JPS63199064A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS63199064A JPS63199064A JP62028083A JP2808387A JPS63199064A JP S63199064 A JPS63199064 A JP S63199064A JP 62028083 A JP62028083 A JP 62028083A JP 2808387 A JP2808387 A JP 2808387A JP S63199064 A JPS63199064 A JP S63199064A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- wave
- solder
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- Granted
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 2
- 230000009194 climbing Effects 0.000 abstract 1
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- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、チップ部品が仮装着されたプリント基板を
はんだ融液の噴流波によりはんだ付けを行う噴流式はん
だ槽に関するものである。
はんだ融液の噴流波によりはんだ付けを行う噴流式はん
だ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品を接着剤等で
仮装着したプリント基板をはんだ融液の噴流波によりは
んだ付けする場合、プリント基板の走行方向に対してチ
ップ部品の後方になる部分や、各チップ部品が近接して
いる部分は凹部のような形状となって空気その他のガス
が滞留してはんだ融液が流入しないため、はんだが付着
しないかあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付
着しないことがあった。そして、１回のはんだ付けの工
程で気泡が発生した場合は、そのまま長時間はんだ融液
の噴流波をかけても依然として気泡を取り除くことがで
きないという問題点があった。
仮装着したプリント基板をはんだ融液の噴流波によりは
んだ付けする場合、プリント基板の走行方向に対してチ
ップ部品の後方になる部分や、各チップ部品が近接して
いる部分は凹部のような形状となって空気その他のガス
が滞留してはんだ融液が流入しないため、はんだが付着
しないかあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付
着しないことがあった。そして、１回のはんだ付けの工
程で気泡が発生した場合は、そのまま長時間はんだ融液
の噴流波をかけても依然として気泡を取り除くことがで
きないという問題点があった。
このため、第４図に示すような噴流口と噴流板を備えた
噴流槽が提案された。この図において、１はプリント基
板、２は前記プリント基板１に接着剤等で仮装着された
チップ部品、３は噴流槽、４は噴流口、５ははんだ融液
、５ａは噴流波、６は可動噴流板、７は可動側板である
。
噴流槽が提案された。この図において、１はプリント基
板、２は前記プリント基板１に接着剤等で仮装着された
チップ部品、３は噴流槽、４は噴流口、５ははんだ融液
、５ａは噴流波、６は可動噴流板、７は可動側板である
。
すなわち、第４図に示すように、噴流槽３の可動噴流板
６．可動側板７を移動することにより噴流口４の大きさ
を変えてはんだ融液５の噴流波５ａの形状を変えること
により、プリント基板１０種類に応じたはんだ融液５の
噴流波５ａを形成していた。
６．可動側板７を移動することにより噴流口４の大きさ
を変えてはんだ融液５の噴流波５ａの形状を変えること
により、プリント基板１０種類に応じたはんだ融液５の
噴流波５ａを形成していた。
〔発明が解決しようとする問題点）
ところで、第４図の噴流槽３は噴流口４の大きさにより
、噴流波５ａの形状が決定する。このため、プリント基
板１の種類に応じて噴流波５ａの形状を変えるには、そ
の都度、噴流口４の大きさを調整する必要があるため、
これらに要する時間と手間が多くかかり、また、第４図
に示す従来の噴流口４では噴流波５ａの噴流する角度を
変えることが困難である等の問題点があった。
、噴流波５ａの形状が決定する。このため、プリント基
