电器、液晶屏、小风机、大风机、变压器和主电路板组成,小风机和大风机分别固定在壳体右侧壁的前部和后壁上,液晶屏设在壳体的前壁上,继电器和变压器分别设在壳体内的后部,主电路板设在壳体内的前部,变压器分别连接小风机、大风机和主电路板,主电路板连接液晶屏,同时主电路板通过继电器连接红外石英灯管。
本实用新型采用主电路板控制红外线灯管进行加热,制红外线灯管能发出特定波长的红外线,引起锡膏共振形成热反应而迅速升温,从而达到快速熔化焊锡膏目的;用一个工作区域完成标准回流焊曲线加热过程,可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;用液晶屏显示,模拟八条回流焊曲线,并完成实时跟踪功能,整个焊接过程自动完成,操作简单。
本实用新型集回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身,具有体积小、成本低、操作简便、控制灵活、智能化高的特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为图2的局部剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1、图2和图3所示,加热区由壳体1、抽屉2、保温层5和红外石英灯管6组成。红外石英灯管6位于抽屉2的正上方,用于给待焊电路板加热,红外石英灯管6横向均匀排列在壳体1内,其两端分别固定在壳体1左右侧壁的上部。壳体1内的底板左右两侧分别设有滑轨10,抽屉2的底部卡接在滑轨10上,抽屉2可在水平方向前后移动,它的正面装有耐高温玻璃,便于观察炉内化锡情况。保温层5敷设在壳体1内的顶板上,它主要由石棉和石棉板组成,用于隔热保温,可保证焊上面的元件时,下面的贴片不脱落。
控制区由继电器7、液晶屏4、小风机3、大风机8、变压器9和主电路板组成。小风机3和大风机8分别固定在壳体1右侧壁的前部和后壁上,大风机8用于给加热区降温冷却,小风机3用于给主电路板和液晶屏4降温。液晶屏4设在壳体1的前壁上,继电器7和变压器9分别设在壳体1内的后部,主电路板设在壳体1内的前部。变压器9分别连接小风机3、大风机8和主电路板,变压器7用于将市电220V或110V电压转换成AC9V后提供电能。主电路板连接液晶屏4,同时主电路板通过继电器7连接红外石英灯管6,继电器7用于控制红外石英灯管6的亮灭,而继电器7受主电路板输出控制信号,经反相器驱动控制。液晶屏4接受智能芯片发来的命令及数据,然后在屏幕上显示对应的状态或模拟曲线及温度值等。主电路板用于对整个电路进行控制。
Claims (1)
1.一种智能回流焊机,包括加热区和控制区,其特征在于:加热区由壳体(1)、抽屉(2)、保温层(5)和红外石英灯管(6)组成,红外石英灯管(6)位于抽屉(2)的正上方,红外石英灯管(6)横向均匀排列在壳体(1)内,其两端分别固定在壳体(1)左右侧壁的上部,壳体(1)内的底板左右两侧分别设有滑轨(10),抽屉(2)的底部卡接在滑轨(10)上,保温层(5)敷设在壳体(1)内的顶板上,控制区由继电器(7)、液晶屏(4)、小风机(3)、大风机(8)、变压器(9)和主电路板组成,小风机(3)和大风机(8)分别固定在壳体(1)右侧壁的前部和后壁上,液晶屏(4)设在壳体(1)的前壁上,继电器(7)和变压器(9)分别设在壳体(1)内的后部,主电路板设在壳体(1)内的前部,变压器(9)分别连接小风机(3)、大风机(8)和主电路板,主电路板连接液晶屏(4),同时主电路板通过继电器(7)连接红外石英灯管(6)。
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Cited By (3)
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CN107717168A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 合肥埃科光电科技有限公司 | 一种实时热成像红外回流焊系统及检测方法 |
CN113600954A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-05 | 无锡鑫迈维电子设备有限公司 | 一种模块式回流焊机 |
CN116160082A (zh) * | 2023-04-21 | 2023-05-26 | 常州文通光电有限公司 | 一种pcb电路板焊接的smt回流焊机 |
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2011
- 2011-06-16 CN CN2011202032545U patent/CN202185659U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120411 Termination date: 20140616 |
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