TWI462794B - 於軟焊時提供惰性化氣體的設備及方法 - Google Patents

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Description

於軟焊時提供惰性化氣體的設備及方法
文中所描述的是於軟焊時提供惰性化氣體的設備及方法。明更明確地說，文中所描述的是於使用氮及/或其他惰性化氣體波焊時提供惰性化氣體的設備及方法。
工件例如印刷線路板或電路板具有越來越小的可潤濕表面，該等表面必須能以焊料塗佈並且接合。典型的波焊作業涉及軟焊浴，該等印刷電路板或工件能於輸送時透過該軟焊浴予以軟焊。習用的自動波焊設備包括助熔劑設備、預熱器及為了處理印刷電路板而設置的焊料站。該等印刷電路板沿著移動軌道或輸送帶輸送，而且其側緣藉由抓取指支撐。助流劑可使該板與助流劑的泡沫或噴霧劑接觸。接著使該電路板通過預熱區以便使該助流劑能減少待軟焊的金屬表面上的氧化物。接著使該電路板與單一或多重波的熔融焊料於空氣中或於惰性化氛圍中接觸。
該惰性化氛圍典型為氮(N2 )及/或其他惰性化氣體而且經常被叫做N2 惰性化。於惰性氣體及/或氮氛圍中軟焊將該焊料表面上的浮渣或氧化物形成減至最少。已知浮渣或氧化物層的存在會造成焊料接頭中的跳越、橋或其他缺陷。於焊料波-其係於作業時由該波焊設備所產生-近端的是多孔管，該等多孔管與該焊料波平行行進並且用以輸送該惰性化氣體及/或N2 氣體以提供相對低氧的氛圍，特別 是在待軟焊的工件下方。
關於無鉛波焊，由於下列原因而進一步提高包含N2 的惰性化氛圍的價值。使用普通無鉛焊料的加工溫度由於常用的無鉛焊料提高的熔點而顯著高於習用錫-鉛焊料的加工溫度。此加工溫度提高促成浮渣形成。再者，無鉛焊料的成本正常遠高於習用錫-鉛焊料的成本，而且由於浮渣形成造成的焊料廢棄物相關經濟損失比無鉛波焊更明顯。此外，無鉛焊料的潤濕性能與習用的錫-鉛焊料相比本質上係差的。因此，所形成的焊料接頭的品質對無鉛焊料表面上的氧化態更敏感。
眾所周知的是波焊時的惰性化會顯著降低該熔融焊料表面上的浮渣形成。減少浮渣形成不僅節省焊料並且減少保養需求，還能改善焊料潤濕並且確保所形成的焊料接頭的品質。為了將惰性化氛圍應用於目前的波焊機，有一個常見的方法為將內部安裝擴散器的籠狀保護性外殼插入該熔融的焊料貯槽。能橫跨該焊料貯槽形成惰性化氣體包層，因此，降低焊料氧化的趨勢。
該等擴散器常由多孔管製成以將惰性化氣體例如N2 及/或其他惰性化氣體引進該軟焊站。然而，該等多孔管變成容易被該波焊製程期間的焊料濺落或助熔劑蒸氣凝結阻塞。一旦該擴散管被阻塞，惰性化的效率將會大幅降低。現代清潔該等擴散管例如，舉例來說，使用填充清潔溶液的超音波浴，的方法極其困難而且耗時。這些管件的清潔必須規則地進行並且會造成該等管件的物理損害。為了避 免這些問題，典型為一旦其被阻塞就更換該等擴散管而非清潔。這提高終端使用者的整體成本。
因此，為了促成藉由N2 及/或其他惰性化氣體於波焊時應用惰性化，吾人所欲為下列目的之至少一或更多者的設備、方法或二者。首先，吾人所欲為該惰性化設備及方法把用於使生產規模的焊料貯槽惰性化的N2 或其他惰性化氣體消耗縮減至例如，但不限於，每小時12立方米(m3 /hr)或更小以符合應用此技術的成本利益。其次，吾人所欲為該惰性化設備及方法把該熔融焊料表面上方的O2 濃度縮減至例如，但不限於，每百萬份2500份(ppm)或更小，或2000ppm或更小，其相當於沒有電路板裝在該焊料槽上方的案例。第三，吾人所欲為該惰性化設備及方法使用易於設立並且仍能使修整成本最少化的設備。再者，吾人所欲為該設備或方法縮減或免於該多孔性擴散管的阻塞以確保穩定又持久的惰性化性能。
文中所述的設備及方法能完成至少一或更多以上關於使用氮及/或其他惰性化氣體惰性化的目的，其可能比目前使用的類似方法及設備更有成本效益而且對使用者更友善。
在本發明的具體實施例中，一包封內含有一或更多擴散管。在一特定具體實施例中，該包封係瓶狀並界定出一內部體積。操作時，把該包封的至少一部分例如，舉例來 說，該基部及該頸部的下方部分，浸入一焊料貯槽中。該包封另外具有延伸至一開口的頸部及在該開口附近的蓋子。含於該包封內例如在該包封的基部內的擴散管有惰性化氣體流過。該惰性化氣體通過該擴散管的開口並且進入該包封的內部體積。該惰性化氣體接著通過該頸部並且離開讓該惰性化氣體被引導至該焊料貯槽上方的氣氛中之開口。在某些具體實施例中，該包封的至少一部分、該頸部、該蓋子或其組合可包含一無黏性塗層或材料。有一特定具體實施例中，被封閉的至少一擴散管包含該中心擴散管或存於焊料波之間的擴散管。有一替代具體實施例中，焊料貯槽中使用三個擴散管，而且把三個擴散管全都封閉。在若干各自不同的具體實施例中，該包封的材料包含鈦以避免該包封材料被該熔融焊料溶解。
