JPS59159264A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPS59159264A JPS59159264A JP58033660A JP3366083A JPS59159264A JP S59159264 A JPS59159264 A JP S59159264A JP 58033660 A JP58033660 A JP 58033660A JP 3366083 A JP3366083 A JP 3366083A JP S59159264 A JPS59159264 A JP S59159264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- ejecting
- board
- port
- route
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
この発明は電子部品取付用基板を略水平方向に移動させ
ながら基板の裏側に半田をイ」着させる半ＩＢ （＝Ｊ
け装置に関する。
ながら基板の裏側に半田をイ」着させる半ＩＢ （＝Ｊ
け装置に関する。
〈従来技術〉
現在、ハイブリッドＩＣなどの電子部品の基板への半ｌ
ＩＪ付りは、リフ１」一方式で行われているが、上記電
子部品を小型ラジオ、■ゴＲなどの民生機器に用いる場
合の半田付けは、同じ基板にディスクリート部品と混載
されるのでフロ一方式（ディップ方式）によって行われ
ている。
ＩＪ付りは、リフ１」一方式で行われているが、上記電
子部品を小型ラジオ、■ゴＲなどの民生機器に用いる場
合の半田付けは、同じ基板にディスクリート部品と混載
されるのでフロ一方式（ディップ方式）によって行われ
ている。
フロ一方式の半ｌＪ付けは、第１図に示すように下面に
チ・ノブ部品３などが取付けられた基板１を、半１旧２
０’Ｉ−、Ｌを矢印て示ず水平方向に移動させながらチ
ップラント 行われる。しかしながら、フロ一方式を採用した従来の
半田付は装置では、基板の進行方向に対して後方のチッ
プランド５からフラノ−クスガスが逃げずに残り、第２
図に示ずようにチップ部品３の前方に半田６が付着して
も後方には半田が乗らない部分７が生じる欠点かあった
。
チ・ノブ部品３などが取付けられた基板１を、半１旧２
０’Ｉ−、Ｌを矢印て示ず水平方向に移動させながらチ
ップラント 行われる。しかしながら、フロ一方式を採用した従来の
半田付は装置では、基板の進行方向に対して後方のチッ
プランド５からフラノ−クスガスが逃げずに残り、第２
図に示ずようにチップ部品３の前方に半田６が付着して
も後方には半田が乗らない部分７が生じる欠点かあった
。
このような半ＩＢ不乗りを解消するために、第３図に示
すようにチップランド４の前後にガス抜き孔８を穿設し
てチップ部品３の前ｆ＆Ｊこ半田９が確実に乗るように
した半田イ」ムノ方式もあるが、基板１にガス抜き孔８
を穿設する加工Ｑこ手間を要する問題があった。また、
第４図に示すように窒素カスをノスル９より噴出さ・Ｕ
てフラックスガスＩＯを吐き出してから半田をディップ
する半田付は装置もあるが、第５図に示すようにチップ
部品３の後側の半田１１がボテ漏れとなる問題があった
。さらに、このように半１’ｆｌのボテ漏れを起こし易
いために、第６図に示すようにリードビンを備えた電子
部品１２を基板１に取付けて半田付Ｊｌを行う場合に、
隣接するり一ドビン間に半８］１４がかかってブリッジ
現象を生しる問題もあった。しかも、第７図に示すよう
に基Ｆｊ、１に可変抵抗器などの電子部品１５を取イ」
す、調整孔１６を電−ｒ部品１５の下部に穿設した場合
、窒素カスによって半田が調整孔１６を通過−して基板
１の上方に吹にられ、そのため半田によって調整孔１６
が詰まったり、基板１１ユに半田が溜る問題があ−９た
。
すようにチップランド４の前後にガス抜き孔８を穿設し
てチップ部品３の前ｆ＆Ｊこ半田９が確実に乗るように
した半田イ」ムノ方式もあるが、基板１にガス抜き孔８
を穿設する加工Ｑこ手間を要する問題があった。また、
第４図に示すように窒素カスをノスル９より噴出さ・Ｕ
