JPH0267787A - プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents

プリント基板のはんだ付け方法およびその装置

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JPH0267787A
JPH0267787A JP21853088A JP21853088A JPH0267787A JP H0267787 A JPH0267787 A JP H0267787A JP 21853088 A JP21853088 A JP 21853088A JP 21853088 A JP21853088 A JP 21853088A JP H0267787 A JPH0267787 A JP H0267787A
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ槽ではんだ付けを行う際に、プリン
ト基板に仮着されたチ・ツブ部品の7s極部にはんだ融
液が付着しなかったり、あるいははんだ融液が付着した
場合でもブリッジの発生を除去できるようにしたプリン
ト基板のはんだ付け方法およびその装置に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
第8図はチップ部品を装着したブリット基板の従来例を
示す概略平面図で、1はプリント基板、2はチップ部品
、3は前記チ・ツブ部品2の電極部である。
このように、チップ部品2はプリンl−基板1の走行方
向(矢印A方向)と平行に、または直角方向に配列され
、あらかじめ接着剤により仮着され、矢印B方向に流れ
るはんだ流によってはんだ付けされている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、プリント基板1が矢印A方向に向って走行す
る場合、はんだ流の方向は矢印Bで示す方向に流れるた
め、チップ部品2の後方部分2aにはんだ融液が付着し
に<<、特に、チップ部品2の?l1iJ1部3の部分
が対向して近接している部分2bは凹部のような形状を
呈し、空気やフラックスのガスが滞留してはんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、あるいはは
んだ融液が流入した場合には各電極部3間のはんだ切れ
が行われず、はんだが残りブリッジが発生するという問
題点があった。
このため、上記問題点を解決するものとして第9図に示
すプリント基板1用のキャリア4が提案された(実開昭
57−150974号公報参照)これは第8図に示すプ
リント基板1をキャリア4に対して角度θ。の斜め方向
に装着すれば、チ・ツブ部品2も斜め方向となり、矢印
B方向に流れろはんだ融液によりチップ部品2が近接し
ている部分2bの空気やガスを排出したり、はんだ切れ
をよくしてブリッジが発生した場合はこれを除去するよ
うにしたものである。
ところで、この場合はプリント基板1をキャリア4に装
着するため、プリント基板1の大ききと、斜めに取り付
ける角度θ。が一定となって変える乙とができず、また
、プリント基板1をキャリア4に装着してはんだ付けを
行うはんだ付け装置でなければ使用できないという問題
点がありr′−6また、上記の問題点を解決するために
第10図に示すプリント基板1が提案された(実開昭5
7−150971号公報参照)。これはチ・ツブ部品2
をプリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して斜
め方向に配列したもので、従来と全く変オ)らない搬送
を行うはんだ付け装置ではんだ付けが可能なものである
が、このようなプリント基板1は配線部分の構成を全面
的に変左なければならないため、未だ一般的に吏用され
ていないので、既設のはんだ付け装置の萌用ができない
という問題点があった。
さらに、上記の問題点を解消するために特開昭59−1
19896号公報に示すはんだ付け装置が開示されてい
るが、これは第11図に示すように、はんだ融液の流れ
方向Bをプリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対
して水平面内で角度θ0たけ斜め方向になるようにはん
だ槽6を設置したものである。
ところで、この場きのは/しだ槽6はプリント基板1に
対して噴流ロアを長くしなければならないためはんだ槽
6全体が大きくなり、かつ設置面積が広くなって不経済
であるという問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだ融液の溢流波の流動方向をプリント基板の
走行方向に対して水平面内で斜め方向に流動させてはん
だ付けするようにしたプリント基板のはんだ付け方法お
よびその装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の第1の発明に係るプリント基板のはんだ付け
方法は、噴流槽から噴流するはんだ融液をプリント基板
の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を形成し
、かつはんだ融液をプリント基板の走行方向と同一方向
に溢流させて溢流波を形成し、プリント基板が溢流波の
はんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れの方向
がプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の角
度を有する斜め方向となるように流動させてブリット基
板にはんだ付けを行うものである。
また、この発明の第2の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、噴流槽の噴流口に、はんだ融液をプリン
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行
方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する海流板と
を設け、この海流板に、プリント基板が溢流波のはんだ
融液面から離脱する以前に、溢流波の流れの方向をプリ
ント基板の走行方向に対して水平面内で所要の角度を有
する斜め方向に流動せしめる可動堰板または可動堰板と
側板とを設けたものである。
、土な、この発明の第3の発明に係るプリント基板のは
んだ付け方法は、第1の噴流槽からプリント基板の走行
方向と交差する方向に対して多数の凹凸波が形成された
(よんだ融液の第1の噴流波によりプリント基板に1次
のはんだ付けを行い、第2の噴流槽から噴流するはんだ
融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ#3
流して第2の噴流波を形成し、かつはんだ融液をプリン
ト基板の走行方向と同一方向に溢流させて溢流波を形成
し、プリン1〜基板が溢流波のはんだ融液面から離脱す
る以前に、溢流波の流れ方向をプリンI・基板の走行方
向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向とな
るように流動させてプリント基板には/しだ付けを行う
ものである。
また、この発明の第4の発明に係るブリット基板のはん
だ付け方法は、第1の噴流槽の上方に噴流口を設け、か
つ第1の噴流槽の噴流口から噴流する第1の噴流波をプ
リント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の凹凸
波を形成させる噴流体を第1の噴流槽の噴流口に設け、
さらに、第2の噴流槽の噴流口に、はんだ融液をブリッ
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して第2の噴
流波を形成させろ噴流板と、はんだ融液をプリン)一基
板の走行方向と同一方向に流動させて海流波を形成する
溢流板とを設け、この溢流板に、プリント基板が溢流波
のはんt!融液面から離脱する以前に、溢流波の流れ方
向をプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
角度を有する斜め方向に流動せしめろ可動堰板または可
動堰板と側板とを設けたものである。
また、この発明の第5の発明に係るブリット基板のはん
だ付け方法は、噴流槽の噴流口に、はんだ融液をプリン
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行
方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する溢流板と
を設け、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱
する以前に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走行方
向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流
動せしめるため、溢流波を流入せしめろとともに、はん
t′!槽内のはんだ融液をプリント基板の走行方向に対
し、所要の角度を有する斜め方向に流動させろ流路を、
海流仮に対してブリット基板の走行方向の前方に設けた
ものである。
〔作用〕
この発明の第1.第2の発明においては、チップ部品ま
たは/およびリード付部が仮着されたブリット基板に噴
流槽から噴流するはんだ融液の噴流波によりはんだ付け
されなかった部分やブリッジが発生した部分を溢流板に
設けた可動堰板または可rfeJ堰板と側板で斜め方向
に流動する溢流波により解消する。
また、この発明の第3.第4の発明においては、チップ
部品がさらにrg集して仮着されたプリント基板に第1
の噴流槽の第1の噴流波、第2の噴流槽の第2の噴流波
ではんだ付けされたとき、はんだ付けされなかった部分
やブリッジが発生した部分を溢流板に設けた可動堰板ま
たは可動堰板と側板で斜め方向に流動する溢流波により
解消する。
また、この発明の第5の発明においてCよ、チップ部品
が仮着されたプリント基板に噴流槽から噴流するはんだ
融液の噴流波によりはんだ付けされなかった部分やブリ
ッジが発生した部分を溢流板に設けた流路にはんだ融液
をプリント基板の走行方向に対し、所要の角度を有する
斜め方向に流動するはんだ融液で斜め方向に流動する溢
流波により解消する。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。この
図においてプリント基板1にはチ・ツブ部品2(破線で
示す)が仮着されている。11ははノしだ哨、12はは
んだ融液、13は前記は/しだ融液12をモータ(図示
せず)により加圧して強制的に噴流させる羽根車、14
