JPH0469508B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0469508B2 JPH0469508B2 JP62028083A JP2808387A JPH0469508B2 JP H0469508 B2 JPH0469508 B2 JP H0469508B2 JP 62028083 A JP62028083 A JP 62028083A JP 2808387 A JP2808387 A JP 2808387A JP H0469508 B2 JPH0469508 B2 JP H0469508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- solder
- circuit board
- printed circuit
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、チツプ部品が仮装着されたプリン
ト基板をはんだ融液の噴流波によりはんだ付けを
行う噴流式はんだ槽に関するものである。
ト基板をはんだ融液の噴流波によりはんだ付けを
行う噴流式はんだ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等のチツプ部品を接
着剤等で仮装着したプリント基板をはんだ融液の
噴流波によりはんだ付けする場合、プリント基板
の走行方向に対してチツプ部品の後方になる部分
や、各チツプ部品が近接している部品は凹部のよ
うな形状となつて空気その他のガスが滞留しては
んだ融液が流入しないため、はんだが付着しない
かあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付
着しないことがあつた。そして、１回のはんだ付
けの工程で気泡が発生した場合は、そのまま長時
間はんだ融液の噴流波をかけても依然として気泡
を取り除くことができないという問題点があつ
た。
着剤等で仮装着したプリント基板をはんだ融液の
噴流波によりはんだ付けする場合、プリント基板
の走行方向に対してチツプ部品の後方になる部分
や、各チツプ部品が近接している部品は凹部のよ
うな形状となつて空気その他のガスが滞留しては
んだ融液が流入しないため、はんだが付着しない
かあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付
着しないことがあつた。そして、１回のはんだ付
けの工程で気泡が発生した場合は、そのまま長時
間はんだ融液の噴流波をかけても依然として気泡
を取り除くことができないという問題点があつ
た。
このため、第４図に示すような噴流口と噴流板
を備えた噴流槽が提案された。この図において、
１はプリント基板、２は前記プリント基板１に接
着剤等で仮装着されたチツプ部品、３は噴流槽、
４は噴流口、５ははんだ融液、５ａは噴流波、６
は可動噴流板、７は可動側板である。
を備えた噴流槽が提案された。この図において、
１はプリント基板、２は前記プリント基板１に接
着剤等で仮装着されたチツプ部品、３は噴流槽、
４は噴流口、５ははんだ融液、５ａは噴流波、６
は可動噴流板、７は可動側板である。
すなわち、第４図に示すように、噴流槽３の可
動噴流板６、可動側板７を移動することにより噴
流口４の大きさを変えてはんだ融液５の噴流波５
ａの形状を変えることにより、プリント基板１の
種類に応じたはんだ融液５の噴流波５ａを形成し
ていた。
動噴流板６、可動側板７を移動することにより噴
流口４の大きさを変えてはんだ融液５の噴流波５
ａの形状を変えることにより、プリント基板１の
種類に応じたはんだ融液５の噴流波５ａを形成し
ていた。
ところで、第４図の噴流槽３は噴流口４の大き
さにより、噴流波５ａの形状が決定する。このた
め、プリント基板１の種類に応じて噴流波５ａの
形状を変えるには、その都度、噴流口４の大きさ
を調整する必要があるため、これらに要する時間
と手間が多くかかり、また、第４図に示す従来の
噴流口４では噴流波５ａの噴流する角度を変える
ことが困難である等の問題点があつた。
さにより、噴流波５ａの形状が決定する。このた
め、プリント基板１の種類に応じて噴流波５ａの
形状を変えるには、その都度、噴流口４の大きさ
を調整する必要があるため、これらに要する時間
と手間が多くかかり、また、第４図に示す従来の
噴流口４では噴流波５ａの噴流する角度を変える
ことが困難である等の問題点があつた。
この発明は、上記問題点を解決するためになさ
れたもので、はんだ融液の噴流波の厚みを薄く
し、かつ噴流速度を速くし、かつ噴流波の角度を
自由に変えることができるようにした噴流式はん
だ槽を得ることを目的とする。
れたもので、はんだ融液の噴流波の厚みを薄く
し、かつ噴流速度を速くし、かつ噴流波の角度を
自由に変えることができるようにした噴流式はん
だ槽を得ることを目的とする。
この発明にかかる噴流式はんだ槽は、噴流槽内
のはんだ融液が流入する流入口と、この流入口か
ら流入したはんだ融液の噴流波をプリント基板の
