JPS63199066A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents

噴流式はんだ槽

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JPS63199066A
JPS63199066A JP62028085A JP2808587A JPS63199066A JP S63199066 A JPS63199066 A JP S63199066A JP 62028085 A JP62028085 A JP 62028085A JP 2808587 A JP2808587 A JP 2808587A JP S63199066 A JPS63199066 A JP S63199066A
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solder
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Kenji Kondo
近藤 権士
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ融液の噴流波を種々の形状に変える
ことができる噴流式はんだ槽に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品を接着剤等で
仮装着したプリント基板をはんだ融液の噴流波によりは
んだ付けする場合、プリント基板の走行方向に対してチ
ップ部品の後方になる部分や、各チップ部品が近接して
いる部分は凹部のような形状となって空気その他のガス
が滞留してはんだ融液が流入しないため、はんだが付着
しないかあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付
着しないことがあった。そして、1回のはんだ付けの工
程で気泡が発生した場合は、そのまま長時間はんだ融液
の噴流波をかけても依然として気泡を取り除くことがで
きないという問題点があった。
このため、第5図に示すような噴流口と噴流板を備えた
噴流槽が提案された。この図において、1はプリント基
板、2は前記プリント基板1に接着剤で仮装着されたチ
ップ部品、3は噴流槽、4は噴流口、5ははんだ融液、
5aは噴流波、6は可動噴流板、7は可動側板である。
すなわち、第5図に示すように、噴流槽3の可動噴流板
6.可動側板7を移動することにより、噴流口4の大き
さを変えてはんだ融液5の噴流波5aの層状を変えるこ
とより、プリント基板1の種類に応じたはんだ融液5の
噴流波5aを形成していた。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、第5図の噴流槽3は噴流口4の大きさにより
噴流波5aの形状が決定する。このため、プリント基板
1の種類に応じて噴流波5aの形状を変えるには、その
都度、噴流口4の大きさを調整する必要があるため、こ
れらに要する時間と手間が多くかかり、また、第5図に
示す従来の噴流口4では噴流波5aの形状や噴出する角
度および噴流量を変えることが困難である等の問題があ
フた。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、はんだ融液の噴流波の形状、角度および噴流量を自
由に変えることができるようにした噴流式はんだ槽を得
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる噴流式はんだ槽は、噴流槽内のはんだ
融液を噴出させて所要の形状の噴流波を形成させるため
回動の中心となる回動軸を有し、この回動軸の方向がプ
リント基板の走行方向と直角方向で、かつ回動軸を中心
にして回動可能で、その両端側が閉そくされた円筒の長
手方向を切断した断面が所要の大きさの扇形となるよう
に形成した噴流体を噴流口に少なくとも1個以上設けた
ものである。
(作用〕 この発明においては、噴流体を回動して所要の位置に設
定することにより、噴流口から噴流波の形状、角度およ
び噴出量をプリント基板に対応して任意に変えることが
できる。
〔実施例] 第1図(a)〜(d)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は側面図、第1図(b)は第1(a)
の拡大平面図、第1図(C)は第1図(b)の要部を拡
大して示した平面図、第1図(d)は第1図(C)の回
動軸部分を示す図、第2図(a)〜(C)は第1図の動
作を示す説明図である。これらの図において、第5図と
同一符号は同一部分を示し、プリント基板1は図示しな
い搬送チェーンの保持爪に保持され、矢印A方向に走行
する。11は噴流式はんだ槽の全体を示す。12ははん
だ槽本体、13ははんだ融液、14は前記はんだ槽本体
12の内部に設置された噴流槽、15は前記はんだ融液
13を加圧して強制的に還流させる羽根車、16はモー
タ、17は流動管、1日は前記はんだ融液13が還流す
る還流口、19は前記噴流槽14の噴流口、2oは前記
噴流口19に設けた一流体で、両端側が閉そくされた円
筒の直角方向の断面が所要の大きさの扇形となるように
形成したものである。2OA。
20Bは前記噴流体2oの第1の噴流体と第2の噴流体
とを示す、21.22は前記各噴流体20A、20Bの
回動によって種々の大きさに形成されるはんだ融液13
の流入口と流出口、23は前記第1の噴流体2OAの回
動軸、24は前記第2の噴流体20Bの回動軸で、各回
動軸23と24とは共通の軸心Cを有し、この軸心Cは
噴流体2OA、20Bの回動の中心で、かつプリント基
板1の走行方向(矢印A方向)と直角方向となるように
設定されている。25.26は前記各回動軸23と24
を回動させるときに使用するスパナ等を係合させるため
の係合部、27は前記はんだ融液13の溢流波13aを
形成させる噴流板、2日は前記はんだ融液13の溢流波
を調整する堰板、29は前記堰板28を固定するねじで
ある。
上記のように構成された噴流式はんだ槽11においては
、モータ16が駆動し、はんだ融液13が羽根車15の
回転により加圧され、噴流管17を通って噴流槽14中
に入り、第2図(a)に示すように、各噴流体2OA、
