JPS6187658U - - Google Patents

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JPS6187658U
JPS6187658U JP1984172365U JP17236584U JPS6187658U JP S6187658 U JPS6187658 U JP S6187658U JP 1984172365 U JP1984172365 U JP 1984172365U JP 17236584 U JP17236584 U JP 17236584U JP S6187658 U JPS6187658 U JP S6187658U
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tank
solder
port
fluid
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す概略斜視図
、第２図は第１図の−線による拡大側断面図
、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図の要部を拡大して示
したもので、第３図ａは平面図、第３図ｂ，ｃは
第３図ａの−線、−線による断面図、第
４図ａ，ｂは先に提案されたはんだ槽の一例を示
すもので、第４図ａは概略斜視図、第４図ｂは第
４図ａの−線による拡大側断面図、第５図ａ
，ｂ，ｃ，ｄは第４図ａの要部を拡大して示した
もので、第５図ａは平面図、第５図ｂは第５図ａ
の−線による断面図、第５図ｃは第５図ａの
−線による断面図、第５図ｄは第５図ａの
−線による断面図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は
はんだ槽、４は１次槽、６ははんだ融液、６ｅ，
６ｆは噴流波、８は噴流槽、１０は噴流口、１０
ａは案内部、１２は噴流体、１４はクランク装置
、２１Ａ，２１Ｂは透孔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだ槽内にはんだ融液を収容し、このはんだ
    融液をモータにより加圧して強制的に噴流させる
    噴流槽を備え、この噴流槽の上方に噴流口を設け
    、この噴流口の長手方向に形成した案内部と摺動
    可能に係合する係合部を有するとともに前記噴流
    口からの前記はんだ融液により噴流波を噴出する
    多数の透孔を形成した円柱状の噴流体を前記噴流
    口に設け、さらに、前記噴流体を前記案内部に沿
    つて往復移動させるクランク装置を設け、前記透
    孔から噴出する前記噴流波により電子部品を装着
    したプリント基板のはんだ付けを行うはんだ槽に
    おいて、前記多数の透孔を、前記噴流体にその鉛
    直線に対し前記プリント基板の走行方向の前方と
    後方に交互に所要の角度の傾斜をつけて形成した
    ことを特徴とする噴流式はんだ槽。
JP1984172365U 1984-11-15 1984-11-15 Expired JPH0216858Y2 (ja)

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JP1984172365U JPH0216858Y2 (ja) 1984-11-15 1984-11-15
KR2019850012303U KR910000567Y1 (ko) 1984-11-15 1985-09-24 분출식 납땜탱크
CN85108144A CN1003006B (zh) 1984-11-15 1985-11-05 喷射式焊锡槽

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JP1984172365U JPH0216858Y2 (ja) 1984-11-15 1984-11-15

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JPS6187658U true JPS6187658U (ja) 1986-06-07
JPH0216858Y2 JPH0216858Y2 (ja) 1990-05-10

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KR (1) KR910000567Y1 (ja)
CN (1) CN1003006B (ja)

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JP2012019190A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシン

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Publication number Publication date
CN85108144A (zh) 1986-05-10
CN1003006B (zh) 1989-01-04
JPH0216858Y2 (ja) 1990-05-10
KR860006636U (ko) 1986-06-25
KR910000567Y1 (ko) 1991-01-31

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