ば噴流槽、15は前記はんだ融液12を噴流する噴流口
、15aは噴流板で、プリント基板1の走行方向(矢印
六方向)に対して反対方向へ噴流して噴流波12aを形
成する。16は海流板で、プリン1一基板1の走行方向
く矢印六方向)に対して前方の部分16aが斜めに切断
されている。そして、噴流口15から噴流したはんだ融
液12が流動して溢流波12bを形成する。17は前記
噴流口15の側板、18は前記溢流板16に形成した側
板で、いずれもはんだ融液12が側面から温れ出ない高
さに設定されている。19は前記溢流板16に固定され
た堰板、20は前記堰板19に設けられ、溢流板16内
の溢流波12bを所要の流量だけ溢流させる可動堰板、
21は前記可動堰板20の高さを調整する調整ねしであ
る。なお、側板18も可動堰板2oと同様にその高さを
調整する手段を設けることもできる。
なお、プリント基板1にはチップ部品2を装着した場合
を示したが、リード線を有する抵抗器。
コノデンサ、IC等の電子部品(図示せず)であっても
よく、また、チップ部品2と電子部品とが混載されたも
のであってもよい。
次に動作について説明する。
はんだ槽11内のはんだ融Wl 12 +よ、モータ(
図示せず)の駆動で羽根車13が回転して加圧され、流
動管(図示せず)を通って噴流槽14内を上昇し、噴流
口15から噴流する。そして、噴流板15 aによりプ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向に噴
流波12aを形成し、矢印入方向と同一方向に流動する
はんだ融液12は溢流板16内に入って溢流波12bを
形成する。
モして溢流板16内の溢流波12bはプリント基板1の
走行方向(矢印A方向)に対して斜めに形成した銅板1
8と可動堰板20とによって、その流れの方向が角度θ
□の斜め方向に流れて可動堰板20力〕ら流出し、はん
t!槽11内に落下する。
プリント基板1はチップ部品2を接着剤等で仮付けした
後、乾燥され、フラックス処理、予備加熱処理されてか
ら水平線に対して上昇角度θ2で矢印入方向に走行する
次いで、プリンI・基板1は噴流波12aの浸漬開始綿
22(−点鎖線で示す)のところではんだ融液12に接
触して浸漬し、噴流波12aによりはんだ付けされる。
次いで、プリント基板1は噴流口15上を通過し海流板
16上に達する。溢流板16では溢流波12bの流れが
角度θ、の斜め方向に流れているので、上昇角度θ2で
走行しているプリント基板1は離脱開始線23の手前で
斜めに流れている溢流波12bにより、第2図に示すよ
うにチップ部品2の近接部分2bの空気やガスを排出し
て電極部3にはんだ付けされ、かつ溢流波12bが流通
するので、チップ部品2が近接17ている部分2bの電
極部3のはんだ融液12の付着が良くなり、さらにチッ
プ部品2の後方部分2aにも容易にはんだが付着する。
次いで、はんだ付けを終了したプリント基板1は離脱開
始線23(−点鎖線で示す)のところで上昇角度θ2で
溢流′e12bから離脱するので、チップ部品2の近接
部分2bにおける各電極部3間のはんだ切れが良くなり
、余分なはんだ融液12により形成されるブリッジが取
り除かれる。
第3図はこの発明の他の実施例を示す斜視図で、第1図
と同一符号は同一部分を示し、31ははんだ槽で、中央
に設けた仕切壁32により2槽に形成されている。33
.34は前記はんだ槽31の1次槽と2次槽で、プリン
ト基板1の走行方向(矢印入方向)に対して順次配列さ
れている。
35.36は前記1次槽33,2次槽34内のは/しだ
融液、37,38は前記1次槽33,2次槽34内に設
置された第1.第2の噴流槽で、モータ(図示せず)の
駆動で、羽根車(図示せず)によりはんだ融液35,3
6を加圧して強制的に噴流させている。39は前記第1
の噴流槽37の噴流口、40は円柱状の噴流体、41は
前記噴流体4oに形成した多数の透孔で、第1の噴流波
35a、35bをプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)の前方と後方の斜め上方に噴流するようになってい
る。42は前記噴流体40を矢印C方向に対して往復動
作を繰り返すクランク装置、43はロッドで、一端が噴
流体4oに連結されており、他端ははずみ車44に連結
されている。45は前記クランク装置42における駆動
用のモータである。なお、クランク装置42はプリンI
・基板1の走行に邪魔にならないように走行部分から外
して設けられている。
また、36aは前記第2の噴流槽38から噴流する第2
の噴流波、36b(よ溢流波で、第2の噴流波36aと
溢流波36bとはいずれも第1図に示す噴流波12aと
溢流波12bと同一である。
次に動作について説明する。
第1次槽33内のはんだ融液35は、モータ(図示せず
)の駆動により加圧され、流動管(図示せず)を通って
第1の噴流槽37から噴流口39内を上昇して噴流体4
0に達し、透孔41から斜め上方に勢いよく第1の噴流
波35a、35bを噴流してそれぞれプリンJ・基板1
の走行方向(矢印A方向)の前方と後方に凹凸波350
が形成されろ。同時にクランク装置42の往tiwA勅
により噴流体40が矢印C方向に往復動作を繰り返すの
で、第1の噴流波35a、35bによる多数の凹凸波3
5Cも矢印C方向に往復移動を繰り返す、。
プリント基板1(よ、チップ部品2を接着剤等で仮付け