走行方向と反対方向へ噴出させるためその長手方
向がプリント基板の走行方向に対して直角方向と
なるスリツト状の透孔とを形成した円筒形の噴流
体をその長手方向がプリント基板の走行方向に対
して直角方向となるように噴流口に回動可能に設
けたものである。
のはんだ融液が流入する流入口と、この流入口か
ら流入したはんだ融液の噴流波をプリント基板の
走行方向と反対方向へ噴出させるためその長手方
向がプリント基板の走行方向に対して直角方向と
なるスリツト状の透孔とを形成した円筒形の噴流
体をその長手方向がプリント基板の走行方向に対
して直角方向となるように噴流口に回動可能に設
けたものである。
この発明においては、噴出するはんだ融液の噴
流波の角度をプリント基板に対応して任意に変え
ることができ、また、噴流波の厚みが薄く、噴流
速度の速い噴流波が得られる。
流波の角度をプリント基板に対応して任意に変え
ることができ、また、噴流波の厚みが薄く、噴流
速度の速い噴流波が得られる。
第１図はこの発明の一実施例を示す側面図、第
２図は第１図の要部を示す拡大断面図、第３図は
第２図の一部破断平面図である。これらの図にお
いて、第４図と同一符号は同一部分を示し、プリ
ント基板１は図示しない搬送チエーンの保持爪に
保持され、矢印Ａ方向に所要の角度θ1の上昇角度
で走行する。１１は噴流式はんだ槽の全体を示
す。１２ははんだ槽本体、１３ははんだ融液、１
３ａは噴流波、１４は前記はんだ槽本体１２の内
部に設置された噴流槽、１５は前記はんだ融液１
３を加圧して強制的に還流させる羽根車、１６は
モータ、１７は流動管、１８は前記はんだ融液１
３が還流する還流口、１９は前記噴流槽１４の噴
流口、２０は前記噴流口１９に設けた円筒形の噴
流体、２１は前記噴流体２０に形成された流入口
で、噴流槽１４内のはんだ融液１３を流入する。
２２は前記流入したはんだ融液１３を所要の角度
θ2の上昇角度で噴流させるため、その長手方向が
プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と直角
方向に形成したスリツト状の透孔で、噴流波１３
ａをプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と
反対方向に噴出させる。２３は前記透孔２２から
噴出した噴流波１３ａを一時的に貯溜する貯溜
槽。２４は前記貯溜槽２３内のはんだ融液１３を
はんだ槽本体１２内へ還流する排出口、２５は前
記噴流体２０の内部に設けた内筒、２６は前記噴
流体２０と内筒２５とを一体に固定した側板、２
７は前記側板２６に固着した支軸で、噴流体２０
を噴流槽１４に対して回動可能に支承している。
２８は前記噴流体２０を回動して透孔２２を所定
の位置で設定させるためのねじである。
２図は第１図の要部を示す拡大断面図、第３図は
第２図の一部破断平面図である。これらの図にお
いて、第４図と同一符号は同一部分を示し、プリ
ント基板１は図示しない搬送チエーンの保持爪に
保持され、矢印Ａ方向に所要の角度θ1の上昇角度
で走行する。１１は噴流式はんだ槽の全体を示
す。１２ははんだ槽本体、１３ははんだ融液、１
３ａは噴流波、１４は前記はんだ槽本体１２の内
部に設置された噴流槽、１５は前記はんだ融液１
３を加圧して強制的に還流させる羽根車、１６は
モータ、１７は流動管、１８は前記はんだ融液１
３が還流する還流口、１９は前記噴流槽１４の噴
流口、２０は前記噴流口１９に設けた円筒形の噴
流体、２１は前記噴流体２０に形成された流入口
で、噴流槽１４内のはんだ融液１３を流入する。
２２は前記流入したはんだ融液１３を所要の角度
θ2の上昇角度で噴流させるため、その長手方向が
プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と直角
方向に形成したスリツト状の透孔で、噴流波１３
ａをプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と
反対方向に噴出させる。２３は前記透孔２２から
噴出した噴流波１３ａを一時的に貯溜する貯溜
槽。２４は前記貯溜槽２３内のはんだ融液１３を
はんだ槽本体１２内へ還流する排出口、２５は前
記噴流体２０の内部に設けた内筒、２６は前記噴
流体２０と内筒２５とを一体に固定した側板、２
７は前記側板２６に固着した支軸で、噴流体２０
を噴流槽１４に対して回動可能に支承している。
２８は前記噴流体２０を回動して透孔２２を所定
の位置で設定させるためのねじである。
上記のように構成された噴流式はんだ槽１１に
おいては、モータ１６が駆動し、はんだ融液１３
が羽根車１５の回転により加圧され、流動管１７
を通つて噴流槽１４の中に入り、噴流体２０の流
入口２１を経て噴流体２０の内筒２５との間に入
つてから透孔２２から角度θ2の上昇角度で噴出し
て噴流波１３ａを形成しプリント基板１へ吹き付
けてチツプ部品２のはんだ付けが行われる。次い
で、はんだ付けを終了した噴流波１３ａは貯溜槽
２３内に落下し、一時的に貯溜される。貯溜され
たはんだ融液１３は排出口２４からはんだ槽本体