在本發明的一些具體實施例中，提供一包封以供於工件軟焊時供應惰性化氣體，該包封包含：包含一與惰性化氣體來源流體連通的內部體積之基部，包含一與該基部的內部體積流體連通的內部體積及一開口之頸部，於該開口附近的蓋子，及包含一或更多開口以供該惰性化氣體流過的管件，其中該管件存於該基部內並且與惰性化氣體來源流體連通；其中該惰性化氣體行經該管件進入該基部的內部體積並且經過該開口排出。
在本發明的其他具體實施例中，提供一種用於工件軟焊時提供惰性化氣體之設備，該設備包含：至少一於該設備底部的凹槽，該至少一凹槽係用於置於焊料貯槽的至少 一邊緣上，其中該焊料貯槽含有熔融焊料及其中該凹槽的至少一側壁及該設備的至少一壁於該焊料貯槽外側界定出一艙；至少一於該設備頂表面的開口，從該焊料貯槽發射的至少一焊料波通過該至少一開口並且觸及該工件；及一或更多包含一或更多開口的管件，該一或更多管件與惰性化氣體來源流體連通，其中該等管件之至少一者存於該艙內；其中該設備係置於該焊料貯槽上方及該待軟焊的工件下方藉以形成一氛圍。
在本發明的其他具體實施例中，提供一種用於工件波焊時提供惰性化氛圍之方法，該方法包含：提供一波焊機，該波焊機包含：內含熔融焊料的焊料貯槽、至少一噴嘴及至少一從該熔融焊料浴向上經過該噴嘴產生至少一焊料波的泵；把一設備置於該焊料貯槽至少一邊緣頂上，其中該設備包含在頂表面上的至少一開口、擺在該焊料貯槽至少一邊緣頂上的至少一凹槽及多數包含一或更多開口的管件，該多數管件與惰性化氣體來源流體連通，其中該工件及該熔融焊料的頂表面界定出一氛圍；使該工件沿著一路徑通行以致於該工件的至少一部分觸及經過該設備的開口發射的至少一焊料波；及經過該一或更多管件將惰性化氣體引進該氛圍，其中至少一管件存於包封中；其中該包封包含：包含與惰性化氣體來源流體連通的內部體積之基部；包含一內部體積及一與該基部流體連通的開口之頸部；及於該開口附近的蓋子，其中存於該包封中的管件被罩於該基部內；及其中該惰性化氣體行經該管件進入該包 封的內部體積及經過由該頸部和蓋子所界定的開口進入該氛圍中。
此技藝之目標的至少一或多者能藉由文中所述之關於軟焊時的惰性化保護之方法及設備完成。文中所述的設備及方法提供於軟焊時的惰性化保護，特別是對於工件例如印刷電路板軟焊時該焊料的顯著移動和旋轉及該等工件表面的提高氧化可能發生的那些具體實施例。預期文中所述的設備及方法均可使用，舉例來說，以修整現有的波焊機。運轉時，在某些具體實施例中，所述的設備置於該焊料貯槽上面及該移動軌道或其他用於輸送待軟焊的工件的輸送機制下方。竊裝於該設備內的一或多個擴散管(diffuser pipes)係以流體連通至惰性化氣體來源例如氮、惰性化氣體(例如，氦、氖、氬、氪、氙及其組合)、生成氣(例如，包含至多5重量%氫的氮和氫之混合物)，或其組合以提供一惰性化氛圍。文中所述的設備及方法之一目的為待軟焊的工件表面及該焊料貯槽內含的熔融焊料表面所界定之氛圍中降低的氧(O2 )濃度例如，但不限於，每百萬份2500份(ppm)或更小(其係在沒有電路板裝在該焊料貯槽上方時測量得到)。
文中所述的設備及方法意圖置於含熔融焊料的焊料貯槽頂上，該熔融焊料係保持於該焊料的熔點或以上(例如，高於該焊料的熔點至多50℃)。文中所述的設備具有一 設置於該焊料貯槽頂上的內部容積藉以於該待軟焊的工件(其係依一方向靠該焊料貯槽上方的移動軌道輸送)與該熔融焊料表面之間界定出一氛圍。在某些具體實施例中，該等工件係藉由移動軌道或輸送帶指部撐住該設備的側緣並且使該等指部通過該等焊料波。在其他具體實施例中，當透過該波焊機輸送該等工件時將該等工件撐在托板、定位器或架子上。該焊料貯槽內具有一或更多噴嘴，該噴嘴放出一或更多由焊料泵所產生的焊料波。該焊料泵典型為變速泵，其允許終端使用者控制來自該焊料波的焊料流動並且提高或降低該焊料波的頂點或波峰以適於加工條件。於此處的一個或多個具體實施例中，一外罩(housing)或其它包封(enclosure)也可被置於該焊料泵或該焊料泵之一部份的周圍，及惰性化氣體可被供應成可以創造出圍在該泵的至少一部份的惰性氛圍，於是讓浮渣的形成減至最低限。
該一或更多焊料波透過文中所述的設備頂表面中的一或更多開口觸及該待軟焊工件的表面。於此製程期間，該設備附帶包含一個或多個擴散管，該擴散管包含一或更多開口、孔口、狹長孔、穿孔或細孔，並且與惰性化氣體來源例如N2 流體連通，使該惰性化氣體通過該管件的內部容積並且經過該等管件的開口或細孔離開進入該氛圍。在這樣做時，當該工件通過該焊料波時該工件的下表面、前緣、背緣及側緣被該惰性化氣體均勻包覆著。