した後、乾燥され、次に、フラ・ソクス処理されてから
予備加熱処理され、はんだ槽31へ澱送されろ。はんだ
槽31でプリン1一基板1は水平線に対して上昇角度θ
2で矢印A方向に走行する。
そして、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と交
差して往復移動する多数の凹凸波35cによりはんだ付
けされ、チップ部品2の後方部分2aや、チップ部品2
の近接している部分2bの気泡が取り除かれる。プリン
ト基板1はさらに進んで2次槽34に達し、はんだ融液
36によりはんだ付けが行われろ。
なお、2次槽34におけろ動作については第1図の場合
と同様のため説明を省略する。
このように、2槽式のはんだ槽31は、第1図のはんだ
槽11ではんだ付けされるゴリノト基板1よりもチップ
部品2の装着密度が高いプリント基板1に使用される。
第4図(a)〜(f)は第1図に示す噴流槽14の各種
形状を示す斜視図で、第1図と同一符号は同一部分を示
し、16A〜16Fは溢流板、18A、18Bは側板、
20A〜20Eは可動堰板であるが、第1図に示す調整
ねし21の図示は省略しである。
第5図(a)〜(e)は第1図の可動堰板20の各種形
状を示す斜視図で、第1図と同一符号は同一部分を示し
、16Gは溢流板、20F〜20Jは可動堰板である。
第6図(a)、(b)は第1図の噴流口15の他の形状
を示す斜視図で、第1図、第3図と同一符号は同一部分
を示し、15Aは屈曲した噴流口、15Bは湾曲した噴
流口、16H,16Iは溢流板、20には可動堰板であ
る。
また、第4図〜第6図において、溢流e、12bの流れ
ろ方向を二点鎖線で示す。また、動作については第1図
と同一のため、その説明を省略する。
第7図(a)〜(C)はこの発明のさらに他の実施例を
示すもので、第7図(a)は斜視図、第7図(b)は第
7図(a)の一部破断乎面図、第7図(C)は第7図(
b)の一部破断側面図である。これらの図において、第
1図と同一符号は同一部分を示し、51ははんだ槽で、
二点′:a線で示す。52は前記はノしだ融液12の流
通路、53は流出口、54は流路で、その底面は溢流板
16Gよりも低い位置になっている。55は側板、56
は可rJJJMINFj、、57はハンドル、58はハ
ンドル軸、59は噴流槽14側と流路54側のはんだ融
液12の流量を調整する流量調整板である。
なお、流量調整板59の代わりに噴流槽14側と流路5
4側との間に仕切板(図示せず)を設けるとともにそれ
ぞれにモータと羽根車13とを設け、各羽根車13の回
転をそれぞれ変えることによりはんだ融液12の流量を
調整してもよい。
次に動作について説明する。
はんだ槽51内のはんだ融液12はモータ(図示せず)
の駆動で羽根車13が回転して加圧され、流通路52を
通って噴流槽14内を上界して、噴流口15から噴流す
る。プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方
向へ噴流するはんだ融液12は噴流波12aを形成し、
矢印A方向と同一方向に流れるはんだ融液12は流路5
4内に入る。
一方、羽根車13によって加圧されたはんだ融液12は
流通路52内を上昇して流出口53がら流出し、はんだ
流12Cとなって流路54内を矢印り方向に流れる。こ
のため、はんだ流12cは矢印A方向に流れている溢流
波12bを矢印り方向に斜め方向に向きを変えて流動せ
しめ、はんだ流12cとともに可動堰板56から流出し
、はんだ$151内に落下する。
このため、斜め方向に流れる溢流波12bにより第1図
の場合と同様、チップ部品2の後方部分2aや近接して
いる部分2bにはんだ付けされ、同一の効果が得られろ
その他、噴流槽14でブリット基板1にはんだ付けされ
ている動作は第1図の場合と同一のため、その説明を省
略する。
以上、この発明の実施例ではプリント基板1にチップ部
品2を装着した場合について説明したが、電子部品のリ
ード線が密集している場合のプリント基板1あるいはチ
・ツブ部品2と電子部品が混載されたプリント基板1で
あっても同様の作用と効果がある。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、上記のように構成され
ているので、以下に記載されているような効果を有する
請求項(1)記載のこの発明の第1の発明は、噴流槽か
ら噴流するはんだ融液をプリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して噴流波を形成し、かつはんだ融液
をプリント基板の走行方向と同一方向に溢流させて溢流
波を形成し、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から
離脱する以前に、溢流波の流れの方向がプリント基板の
走行方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方
向となるように流動させてブリット基板にはんだ付けを
行うので、プリント基板に装着されたチップ部品の後方
部分や近接したチップ間あるいは電子部品のリード線が
密集した部分にもはんだ融液が十分に流れるようになる
ため、はんだ切れがよくなり、ブリッジやつらら等、余
剰に付着したはんだを取り除くことができるとともに、
チップ部品の未着はんだ部分を解消できるため、完全な