てフラックスガスＩＯを吐き出してから半田をディップ
する半田付は装置もあるが、第５図に示すようにチップ
部品３の後側の半田１１がボテ漏れとなる問題があった
。さらに、このように半１’ｆｌのボテ漏れを起こし易
いために、第６図に示すようにリードビンを備えた電子
部品１２を基板１に取付けて半田付Ｊｌを行う場合に、
隣接するり一ドビン間に半８］１４がかかってブリッジ
現象を生しる問題もあった。しかも、第７図に示すよう
に基Ｆｊ、１に可変抵抗器などの電子部品１５を取イ」
す、調整孔１６を電−ｒ部品１５の下部に穿設した場合
、窒素カスによって半田が調整孔１６を通過−して基板
１の上方に吹にられ、そのため半田によって調整孔１６
が詰まったり、基板１１ユに半田が溜る問題があ−９た
。
く目的〉
この発明は半田小乗り、ボテ漏れ、ブリッジ現象など起
こさず、適所に確実に半ａ３を付着させることが出来る
半ＦＢ付し）装置の提供を目的とする。
こさず、適所に確実に半ａ３を付着させることが出来る
半ＦＢ付し）装置の提供を目的とする。
〈構成〉
この発明は半ＦｆＪを流動可能状態に保持して貯留する
半田貯留部と、基板の進行方向に沿って前後に、かつそ
の基板の裏側に対向して前方噴出口および後方噴出口が
形成され、前記半田貯留部から半田を、前記前方噴出口
を経て斜め前方に導くとともに前記後方噴出口を経て略
鉛直上方に導く半田噴出経路と、前記半田貯留部から前
記半田噴出経路を通じて半田を前記前方噴出口および前
記後方噴出「Ｉよりほぼ同し高さに噴出させる半田噴出
装置と、を自することを特徴とする。
半田貯留部と、基板の進行方向に沿って前後に、かつそ
の基板の裏側に対向して前方噴出口および後方噴出口が
形成され、前記半田貯留部から半田を、前記前方噴出口
を経て斜め前方に導くとともに前記後方噴出口を経て略
鉛直上方に導く半田噴出経路と、前記半田貯留部から前
記半田噴出経路を通じて半田を前記前方噴出口および前
記後方噴出「Ｉよりほぼ同し高さに噴出させる半田噴出
装置と、を自することを特徴とする。
〈実施例〉
第８図はこの発明の実施例である半田付は装置の構造図
である。
である。
半田槽２０は半田を流動可能状態に保持して貯留する半
田貯留部であり、内部に半田噴出経路２２が設けられて
いる。半ｌ１１哨出経路２２はＩ−、字型の半田流出経
路であり、下部の供給口から半田送り出し用羽屯３１に
よって半１１ｆｌが送り込まれる流入経路２３と、送り
込まれた半田を鉛直１−６方に導く二つの鉛直噴出経路
２４．２５と、鉛直上刃に対し鉛直噴出経ｂ’８２５よ
り外側に傾斜した傾斜部３４に沿って送り込まれた半Ｅ
ｌ’ｌを斜め上方に導く傾斜噴出経路２６とを自する。
田貯留部であり、内部に半田噴出経路２２が設けられて
いる。半ｌ１１哨出経路２２はＩ−、字型の半田流出経
路であり、下部の供給口から半田送り出し用羽屯３１に
よって半１１ｆｌが送り込まれる流入経路２３と、送り
込まれた半田を鉛直１−６方に導く二つの鉛直噴出経路
２４．２５と、鉛直上刃に対し鉛直噴出経ｂ’８２５よ
り外側に傾斜した傾斜部３４に沿って送り込まれた半Ｅ
ｌ’ｌを斜め上方に導く傾斜噴出経路２６とを自する。
鉛直噴出経路２４．．２５は鉛直方向に並設され、それ
ぞれ同じ高さの上端部に後方噴出Ｄ ２７．２８が形成
されている。後方噴出０２７，２８はそれらの噴出ｌ」
より噴出した半田の照温の山の頂点の間隔が狭くなるよ
うに、３０１１Ｉ１１以下程度隔てて設む）られている
。傾斜噴出経路２６には、傾斜部３４と、傾斜部３４と
反対側に傾斜した傾斜部３Ｇとによって大きく開口した
前方噴出口２９か形成されている。基板４０は、フラッ
クスが塗布された裏側が上記１ｉｉｉ方噴出口２９．後
方噴出ｔＴ］２７，２８に対向しながら矢印へで示す水
平方向に搬送装置（図示せず）によって移動する。この
ように、前方噴１１冒」２９、後方噴出に１２８．２７
はそれぞれ基板４０の進行方向の前方から後方に順に配
置されている。また、傾斜噴出経路２６には半田流量調
節用バルブ３５が数例けられている。バルブ３５は前方
噴出口２９より噴出する半田の高さを調節するときに用
いる半田噴出経路２２の中央部には、超音波発生装置３
