CN110625213A - 一种半导体器件拆卸工具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体领域，尤其是一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，本发明提供的一种半导体器件拆卸工具，能够快速进行半导体器件的拆卸，设备能够免去手工拆卸时的双面操作，同时减少了拆卸半导体器件时导致的电路板损坏问题，更加方便便捷。

Description

一种半导体器件拆卸工具

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是一种半导体器件拆卸工具 。

背景技术

当电路板上焊接的半导体器件损坏是，直接更换电路板显然比较昂贵，但是手工拆卸半导体时，需要对半导体引脚焊锡逐个去除的同时，还需要拔出半导体，单人操作十分麻烦，稍不留神就造成电路板损坏，得不偿失，因此有必要设置一种半导体器件拆卸工具改善上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体器件拆卸工具，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，所述第一滑动杆底部末端固定设置有支撑块，所述支撑块内设置有转动腔，所述转动腔内可转动的设置有第一转轴，所述第一转轴前后两侧末端伸出所述支撑块外部且末端固定设置有摆动杆，所述摆动杆内设置有开口向下的第二滑动孔，所述第二滑动孔内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述第二滑动孔顶壁间设置有第一弹簧，所述第二滑动孔顶部末端设置有第一电磁铁，前后两个所述第二滑动杆之间固定设置有卡块，当所述顶压腔内设置的夹持装置带动所述支撑块下移，从而带动所述转动腔内滑动设置的齿条与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴外表面固定设置的第一齿轮反向转动，从而带动所述卡块反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔底壁内设置有开口向上的第一滑动腔，所述第一滑动腔内可滑动的设置有可与所述滑动架同步移动的第一滑动块，当所述滑动架移动至电路板上焊接的半导体上方时，所述第一滑动块同步移动至半导体下方，所述第一滑动块内设置的热风机开启对焊接电路板的焊锡加热，此时半导体在卡块作用下上移移出电路板，从而实现半导体的拆卸。

进一步地，所述顶推装置包括所述操作腔右侧端壁内设置有动力腔，所述动力腔内可转动的设置有转动筒，所述转动筒内设置有左右贯通的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有与所述固定架固定连接的第一螺纹杆，所述固定架左侧端壁内设置有开口向左的凹槽，所述卡块内可滑动的设置有支撑板，所述支撑板与所述凹槽右侧端壁间设置有第二弹簧，所述支撑板左侧端壁内设置有与所述操作腔左侧端壁内设置的第一卡槽对齐的第二卡槽。

进一步地，所述滑动架内设置有前后对称的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆左侧末端伸入所述操作腔左侧端壁内设置的皮带腔内且末端固定设置有第一带轮，所述第一滑动块内设置有左右贯通的第三螺纹孔，所述第三螺纹孔内螺纹连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆左侧末端伸入所述皮带腔内且左侧末端与所述皮带腔左侧端壁内固定设置的第一电机动力连接，所述皮带腔内的所述第三螺纹杆外表面固定设置有第二带轮，所述第二带轮与前后两个所述第一带轮之间由皮带传动配合连接。

进一步地，所述夹持装置包括所述第一滑动杆内设置的开口向下的第三滑动孔，所述齿条滑动设置于所述第三滑动孔内且与所述第三滑动孔顶壁间弹性设置有第三弹簧，所述第三滑动孔顶壁内设置有第二电磁铁，所述第一滑动杆顶部末端与所述顶压腔内滑动设置的顶压板固定连接，所述顶压板与所述顶压腔底壁间设置有环绕所述第一滑动杆的第四弹簧，所述顶压腔内可转动的设置有花键套，所述花键套外表面固定设置有用于顶压所述顶压板下移的凸轮，所述花键套内设置有左右贯通的花键孔，所述花键孔内花键连接有花键轴，所述花键轴右侧末端伸入所述动力腔内且末端固定设置有第二齿轮，所述顶压腔左右端壁内设置有与所述第二电磁铁以及所述第一电磁铁电联的感应开关。

进一步地，所述动力腔右侧端壁内设置有开口向左的第二滑动腔，所述第二滑动腔内可滑动的设置有第二滑动块，所述第二滑动块左侧端壁内固定设置有第二电机，所述第二电机输出轴末端固定设置有与所述第三齿轮啮合的第四齿轮，所述第二滑动腔顶壁内设置有开口向下的第四滑动孔，所述第四滑动孔内可滑动的设置有与所述第二滑动块固定连接的第三滑动杆，所述第二滑动块与所述第二滑动腔顶壁间设置有第五弹簧，所述操作腔右侧端壁内设置有贯穿所述第四滑动孔的第五滑动孔，所述第五滑动孔内可滑动的设置有第五滑动杆，所述第五滑动孔顶壁内设置有带动所述第五滑动杆复位的复位装置。

