JPH02114961U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02114961U JPH02114961U JP2326389U JP2326389U JPH02114961U JP H02114961 U JPH02114961 U JP H02114961U JP 2326389 U JP2326389 U JP 2326389U JP 2326389 U JP2326389 U JP 2326389U JP H02114961 U JPH02114961 U JP H02114961U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connection member
- foot
- connection
- attached
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案に係る回路基板におけるフツト
パターン間の結線構造の一実施例の構成を示す分
解斜視図、第2図a,bは第1図のA−A線位置
におけるフツトパターン間の接続状態を示す断面
図、第3図は従来例の斜視図、第4図aは第3図
のB−B線断面図、同図bは他の従来例を示し、
B−B線位置の断面図である。 11……プリント回路基板、12……プリント
回路基板、13……基体、14……基体、16,
17……フツトパターン、18……接続部材、2
0……半田、22……クリーム半田。
パターン間の結線構造の一実施例の構成を示す分
解斜視図、第2図a,bは第1図のA−A線位置
におけるフツトパターン間の接続状態を示す断面
図、第3図は従来例の斜視図、第4図aは第3図
のB−B線断面図、同図bは他の従来例を示し、
B−B線位置の断面図である。 11……プリント回路基板、12……プリント
回路基板、13……基体、14……基体、16,
17……フツトパターン、18……接続部材、2
0……半田、22……クリーム半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 第1の回路基板に第2の回路基板が載置される
と共に、対応するフツトパターン間の結線に係る
構造において、 第1の回路基板のフツトパターンに半田付をも
つて接続部材が取着されると共に、前記接続部材
に第2の回路基板のフツトパターンがリフローを
もつて取着されることを特徴とする回路基板にお
けるフツトパターン間の結線構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2326389U JPH02114961U (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2326389U JPH02114961U (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02114961U true JPH02114961U (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=31242103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2326389U Pending JPH02114961U (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02114961U (ja) |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP2326389U patent/JPH02114961U/ja active Pending