JPH0261873B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0261873B2 JPH0261873B2 JP59041892A JP4189284A JPH0261873B2 JP H0261873 B2 JPH0261873 B2 JP H0261873B2 JP 59041892 A JP59041892 A JP 59041892A JP 4189284 A JP4189284 A JP 4189284A JP H0261873 B2 JPH0261873 B2 JP H0261873B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- tank
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、はんだ融液の噴流波の形状を容易
に変えることができるようにした噴流式はんだ槽
に関するものである。
に変えることができるようにした噴流式はんだ槽
に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等のチツプ部品を接
着剤等で仮装着したプリント基板を噴流はんだ融
液によりはんだ付けする場合、プリント基板の走
行方向に対してチツプ部品の後方になる部分や、
各チツプ部品が近接している部分は凹部のような
形状となつて空気その他のガスが滞留してはんだ
融液が流入しないためはんだが付着しないかある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして、１回のはんだ付け工程
で気泡が発生した場合はそのまま長時間噴流はん
だ融液をかけても依然として気泡を取り除くこと
ができない欠点があつた。
着剤等で仮装着したプリント基板を噴流はんだ融
液によりはんだ付けする場合、プリント基板の走
行方向に対してチツプ部品の後方になる部分や、
各チツプ部品が近接している部分は凹部のような
形状となつて空気その他のガスが滞留してはんだ
融液が流入しないためはんだが付着しないかある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして、１回のはんだ付け工程
で気泡が発生した場合はそのまま長時間噴流はん
だ融液をかけても依然として気泡を取り除くこと
ができない欠点があつた。
このため、第１図ａに示すように、噴流槽１の
噴流口２の大きさを変えてはんだ融液３の噴流波
３ａの形状を変えたり、第１図ｂに示すように噴
流槽４の噴流口５から噴出するはんだ融液３の噴
流波３ａを所要の形状に形成する噴流板６，７を
噴流口５に取り付けることができるようにしてプ
リント基板Ｐの種類に応じたはんだ融液３の噴流
波３ａを形成した噴流式はんだ槽が提案された。
噴流口２の大きさを変えてはんだ融液３の噴流波
３ａの形状を変えたり、第１図ｂに示すように噴
流槽４の噴流口５から噴出するはんだ融液３の噴
流波３ａを所要の形状に形成する噴流板６，７を
噴流口５に取り付けることができるようにしてプ
リント基板Ｐの種類に応じたはんだ融液３の噴流
波３ａを形成した噴流式はんだ槽が提案された。
ところで、第１図ａの噴流槽１は噴流口２の大
きさにより、また、第１図ｂの噴流槽４は噴流板
６，７によつて噴流波３ａの形状が決定する。こ
のため、プリント基板Ｐの種類に応じて噴流波３
ａの形状を変えるには、その都度、噴流口２の大
きさを調整したり、あるいは最適の噴流板６，７
を選択して取り替える必要があるため、これらに
要する時間と手段が多くかかる欠点があつた。
きさにより、また、第１図ｂの噴流槽４は噴流板
６，７によつて噴流波３ａの形状が決定する。こ
のため、プリント基板Ｐの種類に応じて噴流波３
ａの形状を変えるには、その都度、噴流口２の大
きさを調整したり、あるいは最適の噴流板６，７
を選択して取り替える必要があるため、これらに
要する時間と手段が多くかかる欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、噴流槽の噴流口内部に回動可能の分
流板を設けて噴流波の形状を容易に変えることが
できる噴流槽を提供するものである。以下、この
発明について説明する。
れたもので、噴流槽の噴流口内部に回動可能の分
流板を設けて噴流波の形状を容易に変えることが
できる噴流槽を提供するものである。以下、この