在文中所述的設備及方法的特定具體實施例中，將置於該焊料貯槽頂上的設備之尺寸最小化以增強該等移動的 焊料波周圍的惰性化效率。在各個不同的具體實施例中，該靜態的熔融焊料表面，或在該焊料貯槽中的設備路徑之外的區域，可藉由能忍受該焊料貯槽內含熔融焊料的溫度的高溫材料覆蓋著。
文中所述的設備及方法包含一或更多含一內部容積及一或更多開口的擴散管，該開口可為，但不限於，細孔、洞孔、狹長孔、通氣孔、孔口、穿孔或其他允許氮及/或其他惰性化氣體通過該管件的內部容積及經過該管件的開口離開的裝置。在一特定具體實施例中，該等管件具有多孔性並且包含約0.2微米(μm)或更小的平均孔徑以提供離開該多孔管的惰性化或N2 氣體的層流。在各個不同具體實施例中，該等管件與惰性化氣體來源流體連通，該氣體來源經過該管件的內部容積供應該惰性化氣體例如，舉例來說，N2 及經過該等管件的開口或細孔離開進入該貯槽的熔融焊料表面及輸送工作所界定的區域內。
藉由封閉該等多孔性擴散管的至少一者，文中所述的設備藉由防止該等擴散管的開口或細孔被焊料噴濺物及助熔劑蒸氣凝結阻塞而滿足此技藝的一或更多需求。關此，解決位於中心的擴散管阻塞的問題是困難的任務，因為該中心擴散管經常存於二焊料波之間。往往，該二波之間的距離大約與該擴散器的直徑相同，以致於沒有足夠空間裝設有敞開的狹長孔圍繞於該中心擴散器的保護殼。此設備之一具體實施例藉由將該中心擴散器裝於一包封中解決這個問題。該包封包含頸部頂端有一蓋子的“瓶頸”型外形， 其中該包封的基部至少部分被浸於熔融焊料貯槽內並且該頸部部分露出該熔融焊料表面，像在圖3c所示的具體實施例一樣。在該等焊料波上的惰性化氣體包層可從該包封頸部頂端處的開口產生。
在文中的一或更多具體實施例中，文中所述的包封之頸部包含一或更多洞孔或其他開口。該一或更多洞孔係設計成讓焊料能通過該包封的頸部，因此特別是當該包封置於二焊料波之間時能改善該焊料貯槽內的焊料流動。該等洞孔可為圓形、橢圓形、方形、矩形或任何其他外形，附帶條件為該焊料能夠流過。同樣地，當運用多於一個洞孔時，該等洞孔可依任何排列佈置，舉例來說依沿著該頸部長度的水平線或依交錯排列。該一或更多洞孔可為任何尺寸以致於改善焊料流動的目標能完成並且取決於該包封的總體尺寸。在某些具體實施例中，該包封頸部中的一或更多洞孔可介於約1/4”至約1”的直徑，或約3/8”至約7/8”的直徑，或約1/2”至約3/4”的直徑。
在本發明的某些具體實施例中，把一蓋子置於該包封的頸部上方以形成介於該頸部與該蓋子之間的開放空間並且當該惰性化氣體離開該頸部頂部處的開口時能引導其流動。該蓋子可獨立於該頸部或從該頸部卸下，或其可固定於該頸部的一或更多點以便使該蓋子保持於適當位置。當該蓋子獨立於該頸部並且從該頸部卸下時，可藉由將該蓋子固定於另一表面，例如該設備的外罩或壁，的一或更多點並且藉由任何適合的附接方法使該蓋子保持於適當位 置。舉例來說，該蓋子可附接於該頸部、該設備的壁或另一表面。藉由一或更多螺絲、插銷、夾子、藉由熔接或藉由另一機制。
文中所述的設備及方法的優點包括下列一或多者：1)封閉該擴散器，藉以避免該等管件開口被噴濺焊料阻塞的可能性；2)該包封的頸部窄並且包含導熱性材料，該導熱性材料會變熱並且消除助熔劑蒸氣凝結及噴濺焊料凝固的機會；3)該包封的頸部能，在某些具體實施例中，以一無黏性塗層或材料塗覆以便當觸及液態助熔劑時將助熔劑殘餘物引起的塗覆減至最低限度；及4)該包封的頸部可由比含有該擴散管的基部窄的直徑製成以便符合二焊料波之間的窄空間而不會妨礙或干擾該等波的動態運動。在某些具體實施例中，較低的氧讀值，像是舉例來說低於每百萬份2000份，可藉由將至少一或更多擴散管裝於文中所述的包封中達到，其中氧測量係配合沒有電路板裝在該焊料槽上方的情況進行。
有一特定具體實施例中，把該等擴散管之至少一者裝於一保護性包封的基部內而且把該包封的至少一部分浸於維持於高溫的熔融焊料中。在各個不同具體實施例中，最接近該基部的包封頸部部分也能像熱導體一樣運作以使該頸部的上方部分維持於高溫。在各個不同具體實施例中，由於預熱或由於該包封的基部及頸部的熱傳導，排出該包封的惰性化氣體是熱的，像是舉例來說約160℃至約220℃，或約170℃至約210℃，或約180℃至約200℃。在 一些具體實施例中，把該惰性氣體(例如氮)供應至於周遭溫度下的擴散管並且當其行經該包封時被加熱以致於其於大約180℃至200℃離開該包封的頸部。在其他具體實施例中，可以預熱該氣體。於該波焊設備中使用熱惰性化氣體對於降低軟焊缺陷，例如不完全或不一致的裝桶(barrel fill)，有其助益。裝桶缺陷係由於溫度梯度造成，而且可運用熱惰性化氣體將依X-Y及Z方向橫越工作的溫度梯度最小化。
