JPS63165873U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63165873U JPS63165873U JP5844187U JP5844187U JPS63165873U JP S63165873 U JPS63165873 U JP S63165873U JP 5844187 U JP5844187 U JP 5844187U JP 5844187 U JP5844187 U JP 5844187U JP S63165873 U JPS63165873 U JP S63165873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection pattern
- flexible
- tip
- board
- pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る接続装置を示
すフレキシブル基板と回路基板の接続パターンの
形状を示す平面図、第２図は同接続動作を示す外
観斜視図、第３図は接続部分の拡大断面図、第４
図は変形例の接続パターンの平面図、第５図は従
来の接続パターンを示す平面図である。 なお図面に用いた符号において、１１……フレ
キシブル基板、１２……硬質の回路基板、１３，
１４……接続パターン、１５……突部、１６……
半田、１７……折曲げ線である。
すフレキシブル基板と回路基板の接続パターンの
形状を示す平面図、第２図は同接続動作を示す外
観斜視図、第３図は接続部分の拡大断面図、第４
図は変形例の接続パターンの平面図、第５図は従
来の接続パターンを示す平面図である。 なお図面に用いた符号において、１１……フレ
キシブル基板、１２……硬質の回路基板、１３，
１４……接続パターン、１５……突部、１６……
半田、１７……折曲げ線である。
Claims (1)
- フレキシブル基板の接続パターンを硬質の回路
基板の接続パターンと半田付けして接続する装置
において、前記フレキシブル基板の接続パターン
の先端部のみを側方に広げて広巾とするとともに
、接続パターンが広巾になつている前記フレキシ
ブル基板の先端部を前記回路基板から離間するよ
うに折曲げ、前記フレキシブル基板の先端部であ
つて広巾のパターンの形成されている部分に半田
フイレツトを形成するようにしたことを特徴とす
るフレキシブル基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5844187U JPS63165873U (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5844187U JPS63165873U (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165873U true JPS63165873U (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=30889017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5844187U Pending JPS63165873U (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63165873U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231519A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Panasonic Corp | 配線基板と配線基板の半田付方法 |
| JP2012195538A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル配線部材、アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
| JP2012192711A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、画像形成装置、液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2017017263A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 日産自動車株式会社 | モジュール−基板間接続構造 |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP5844187U patent/JPS63165873U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231519A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Panasonic Corp | 配線基板と配線基板の半田付方法 |
| JP2012195538A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル配線部材、アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
| JP2012192711A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、画像形成装置、液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2017017263A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 日産自動車株式会社 | モジュール−基板間接続構造 |