はんだ付けができ、プリント基板の品質を向上すること
ができろ利点を有する。
請求項(2)記載のこの発明の第2の発明は、噴流槽の
噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して噴流波を形成させる噴流板と、は
んだ融液をプリント基板の走行方向と同一方向に流動さ
せ゛C溢流波を形成する溢流板とを設け、との溢流板に
、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以
前に、溢流波の流れの方向をプリント基板の走行方向に
対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動せ
しめる可動堰板または可動堰板と側板とを設けたので、
プリント基板に装着されたチ・ツブ部品の後方部分や近
接したチップ間あるいは電子部品のリード線が密集した
部分にもはんだ融液が十分に流れるようになるため、は
/した切れが良くなり、未着はんだ部分が解消されプリ
ント基板の品質が向上される。また、はんだ槽をプリン
1一基板の走行方向に対して斜め方向に設置して大型化
されたものに比べて従来と同様の大きさのはんだ槽を使
用することができろため、経済的である等の利点を有す
る。
また、請求項(3)記載のこの発明の第3の発明は、第
1の噴流槽からプリント基板の走行方向と交差する方向
に対して多数の凹凸波が形成されたはんだ融液の第1の
噴流波によりプリント基板に1次のはんだ付けを行い、
第2の噴流槽から噴流するはんだ融液をプリント基板の
走行方向に対して反対方向へ噴流して第2の噴流波を形
成し、かつはんだ融液をプリント基板の走行方向と同一
方向に溢流させて溢流波を形成し、プリント基板が溢流
波のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れ方
向をプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
角度を有する斜め方向となるように流動させてプリント
基板にはんだ付けを行うので、チップ部品やリード線を
有する電子部品の装着密度の特に高いプリント基板のは
んだ付けに最適であり、チップ部品や電子部品のリード
線が密集した場所でもはんだ融液の多数の凹凸波により
未着はんだ部分を完全に除去でき、かつはんだが十分に
流れるようになるためはんだ切れが良くなり、ブリッジ
やつらら等余分に付着したはんだを取り除くことができ
るため、完全なはノしだ付けができ、チ・ツブ部分や電
子部品が密集して装着されたプリント基板の品質を向上
することができる利点を有する。
また、請求項(4)記載のこの発明の第4の発明は、第
1の噴流槽の上方の噴流口を設け、かつ第1の噴流槽の
噴流口から噴流する第1の噴流波をプリント基板の走行
方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる噴
流体を第1の噴流槽の噴流口に設け、さらに、第2の噴
流槽の噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向
に対して反対方向へ噴流して第2の噴流波を形成させる
噴流板と、はんl!融液をプリン1一基板の走行方向と
同一方向に流動させて溢流波を形成する溢流板とを設け
、この実流板に、プリント基板が溢流波のはんだ融液面
から離脱する以前に、溢流波の流れ方向をプリント基板
の走行方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め
方向に流動せしめろ可動堰板または可動堰板と側板とを
設けたので、チ・ツブ部品やリード線を有する電子部品
の装着密度の特に高いプリント基板のはんだ付けに最適
であり、プリント基板に装着されたチップ部品の後方部
分や近接したチップ間あるいは電子部品のリード線の密
集した部分にもはんだ融液は十分に流れるようになるた
め、はんだ切れが良くなり、未着はんだ部分が解消され
てプリント基板の品質が向上できる。また、はんだ槽を
プリント基板の走行方向に対して斜め方向に設置して特
に大型化されたはんだ槽に比べて従来と同様の大きさの
はんた槽を使用することができるため、経済的である等
の利点を有する。
また、請求項(5)記載のこの発明の第5の発明は、噴
流槽の噴流口に、は7しだ融液をプリント基板の走行方
向に対して反対方向へ噴流して119m波を形成させろ
噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行方向と同一
方向に流動させて海流波を形成する溢流板とを設け、プ
リント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に
、溢流波の流れ方向をプリント基板の走行方向に対して
水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動せしめろ
ため、溢流波を流入せしめるとともに、はんだ槽内の(
、tんだ融液をブリット基板の走行方向に対し、所要の
角度を有する斜め方向に流動させる流路を、溢流板に対
してプリント基板の走行方向の前方に設けたので、プリ
ント基板に装着されたチップ部品の後方部分や近接した
チ・ツブ間あるいは電子部品のリード線の密集した部分
にもはんだ融液は十分に流れろようになるため、はんだ
切れが良くなり未着はんだ部分が解消されてプリント基