発明について説明する。
第２図はこの発明の一実施例を示す斜視図で、
１１ははんだ槽で、その要部を示している。１２
は前記はんだ槽１１の外槽、１３は前記外槽１２
内に設置された噴流槽、１４は前記噴流槽１３の
噴流口、１５ははんだ融液、１６は分流板で、長
尺状に形成されており、噴流口１４の内部にプリ
ント基板Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向）に対して直
角方向に、かつヒンジボルト１７により回動可能
に取り付けられている。ヒンジボルト１７は第３
図に示すように、その先端部が丸軸１７ａに形成
されている。そして、この丸軸１７ａは分流板１
６に形成した軸受穴１６ａと嵌合するとともにね
じ部１７ｂは噴流槽１３のねじ孔１３ａと螺合に
より噴流槽１３に固定されている。１８は前記噴
流槽１３に形成した長孔で、ヒンジボルト１７を
中心とした円弧に形成されている。１９は前記噴
流槽１３内のはんだ融液１５が長孔１８から噴出
するのを防止するために閉塞する側板、２０は前
記分流板１６を所要の位置に設置したあとで側板
１９とともに噴流槽１３に固定するロツクボルト
で、側板１９の透孔１９ａと長孔１８に挿通した
あと分流板１６に形成されたねじ穴１６ｂに螺合
する。
１１ははんだ槽で、その要部を示している。１２
は前記はんだ槽１１の外槽、１３は前記外槽１２
内に設置された噴流槽、１４は前記噴流槽１３の
噴流口、１５ははんだ融液、１６は分流板で、長
尺状に形成されており、噴流口１４の内部にプリ
ント基板Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向）に対して直
角方向に、かつヒンジボルト１７により回動可能
に取り付けられている。ヒンジボルト１７は第３
図に示すように、その先端部が丸軸１７ａに形成
されている。そして、この丸軸１７ａは分流板１
６に形成した軸受穴１６ａと嵌合するとともにね
じ部１７ｂは噴流槽１３のねじ孔１３ａと螺合に
より噴流槽１３に固定されている。１８は前記噴
流槽１３に形成した長孔で、ヒンジボルト１７を
中心とした円弧に形成されている。１９は前記噴
流槽１３内のはんだ融液１５が長孔１８から噴出
するのを防止するために閉塞する側板、２０は前
記分流板１６を所要の位置に設置したあとで側板
１９とともに噴流槽１３に固定するロツクボルト
で、側板１９の透孔１９ａと長孔１８に挿通した
あと分流板１６に形成されたねじ穴１６ｂに螺合
する。
次に動作について説明する。
分流板１６を回動させて所定位置に設定するに
は、ロツクボルト２０をゆるめて長孔１８に沿つ
て移動し、側板１９とともに所要の位置に設定し
てからロツクボルト２０を締め付ければよい。
は、ロツクボルト２０をゆるめて長孔１８に沿つ
て移動し、側板１９とともに所要の位置に設定し
てからロツクボルト２０を締め付ければよい。
第４図ａは分流板１６を噴流槽１３の中心位置
で鉛直方向に設定した場合を示し、第４図ｂは分
流板１６をプリント基板Ｐの搬送方向（矢印Ａ方
向）に対してその下方部分が後方と前方になるよ
うに傾斜して固定した位置を示すもので、分流板
１６を後方に傾斜させた場合は分流板１６が点線
で、側板１９が実線で示した位置になり、また、
分流板１６を前方に傾斜させた場合は分流板１６
と側板１９はいずれも二点鎖線で示す位置にな
る。なお、側板１９は分流板１６がどの位置にあ
つても長孔１８を閉塞して露出しない大きさに形
成されている。
で鉛直方向に設定した場合を示し、第４図ｂは分
流板１６をプリント基板Ｐの搬送方向（矢印Ａ方
向）に対してその下方部分が後方と前方になるよ
うに傾斜して固定した位置を示すもので、分流板
１６を後方に傾斜させた場合は分流板１６が点線
で、側板１９が実線で示した位置になり、また、
分流板１６を前方に傾斜させた場合は分流板１６
と側板１９はいずれも二点鎖線で示す位置にな
る。なお、側板１９は分流板１６がどの位置にあ
つても長孔１８を閉塞して露出しない大きさに形
成されている。
第５図ａ，ｂ，ｃは分流板１６の位置を変えた
場合、はんだ融液１５の噴流波１５ａの形状が変
化した状態を示す説明図である。これらの図にお
いて、プリント基板Ｐは搬送方向（矢印Ａ方向）
に対して上昇角度θで搬送される。また、図中の
白矢印ははんだ融液１５の流れる方向を示す。
場合、はんだ融液１５の噴流波１５ａの形状が変