２によ−７て発生された空気の気泡を噴出する空気孔３
３ａ、３３ｂか設けられている。超音波発生装置３２は
半田２１に含まれる空気を超音波によって振動させ空気
孔３３２．３３ｂに送り出す装置である。空気孔３３ａ
、３３ｂの出Ｌ］は細かい網で形成され微細な気泡が送
り出され乙ようにしている。空気孔３３ａ、３３ｂから
送り出された気泡は鉛直噴出経路２４．２５および（頃
斜噴出経路２Ｇを通ｊづて浮子シていき半田噴出経路２
２内の半田を前）ｊ噴出口２９および後方噴出２７．２
８より吹き上げる。
ぞれ同じ高さの上端部に後方噴出Ｄ ２７．２８が形成
されている。後方噴出０２７，２８はそれらの噴出ｌ」
より噴出した半田の照温の山の頂点の間隔が狭くなるよ
うに、３０１１Ｉ１１以下程度隔てて設む）られている
。傾斜噴出経路２６には、傾斜部３４と、傾斜部３４と
反対側に傾斜した傾斜部３Ｇとによって大きく開口した
前方噴出口２９か形成されている。基板４０は、フラッ
クスが塗布された裏側が上記１ｉｉｉ方噴出口２９．後
方噴出ｔＴ］２７，２８に対向しながら矢印へで示す水
平方向に搬送装置（図示せず）によって移動する。この
ように、前方噴１１冒」２９、後方噴出に１２８．２７
はそれぞれ基板４０の進行方向の前方から後方に順に配
置されている。また、傾斜噴出経路２６には半田流量調
節用バルブ３５が数例けられている。バルブ３５は前方
噴出口２９より噴出する半田の高さを調節するときに用
いる半田噴出経路２２の中央部には、超音波発生装置３
２によ−７て発生された空気の気泡を噴出する空気孔３
３ａ、３３ｂか設けられている。超音波発生装置３２は
半田２１に含まれる空気を超音波によって振動させ空気
孔３３２．３３ｂに送り出す装置である。空気孔３３ａ
、３３ｂの出Ｌ］は細かい網で形成され微細な気泡が送
り出され乙ようにしている。空気孔３３ａ、３３ｂから
送り出された気泡は鉛直噴出経路２４．２５および（頃
斜噴出経路２Ｇを通ｊづて浮子シていき半田噴出経路２
２内の半田を前）ｊ噴出口２９および後方噴出２７．２
８より吹き上げる。
なお、半田噴出経路２２内の半−田にポンプ装置などで
圧力を加えて半田を噴出するようにしてもよい。
圧力を加えて半田を噴出するようにしてもよい。
後方噴出［−］２７．２Ｂから半［ｌはそれぞれ矢印Ｂ
Ｃの方向に吹き＋られ、同一の噴流の山を形成しながら
基板４０の進行方向の前後に別れて流出し・でいく。さ
らに、後方噴出口２８より噴出した半田は（ＩＩＴｉ斜
部３６に沿って流出し−Ｃいる。前方噴出口２９からの
噴流に合流する。また、前方噴出口２９から半田は矢１
′１月〕の方向に吹子られ、前記後方噴出「１２７．２
８からの噴流の山より僅かに低い噴流の山を形成しなが
ら緩やかに基ｉ４０の進行方向の前方に流出していく。
Ｃの方向に吹き＋られ、同一の噴流の山を形成しながら
基板４０の進行方向の前後に別れて流出し・でいく。さ
らに、後方噴出口２８より噴出した半田は（ＩＩＴｉ斜
部３６に沿って流出し−Ｃいる。前方噴出口２９からの
噴流に合流する。また、前方噴出口２９から半田は矢１
′１月〕の方向に吹子られ、前記後方噴出「１２７．２
８からの噴流の山より僅かに低い噴流の山を形成しなが
ら緩やかに基ｉ４０の進行方向の前方に流出していく。
このように後方噴出口２７．２８および前方噴出口２９
からの半田の噴流の山の高さは空気孔３３ａ、３３ｂよ
り送り出され′る気泡の量および流速を調節することに
よって調整出来、また１ｊｉｉ述したようＧこ前方噴出
口２９からの噴流の高さばバルブ３５の弁間部によって
も調整出来る。また、半１１１流人経路２３の半田供給
口の近傍に配置された半１０送り出し用羽車３Ｉは駆！
１１装置３０によって回・耘し半ｒｌ１ｍ２０内の半田
をその供給口に送り込む。なお−後方噴出し１２７．２
８より噴出」−ろ半田の噴流の山をできるだり急峻にす
るために半田の噴出速度を−（−分に速くし２ている。
からの半田の噴流の山の高さは空気孔３３ａ、３３ｂよ
り送り出され′る気泡の量および流速を調節することに
よって調整出来、また１ｊｉｉ述したようＧこ前方噴出
口２９からの噴流の高さばバルブ３５の弁間部によって
も調整出来る。また、半１１１流人経路２３の半田供給