本发明的有益效果 ：本发明提供的一种半导体器件拆卸工具，能够快速进行半导体器件的拆卸，设备能够免去手工拆卸时的双面操作，同时减少了拆卸半导体器件时导致的电路板损坏问题，更加方便便捷。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的一种半导体器件拆卸工具整体结构示意图。

图2是图1中A-A的结构示意图。

图3是图2中B的放大结构示意图。

图4是图1中C的放大结构示意图。

图5是图1中D-D的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1-5对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

结合附图 1-5所述的一种半导体器件拆卸工具，包括机架10以及设置于所述机架10的操作腔11，所述操作腔11内可滑动的设置有设置有滑动架48以及位于所述滑动架48下方的固定架65，所述操作腔11右侧端壁内设置有带动所述固定架65移动夹持电路板的的顶推装置99，所述操作腔11内设置有顶压腔43，所述顶压腔43底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔42，所述第一滑动孔42内可滑动的设置有第一滑动杆38，所述第一滑动杆38底部末端固定设置有支撑块57，所述支撑块57内设置有转动腔56，所述转动腔56内可转动的设置有第一转轴55，所述第一转轴55前后两侧末端伸出所述支撑块57外部且末端固定设置有摆动杆49，所述摆动杆49内设置有开口向下的第二滑动孔51，所述第二滑动孔51内可滑动的设置有第二滑动杆53，所述第二滑动杆53与所述第二滑动孔51顶壁间设置有第一弹簧52，所述第二滑动孔51顶部末端设置有第一电磁铁50，前后两个所述第二滑动杆53之间固定设置有卡块54，当所述顶压腔43内设置的夹持装置98带动所述支撑块57下移，从而带动所述转动腔56内滑动设置的齿条69与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴55外表面固定设置的第一齿轮17反向转动，从而带动所述卡块54反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔11底壁内设置有开口向上的第一滑动腔15，所述第一滑动腔15内可滑动的设置有可与所述滑动架48同步移动的第一滑动块62，当所述滑动架48移动至电路板上焊接的半导体上方时，所述第一滑动块62同步移动至半导体下方，所述第一滑动块62内设置的热风机60开启对焊接电路板的焊锡加热，此时半导体在卡块54作用下上移移出电路板，从而实现半导体的拆卸。

有益地，所述顶推装置99包括所述操作腔11右侧端壁内设置有动力腔33，所述动力腔33内可转动的设置有转动筒31，所述转动筒31内设置有左右贯通的第一螺纹孔30，所述第一螺纹孔30内螺纹连接有与所述固定架65固定连接的第一螺纹杆29，所述固定架65左侧端壁内设置有开口向左的凹槽64，所述卡块54内可滑动的设置有支撑板59，所述支撑板59与所述凹槽64右侧端壁间设置有第二弹簧66，所述支撑板59左侧端壁内设置有与所述操作腔11左侧端壁内设置的第一卡槽14对齐的第二卡槽58，所述转动筒31转动带动所述第一螺纹杆29移动，从而带动所述固定架65移动，从而将电路板卡在所述第二卡槽58与所述第一卡槽14之间。

有益地，所述滑动架48内设置有前后对称的第二螺纹孔47，所述第二螺纹孔47内螺纹连接有第二螺纹杆46，所述第二螺纹杆46左侧末端伸入所述操作腔11左侧端壁内设置的皮带腔12内且末端固定设置有第一带轮67，所述第一滑动块62内设置有左右贯通的第三螺纹孔61，所述第三螺纹孔61内螺纹连接有第三螺纹杆63，所述第三螺纹杆63左侧末端伸入所述皮带腔12内且左侧末端与所述皮带腔12左侧端壁内固定设置的第一电机16动力连接，所述皮带腔12内的所述第三螺纹杆63外表面固定设置有第二带轮68，所述第二带轮68与前后两个所述第一带轮67之间由皮带13传动配合连接。