化した状態を示す説明図である。これらの図にお
いて、プリント基板Ｐは搬送方向（矢印Ａ方向）
に対して上昇角度θで搬送される。また、図中の
白矢印ははんだ融液１５の流れる方向を示す。
第５図ａは分流板１６が矢印Ａ方向の後方へ傾
斜した場合を示すもので、はんだ融液１５の噴流
波１５ａは前方に高く後方に低くなつている。こ
のため、噴流波１５ａの上面はプリント基板Ｐの
搬送方向とほぼ平行になるので、プリント基板Ｐ
の浸漬距離l1は最も長くなる。
斜した場合を示すもので、はんだ融液１５の噴流
波１５ａは前方に高く後方に低くなつている。こ
のため、噴流波１５ａの上面はプリント基板Ｐの
搬送方向とほぼ平行になるので、プリント基板Ｐ
の浸漬距離l1は最も長くなる。
第５図ｂは分流板１６が鉛直方向に設定された
場合で、噴流波１５ａは中央で少し高く対称形に
噴出するので、プリント基板Ｐの浸漬距離l2は第
５図ａの浸漬距離l1よりも短かくなる。
場合で、噴流波１５ａは中央で少し高く対称形に
噴出するので、プリント基板Ｐの浸漬距離l2は第
５図ａの浸漬距離l1よりも短かくなる。
第５図ｃは分流板１６が矢印Ａ方向の前方に傾
斜した場合で、噴流波１５ａは後方に高く前方に
低くなる。このため、プリント基板Ｐの浸漬距離
l3は第５図ｂの浸漬距離l2よりもさらに短かくな
る。
斜した場合で、噴流波１５ａは後方に高く前方に
低くなる。このため、プリント基板Ｐの浸漬距離
l3は第５図ｂの浸漬距離l2よりもさらに短かくな
る。
このように、プリント基板Ｐの種類に応じて分
流板１６を最適の位置に設定することができる。
流板１６を最適の位置に設定することができる。
また、通常普通速度で、例えば浸漬距離l2では
んだ付けするプリント基板Ｐを高速度で搬送させ
たい場合には分流板１６の傾斜を変えてプリント
基板Ｐの浸漬距離を長く、例えば浸漬距離l1にす
れば普通の速度で搬送されたプリント基板Ｐと同
じ時間浸漬することができる。
んだ付けするプリント基板Ｐを高速度で搬送させ
たい場合には分流板１６の傾斜を変えてプリント
基板Ｐの浸漬距離を長く、例えば浸漬距離l1にす
れば普通の速度で搬送されたプリント基板Ｐと同
じ時間浸漬することができる。
以上説明したようにこの発明は、噴流槽の噴流
口の内部に分流板の長手方向をプリント基板の搬
送方向と直角方向に配設して分流板をその上端の
両側で支持して回動可能に取り付け、さらに分流
板の下端の両側を所要回動位置に固定する手段を
設けたので、プリント基板の種類と搬送速度に応
じてはんだ融液の噴流波の形状と、プリント基板
の搬送方向の前後における噴流量と噴流高さをそ
の都度容易に、かつ最適の状態に設定できる。ま
た、分流板の傾斜位置の設定操作も容易であるた
め、設定操作の手数が省かれ、かつ時間が短縮さ
れるので生産性向上に寄与できる。さらに、分流
板は噴流口の内部の上方にその上端の両側と下端
の両側とで所要回動位置に固定されるように設け
られているので、強固に分流板を支持することが
でき、また、上端側を支点として下端側が回動す
るので、回動によつて上端側の位置がほとんど変
らないため、はんだ融液の噴流方向を所望の方向
に容易に設定でき、しかも噴流口の仕切り位置の
変動が少ない。そして下端の回動に対するはんだ
波の波形の変化が緩徐となり、調整が容易で、安
定したはんだ波が得られる利点がある。
口の内部に分流板の長手方向をプリント基板の搬
送方向と直角方向に配設して分流板をその上端の
両側で支持して回動可能に取り付け、さらに分流
板の下端の両側を所要回動位置に固定する手段を
設けたので、プリント基板の種類と搬送速度に応
じてはんだ融液の噴流波の形状と、プリント基板
の搬送方向の前後における噴流量と噴流高さをそ
の都度容易に、かつ最適の状態に設定できる。ま
た、分流板の傾斜位置の設定操作も容易であるた
め、設定操作の手数が省かれ、かつ時間が短縮さ
れるので生産性向上に寄与できる。さらに、分流
板は噴流口の内部の上方にその上端の両側と下端
の両側とで所要回動位置に固定されるように設け
られているので、強固に分流板を支持することが
でき、また、上端側を支点として下端側が回動す
るので、回動によつて上端側の位置がほとんど変
らないため、はんだ融液の噴流方向を所望の方向
に容易に設定でき、しかも噴流口の仕切り位置の
変動が少ない。そして下端の回動に対するはんだ
波の波形の変化が緩徐となり、調整が容易で、安
定したはんだ波が得られる利点がある。