有一特定具體實施例中，文中所述的設備及方法解決了於一對軟焊波之間的空間限制。關此，該頸部及蓋子的尺寸及橫截面可減小至介於約5至約8 mm。該包封基部的直徑可介於約13至約20 mm或約15 mm。咸瞭解這些尺寸可依據該波焊設備的構型改變，並且可被放大或縮小。特別是，吾人所欲的是可以依據所用的軟焊設備的尺寸變化該包封頸部部分的高度。
在包含中心擴散管及一或更多側擴散管的某些具體實施例中，僅將該中心擴散管裝在文中所述的包封中。在替代具體實施例中，將該中心擴散器及一或更多側擴散器裝在文中所述的包封中。
如先前曾提及的，文中所述的設備包含一含有一或更多擴散管及一內部體積的外罩。在某些具體實施例中，該等管件可設置於多數焊料波之間、於該焊料貯槽的板入口側、於該焊料貯槽的工件出口側或其組合。在某些具體實施例中，該等管件的一或更多者可另外包含具有一內部體 積的瓶狀包封以允許惰性化氣體流入該擴散管及離開進入該體積，其中該包封的至少一部分觸及或被浸於該熔融焊料中。該包封另外包含一頸部，其具有一開口；及一蓋子，其允許該惰性化氣體流經該頸部離開該該口部和蓋子所界定的開口進入該氛圍中。在某些具體實施例中，在該包封頸部的開口上方的蓋子之橫截面為倒U、V或C形。在其他具體實施例中，例如在該等側擴散器的一或更多者(參見，舉例來說，圖5a)被密封之處，該包封沒有蓋子，因為該設備的內側提供該惰性化氣體進入該設備和熔融焊料表面所界定的氣氛之方向。
在某些具體實施例中，該包封的至少一部分可為該設備的垂直壁之一部分(例如，舉例來說，供該等側擴散管的一或更多者用的包封)。一或更多擴散管放在一包封內及該軟焊浴中避免與使該多孔管浸入該焊料浴及/或直接與該焊料浴接觸的先前技藝關聯的先前問題，因為該擴散管被裝於該包封內，該包封防止熔融焊料阻塞該多孔管的開口。
在文中所述的設備及方法之一特定具體實施例中，該基部包封的至少一部分、該頸部、該蓋子或其組合包含一無黏性塗層或材料。無黏性塗層的實例是聚四氟乙烯(PTFE)塗層，其可被找到的是註冊商標Teflon®的無黏性塗層(Teflon係由德拉威州，維明頓市的DuPont股份有限公司製造)。在文中所述的設備之一具體實施例中，該包封包含一基部、一頸部及一蓋子。在各個不同具體實施例中，所選擇的無黏性塗層應該使其整體保持於或高於無鉛波焊方 法常用的熔融焊料溫度(例如，至高約260℃)。在另一特定具體實施例中，該無黏性塗層包含ThermolonTM 無黏性塗層，一種無機(以礦物質為基礎的)塗層，其係由南韓的Thermolon有限公司製造，及其能讓其整體保持於450℃並且避免於提高溫度下產生有毒蒸氣。
在該中心擴散管存於具有C-形、U-形或V-形蓋子的瓶狀包封並且進一步存於一或更多對軟焊波之間的一特定具體實施例中，由於該熔融焊料的連續動態運動使溶於該焊料貯槽中的助熔劑能直接觸及設於第一個和第二個波之間的包封頸部、蓋子或二者。當該包封頸部及/或蓋子表面上的液態助熔劑汽化或熱分解時，固態助熔劑殘餘物可能留在該包封頸部表面及/或蓋子的後面。因此可將一無黏性塗層施敷於該包封基部、頸部、蓋子或其任何組合以縮短該設備例行保養的時間和花費。該無黏性塗層也可施敷於該設備內表面的至少一部分或該頂蓋的內表面，以便易於清理。
在文中所述的設備及方法又另一具體實施例中，該設備另外包含一安裝於該移動軌道上的任意蓋子藉以形成供該等工件通過用的隧道。該任意蓋子另外包含一與該軟焊機的通風排氣管路流體連通的通風孔以便從該蓋子下方的氛圍收集助熔劑蒸氣。有一具體實施例中，該任意蓋子係由有一中心孔連至該機械的通風排氣管路之單層金屬蓋製成。在另一具體實施例中，該任意蓋子係由雙層金屬片製成，而且該雙層空間係連至該爐的通風排氣管路，由此形 成一邊界氣阱。有一特定具體實施例中，該二層金屬片之間的距離可介於約1/8”至約¼”。當一工件或電路板通過該蓋子下方時，該軟焊區內產生的助熔劑蒸氣可透過該邊界阱收集，同時環繞該焊料貯槽的空氣也可被捕集於該雙層空間中，藉以確保良好的惰性化性能。有關該焊料貯槽頂端上沒有工件或電路板的案例，從該惰性化設備中之如本文所述般封閉的一或更多擴散器產生的惰性化氣體可被吸至該蓋子的雙層空間下方的體積內，藉以形成一邊界惰性化氣體簾以使空氣進入該體積減至最低限度。