板の品質が向上できる。また、流路に流れるはんだ融液
の流量を容易に変えろことができるので、溢流波の流を
停止させることなく溢流波の流れる角度の設定が簡単に
でき、種々のプリント基板のはんだ付けに直ちに対応す
ることができる等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図はプ
リント基板に仮着されたチ・ツブ部品に海流波の流れる
状態を示す説明図、第3図はこの発明の他の実施例を示
す斜視図、第4図(a)〜(f)は第1図に示す噴流槽
における海流板の各種形状を示す斜視図、第5図(a)
〜(e)は噴流槽における可動堰板の各種形状を示す斜
視図、第6図(a)   (b)は噴流槽における噴流
口の各種形状を示す斜視図、第7図(a)〜(C)はこ
の発明のさらに他の実施例を示すもので、第7図(a)
は斜視図、第7図(b)は第7図(a)の一部破断平面
図、第7図(C)は第7図(、)の一部破断側面図、第
8図はチップ部品を装着したプリント基板の従来例を示
す概略平面図、第9図は第8図のプリント基板をキャリ
アに装着した場合の従来例を示す概略平面図、第10図
はチ・ツブ部品を装着(7たプリント基板の他の従来例
を示す概略平面図、第11図は従来のはんだ付け装置を
示す概略平面図である。 図中、1はプリント基板、2はチ、アブ部品、3は電極
部、11,31.51ははんだ槽、12゜35.36は
はんだ融液、12aは噴流波、12b、36bは溢流波
、35a、35bは第1の噴圧波、35cは凹凸波、3
6aは第2の噴流波、13は羽根車、14は噴流槽、1
5,39は噴流口、15aは噴流板、16は溢流板、1
7,18は側板、20は可動堰板、33は1次槽、34
ば2次槽、37は第1の噴流槽、38は第2の噴流槽、
a o l;f噴流体、52ば流通路、53は流出口5
4は流路である。 第 図 ] 第 図 (aン (b) 第 図 (C) (CI> 第 図 (a) 第 図 第 図 ] 第 図 第 図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) チップ部品または/およびリード線を有する電
    子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板を所
    定の上昇角度で走行させながらはんだ槽内に設けた噴流
    槽から噴流するはんだ融液によりはんだ付けを行うプリ
    ント基板のはんだ付け方法において、前記噴流槽から噴
    流する前記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向に
    対して反対方向へ噴流して噴流波を形成し、かつ前記は
    んだ融液を前記プリント基板の走行方向と同一方向に溢
    流させて溢流波を形成し、前記プリント基板が前記溢流
    波のはんだ融液面から離脱する以前に、前記溢流波の流
    れの方向が前記プリント基板の走行方向に対して水平面
    内で所要の角度を有する斜め方向となるように流動させ
    て前記プリント基板にはんだ付けを行うことを特徴とす
    るプリント基板のはんだ付け方法。
  2. (2) チップ部品または/およびリード線を有する電
    子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板を所
    定の上昇角度で走行させながらはんだ付けを行うはんだ
    槽にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根車によ
    り加圧して強制的に噴流させるための噴流槽を前記はん
    だ槽内に設けたプリント基板のはんだ付け装置において
    、前記噴流槽の噴流口に、前記はんだ融液を前記プリン
    ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
    形成させる噴流板と、前記はんだ融液を前記プリント基
    板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する
    溢流板とを設け、この溢流板に、前記プリント基板が前
    記溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に、前記溢流
    波の流れの方向を前記プリント基板の走行方向に対して
    水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動せしめる
    可動堰板または可動堰板と側板とを設けたことを特徴と
    するプリント基板のはんだ付け装置。
  3. (3) チップ部品または/およびリード線を有する電
    子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板を所
    定の上昇角度で走行させ、はんだ槽内に順次配列した第
    1の噴流槽と第2の噴流槽から噴流するはんだ融液によ
    りはんだ付けを行うプリント基板のはんだ付け方法にお
    いて、前記第1の噴流槽から前記プリント基板の走行方
    向と交差する方向に対して多数の凹凸波が形成されたは
    んだ融液の第1の噴流波により前記プリント基板に1次
    のはんだ付けを行い、前記第2の噴流槽から噴流する前