第１図ａ，ｂはそれぞれ従来の噴流槽における
噴流口の形状を示す側断面図、第２図はこの発明
の一実施例を示す斜視図、第３図は分流板を噴流
槽に取り付けた態様を示す一部破断側面図、第４
図ａ，ｂは分流板の動作を示す説明図、第５図
ａ，ｂ，ｃは分流板の位置によつて噴流波の形状
が異なる状態を示す説明図である。 図中、１１ははんだ槽、１２は外槽、１３は噴
流槽、１４は噴流口、１５ははんだ融液、１５ａ
は噴流波、１６は分流板、１７はヒンジボルト、
１８は長孔、１９は側板、２０はロツクボルトで
ある。
噴流口の形状を示す側断面図、第２図はこの発明
の一実施例を示す斜視図、第３図は分流板を噴流
槽に取り付けた態様を示す一部破断側面図、第４
図ａ，ｂは分流板の動作を示す説明図、第５図
ａ，ｂ，ｃは分流板の位置によつて噴流波の形状
が異なる状態を示す説明図である。 図中、１１ははんだ槽、１２は外槽、１３は噴
流槽、１４は噴流口、１５ははんだ融液、１５ａ
は噴流波、１６は分流板、１７はヒンジボルト、
１８は長孔、１９は側板、２０はロツクボルトで
ある。
Claims (1)
- １ はんだ槽内にはんだ融液を噴出させる噴流槽
を備えたはんだ付け装置において、前記噴流槽の
噴流口の内部の上方に長手方向をプリント基板の
搬送方向と直角方向に配設した分流板をその上端
の両側で支持して回動可能に取り付け、さらに前
記分流板の下端の両側を所要回動位置に固定する
手段を設けたことを特徴とする噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189284A JPS60187092A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189284A JPS60187092A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187092A JPS60187092A (ja) | 1985-09-24 |
| JPH0261873B2 true JPH0261873B2 (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=12620932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189284A Granted JPS60187092A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187092A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3536304A1 (de) * | 1985-10-11 | 1987-04-16 | Kaspar Eidenberg | Verfahren zum verzinnen von leiterplatten und vorrichtung zum durchfuehren dieses verfahrens |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024464B2 (ja) * | 1977-04-06 | 1985-06-13 | コニカ株式会社 | ハロゲン化銀カラ−写真感光材料の処理方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024464U (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-19 | 関西日本電気株式会社 | 半田装置 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4189284A patent/JPS60187092A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024464B2 (ja) * | 1977-04-06 | 1985-06-13 | コニカ株式会社 | ハロゲン化銀カラ−写真感光材料の処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60187092A (ja) | 1985-09-24 |
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