JPS5858373U - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPS5858373U
JPS5858373U JP15228181U JP15228181U JPS5858373U JP S5858373 U JPS5858373 U JP S5858373U JP 15228181 U JP15228181 U JP 15228181U JP 15228181 U JP15228181 U JP 15228181U JP S5858373 U JPS5858373 U JP S5858373U
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JP
Japan
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solder
soldering equipment
spouting
spouted
turbulent flow
Prior art date
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Pending
Application number
JP15228181U
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English (en)
Inventor
石井　銀弥
奥谷　健
耕三 中村
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Original Assignee
Individual
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はプリント基板に部品をはんだ付けした図、第２
図はその従来のはんだ付は装置を示す図、第３薗はその
使用状態を示す断面図、第４図は本考案の一実施例の装
置の斜視図、第５図はその使用状態を示す断面図、第６
図および第８図は他の実施例のノズルを示す図、第７図
は第６図の装置の使用状態を示す断面図である。 図中、１は基板本体、２は回路パターン、３ａ〜３ｅは
チップ部品、４，４′ははんだ槽、５゜５′はノズル、
６．６’、６’は乱流形成バーである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだ槽に収容したはんだを噴出部から噴出させ、この
    噴出はんだによりプリント基板に電気部品をはんだ付け
    する装置において、上記噴出部は噴出するはんだを分流
    させて乱流を形成する乱流□形成手段を有することを特
    徴とするはんだ付は装置。
JP15228181U 1981-10-15 1981-10-15 はんだ付け装置 Pending JPS5858373U (ja)

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JP15228181U JPS5858373U (ja) 1981-10-15 1981-10-15 はんだ付け装置

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JPS5858373U true JPS5858373U (ja) 1983-04-20

Family

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264795A (ja) * 1985-05-18 1986-11-22 株式会社東芝 印刷配線板の半田付け方法
JP2013010127A (ja) * 2011-06-30 2013-01-17 Aisin Seiki Co Ltd 半田付け装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5213315U (ja) * 1975-07-17 1977-01-29
JPS5268050A (en) * 1975-12-04 1977-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flow type soldering device

Patent Citations (2)

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