口の近傍に配置された半１０送り出し用羽車３Ｉは駆！
１１装置３０によって回・耘し半ｒｌ１ｍ２０内の半田
をその供給口に送り込む。なお−後方噴出し１２７．２
８より噴出」−ろ半田の噴流の山をできるだり急峻にす
るために半田の噴出速度を−（−分に速くし２ている。
上記のように構成された半田付り装置において、第８図
に示ずよう乙こ基板４０の下方にリードピンが突出した
１ｃ３７，３８．３９などの複数の電子部品を基板４０
に載置して連続的に圭］ＦＪ （”Ｉりを行う場合を説
明する。
に示ずよう乙こ基板４０の下方にリードピンが突出した
１ｃ３７，３８．３９などの複数の電子部品を基板４０
に載置して連続的に圭］ＦＪ （”Ｉりを行う場合を説
明する。
半田槽２０のＬ方を通過する前に基板４０の裏側に予め
フラックスを塗布しておき、基板４０を矢印へ方向に水
平移動さ一已でいく。基板４０の高さはその下面が後方
噴出Ｄ２７．２８からの噴流の山の■■ｊｊＱｊに２点
接触ずろ位置に保持され、しかもリードビンの先端近傍
が前方噴出口２つからの噴流の山の頂点に来るように半
１１１噴出量力＜ １！ｉ！整されている。このような
位置で基板４０を後方噴出口２７．２８の１、方を通過
することによって、吹き」−げられた半田がフラックス
カスを吹き飛ばしてリードピンの付近の）、（板下面に
確実に付着する。また、フラックスガスが吹き飛ばされ
るとともＱこ半田中の気泡内に吸収され確実に除去され
る。また、基板４０の下面には後）ｊ噴出口２７．２８
からの噴流の山に２点接触するだりてあり、余分な半１
１１が（＝ｊ着する可能性は極めて小さくなっている。
フラックスを塗布しておき、基板４０を矢印へ方向に水
平移動さ一已でいく。基板４０の高さはその下面が後方
噴出Ｄ２７．２８からの噴流の山の■■ｊｊＱｊに２点
接触ずろ位置に保持され、しかもリードビンの先端近傍
が前方噴出口２つからの噴流の山の頂点に来るように半
１１１噴出量力＜ １！ｉ！整されている。このような
位置で基板４０を後方噴出口２７．２８の１、方を通過
することによって、吹き」−げられた半田がフラックス
カスを吹き飛ばしてリードピンの付近の）、（板下面に
確実に付着する。また、フラックスガスが吹き飛ばされ
るとともＱこ半田中の気泡内に吸収され確実に除去され
る。また、基板４０の下面には後）ｊ噴出口２７．２８
からの噴流の山に２点接触するだりてあり、余分な半１
１１が（＝ｊ着する可能性は極めて小さくなっている。
しかも、リードビンに半田が余分に付着しても、さらに
前方噴出口２９からの噴流の山を通過することよって余
分に４１着した半田が緩やかな流れの前方噴出口２９か
らの噴流に拭い取られボテ漏れやブリッジ現象などを起
こすことなく最適な付着９の半ト旧；Ｊりを行うことが
出来る。
前方噴出口２９からの噴流の山を通過することよって余
分に４１着した半田が緩やかな流れの前方噴出口２９か
らの噴流に拭い取られボテ漏れやブリッジ現象などを起
こすことなく最適な付着９の半ト旧；Ｊりを行うことが
出来る。
基板に調整孔を穿設して電子部品を取付けたときに半田
（＝ｉ ｉｌｌを行う場合であっても、基板下面が後方
噴出ｒＪ２７．２８からの噴流の山に２点接触するよう
（こ移ＵＪ時の基板の高さを調整することよってその調
整孔を半［Ｉ−１が通過することなく最適な半田イ」け
を行うことが出来る。
（＝ｉ ｉｌｌを行う場合であっても、基板下面が後方
噴出ｒＪ２７．２８からの噴流の山に２点接触するよう
（こ移ＵＪ時の基板の高さを調整することよってその調
整孔を半［Ｉ−１が通過することなく最適な半田イ」け
を行うことが出来る。
〈効果〉
ｌ；１．、−にのようにこの発明によれば、後方噴出口
からの噴流の山が基板の裏側に到達することによってフ
ラックスを吹き飛ばし確実に半田が付着するとともに、
余分Ｇこ付着した半１１１が前方噴出口からの半ｌｌＪ
の噴流の山を通過］−ろことによって１徐去されるので
、半１１’ｌのボテ漏れ−やブリッジ現象などを起こす
ことなく適所に、かつ遭贋の半田付けを行なえる利点が
ある。
からの噴流の山が基板の裏側に到達することによってフ
ラックスを吹き飛ばし確実に半田が付着するとともに、
