JPS62169762U - - Google Patents

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JPS62169762U
JPS62169762U JP5416886U JP5416886U JPS62169762U JP S62169762 U JPS62169762 U JP S62169762U JP 5416886 U JP5416886 U JP 5416886U JP 5416886 U JP5416886 U JP 5416886U JP S62169762 U JPS62169762 U JP S62169762U
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solder
tank
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melt
jet
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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
２図は第１図の―線による断面図、第３図は
第１図の―線による断面図、第４図は噴流口
からはんだ融液を噴出させて噴流波が形成される
状態を拡大して示す説明図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は
リード線、４はチツプ部品、５ははんだ槽、６は
はんだ槽本体、７ははんだ融液、７ａは溢流面、
７ｂは噴流波、８はフローデイツプ槽、９は噴流
槽、１０は噴流口である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだ融液を収容したはんだ槽本体を設け、前
    記はんだ融液を前記はんだ槽本体へ溢流して溢流
    面を形成するフローデイツプ槽を前記はんだ槽本
    体内に設け、前記フローデイツプ槽に形成された
    前記溢流面を押し上げて多数の噴流波を発生させ
    る噴流口を前記フローデイツプ槽内に設けたこと
    を特徴とするはんだ槽。
JP1986054168U 1986-04-12 1986-04-12 Expired - Lifetime JPH05291Y2 (ja)

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JP1986054168U JPH05291Y2 (ja) 1986-04-12 1986-04-12

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JPS62169762U true JPS62169762U (ja) 1987-10-28
JPH05291Y2 JPH05291Y2 (ja) 1993-01-06

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ID=30880914

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JP (1) JPH05291Y2 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641888U (ja) * 1979-08-31 1981-04-17
JPS5680868U (ja) * 1979-11-14 1981-06-30
JPS58187259A (ja) * 1982-04-02 1983-11-01 ゼバトロン・ゲ−エムペ−ハ・ゲゼルシヤフト・フア−・フア−テガングセインリツヒタンゲン・デル・エレクトロニク 製造物はんだ付け装置
JPS5994570A (ja) * 1982-11-22 1984-05-31 Misuzu Seiki:Kk 噴流半田付け装置
JPS60181257U (ja) * 1984-05-09 1985-12-02 千住金属工業株式会社 噴流はんだ槽

Patent Citations (5)

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JPS60181257U (ja) * 1984-05-09 1985-12-02 千住金属工業株式会社 噴流はんだ槽

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05291Y2 (ja) 1993-01-06

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