JPH0469509B2 - - Google Patents

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JPH0469509B2
JPH0469509B2 JP62028085A JP2808587A JPH0469509B2 JP H0469509 B2 JPH0469509 B2 JP H0469509B2 JP 62028085 A JP62028085 A JP 62028085A JP 2808587 A JP2808587 A JP 2808587A JP H0469509 B2 JPH0469509 B2 JP H0469509B2
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Japan
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solder
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circuit board
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Kenji Kondo
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Priority to KR1019870012444A priority patent/KR920008948B1/ko
Priority to DE8787310891T priority patent/DE3785663T2/de
Priority to EP87310891A priority patent/EP0278166B1/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ融液の噴流波を種々の形状
に変えることができる噴流式はんだ槽に関するも
のである。
〔従来の技術〕
従来、抵抗器、コンデンサ等のチツプ部品を接
着剤等で仮装着したプリント基板をはんだ融液の
噴流波によりはんだ付けする場合、プリント基板
の走行方向に対してチツプ部品の後方になる部分
や、各チツプ部品が近接している部分は凹部のよ
うな形状となつて空気その他のガスが滞留しては
んだ融液が流入しないため、はんだが付着しない
かあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付
着しないことがあつた。そして、1回のはんだ付
けの工程で気泡が発生した場合は、そのまま長時
間はんだ融液の噴流波をかけても依然として気泡
を取り除くことができないという問題点があつ
た。
このため、第5図に示すような噴流口と噴流板
を備えた噴流槽が提案された。この図において、
1はプリント基板、2は前記プリント基板1に接
着剤で仮装着されたチツプ部品、3は噴流槽、4
は噴流口、5ははんだ融液、5aは噴流波、6は
可動噴流板、7は可動側板である。
すなわち、第5図に示すように、噴流槽3の可
動噴流板6、可動側板7を移動することにより、
噴流口4の大きさを変えてはんだ融液5の噴流波
5aの形状を変えることより、プリント基板1の
種類に応じたはんだ融液5の噴流波5aを形成し
ていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、第5図の噴流槽3は噴流口4の大き
さにより噴流波5aの形状が決定する。このた
め、プリント基板1の種類に応じて噴流波5aの
形状を変えるには、その都度、噴流口4の大きさ
を調整する必要があるため、これらに要する時間
と手間が多くかかり、また、第5図に示す従来の
噴流口4では噴流波5aの形状や噴出する角度お
よび噴流量を変えることが困難である等の問題が
あつた。
この発明は、上記問題点を解決するためになさ
れたもので、はんだ融液の噴流波の形状、角度お
よび噴流量を自由に変えることができるようにし
た噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる噴流式はんだ槽は、噴流槽内
のはんだ融液を噴出させて所要の形状の噴流波を
形成させるため回動の中心となる回動軸を有し、
この回動軸の方向がプリント基板の走行方向と直
角方向で、かつ回動軸を中心にして回動可能で、
その両端側が閉そくされた円筒の長手方向を切断
した断面が所要の大きさの扇形となるように形成
した噴流体を噴流口に少なくとも1個以上設けた
ものである。
〔作用〕
この発明においては、噴流体を回動して所要の
位置に設定することにより、噴流口から噴流波の
形状、角度およひ噴流量をプリント基板に対応し
て任意に変えることができる。
〔実施例〕
第1図a〜dはこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図aは側面図、第1図bは第1aの拡大
平面図、第1図cは第1図bの要部を拡大して示
した平面図、第1図dは第1図cの回動軸部分を
示す図、第2図a〜cは第1図の動作を示す説明
図である。これらの図において、第5図と同一符
号は同一部分を示し、プリント基板1は図示しな
い搬送チエーンの保持爪に保持され、矢印A方向
に走行する。11は噴流式はんだ槽の全体を示
す。12ははんだ槽本体、13ははんだ融液、1
4は前記はんだ槽本体12の内部に設置された噴
流槽、15は前記はんだ融液13を加圧して強制
的に還流させる羽根車、16はモータ、17は流
動管、18は前記はんだ融液13が還流する還流
口、19は前記噴流槽14の噴流口、20は前記
噴流口19に設けた噴流体で、両端側が閉そくさ
れた円筒を、その軸心方向に対して直角方向の断
面が所要の大きさの扇形となるように形成したも
のである。20A,20Bは前記噴流体20の第
1の噴流体と第2の噴流体とを示す。21,22
は前記各噴流体20A,20Bの回動によつて
種々の大きさに形成されるはんだ融液13の流入
口と流出口、23は前記第1の噴流体20Aの回
動軸、24は前記第2の噴流体20Bの回動軸
で、各回動軸23と24とは共通の軸心cを有
し、この軸心cは噴流体20A,20Bの回動の
中心で、かつプリント基板1の走行方向(矢印A
方向)と直角方向となるように設定されている。
25,26は前記各回動軸23と24を回動させ