板１の種類に応じて噴流波５ａの形状を変えるには、そ
の都度、噴流口４の大きさを調整する必要があるため、
これらに要する時間と手間が多くかかり、また、第４図
に示す従来の噴流口４では噴流波５ａの噴流する角度を
変えることが困難である等の問題点があった。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、はんだ融液の噴流波の厚みを薄くし、かつ噴流速度
を速くし、かつ噴流波の角度を自由に変えることができ
るようにした噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
で、はんだ融液の噴流波の厚みを薄くし、かつ噴流速度
を速くし、かつ噴流波の角度を自由に変えることができ
るようにした噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
この発明にかかる噴流式はんだ槽は、噴流槽内のはんだ
融液が流入する流入口と、この流入口から流入した噴流
体内のはんだ融液の噴流波をプリント基板の走行方向と
反対方向へ噴出させるためその長手方向がプリント基板
の走行方向に対して直角方向となるスリット状の透孔と
を形成した円筒形の噴流体をその長手方向がプリント基
板の走行方向に対して直角方向となるように噴流口に回
動可能に設けたものである。
融液が流入する流入口と、この流入口から流入した噴流
体内のはんだ融液の噴流波をプリント基板の走行方向と
反対方向へ噴出させるためその長手方向がプリント基板
の走行方向に対して直角方向となるスリット状の透孔と
を形成した円筒形の噴流体をその長手方向がプリント基
板の走行方向に対して直角方向となるように噴流口に回
動可能に設けたものである。
（作用）
この発明においては、噴出するはんだ融液の噴流波の角
度をプリント基板に対応して任意に変えることができ、
また、噴流波の厚みが薄く、噴流速度の速い噴流波が得
られる。
度をプリント基板に対応して任意に変えることができ、
また、噴流波の厚みが薄く、噴流速度の速い噴流波が得
られる。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す側面図、第２図は第
１図の要部を示す拡大断面図、第３図は第２図の一部破
断乎面図である。これらの図において、第４図と同一符
号は同一部分を示し、プリント基板１は図示しない搬送
チェーンの保持爪に保持され、矢印Ａ方向に所要の角度
θ、の上昇角度で走行する。１１は噴流式はんだ槽の全
体を示す。１２ははんだ槽本体、１３ははんだ融液、１
３ａは噴流波、１４は前記はんだ槽本体１２の内部に設
置された噴流槽、１５は前記はんだ融液１３を加圧して
強制的に環流させる羽根車、１６はモータ、１７は流動
管、１８は前記はんだ融液１３が還流する還流口、１９
は前記噴流槽１４の噴流口、２０は前記噴流口１９に設
けた円筒形の噴流体、２１は前記噴流体２０に形成され
た流入口で、噴流槽１４内のはんだ融液１３を流入する
。２２は前記流入したはんだ融液１３を所要の角度θ２
の上昇角度で噴流させるため、その長手方向がプリント
基板１０走行方向（矢印Ａ方向）と直角方向に形成した
スリット状の透孔で、噴流波１３ａをプリント基板１の
走行方向（矢印へ方向）と反対方向に噴出させる。２３
は前記透孔２２から噴出した噴流波１３ａを一時的に貯
溜する貯溜槽、２４は前記貯溜槽２３内のはんだ融液１
３をはんだ槽本体１２内へ還流する排出口、２５は前記
噴流体２０の内部に設けた内筒、２６は前記噴流体２０
と内筒２５とを一体に固定した側板、２７は前記側板２
６に固着した支軸で、噴流体２０を噴流槽１４に対して
回動可能に支承している。２８は前記噴流体２０を回動
して透孔２２を所定の位置で設定させるためのねじであ
る。
１図の要部を示す拡大断面図、第３図は第２図の一部破
断乎面図である。これらの図において、第４図と同一符
号は同一部分を示し、プリント基板１は図示しない搬送
チェーンの保持爪に保持され、矢印Ａ方向に所要の角度
θ、の上昇角度で走行する。１１は噴流式はんだ槽の全
体を示す。１２ははんだ槽本体、１３ははんだ融液、１
３ａは噴流波、１４は前記はんだ槽本体１２の内部に設
置された噴流槽、１５は前記はんだ融液１３を加圧して
強制的に環流させる羽根車、１６はモータ、１７は流動
管、１８は前記はんだ融液１３が還流する還流口、１９
は前記噴流槽１４の噴流口、２０は前記噴流口１９に設
けた円筒形の噴流体、２１は前記噴流体２０に形成され
た流入口で、噴流槽１４内のはんだ融液１３を流入する
