JPH03300Y2 - - Google Patents

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JPH03300Y2
JPH03300Y2 JP6905789U JP6905789U JPH03300Y2 JP H03300 Y2 JPH03300 Y2 JP H03300Y2 JP 6905789 U JP6905789 U JP 6905789U JP 6905789 U JP6905789 U JP 6905789U JP H03300 Y2 JPH03300 Y2 JP H03300Y2
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jet
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circuit board
solder
waves
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、はんだ槽の噴流槽の上方にプリン
ト基板の走行方向に対して順次配列した第1の噴
流口と第2の噴流口の2つの噴流口を形成し、こ
れらの噴流口から噴出するはんだ融液の噴流波の
頂面に多数の凹凸波を形成させるとともに各噴流
波の凹凸波をプリント基板の走行方向と交差し、
かつ互いに反対方向に移動させるようにしたはん
だ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等のチツプ部品を接
着剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密
集しているプリント基板を噴流するはんだ融液に
よりはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行
方向に対してチツプ部品の後方になる部分や、各
チツプ部品が近接している部分は凹部のような形
状となつて空気その他のガスが滞留して、はんだ
融液が流入しないためはんだ融液が付着しない
か、あるいは付着しても空洞部分を生じて完全に
付着しないことがあつた。そして1回のはんだ付
け工程で気泡が発生した場合は、そのまま長時間
噴流するはんだ融液をかけても依然として気泡を
取り除くことができない欠点があつた。
この考案は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、気泡に起因する不完全なはんだ付け
をなくすため、はんだ槽の上方に2つの噴流口を
設けて噴流波を発生させ、さらにこの噴流波に凹
凸波を形成してはんだ融液の付着をさらによくす
るようにしたはんだ槽を提供するものである。以
下、この考案を図面に基づいて説明する。
第1図a,b,cはこの考案の一実施例を示す
もので、第1図aは一部破断正面図、第1図b
は、第1図aのX−X線による拡大側断面図、第
1図cは、第1図aの要部を拡大して示した斜視
図である。これらの図において、1はプリント基
板で、図示しないはんだ付け装置のキヤリアに装
着されている。2は前記プリント基板1に接着剤
等で仮着された抵抗体またはコンデンサ等のチツ
プ部品、3は図示しないはんだ付け装置のはんだ
槽の全体を示す。4ははんだ槽本体、5ははんだ
融液、6は前記はんだ槽4内に設置された噴流
槽、7,8はこの考案の要部である第1、第2の
噴流口で、その長手方向がプリント基板1の走行
方向(第1図bの矢印A方向)に対して直角に形
成され、かつ噴流槽6の上部にプリント基板1の
走行方向Aに対して順次配列されている。そし
て、噴流口8の頂部はプリント基板1の走行方向
Aの傾斜角度θに対応して噴流口7の頂部よりも
高く形成されている。9は前記はんだ融液5を加
圧して強制的に還流させる羽根車で、モータ10
により一定方向に回転している。11は流動管、
12は前記はんだ融液5が還流する還流口であ
る。13,14は円柱状の噴流体、15,16は
前記噴流体13,14の下部で長手方向に形成し
た係合部で、噴流口7,8に対して摺動可能に係
合されている。17,18は前記噴流体13,1
4の上方の円周面から係合部15,16の水平面
に向つて形成した多数の透孔で、噴流体13,1
4の長手方向に配設されている。19,20は前
記噴流体13,14を第1図cの矢印B,C方向
に、かつ矢印B,C方向が互いに反対方向になる
ように往復動作させるピストンで、ロツド21,
22を介して噴流体13,14に連結されてい
る。なお、モータ10、ピストン19,20はプ
リント基板1の走行に邪魔にならないように走行
方向から外して設けられている。
次に動作について説明する。
はんだ槽本体4内に収容されたはんだ融液5
は、モータ10の駆動により羽根車9が回転して
加圧され、流動管11を通つて噴流槽6内に入
り、噴流口7,8内を上昇して噴流体13,14
に達し、各透孔17,18から第1図bの矢印D
方向へ噴出して噴流波5a,5bを形成するとと
もに多数の凹凸波5c,5dが形成される。すな
わち、噴流体13,14の透孔17,18のとこ
ろで、はんだ融液5が噴出して周囲に流れるの
で、はんだ融液5の高さが高くなつて噴流波5
a,5bの頂面にプリント基板1の走行方向(第
1図b,cの矢印A方向)と交差する方向に対し
て多数の凹凸波5c,5dが形成される。同時
に、ピストン19,20の往復駆動により噴流体
13,14も矢印B,C方向に往復動作をくり返
すので、多数の凹凸波5c,5dも矢印B,C方
向に往復移動をくり返す。
また、プリント基板1はチツプ部品2を接着剤
等で仮付けした後、乾燥され、次にフラツクス処
理されてから予備加熱装置で予備加熱され、はん
だ槽3へ搬送される。はんだ槽3でプリント基板
1は第1図bに示すように、水平線に対して上昇
角度θで矢印A方向に走行する。そして、はんだ
融液5の噴流波5a,5bによりはんだ付けされ
るとともに、プリント基板1の走行方向Aと交差
して交互に移動する多数の凹凸波5c,5dによ
り、プリント基板1の走行方向Aに対してチツプ
部品2の後方部分や、各チツプ部品2が近接して
凹部のような形状となつているところに付着して
いる気泡が取り除かれるので、プリント基板1に