    記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向に対して反
    対方向へ噴流して第2の噴流波を形成し、かつ前記はん
    だ融液を前記プリント基板の走行方向と同一方向に溢流
    させて溢流波を形成し、前記プリント基板が前記溢流波
    のはんだ融液面から離脱する以前に、前記溢流波の流れ
    方向を前記プリント基板の走行方向に対して水平面内で
    所要の角度を有する斜め方向となるように流動させて前
    記プリント基板にはんだ付けを行うことを特徴とするプ
    リント基板のはんだ付け方法。
  4. (4) チップ部品または/およびリード線を有する電
    子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板を所
    定の上昇角度で走行させながらはんだ付けを行うはんだ
    槽にはんだ融液を収容し、このはんだ融液をそれぞれ羽
    根車により加圧して強制的に噴流させるための第1の噴
    流槽と、第2の噴流槽とを前記はんだ槽内に順次配列し
    たプリント基板のはんだ付け装置において、前記第1の
    噴流槽の上方に噴流口を設け、かつ前記第1の噴流槽の
    噴流口から噴流する第1の噴流波を前記プリント基板の
    走行方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させ
    る噴流体を前記第1の噴流槽の噴流口に設け、さらに、
    前記第2の噴流槽の噴流口に、前記はんだ融液を前記プ
    リント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して第2
    の噴流波を形成させる噴流板と、前記はんだ融液を前記
    プリント基板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波
    を形成する溢流板とを設け、この溢流板に、前記プリン
    ト基板が前記溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に
    、前記溢流波の流れ方向を前記プリント基板の走行方向
    に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動
    せしめる可動堰板または可動堰板と側板とを設けたこと
    を特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。
  5. (5) チップ部品または/およびリード線を有する電
    子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板を所
    定の上昇角度で走行させながらはんだ付けを行うはんだ
    槽にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根車によ
    り加圧して強制的に噴流させるための噴流槽を前記はん
    だ槽内に設けたプリント基板のはんだ付け装置において
    、前記噴流槽の噴流口に、前記はんだ融液を前記プリン
    ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
    形成させる噴流板と、前記はんだ融液を前記プリント基
    板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する
    溢流板とを設け、前記プリント基板が前記溢流波のはん
    だ融液面から離脱する以前に、前記溢流波の流れ方向を
    前記プリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
    角度を有する斜め方向に流動せしめるため、前記溢流波
    を流入せしめるとともに、前記はんだ槽内のはんだ融液
    を前記プリント基板の走行方向に対し、所要の角度を有
    する斜め方向に流動させる流路を、前記溢流板に対して
    前記プリント基板の走行方向の前方に設けたことを特徴
    とするプリント基板のはんだ付け装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3437775B1 (en) * 2017-08-04 2023-10-04 Senju Metal Industry Co., Ltd Jet solder bath and jet soldering apparatus

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JPS5853182U (ja) * 1981-10-06 1983-04-11 クラリオン株式会社 自動はんだ付け装置
JPS6187658U (ja) * 1984-11-15 1986-06-07
JPS63199065A (ja) * 1987-02-12 1988-08-17 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

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