余分Ｇこ付着した半１１１が前方噴出口からの半ｌｌＪ
の噴流の山を通過］−ろことによって１徐去されるので
、半１１’ｌのボテ漏れ−やブリッジ現象などを起こす
ことなく適所に、かつ遭贋の半田付けを行なえる利点が
ある。
第１図〜第７図は従来のフロ一方式の半田付は装置の欠
点を説明するための基板断面図、第８図はこの発明の実
施例である半田付は装置の構造図である２０−半田槽、
２１−半田、２２−半田噴出経路、２４．２５−奮１直
噴出経路、２６−（頃斜噴出経路、２７．２８、−後方
噴出ｌ」、２９−前方噴出口、３２−４１Ｍ音波発住装
置、３３ａ、３３ｂ−空気孔、４ 〇−基４反。 出願人 シャープ株式会社 イＬ理人 弁理士 小森久夫
点を説明するための基板断面図、第８図はこの発明の実
施例である半田付は装置の構造図である２０−半田槽、
２１−半田、２２−半田噴出経路、２４．２５−奮１直
噴出経路、２６−（頃斜噴出経路、２７．２８、−後方
噴出ｌ」、２９−前方噴出口、３２−４１Ｍ音波発住装
置、３３ａ、３３ｂ−空気孔、４ 〇−基４反。 出願人 シャープ株式会社 イＬ理人 弁理士 小森久夫
Claims (1)
- （１）電子部品数（（用基板を略水平方向に移動させな
がらフラックスを塗布したその基板の裏側に半田を付着
させる半［］−（付は装置において、半田を流動可能状
態に保持して貯留する半田貯留部と、前記基板の進行方
向に沿って前後に、かつ前記基板の裏側に対向して前方
噴出口および後方噴出口が形成され、前記半田貯留部か
ら半田を、前記前方ＫＧ出Ｌ」を経て斜め前方に導くと
ともに前記後方噴出口を経て略鉛直七方向に導く半田噴
出経路と、前記半■］貯留部から前記半■」噴出経路を
１ｌｒＢで半ｒ１１を前記前方噴出し］および前記後方
噴出口よりほぼ同じ高さにｐ、へ出さセる半ｆｆ’ｌ噴
出装置と、を有してなる半ｆＢ付シ１′装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033660A JPS59159264A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58033660A JPS59159264A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159264A true JPS59159264A (ja) | 1984-09-08 |
Family
ID=12392599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58033660A Pending JPS59159264A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159264A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447861U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-23 | ||
| US5176312A (en) * | 1991-08-12 | 1993-01-05 | Brian Lowenthal | Selective flow soldering apparatus |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP58033660A patent/JPS59159264A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447861U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-23 | ||
| US5176312A (en) * | 1991-08-12 | 1993-01-05 | Brian Lowenthal | Selective flow soldering apparatus |
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