るときに使用するスパナ等を係合させるための係
合部、27は前記はんだ融液13の溢流波13a
を形成させる噴流板、28は前記はんだ融液13
の溢流波13aを調整する堰板、29は前記堰板
28を固定するねじである。
上記のように構成された噴流式はんだ槽11に
おいては、モータ16が駆動し、はんだ融液13
が羽根車15の回転により加圧され、流動管17
を通つて噴流槽14中に入り、第2図aに示すよ
うに、各噴流体20A,20Bによつて形成され
た流入口21,流出口22を通つて噴流板27上
に噴出し貯溜され、リード線を有する電子部品2
aを装着したプリント基板1のフローデイツプ式
の溢流波13aが形成される。溢れ出たはんだ融
液13は、はんだ槽本体12内に入る。
第2図bは各噴流体20A,20Bを回動して
流出口22を狭くした場合、溢流波13aに凸出
波13bを形成したものである。
第2図cは各噴流体20A,20Bの流出口2
2をさらに狭くしたもので、プリント基板1の走
行方向(矢印A方向)と逆方向に噴流波13cを
噴出せしめるものである。なお、各噴流体20
A,20Bに鋸歯状の吹き口を設けることにより
粗い噴流波13cを噴出せしめることもできる。
第3図a〜cはこの発明の他の実施例とその動
作を示す側断面図で、第1図、第2図と同一符号
は同一部分を示し、31は噴流槽、32は噴流口
で、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と
反対方向側の部分が閉そくされている。33は噴
流体で、その形状は第2図の噴流体20Bと同様
である。34は回動軸、35は噴流口である。
第3図aにおいては、噴流体33を開いて噴流
口35を大きくした場合、溢流波13aが形成さ
れている状態を示し、第3図bは噴流体33を少
し閉じた場合のはんだ融液13の溢流波13aに
凸出波13bが形成されている状態を示す。第3
図cは噴流体33を閉じて噴流口35を小さくし
た場合で、噴流波13cを噴出している状態を示
す。
第4図a,bはこの発明のさらに他の実施例を
示す側断面図で、第1図、第2図と同一符号は同
一部分を示し、41は噴流槽、42は噴流口、4
3は回動体、44は回動軸、45は流出口、46
は噴流板である。
第4図aは、回動体43を使用せずに噴流口4
2から噴出するはんだ融液13で、溢流波13a
が形成された態様を示す。
第4図bは、回動体43を回動して、噴流口4
2を閉そくして噴流波13cを噴出させる態様を
示す。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、噴流槽内のは
んだ融液を噴出させて所要の形状の噴流波を形成
させるため回動の中心となる回動軸を有し、この
回動軸の方向がプリント基板の走行方向と直角方
向で、かつ回動軸を中心にして回動可能で、その
両端側が閉そくされた円筒の長手方向を切断した
断面が所要の大きさの扇形となるように形成した
噴流体を噴流口に少なくとも1個以上設けたの
で、1槽のはんだ槽で、種々の形状、角度および
噴流量を有する噴流波またはフローデイツプ式の
はんだ流を簡単な操作で自由に設定することがで
きる。また、チツプ部品やリード線を有する電子
部品を装着して各種のプリント基板のはんだ付け
に対応できるため、はんだ槽の設備に要する経費
を節減することができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図a〜dはこの発明の一実施例を示したも
ので、第1図aは側面図、第1図bは第1図aの
拡大平面図、第1図cは第1図bの要部を拡大し
て示した平面図、第1図dは第1図cの回動軸部
分を示す図、第2図a〜cは第1図の動作を示す
説明図、第3図a〜cはこの発明の他の実施例と
その動作を示す説明図、第4図a,bはこの発明
のさらに他の実施例と動作を示す説明図、第5図
は従来の噴流槽の一例を示す側断面図である。 図中、1はプリント基板、2はチツプ部品、1
1は噴流式はんだ槽、12ははんだ槽本体、13
ははんだ融液、14は噴流槽、20は噴流体、2
0Aは第1の噴流体、20Bは第2の噴流体、2
1は流入口、22は流出口、23,24は回動軸
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 はんだ融液を噴流口から噴出させてプリント
    基板にはんだ付を行う噴流槽をはんだ槽本体内に
    備えた噴流式はんだ槽において、前記噴流槽内の
    前記はんだ融液を噴出させて所要の形状の噴流波
    を形成させるため回動の中心となる回動軸を有
    し、この回動軸の方向が前記プリント基板の走行
    方向と直角方向で、かつ前記回動軸を中心にして
    回動可能で、その両端側が閉そくされた円筒の長
    手方向を切断した断面が所要の大きさの扇形とな
    るように形成した噴流体を前記噴流口に少なくと
    も1個以上設けたことを特徴とする噴流式はんだ
    槽。
JP62028085A 1987-02-12 1987-02-12 噴流式はんだ槽 Granted JPS63199066A (ja)

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JP62028085A JPS63199066A (ja) 1987-02-12 1987-02-12 噴流式はんだ槽
KR1019870012444A KR920008948B1 (ko) 1987-02-12 1987-11-05 프린트 기판의 납땜방법 및 그의 장치
DE8787310891T DE3785663T2 (de) 1987-02-12 1987-12-10 Loetgeraet.
EP87310891A EP0278166B1 (en) 1987-02-12 1987-12-10 Soldering apparatus
US07/133,087 US4848642A (en) 1987-02-12 1987-12-15 Soldering apparatus

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JPH0469509B2 true JPH0469509B2 (ja) 1992-11-06

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