圖1提供文中所述的設備及方法的多孔管或擴散器之一具體實施例。多孔管10係描述成具有一內部容積15的圓柱管，該內部容積15允許惰性化氣體例如氮及/或其他氣體例如，但不限於，另一惰性化氣體(例如，氬、氦、氖，等等)、氫或其組合流流過，並且與惰性化氣體來源流體(未顯示)連通。有一具體實施例中，多孔管10係由不銹鋼製成。然而，其他多孔管10用的材料也可應用，只要該等材料對於該焊料沒有反應性。多孔管10係透過氣體導管或其他裝置(未顯示)與該惰性化氣體來源流體連通。多孔管10另外包含多數穿孔、細孔或洞孔20(在此一般通稱為"穿孔")，彼等允許氣體從該內部容積15流入該軟焊浴、該包封的內部體積(未顯示)、該熔融焊料(未顯示)的表面及該待軟焊的工件(未顯示)下方所界定的氛圍或其組合。儘管多孔管10據顯示呈圓柱形並且具有圓形橫截面，但是預期其他幾何形狀，例如，但不限於，環形、方形、矩形、橢圓形， 等等均可使用。
穿孔20係經設計以致於該氣體流動能，舉例來說，利用圖1的具體實施例所示的圓孔依窄細的方式引導並且佈滿該軟焊貯槽(未顯示)的全長。在另一具體實施例中，穿孔20可為長形孔或狹縫。在各個不同具體實施例中，穿孔20可被截角或導角以將氣體流動從內部容積15進一步導入該軟焊浴(未顯示)及/或焊料浴與工件之間的間隙。穿孔20的平均孔徑可介於0.05微米至100微米，或0.1至10微米，或0.2至5.0微米。在一特定具體實施例中，該穿孔20的平均孔徑為約0.2微米或更小。使多孔管10上的穿孔的尺寸及數目率最適化，以尋求離開該多孔管的氣態N2 的層流。在各個不同具體實施例中，為了使從被惰性化的軟焊區(例如，工件、輸送帶等等)的邊界侵入的空氣減至最少限度較佳為N2 及/或其他惰性化氣體的層流。
圖2a、2a’、2b、2c及2d提供包含一擴散管10’的包封2000，該擴散管10’包含前述一或更多穿孔20’，的兩個爆炸等角視圖、一個組裝等角視圖及兩個爆炸側視圖。如文中所述，該封閉的擴散管可呈中心擴散管、一或更多側擴散管或其任何組合的方式使用。擴散管10’具有一或更多穿孔20’並且裝於該包封的基部2010。基部2010與惰性化氣體來源流體連通(沒顯示)並且容置擴散管10’並且包含一內部體積2015，使惰性化氣體來源能依照箭頭2017所示流入該內部體積2015及流入該擴散管10’。咸相信把該多孔管裝於該包封內能讓擴散器開口被助熔劑及焊料阻塞 的機會降至最低限度。儘管擴散管10’及其周圍的基部2010據顯示是圓柱形並且具有圓形橫截面，但是預期其他幾何形狀，例如，但不限於，環狀、方形、矩形、橢圓形等等也可使用。包封2000另外包含在基部2010附近的頸部2020及與該基部的內部體積流體連通的內部體積2025。包封2000另外包含在頸部2020的口部附近的蓋子2030，該口部界定出一開口2027，該惰性化氣體按照箭頭2029所示經過該開口2027向外流。操作時，惰性化氣體從一來源(沒顯示)通入基部2010的內部體積2015，經過該擴散管10’，經過穿孔20’排出，並且依照箭頭2029所示的方向進入頸部2020的內部體積2025(參見圖2a、2a’、2c及2d)。在一些具體實施例中，如圖2a’及2d所示，包封2000的頸部2020可包含一或更多焊料能通過的洞孔2023，由此改善該軟焊設備內的焊料流動。
圖3a、3b及3c分別提供文中所述的包封之一具體實施例的頂視圖、等角視圖及側視圖。參照圖3a及3c，把設備30置於波焊設備70上以於波焊操作時提供惰性化氣體氛圍。波焊設備70包含一含有熔融焊料80的焊料貯槽75，及一或更多發射一或更多焊料波(沒顯示)的噴嘴185，該等焊料波係由焊料泵(沒顯示)產生。參照圖3a至3c，設備30具有可自該設備的其餘部分移除的頂表面35，藉以使終端使用者較容易移除浮渣。頂表面35另外包含至少一開口40，從該焊料貯槽75內含的熔融焊料80經過該至少一開口40發射之至少一焊料波通過噴嘴185並且觸及沿著一移 動軌道(沒顯示)通過的工件。參照圖3a至3c，設備30另外包含在擺在焊料貯槽75邊緣頂上的設備30底部上之至少一凹槽45。在某些具體實施例中，設備30可包含多於一凹槽讓設備30能置於焊料貯槽75頂上並且把前面和後面的擴散器155設置於圖3a及3c所示的焊料槽區以外。文中所述的設備的其他具體實施例可能僅具有一凹槽以把前面的擴散器155設置於該焊料槽區以外。文中所述的設備的又另一具體實施例沒有一或更多凹槽而是多數指部，該等指部讓該設備能被置於焊料貯槽上並且將所有擴散器設置於焊料槽區例如圖4a及4b及圖5a及5b所描繪的具體實施例內側。再參照圖3a至3c，凹槽45的側壁及前壁33或後壁37界定出讓多孔管10’能置於設備30內的艙。多孔管10’係經由配管(圖3a中的虛線所示)流體連通至惰性化氣體來源65。如先前提及的，配合文中所述的設備及方法使用的惰性化氣體可包含氮、氫、另一惰性氣體(例如，氦、氬、氖、氪、氙等等)或其組合。在某些具體實施例中，在被引進多孔管10’之前預先加熱該惰性化氣體。咸瞭解圖3a至3c所示的具體實施例可依據該軟焊機的構型變化。
