JPS63163264U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS63163264U
JPS63163264U JP5344587U JP5344587U JPS63163264U JP S63163264 U JPS63163264 U JP S63163264U JP 5344587 U JP5344587 U JP 5344587U JP 5344587 U JP5344587 U JP 5344587U JP S63163264 U JPS63163264 U JP S63163264U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
jet
solder
main body
port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5344587U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH034437Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP5344587U priority Critical patent/JPH034437Y2/ja
Publication of JPS63163264U publication Critical patent/JPS63163264U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH034437Y2 publication Critical patent/JPH034437Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
2図は第1図の―線による断面図、第3図は
第1図の―線による断面図、第4図は第1図
の―線による断面図である。 図中、1はプリント基板、2は電子部品、3は
リード線、4はチツプ部品、5ははんだ槽、6は
はんだ槽本体、7ははんだ融液、7aは溢流面、
7bは噴流波、8はフローデイツプ槽、9は流出
口、10は噴流槽、11は噴流口、12は回動板
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだ融液を収容したはんだ槽本体を設け、前
    記はんだ融液を一端側に形成した流出口から流出
    して前記はんだ槽本体へ溢流させることにより溢
    流面を形成するフローデイツプ槽を前記はんだ槽
    本体内に設け、前記フローデイツプ槽に形成され
    る前記溢流面に多数の噴流波を発生させる噴流口
    を設けた噴流槽を前記フローデイツプ槽に隣接し
    て設け、さらに、前記フローデイツプ槽の前記流
    出口から流出する前記はんだ融液の流出力と前記
    噴流槽の前記噴流口から噴出する前記はんだ融液
    の噴出力との差によつて回動せしめる回動板を前
    記流出口に回動自在に設けたことを特徴とするは
    んだ槽。
JP5344587U 1987-04-10 1987-04-10 Expired JPH034437Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5344587U JPH034437Y2 (ja) 1987-04-10 1987-04-10

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5344587U JPH034437Y2 (ja) 1987-04-10 1987-04-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63163264U true JPS63163264U (ja) 1988-10-25
JPH034437Y2 JPH034437Y2 (ja) 1991-02-05

Family

ID=30879513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5344587U Expired JPH034437Y2 (ja) 1987-04-10 1987-04-10

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH034437Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH034437Y2 (ja) 1991-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW404156B (en) Process for selective application of solder to circuit packages
JPS63163264U (ja)
JPS62169762U (ja)
JPS6113156Y2 (ja)
JPH0287559U (ja)
JPS60181257U (ja) 噴流はんだ槽
JPH0530849Y2 (ja)
JPH0451022Y2 (ja)
JPS5916766U (ja) 噴流付平面デイツプ槽
JPS5973071U (ja) 自動半田づけ装置
JPS58195469U (ja) 半田付装置
JPS6371965U (ja)
JPS58189073U (ja) 噴流半田槽
JPS5858373U (ja) はんだ付け装置
JPH0455159U (ja)
JPS61185561U (ja)
JPS63163265U (ja)
JPS5876375U (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS63106572U (ja)
JPS6415659U (ja)
JPS5954163U (ja) はんだ付け装置
JPH021564U (ja)
JPS62140776U (ja)
JPH0297956U (ja)
JPH0238773U (ja)