。２２は前記流入したはんだ融液１３を所要の角度θ２
の上昇角度で噴流させるため、その長手方向がプリント
基板１０走行方向（矢印Ａ方向）と直角方向に形成した
スリット状の透孔で、噴流波１３ａをプリント基板１の
走行方向（矢印へ方向）と反対方向に噴出させる。２３
は前記透孔２２から噴出した噴流波１３ａを一時的に貯
溜する貯溜槽、２４は前記貯溜槽２３内のはんだ融液１
３をはんだ槽本体１２内へ還流する排出口、２５は前記
噴流体２０の内部に設けた内筒、２６は前記噴流体２０
と内筒２５とを一体に固定した側板、２７は前記側板２
６に固着した支軸で、噴流体２０を噴流槽１４に対して
回動可能に支承している。２８は前記噴流体２０を回動
して透孔２２を所定の位置で設定させるためのねじであ
る。
上記のように構成された噴流式はんだ槽１１においては
、モータ１６が駆動し、はんだ融液１３が羽根車１５の
回転により加圧され、流動管１７を通りて噴流槽１４の
中に入り、噴流体２０の流入口２１を経て噴流体２０と
内筒２５との間に入ってから透孔２２から角度θ２の上
昇角度で噴出して噴流波１３ａを形成しプリント基板１
へ吹き付けてチップ部品２のはんだ付けが行われる。次
いで、はんだ付けを終了した噴流波１３ａは貯溜槽２３
内に落下し、一時的に貯溜される。貯溜されたはんだ融
液１３は排出口２４からはんだ槽本体１２内に入る。
、モータ１６が駆動し、はんだ融液１３が羽根車１５の
回転により加圧され、流動管１７を通りて噴流槽１４の
中に入り、噴流体２０の流入口２１を経て噴流体２０と
内筒２５との間に入ってから透孔２２から角度θ２の上
昇角度で噴出して噴流波１３ａを形成しプリント基板１
へ吹き付けてチップ部品２のはんだ付けが行われる。次
いで、はんだ付けを終了した噴流波１３ａは貯溜槽２３
内に落下し、一時的に貯溜される。貯溜されたはんだ融
液１３は排出口２４からはんだ槽本体１２内に入る。
なお、噴流波１３ａが噴流する角度θ２を変えるときは
、ねじ２８をゆるめ、噴流体２ｏを内周方向に所定の位
置まで回動させた後、ねじ２８を締め付けて噴流体２０
を固定する。
、ねじ２８をゆるめ、噴流体２ｏを内周方向に所定の位
置まで回動させた後、ねじ２８を締め付けて噴流体２０
を固定する。
このように、噴流体２０の透孔２２は、幅の狭い長孔状
に形成されているので、噴出する噴流波１３ａは厚みが
薄く、噴流するときの速度が速いため、チップ部品２の
後方になる部分や各チップ部品２が近接して凹部となっ
ている部分に滞留している空気やガスが吹き飛ばされ、
完全なはんだ付けをすることができる。
に形成されているので、噴出する噴流波１３ａは厚みが
薄く、噴流するときの速度が速いため、チップ部品２の
後方になる部分や各チップ部品２が近接して凹部となっ
ている部分に滞留している空気やガスが吹き飛ばされ、
完全なはんだ付けをすることができる。
以上説明したように、この発明は、噴流槽内のはんだ融
液が流入する流入口と、この流入口から流入した噴流体
内のはんだ融液の噴流波をプリント基板の走行方向と反
対方向へ噴出させるためその長手方向がプリント基板の
走行方向に対して直角方向となるスリット状の透孔とを
形成した円筒形の噴流体をその長手方向がプリント基板
の走行方向に対して直角方向となるように噴流口に回動
可能に設けたので、噴流波の噴流角度をプリント基板の
種類に対応して任意に設定でき、噴流波の厚みが薄く、
噴流速度が速いため、チップ部品の後方になる部分や各
チップ部品が近接していて凹部となっている部分に滞留
している空気やガスを完全に除去することができ、完全
なはんだ付けができ、特にＳ ＯＩ Ｃ（Ｓｍａｌｌ
０ｕｔｌｉｎｅ ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ
ｓ）の電子部品のはんだ付けに最適である等の利点を有
する。
液が流入する流入口と、この流入口から流入した噴流体
内のはんだ融液の噴流波をプリント基板の走行方向と反
対方向へ噴出させるためその長手方向がプリント基板の
走行方向に対して直角方向となるスリット状の透孔とを
形成した円筒形の噴流体をその長手方向がプリント基板
の走行方向に対して直角方向となるように噴流口に回動
可能に設けたので、噴流波の噴流角度をプリント基板の
種類に対応して任意に設定でき、噴流波の厚みが薄く、
噴流速度が速いため、チップ部品の後方になる部分や各
チップ部品が近接していて凹部となっている部分に滞留
している空気やガスを完全に除去することができ、完全
なはんだ付けができ、特にＳ ＯＩ Ｃ（Ｓｍａｌｌ