１２内に入る。
おいては、モータ１６が駆動し、はんだ融液１３
が羽根車１５の回転により加圧され、流動管１７
を通つて噴流槽１４の中に入り、噴流体２０の流
入口２１を経て噴流体２０の内筒２５との間に入
つてから透孔２２から角度θ2の上昇角度で噴出し
て噴流波１３ａを形成しプリント基板１へ吹き付
けてチツプ部品２のはんだ付けが行われる。次い
で、はんだ付けを終了した噴流波１３ａは貯溜槽
２３内に落下し、一時的に貯溜される。貯溜され
たはんだ融液１３は排出口２４からはんだ槽本体
１２内に入る。
なお、噴流波１３ａが噴流する角度θ2を変える
ときは、ねじ２８をゆるめ、噴流体２０を内周方
向に所定の位置まで回動させた後、ねじ２８を締
め付けて噴流体２０を固定する。
ときは、ねじ２８をゆるめ、噴流体２０を内周方
向に所定の位置まで回動させた後、ねじ２８を締
め付けて噴流体２０を固定する。
このように、噴流体２０の透孔２２は、幅の狭
い長孔状に形成されているので、噴出する噴流波
１３ａは厚みが薄く、噴流するときの速度が速い
ため、チツプ部品２の後方になる部分や各チツプ
部品２が近接して凹部となつているの部分に滞留
している空気やガスが吹き飛ばされ、完全なはん
だ付けをすることができる。
い長孔状に形成されているので、噴出する噴流波
１３ａは厚みが薄く、噴流するときの速度が速い
ため、チツプ部品２の後方になる部分や各チツプ
部品２が近接して凹部となつているの部分に滞留
している空気やガスが吹き飛ばされ、完全なはん
だ付けをすることができる。
以上説明したように、この発明は、噴流槽内の
はんだ融液が流入する流入口と、この流入口から
流入したはんだ融液の噴流波をプリント基板の走
行方向と反対方向へ噴出させるためその長手方向
がプリント基板の走行方向に対して直角方向とな
るスリツト状の透孔とを形成した円筒形の噴流体
をその長手方向がプリント基板の走行方向に対し
て直角方向となるように噴流口に回動可能に設け
たので、噴流波の噴流角度をプリント基板の種類
に対応して任意に設定でき、噴流波の厚みが薄
く、噴流速度が速いため、チツプ部品の後方にな
る部分や各チツプ部品が近接していて凹部となつ
ている部分に滞留している空気やガスを完全に除
去することができ、完全なはんだ付けができ、特
にSOIC（Small Outline Integrated Circuits）の
電子部品のはんだ付けに最適である等の利点を有
する。
はんだ融液が流入する流入口と、この流入口から
流入したはんだ融液の噴流波をプリント基板の走
行方向と反対方向へ噴出させるためその長手方向
がプリント基板の走行方向に対して直角方向とな
るスリツト状の透孔とを形成した円筒形の噴流体
をその長手方向がプリント基板の走行方向に対し
て直角方向となるように噴流口に回動可能に設け
たので、噴流波の噴流角度をプリント基板の種類
に対応して任意に設定でき、噴流波の厚みが薄
く、噴流速度が速いため、チツプ部品の後方にな
る部分や各チツプ部品が近接していて凹部となつ
ている部分に滞留している空気やガスを完全に除
去することができ、完全なはんだ付けができ、特
にSOIC（Small Outline Integrated Circuits）の
電子部品のはんだ付けに最適である等の利点を有
する。
第１図はこの発明の一実施例を示す正面図、第
２図は第１図の要部を示す拡大断面図、第３図は
第２図の一部破断平面図、第４図は従来の噴流槽
の一例を示す側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、１
１は噴流式はんだ槽、１２ははんだ槽本体、１３
ははんだ融液、１３ａは噴流波、１４は噴流槽、
１９は噴流口、２０は噴流体、２１は流入口、２
２は透孔、２３は貯溜槽、２４は排出口、２５は
内筒、２６は側板、２７は支軸、２８はねじであ
る。
２図は第１図の要部を示す拡大断面図、第３図は
第２図の一部破断平面図、第４図は従来の噴流槽
の一例を示す側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、１
１は噴流式はんだ槽、１２ははんだ槽本体、１３
ははんだ融液、１３ａは噴流波、１４は噴流槽、
１９は噴流口、２０は噴流体、２１は流入口、２
２は透孔、２３は貯溜槽、２４は排出口、２５は
内筒、２６は側板、２７は支軸、２８はねじであ
る。
Claims (1)
- １ はんだ融液を噴流口から噴出させてプリント
基板にはんだ付けを行う噴流槽をはんだ槽本体内
に備えた噴流式はんだ槽において、前記噴流槽内
の前記はんだ融液が流入する流入口と、この流入
口から流した前記はんだ融液の噴流波を前記プリ
ント基板の走行方向と反対方向へ噴出させるため
その長手方向が前記プリント基板の走行方向に対
して直角方向となるスリツト状の透孔とを形成し
た円筒形の噴流体をその長手方向が前記プリント
基板の走行方向に対して直角方向となるように前
記噴流口に回動可能に設けたことを特徴とする噴