現在參照圖3b及3c，設備30另外包含由該熔融焊料表面(沒顯示)、該工件(沒顯示)、前壁33、後壁37及側壁43和47所界定的內部體積69。設備30另外包含具有至少一竊裝於包封中之具有多數穿孔(沒顯示)的擴散管10’，其中該基部2010的至少一部分係浸於該熔融焊料貯槽內並 且用以將該基部2010及在中心的頸部2020加熱至高於該熔融焊料的熔點之溫度。
圖3b提供文中所述的設備30之具體實施例的等角視圖。參照圖3b及3c，把設備30置於波焊設備70上以於波焊操作時提供惰性化氣體氛圍。波焊設備70包含一含有熔融焊料80的焊料貯槽75，及一或更多發射一或更多焊料波115的噴嘴185，該等焊料波115係由焊料泵(沒顯示)產生。設備30具有可自該設備的其餘部分移除的頂表面35，藉以使終端使用者較容易移除浮渣。頂表面35另外包含至少一開口40，從該焊料貯槽75內含的熔融焊料80經過該至少一開口40發射之至少一焊料波通過噴嘴185並且觸及沿著一移動軌道(沒顯示)通過的工件100。多數指部(沒顯示)，該等指部讓該設備能被置於焊料貯槽上。多孔管10’係經由配管流體連通至一惰性化氣體來源(沒顯示)。如先前提及的，配合文中所述的設備及方法使用的惰性化氣體可包含氮、氫、另一惰性氣體(例如，氦、氬、氖、氪、氙等等)或其組合。在某些具體實施例中，在被引進多孔管10’之前預先加熱該惰性化氣體。咸瞭解圖3a至3c所示的具體實施例可依據該軟焊機的構型變化。
參照圖3c，或文中所界定的設備30之具體實施例的側視圖，設備30係藉由將凹槽45鋪設於所示的焊料貯槽75之至少一邊緣上而置於波焊設備70頂上。焊料貯槽75內具有熔融焊料80。移動軌道(沒顯示)依所示的箭頭105所指的往上方向輸送待焊接的工件100。使用至少一或更 多焊料泵(沒顯示)以透過噴嘴185產生多數焊料波115。該多數焊料波115透過設備30的開口觸及工件100的下側。使被引進該封閉的多孔性擴散管的惰性化氣體留在焊料貯槽75外側的艙(沒顯示)中。在圖3c所示的具體實施例中，把擴散管155設置於該焊料貯槽75的入口及出口。在又另一具體實施例中，該等擴散管10’之一或更多者可朝向垂直於該等焊料波(沒顯示)方向的方向。把該等擴散管10’的至少一者竊裝於一包封中，該包封包含具有一內部體積的基部2010、具有一內部體積的頸部2020及一開口2027，以及在該頸部2027的開口附近的蓋子2030。該包封的至少一部分例如該基部2010及頸部2020係浸於該焊料80中。惰性化氣體注滿工件100下方120及熔融焊料80表面上方所示的區域或氛圍。
圖4a及4b提供文中所述的設備930之具體實施例的側視及頂視圖，其中第一多孔管955、第二多孔管955’及中心擴散管10’在該焊料貯槽975內側，而且中心擴散管10’係裝於一包封內，其中該包封的至少一部分係浸在焊料貯槽975內。設備930沒有凹槽能將該前面及後面或第一及第二擴散器設於該焊料貯槽975以外例如圖3a至3c所描繪者。而是，設備930具有多數指部967，那使該設備930能被置於焊料貯槽975頂上。據顯示設備930係由材料例如金屬的雙壁建構，該雙壁界定出至少一竊裝所示的多孔管例如955及955’之至少一者的艙950。工件923依照箭頭925所指的方向行經設備930上方並且與從噴嘴985 發射的多數熔融焊料波接觸。該多數多孔管與惰性化氣體來源例如N2 (沒顯示)流體連通，該惰性化氣體來源通過該等管件提供惰性化氣體氛圍或N2 氛圍，進入艙950，進入930材料的雙層所界定的體積並且進入焊料貯槽975中熔融焊料表面、該工件923及設備930的壁所界定的內部體積969。
圖5a及5b提供一具體實施例的側視及頂視圖，其中第一多孔管555、第二多孔管555’及第三多孔管555”在該焊料貯槽575內側，而且各自多孔管被封閉於一包封中，其中包封2020”基部的至少一部分係浸於該熔融焊料580內並且把該包封加熱至高於該焊料熔點的溫度。設備530沒有凹槽能將該第一及第二擴散器設於該焊料貯槽區575以外。設備530具有多數指部567，那使該設備530能被置於焊料貯槽575頂上。
圖6提供任意蓋子90的等角視圖，該蓋子90置於該設備30及移動軌道(沒顯示)上方以致於該工件能徑經那裡。據顯示任意蓋子90具有能觀看的玻璃窗95。任意蓋子90另外具有一與該軟焊機的通風排氣管路(沒顯示)流體連通以除去該軟焊站氛圍內的任何助熔劑的通風口97。