０ｕｔｌｉｎｅ ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ
ｓ）の電子部品のはんだ付けに最適である等の利点を有
する。
第１図はこの発明の一実施例を示す正面図、第２図は第
１図の要部を示す拡大断面図、第３図は第２図の一部破
断乎面図、第４図は従来の噴流槽の一例を示す側断面図
である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、１１は噴流
式はんだ槽、１２ははんだ槽本体、１３ははんだ融液、
１３ａは噴流波、１４は噴流槽、１９は噴流口、２０は
噴流体、２１は流入口、２２は透孔、２３は貯溜槽、２
４は排出口、２５は内筒、２６は側板、２７は支軸、２
８はねじである。 第１図 第２図 １ｂ：ｍｖａ 第３図 第４図
１図の要部を示す拡大断面図、第３図は第２図の一部破
断乎面図、第４図は従来の噴流槽の一例を示す側断面図
である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、１１は噴流
式はんだ槽、１２ははんだ槽本体、１３ははんだ融液、
１３ａは噴流波、１４は噴流槽、１９は噴流口、２０は
噴流体、２１は流入口、２２は透孔、２３は貯溜槽、２
４は排出口、２５は内筒、２６は側板、２７は支軸、２
８はねじである。 第１図 第２図 １ｂ：ｍｖａ 第３図 第４図
Claims (1)
- はんだ融液を噴流口から噴出させてプリント基板には
んだ付けを行う噴流槽をはんだ槽本体内に備えた噴流式
はんだ槽において、前記噴流槽内の前記はんだ融液が流
入する流入口と、この流入口から流入した前記噴流体内
の前記はんだ融液の噴流波を前記プリント基板の走行方
向と反対方向へ噴出させるためその長手方向が前記プリ
ント基板の走行方向に対して直角方向となるスリット状
の透孔とを形成した円筒形の噴流体をその長手方向が前
記プリント基板の走行方向に対して直角方向となるよう
に前記噴流口に回動可能に設けたことを特徴とする噴流
式はんだ槽。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62028083A JPS63199064A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 噴流式はんだ槽 |
| KR1019870012444A KR920008948B1 (ko) | 1987-02-12 | 1987-11-05 | 프린트 기판의 납땜방법 및 그의 장치 |
| EP87310891A EP0278166B1 (en) | 1987-02-12 | 1987-12-10 | Soldering apparatus |
| DE8787310891T DE3785663T2 (de) | 1987-02-12 | 1987-12-10 | Loetgeraet. |
| US07/133,087 US4848642A (en) | 1987-02-12 | 1987-12-15 | Soldering apparatus |
| CN 88100905 CN1013017B (zh) | 1987-02-12 | 1988-02-11 | 软钎焊设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62028083A JPS63199064A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199064A true JPS63199064A (ja) | 1988-08-17 |
| JPH0469508B2 JPH0469508B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=12238887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62028083A Granted JPS63199064A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199064A (ja) |
-
1987
- 1987-02-12 JP JP62028083A patent/JPS63199064A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469508B2 (ja) | 1992-11-06 |
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