JPS63182569U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63182569U JPS63182569U JP7484087U JP7484087U JPS63182569U JP S63182569 U JPS63182569 U JP S63182569U JP 7484087 U JP7484087 U JP 7484087U JP 7484087 U JP7484087 U JP 7484087U JP S63182569 U JPS63182569 U JP S63182569U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit board
- board
- wiring board
- connecting part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係る両面化配線基板の要部断
面図、第２図は同上図に係る両面化配線基板の斜
視図である。 ２……金属ベース回路基板、４……フレキシブ
ル配線基板、５……半田接続部、２２，４１……
配線パターン、２２Ａ……接続部。
面図、第２図は同上図に係る両面化配線基板の斜
視図である。 ２……金属ベース回路基板、４……フレキシブ
ル配線基板、５……半田接続部、２２，４１……
配線パターン、２２Ａ……接続部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属ベース回路基板の一方面に配線パターンを
形成し、他方面にフレキシブル配線基板を添設し
てなる配線基板において、 上記フレキシブル配線基板の端部に配線パター
ンの一部を露出形成した接続部を設け、この接続
部を上記回路基板の上記一方面側に折り返して上
記回路基板の配線パターンと半田接続してなる両
面化配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7484087U JPS63182569U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7484087U JPS63182569U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182569U true JPS63182569U (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=30920431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7484087U Pending JPS63182569U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63182569U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612388A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-08 | 富士通株式会社 | プリント板構造 |
| JPS6247164B2 (ja) * | 1979-04-24 | 1987-10-06 | Ube Industries | |
| JPS6247165B2 (ja) * | 1980-05-28 | 1987-10-06 | Teneko Rejinzu Inc |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP7484087U patent/JPS63182569U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247164B2 (ja) * | 1979-04-24 | 1987-10-06 | Ube Industries | |
| JPS6247165B2 (ja) * | 1980-05-28 | 1987-10-06 | Teneko Rejinzu Inc | |
| JPS612388A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-08 | 富士通株式会社 | プリント板構造 |