圖7提供設備830之一具體實施例，該設備830另外包含在該焊料貯槽880頂上的任意蓋子890藉以形成一隧道供保持於移動軌道900上的工件(沒顯示)通過。圖7提供設備830之一端視圖。在某些具體實施例中，任意蓋子890與波焊機(沒顯示)的通風排氣管路流體連通。任意蓋子 890係由金屬片或其他適當材料的雙層構成，而且該雙層空間係連至該爐的通風排氣管路897，其形成一邊界氣阱。在某些具體實施例中，該二薄片層之間的距離可介於，但不限於，1/8”至1/4”。在圖7所示的具體實施例中，任意蓋子890可包含一與惰性化氣體來源(沒顯示)流體連通的惰性化氣體入口895以進一步協助將助熔劑蒸氣和空氣流出該軟焊區。在某些具體實施例中，當一電路板通過蓋子890下方時，該軟焊區內產生的助熔劑蒸氣可透過該邊界阱予以控制，同時也可將圍繞於焊料貯槽870的空氣捕集於蓋子890下方的雙層空間中，那有助於確保良好的惰性化氛圍。在該焊料貯槽870沒被工件覆蓋的例子中，該多數多孔管(沒顯示)所產生的惰性化氣體可被吸入該蓋子890的雙層空間中藉以形成一邊界惰性化氣體簾以使空氣從外部環境進入該焊料貯槽870上方的氛圍920中減至最低限度。
儘管該設備及方法已經詳細地並且引用其特定實例及具體實施例敘述過，但是熟悉此技藝者將顯而易見其中可完成多種不同變化及修飾而不會悖離其精神及範疇。
實施例 比較例1：中心擴散器的初始設計
如圖8所示，獲得沒有電路板裝載於該焊料貯槽上方而且沒有頂蓋(如圖6所示)的焊料貯槽頂部空間四周的氧(O2 )濃度測量值。參照圖8，於下列位置進行測量：點a(接 近第一焊料波的左邊緣)；點b(接近第一個波的中間表面)；點c(介於二焊料波之間)；點d(接近第二個波的中間表面)；及點e(接近第二焊料波的右邊緣)。
以表1及2所示的氧濃度測量為基礎評估該中心擴散器的兩種不同設計。表1是關於第一種設計的結果。在第一種設計中，把該中心擴散器封閉於一金屬保護管內。該保護管含有多排敞開的狹長孔以允許惰性氣體流動並且藉由PTFE塗層塗覆以提供該無黏性的性質。在表2中，該中心擴散管也被封在有狹長孔且經塗覆的保護管中，但是其表面沒有多排狹長孔，該擴散管有兩個面向下的縱長狹長孔。
在以上的表1及2中，以每小時立方米(m3 /hr)提供流速並且三個流速讀值是表示左/中/右或前/中/後擴散器。把測得的氧濃度表示成百分比。在氧測量的期間，把該焊料貯槽溫度保持於260℃並且產生兩個焊料波而且通風設備完全打開。如表1及2所示，兩個案例的氧濃度高於2000ppm或0.2%的目標水準相當多。這些高氧讀值的理由是該二波之間的空間太緊密，以致於該中心擴散器的位置無法最佳化。進行短時間的助流劑測試(1至2小時)。已發 現經塗覆PTFE的保護管能藉由助熔劑及焊料有效減少污染，但是可能無法完全消除污染，因為沒有加熱該保護管。
實施例2：發明性中心擴散器設計
本實施例證實將該中心擴散管竊裝於根據本發明的包封中之結果，該包封類似於圖2a至2c所描繪並且被設計成能降低氧濃度及防止擴散器阻塞。在本實驗中，該中心多孔管係竊裝於一包封中並且設置於二焊料波之間。咸相信此配置可藉由焊料噴濺物的凝固及擴散器表面上的助熔劑蒸氣凝結來避免阻塞問題。如實施例1，進行氧濃度測量時沒有工件或蓋子在該焊料貯槽上方。在不同N2 流量配置下在圖9指定的位置測量該焊料貯槽周圍9個位置處的O2 濃度。在實施例2中，圖9的位置b0 及d0 與圖8的位置b及d相當。在該O2 測量的期間，使該焊料貯槽溫度保持於260℃並且產生兩個焊料波而且通過該爐管路通風設備完全打開。以每小時立方米(m3 /hr)提供流速並且三個流速讀值是表示左/中/右或前/中/後擴散器。測得的數據是表示成百分比的氧濃度。如表3所示，在大部分案例中，氧濃度均低於目標水準，例如2000ppm或0.2%。此外，根據使用助熔劑的兩天測試，沒有觀察到擴散器阻塞。以下表3中提供關於氧濃度測量的結果。
實施例3：包封的頸部中有洞孔之發明性中心擴散器設計
沿著該包封頸部有洞孔的中心擴散器設計也同樣測量氧濃度，該包封類似於圖2a’及2d描繪者。在有頂蓋及有和沒有工件的情況下測得結果。沒有裝載工件時氧濃度係於大約2000ppm(0.20%)的預期範圍中，及有工件時大約500至600 ppm(0.05至0.06%)。此外，觀察到該中心擴散器周圍有良好的焊料流動。
實施例4：浮渣形成-發明性中心擴散器設計