有益地，所述夹持装置98包括所述第一滑动杆38内设置的开口向下的第三滑动孔40，所述齿条69滑动设置于所述第三滑动孔40内且与所述第三滑动孔40顶壁间弹性设置有第三弹簧41，所述第三滑动孔40顶壁内设置有第二电磁铁39，所述第一滑动杆38顶部末端与所述顶压腔43内滑动设置的顶压板45固定连接，所述顶压板45与所述顶压腔43底壁间设置有环绕所述第一滑动杆38的第四弹簧44，所述顶压腔43内可转动的设置有花键套35，所述花键套35外表面固定设置有用于顶压所述顶压板45下移的凸轮34，所述花键套35内设置有左右贯通的花键孔36，所述花键孔36内花键连接有花键轴37，所述花键轴37右侧末端伸入所述动力腔33内且末端固定设置有第二齿轮23，所述顶压腔43左右端壁内设置有与所述第二电磁铁39以及所述第一电磁铁50电联的感应开关70，当所述感应开关70感应到所述顶压板45时，所述第一电磁铁50及所述第二电磁铁39带电吸引所述齿条69与所述第二滑动杆53。

有益地，所述动力腔33右侧端壁内设置有开口向左的第二滑动腔25，所述第二滑动腔25内可滑动的设置有第二滑动块27，所述第二滑动块27左侧端壁内固定设置有第二电机28，所述第二电机28输出轴末端固定设置有与所述第三齿轮32啮合的第四齿轮18，所述第二滑动腔25顶壁内设置有开口向下的第四滑动孔24，所述第四滑动孔24内可滑动的设置有与所述第二滑动块27固定连接的第三滑动杆22，所述第二滑动块27与所述第二滑动腔25顶壁间设置有第五弹簧26，所述操作腔11右侧端壁内设置有贯穿所述第四滑动孔24的第五滑动孔21，所述第五滑动孔21内可滑动的设置有第五滑动杆20，所述第五滑动孔21顶壁内设置有带动所述第五滑动杆20复位的复位装置19。

本实施例所述固定连接方法包括但不限于螺栓固定、焊接等方法。

如图1-5所示，本发明的设备在初始状态时所述热风机60处于关闭状态，所述第二滑动块27位于所述第二滑动腔25底部，所述第四齿轮18与所述第三齿轮32啮合，所述第四齿轮18与所述第二齿轮23分离。

整个装置的机械动作的顺序 ：

1、当本发明的设备工作时，将需要拆卸半导体的电路板置于所述第一卡槽14与所述第二卡槽58之间，启动所述第二电机28带动所述第四齿轮18转动，从而带动所述第三齿轮32转动，从而带动所述第一螺纹杆29左移，所述第一螺纹杆29左移带动所述固定架65左移，当所述支撑板59左移与电路板抵接时，所述支撑板59向右移动压缩所述第二弹簧66，此时关闭所述第二电机28，此时所述电路板被固定，此时在前后方向上移动电路板，使需要拆卸的半导体与拆卸装置98处于同一直线上；

2、启动所述第一电机16带动所述第三螺纹杆63转动，所述第三螺纹杆63转动带动所述第二带轮68转动，从而带动所述第一带轮67转动，此时所述第三螺纹杆63与前后两个所述第二螺纹杆46同步转动，从而带动所述滑动架48与所述第一滑动块62同步移动，当所述第一滑动块62移动至需要拆卸的半导体正下方时，关闭所述第一电机16，与此同时，由于所述滑动架48左移，所述第五滑动杆20在所述复位装置19作用下左移，此时所述第二滑动块27在所述第五弹簧26作用下上移，从而带动所述第四齿轮18上移与所述第二齿轮23啮合；