20Bによって形成された流入口21.流出口22を通
って噴流板27上に噴出し貯溜され、リード線を有する
電子部品2aを装着したプリント基板1のフローディッ
プ式の溢流波13aが形成される。溢れ出たはんだ融液
13は、はんだ槽本体12内に入る。
第2図(b)は各11を流体2OA、20Bを回動して
流出口22を狭くした場合、溢流波13aに凸出波13
bが形成したものである。
第2図(C)は各噴流体2OA、20Bをさらに狭くし
たもので、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と
逆方向に噴流波13cを噴出せしめるものである。なお
、各噴流体2OA、20Bに鋸歯状の吹き口を設けるこ
とにより粗い噴流波13cを噴出せしめることもできる
第3図(a)〜(C)はこの発明の他の実施例とその動
作を示す側断面図で、第1図、第2図と同一符号は同一
部分を示し、31は噴流槽、32は噴流口で、プリント
基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向側の部分が
閉そくされている。
33は噴流体で、その形状は第2図の噴流体20Bと同
様である。34は回動軸、35は噴流口である。
第3図(a)においては、噴流体33を開いて噴流口3
5を大きくした場合、溢流波13aが形成されている状
態を示し、第3図(b)は噴流体33を少し閉じた場合
のはんだ融液13の溢流波13aに凸出波13bが形成
されている状態を示す。第3図(C)は噴流体33を閉
じた場合で、噴流波13cを噴出している状態を示す。
第4図(a)、(b)はこの発明のさらに他の実施例を
示す側断面図で、第1図、第2図と同一符号は同一部分
を示し、41は噴流槽、42は噴流口、43は回動体、
44は回動軸、45は流出口、46は噴流板である。
第4図(a)は、回動体43を使用せずに噴流口42か
ら噴出するはんだ融液で、溢流波13aが形成された態
様を示す。
第4図(b)は、回動体43を回動して、噴流口42を
閉そくして噴流波13cを噴出させる態様を示す。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、噴流槽内のはんだ融液
を噴出させて所要の形状の噴流波を形成させるため回動
の中心となる回動軸を有し、この回動軸の方向がプリン
ト基板の走行方向と直角方向で、かつ回動軸を中心にし
て回動可能で、その両端側が閉そくされた円筒の長手方
向を切断した断面が所要の大きさの扇形となるように形
成した噴流体を噴流口に少なくとも1個以上設けたので
、1槽のはんだ槽で、種々の形状、角度および噴流量を
有する噴流波またはフローディップ式のはんだ流を簡単
な操作で自由に設定することができる。また、チップ部
品やリード線を有する電子部品を装着して各種のプリン
ト基板のはんだ付けに対応できるため、はんだ槽の設備
に要する経費を節減することができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(d)はこの発明の一実施例を示したも
ので、第1図(a)は側面図、第1図(b)は第1図(
a)の拡大平面図、第1図(C)は第1図(b)の要部
を拡大して示した平面図、第1図(d)は第1図(e)
の回動軸部分を示す図、第2図(a)〜(C)は第1図
の動作を示す説明図、第3図(a)〜(C)はこの発明
の他の実施例とその動作を示す説明図、第4図(a)。 (b)はこの発明のさらに他の実施例と動作を示す説明
図、第5図は従来の噴流槽の一例を示す側断面図である
。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、11は噴流
式はんだ槽、12ははんだ槽本体、13ははんだ融液、
14は噴流槽、20は噴流体、2OAは第1の噴流体、
20Bは第2の噴流体、21は流入口、22流出口、2
3.24は回動軸である。 第1図(a) 23.24:回動軸 第1図 (b) 第2図 第2図(c) 第3図(a) 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  はんだ融液を噴流口から噴出させてプリント基板には
    んだ付を行う噴流槽をはんだ槽本体内に備えた噴流式は
    んだ槽において、前記噴流槽内の前記はんだ融液を噴出
    させて所要の形状の噴流波を形成させるため回動の中心
    となる回動軸を有し、この回動軸の方向が前記プリント
    基板の走行方向と直角方向で、かつ前記回動軸を中心に
    して回動可能で、その両端側が閉そくされた円筒の長手
    方向を切断した断面が所要の大きさの扇形となるように
    形成した噴流体を前記噴流口に少なくとも1個以上設け
    たことを特徴とする噴流式はんだ槽。
JP62028085A 1987-02-12 1987-02-12 噴流式はんだ槽 Granted JPS63199066A (ja)

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JP62028085A JPS63199066A (ja) 1987-02-12 1987-02-12 噴流式はんだ槽
KR1019870012444A KR920008948B1 (ko) 1987-02-12 1987-11-05 프린트 기판의 납땜방법 및 그의 장치
EP87310891A EP0278166B1 (en) 1987-02-12 1987-12-10 Soldering apparatus
DE8787310891T DE3785663T2 (de) 1987-02-12 1987-12-10 Loetgeraet.
US07/133,087 US4848642A (en) 1987-02-12 1987-12-15 Soldering apparatus

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JPH0469509B2 JPH0469509B2 (ja) 1992-11-06

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