JPH0297956U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0297956U JPH0297956U JP379789U JP379789U JPH0297956U JP H0297956 U JPH0297956 U JP H0297956U JP 379789 U JP379789 U JP 379789U JP 379789 U JP379789 U JP 379789U JP H0297956 U JPH0297956 U JP H0297956U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- reservoir
- spout
- tank body
- plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例の半田槽の上部を示
す斜視図、第２図は、第１図の半田槽の−線
における断面図である。 図中、１……槽本体、２……上板、３，４，５
……側板、６……半田溜め部、７……半田噴き口
、９，１０……ポケツト部、１１……半田表面、
１２……プリント基板、１３……噴き上げ波、±
ｐ，±ｑ……側板３，４の変位方向。
す斜視図、第２図は、第１図の半田槽の−線
における断面図である。 図中、１……槽本体、２……上板、３，４，５
……側板、６……半田溜め部、７……半田噴き口
、９，１０……ポケツト部、１１……半田表面、
１２……プリント基板、１３……噴き上げ波、±
ｐ，±ｑ……側板３，４の変位方向。
Claims (1)
- 槽本体の頂部に半田噴き口の穿設された上板を
備え、かつ該噴き口より上側に半田溜め部を設け
、そして溶融半田を前記半田噴き口より該半田溜
め部に給送し、同溜め部内の半田の表面に噴き上
げ波を形成する半田給送機構を備えてなり、かつ
前記半田溜め部は、前記槽本体より上方に延びる
ととも前記上板の周囲全体を囲む複数の側板によ
り形成され、該側板は上下に変位自在であること
を特徴とする半田槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP379789U JPH0297956U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP379789U JPH0297956U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297956U true JPH0297956U (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=31205749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP379789U Pending JPH0297956U (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297956U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022039829A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | Illinois Tool Works Inc. | Wave solder nozzle with automated exit wing |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858795A (ja) * | 1981-10-03 | 1983-04-07 | 石井 銀弥 | プリント基板のはんだ付け方法 |
| JPS5861962A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP379789U patent/JPH0297956U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858795A (ja) * | 1981-10-03 | 1983-04-07 | 石井 銀弥 | プリント基板のはんだ付け方法 |
| JPS5861962A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022039829A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | Illinois Tool Works Inc. | Wave solder nozzle with automated exit wing |
| US11389888B2 (en) | 2020-08-17 | 2022-07-19 | Illinois Tool Works Inc. | Wave solder nozzle with automated exit wing |