3、启动所述第二电机28带动所述第四齿轮18转动，从而带动所述第二齿轮23转动，从而带动所述花键轴37转动，从而带动所述花键套35转动，所述花键套35转动带动所述凸轮34转动，从而带动所述顶压板45下移，所述顶压板45下移带动所述第一滑动杆38下移，当所述齿条69与需要拆卸的半导体低级时，所述齿条69上移，从而带动左右两个所述第一齿轮17反向转动，从而带动所述摆动杆49相向转动，从而带动所述第二滑动杆53相向转动，从而带动所述卡块54相向转动卡入半导体与电路板之间缝隙内，此时所述顶压板45下移至与所述感应开关70抵接，此时所述感应开关70控制所述第二电磁铁39与所述第一电磁铁50带电吸引所述齿条69与所述第二滑动杆53，此时所述凸轮34继续转动，当所述凸轮34与所述顶压板45分离时，所述第四弹簧44对所述顶压板45施加顶压力，此时由于所述卡块54卡入所述半导体与电路板之间缝隙内，此时所述顶压板45无法上移，此时启动所述热风机60对焊接半导体的焊锡加热，当焊锡融化后，半导体芯片被卡块54拉动移出电路板，从而完成半导体芯片的拆卸。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，其特征在于：所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，所述第一滑动杆底部末端固定设置有支撑块，所述支撑块内设置有转动腔，所述转动腔内可转动的设置有第一转轴，所述第一转轴前后两侧末端伸出所述支撑块外部且末端固定设置有摆动杆，所述摆动杆内设置有开口向下的第二滑动孔，所述第二滑动孔内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆与所述第二滑动孔顶壁间设置有第一弹簧，所述第二滑动孔顶部末端设置有第一电磁铁，前后两个所述第二滑动杆之间固定设置有卡块，当所顶压腔内设置的夹持装置带动所述支撑块下移，从而带动所述转动腔内滑动设置的齿条与需要拆卸的半导体抵接时上移，从而带动左右两个所述第一转轴外表面固定设置的第一齿轮反向转动，从而带动所述卡块反向转动插入需要拆卸的半导体下方，从而将半导体上升拉动，所述操作腔底壁内设置有开口向上的第一滑动腔，所述第一滑动腔内可滑动的设置有可与所述滑动架同步移动的第一滑动块，当所述滑动架移动至电路板上焊接的半导体上方时，所述第一滑动块同步移动至半导体下方，所述第一滑动块内设置的热风机开启对焊接电路板的焊锡加热，此时半导体在卡块作用下上移移出电路板，从而实现半导体的拆卸。

2.如权利要求1所述一种半导体器件拆卸工具，其特征在于：所述顶推装置包括所述操作腔右侧端壁内设置有动力腔，所述动力腔内可转动的设置有转动筒，所述转动筒内设置有左右贯通的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有与所述固定架固定连接的第一螺纹杆，所述固定架左侧端壁内设置有开口向左的凹槽，所述卡块内可滑动的设置有支撑板，所述支撑板与所述凹槽右侧端壁间设置有第二弹簧，所述支撑板左侧端壁内设置有与所述操作腔左侧端壁内设置的第一卡槽对齐的第二卡槽。

3.如权利要求1所述一种半导体器件拆卸工具，其特征在于：所述滑动架内设置有前后对称的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆左侧末端伸入所述操作腔左侧端壁内设置的皮带腔内且末端固定设置有第一带轮，所述第一滑动块内设置有左右贯通的第三螺纹孔，所述第三螺纹孔内螺纹连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆左侧末端伸入所述皮带腔内且左侧末端与所述皮带腔左侧端壁内固定设置的第一电机动力连接，所述皮带腔内的所述第三螺纹杆外表面固定设置有第二带轮，所述第二带轮与前后两个所述第一带轮之间由皮带传动配合连接。

4.如权利要求1所述一种半导体器件拆卸工具，其特征在于：所述夹持装置包括所述第一滑动杆内设置的开口向下的第三滑动孔，所述齿条滑动设置于所述第三滑动孔内且与所述第三滑动孔顶壁间弹性设置有第三弹簧，所述第三滑动孔顶壁内设置有第二电磁铁，所述第一滑动杆顶部末端与所述顶压腔内滑动设置的顶压板固定连接，所述顶压板与所述顶压腔底壁间设置有环绕所述第一滑动杆的第四弹簧，所述顶压腔内可转动的设置有花键套，所述花键套外表面固定设置有用于顶压所述顶压板下移的凸轮，所述花键套内设置有左右贯通的花键孔，所述花键孔内花键连接有花键轴，所述花键轴右侧末端伸入所述动力腔内且末端固定设置有第二齿轮，所述顶压腔左右端壁内设置有与所述第二电磁铁以及所述第一电磁铁电联的感应开关。

5.如权利要求1所述一种半导体器件拆卸工具，其特征在于：所述动力腔右侧端壁内设置有开口向左的第二滑动腔，所述第二滑动腔内可滑动的设置有第二滑动块，所述第二滑动块左侧端壁内固定设置有第二电机，所述第二电机输出轴末端固定设置有与所述第三齿轮啮合的第四齿轮，所述第二滑动腔顶壁内设置有开口向下的第四滑动孔，所述第四滑动孔内可滑动的设置有与所述第二滑动块固定连接的第三滑动杆，所述第二滑动块与所述第二滑动腔顶壁间设置有第五弹簧，所述操作腔右侧端壁内设置有贯穿所述第四滑动孔的第五滑动孔，所述第五滑动孔内可滑动的设置有第五滑动杆，所述第五滑动孔顶壁内设置有带动所述第五滑动杆复位的复位装置。