流式はんだ槽。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62028083A JPS63199064A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 噴流式はんだ槽 |
| KR1019870012444A KR920008948B1 (ko) | 1987-02-12 | 1987-11-05 | 프린트 기판의 납땜방법 및 그의 장치 |
| EP87310891A EP0278166B1 (en) | 1987-02-12 | 1987-12-10 | Soldering apparatus |
| DE8787310891T DE3785663T2 (de) | 1987-02-12 | 1987-12-10 | Loetgeraet. |
| US07/133,087 US4848642A (en) | 1987-02-12 | 1987-12-15 | Soldering apparatus |
| CN 88100905 CN1013017B (zh) | 1987-02-12 | 1988-02-11 | 软钎焊设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62028083A JPS63199064A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199064A JPS63199064A (ja) | 1988-08-17 |
| JPH0469508B2 true JPH0469508B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=12238887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62028083A Granted JPS63199064A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199064A (ja) |
-
1987
- 1987-02-12 JP JP62028083A patent/JPS63199064A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63199064A (ja) | 1988-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0058766A2 (en) | Soldering apparatus | |
| JPH0469508B2 (ja) | ||
| JPH0469509B2 (ja) | ||
| JPS59110459A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JP2003200090A (ja) | 印刷回路基板用の噴射ノズルおよびこれを用いたウェットライン設備 | |
| JPS59110458A (ja) | はんだ槽 | |
| JPS63199065A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JP2531122B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0546718B2 (ja) | ||
| JPS59153570A (ja) | はんだ槽 | |
| JPH02187261A (ja) | 半田槽 | |
| JPH01271061A (ja) | 噴流式はんだ付け用ノズル | |
| JPS6056588B2 (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH02155567A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH02155566A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH0778743A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0144219Y2 (ja) | ||
| JPH0261873B2 (ja) | ||
| JPS6051941B2 (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH11284326A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH10313171A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2002134898A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JPS6371965U (ja) | ||
| JPH0444306Y2 (ja) | ||
| JPS6039160Y2 (ja) | 噴流式はんだ槽 |