JPS59102256U - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

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JPS59102256U
JPS59102256U JP19866882U JP19866882U JPS59102256U JP S59102256 U JPS59102256 U JP S59102256U JP 19866882 U JP19866882 U JP 19866882U JP 19866882 U JP19866882 U JP 19866882U JP S59102256 U JPS59102256 U JP S59102256U
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JP
Japan
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solder
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molten solder
jet soldering
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JP19866882U
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Inventor
山田　倫章
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株式会社タムラ製作所
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の噴流式はんだ付は装置の第１実施例を
示す平面図、第２図は第１図の■−■線゛　断面図、第
３図は第１図の■−■線断面図、第４図は要部の拡大断
面図、第５図はその長尺支持部材の基端部の平面図、第
６図は本考案の第２実施例を示す断面図である。 １・・・・・・はんだ槽、１０・・・・・・ポンプ装置
、１６・・・・・・ノズル、３５．５３・・・・・・長
尺支持部材としての支持棒、３９．５８・・・・・・係
止部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 溶融はんだを収納するはんだ槽に、溶融はんだを加圧す
    るポンプ装置と、このポンプ装置によって圧送された溶
    融はんだを噴流するノズルとを設け、上記はんだ槽のプ
    リント基板搬入側からプリント基板搬出側にわたってプ
    リント基板の下面を支持する長尺支持部材を設け、この
    長尺支持部材の中間部に上記ノズルの上部に係合する係
    止部を設けたことを特徴とする噴流式はんだ付は装置。
JP19866882U 1982-12-25 1982-12-25 噴流式はんだ付け装置 Granted JPS59102256U (ja)

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JPS59102256U true JPS59102256U (ja) 1984-07-10
JPS6121171Y2 JPS6121171Y2 (ja) 1986-06-25

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