密集して装着されているチツプ部品2やリード線
に対してはんだ融液5が良く付着する。
第2図a,bはこの考案の他の実施例を示すも
ので、噴流口にウオーム状に形成した回転体を設
けたもので、第2図aは要部の平面図、第2図b
は、第2図aのY−Y線による断面図である。こ
れらの図において、31,32は前記噴流槽6の
上部に設けた第1、第2の噴流口、33,34は
前記噴流口31,32に設けたウオーム状の回転
体、35,36は前記回転体33,34のねじ部
で、噴流口31,32から噴流するはんだ融液5
の噴流波5a,5bの頂面に凹凸波5c,5dを
発生させ、かつこの凹凸波5c,5dを軸方向に
移動させる手段となるものであつて、凸部37,
38、凹部39,40により形成されている。4
1,42は前記回転体33,34の回転軸で、噴
流口31,32に回転自在に軸支されており、モ
ータ43により正逆自在に回転できるようになつ
ている。
次に動作について説明する。
はんだ槽本体4内に収容されたはんだ融液5
は、モータ10の駆動により羽根車9が回転した
加圧され、流動管11を通つて噴流槽6内に入
り、噴流口31,32内を上昇し、回転体33,
34のねじ部35,36を経て第2図bの矢印
E,F方向に流れ、ねじ部35,36より噴出す
る。そして、回転転体33,34の凹部39,4
0のところでは、はんだ融液5が多量に噴出する
のではんだ融液5の高さが高くなり、凸部37,
38のところでは噴出する量が少ないのではんだ
融液5の高さが低くなつて、噴流波5a,5bの
頂面にプリント基板1の走行方向(第2図bの矢
印A方向)と交差する方向に対して多数の凹凸波
5c,5dが形成される。同時にモータ43も駆
動し、回転体33,34が矢印G方向に回転する
ので、ねじ部35,36は見掛上、矢印H,I方
向(第2図aに示すプリント基板1の走行方向で
ある矢印A方向と直角方向)へ移動する。このた
め、はんだ融液5が凹部39,40を矢印E,F
方向に通過するときに、はんだ融液5は凸部3
7,38の側面37a,38aが矢印H,I方向
へ移動するため、噴流波5a,5bの頂面の凹凸
波5c,5dも矢印H,I方向へ移動する。次
に、モータ43が逆転駆動すると回転体33,3
4は矢印G方向と反対方向に回転し、したがつ
て、頂面の凹凸波5c,5dも矢印H,I方向と
反対方向へ移動する。
このように、モータ43の正逆転をくり返すこ
とにより、多数の凹凸波5c,5dは矢印C方向
とその反対方向へ交互に移動をくり返す。
なお、モータ43は必ずしも正逆転させず、一
方向の回転であつてもよい。
以上説明したようにこの考案は、はんだ槽本体
内にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根
車により加圧して強制的に還流させる噴流槽を設
け、この噴流槽の上方に設けた噴流口から噴出す
る噴流波により電子部品を装着したプリント基板
にはんだ付けを行うはんだ槽において、噴流口を
プリント基板の走行方向に対して順次配列した第
1の噴流口と第2の噴流口の2つの噴流口に形成
し、これらの噴流口から噴出する噴流波の頂面に
プリント基板の走行方向と交差する方向に対し多
数の凹凸波を形成させるとともに、多数の凹凸波
をプリント基板の走行方向に対して交差し、かつ
多数の凹凸波を互いに反対方向へ移動させる手段
をそれぞれ設けたので、噴流波の頂面の凹凸波が
プリント基板の走行方向と交差する方向に移動す
ることにより、プリント基板の走行方向に対して
チツプ部品の後方または両側の部分、あるいはチ
ツプ部品が近接して凹部のような形状になつてい
る部分、さらにリード線が密集している部分にお
ける気泡またはガスの滞留を取り除いて、はんだ
融液を完全に付着できるので、はんだ付け性能を
一層向上させることができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図a,b,cはこの考案の一実施例を示す
もので、第1図aは一部破断正面図、第1図b
は、第1図aのX−X線による拡大側断面図、第
1図cは、第1図aの要部を拡大して示した斜視
図、第2図a,bはこの考案の他の実施例を示す
もので、第2図aは要部の平面図、第2図bは、
第2図aのY−Y線による断面図である。 図中、1はプリント基板、2はチツプ部品、3
ははんだ槽、4ははんだ槽本体、5ははんだ融
液、5a,5bは噴流波、5c,5dは凹凸波、
6は噴流槽、7,8は噴流口、9は羽根車、10
はモータ、11は流動管、12は還流口、13,
14は噴流体、15,16は係合部、17,18
は透孔、19,20はピストン、21,22はロ
ツドである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだ槽本体内にはんだ融液を収容し、このは
    んだ融液を羽根車により加圧して強制的に還流さ
    せる噴流槽を設け、この噴流槽の上方に設けた噴
    流口から噴出する噴流波により電子部品を装着し
    たプリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽にお
    いて、前記噴流口を前記プリント基板の走行方向
    に対して順次配列した第1の噴流口と第2の噴流
    口の2つの噴流口に形成し、これらの噴流口から
    噴出する噴流波の頂面に前記プリント基板の走行
    方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成さ
    せるとともに前記多数の凹凸波を前記プリント基
    板の走行方向に対して交差し、かつ前記多数の凹
    凸波を互いに反対方向へ移動させる手段をそれぞ
    れ設けたことを特徴とするはんだ槽。
JP6905789U 1989-06-15 1989-06-15 Expired JPH03300Y2 (ja)

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JP6905789U JPH03300Y2 (ja) 1989-06-15 1989-06-15

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