本實施例證實由於該中心擴散管竊裝於根據本發明 的包封中的結果使浮渣形成減少。該設備係於6 m3 /hr的左、中及右擴散管的氮流速及於4.0 bar的氮壓力下運轉。浮渣形成係在有和沒有工件及有和沒有蓋子在該焊料貯槽上方的情況下藉由測量每天(6小時的運轉時間)收集到的浮渣量求得。使用的工件是具有350 mm乘450 mm的尺寸之板子。將浮渣收集結果載於以下的表4中，並且與沒用設備提供惰性化氣體的基線做比較。如表4所示，在大部分案例中浮渣形成明顯降低了。
根據本發明的設備及方法的其他益處包括製造及材 料成本降低，改善的焊料接點品質及簡化轉為無鉛軟焊技術的過渡階段。關於製造及材料成本，已觀察到焊料消耗減少20至40%，浮渣形成滅少40至90%，助熔劑消耗減少10至30%，及設備保養減少70至80%，以及較低的後段裝配板清理成本，減少的板缺陷及修復，及較高生產力的可用時間。本文所揭示的設備之另一益處是其可輕易放大或縮小規模並且可建構成配合具有多變的不同尺寸之焊料槽。特別是，文中所述的包封頸部小到足以配合介於兩個焊料波之間的極窄空間，而且整個擴散器包封設計可依水平、垂直或依二維度調整以配合預期的應用。
以上已經給多個不同措辭下過定義。只要是申請專利範圍中使用之措辭沒在以下下定義，應該給予其熟於此藝之士給予申請時印好之公開及獲准之專利表達的措辭之最廣泛定義。再者，對於所有允許併入的權限只要是此揭示內容與本案沒有不一致，本案中列舉的所有專利、測試程序及其他文件均以引用的方式完全併入。
本發明的某些具體實施例及特徵使用一組數值上限及一組數值下限來描述。為求簡潔，只有某些範圍有在本文中明確揭示。然而，理應明白除非另行指明，否則從任何下限至任何上限的範圍都考慮在內。同樣地，從任何下限開始的範圍均可與任何其他下限組合以列出沒明確列舉出來的範圍，而且從任何上限開始的範圍均可與任何其他上限組合以列出沒明確列舉出來的範圍。此外，即使是沒有明確敘述，一範圍也包括其端點之間的每一點或個別 值。因此，每一點或個別值均可將其本身視為下限或上限而與任何其他點或個別值或任何其他下限或上限組合，以列出沒明確列舉出來的範圍。所有數值均是"約"或"大約"的指示值，並且將普通熟悉此技藝者能預想到的實驗誤差及變化都考慮進來。
儘管前述係關於本發明的具體實施例及其替代具體實施例，但是熟悉此藝者可預期本發明的多種不同變化、修飾及替換而不會悖離其意欲的精神及範疇。吾人所欲為本發明僅受後附申請專利範圍的措辭所限制。
10‧‧‧多孔管
10’‧‧‧擴散管
15‧‧‧內部容積
20‧‧‧洞孔
20’‧‧‧穿孔
30‧‧‧設備
33‧‧‧凹槽前壁
35‧‧‧頂表面
37‧‧‧凹槽後壁
40‧‧‧開口
43‧‧‧側壁
45‧‧‧凹槽
47‧‧‧側壁
65‧‧‧惰性化氣體來源
69‧‧‧內部體積
70‧‧‧波焊設備
75‧‧‧焊料貯槽
80‧‧‧熔融焊料
90‧‧‧蓋子
95‧‧‧玻璃窗
97‧‧‧通風口
100‧‧‧工件
105‧‧‧工件方向
115‧‧‧焊料波
120‧‧‧工件下方
155‧‧‧擴散器
185‧‧‧噴嘴
530‧‧‧設備
555‧‧‧多孔管
555’‧‧‧多孔管
555”‧‧‧多孔管
567‧‧‧指部
575‧‧‧焊料貯槽
580‧‧‧熔融焊料
830‧‧‧設備
870‧‧‧焊料貯槽
880‧‧‧焊料貯槽
890‧‧‧蓋子
895‧‧‧惰性化氣體入口
897‧‧‧通風排氣管路
900‧‧‧移動軌道
920‧‧‧焊料貯槽上方的氛圍
923‧‧‧工件
925‧‧‧工件方向
930‧‧‧設備
950‧‧‧艙
955‧‧‧多孔管
955’‧‧‧多孔管
967‧‧‧指部
969‧‧‧內部體積
975‧‧‧焊料貯槽
985‧‧‧噴嘴
2000‧‧‧包封
2010‧‧‧基部
2015‧‧‧內部體積
2017‧‧‧惰性化氣體來源流動方向
2020‧‧‧頸部
2020”‧‧‧包封
2025‧‧‧內部體積
2027‧‧‧開口
2029‧‧‧惰性化氣體流動方向
2030‧‧‧蓋子
圖1提供擴散管之一具體實施例的等角視圖，該擴散管包含細孔或文中所述的多孔管。
圖2a提供擴散管之一具體實施例的爆炸等角視圖，該擴散管包含細孔或文中所述的多孔管並且另外包含一包封及一蓋子。
圖2a’提供擴散管之一具體實施例的爆炸等角視圖，該擴散管包含細孔或文中所述的多孔管並且包含一包封及一蓋子，而且該包封的頸部部分中另外包含一或更多洞孔。
圖2b提供圖2a所示的具體實施例之裝配好的等角視圖。
圖2c提供圖2a的具體實施例之側視爆炸圖。
圖2d提供圖2a’所示的具體實施例之側視爆炸圖。
圖3a提供該包封或保護性外罩之一具體實施例的頂視圖，其含有被封閉於帶有頂蓋的瓶頸包封中之中心擴散管。
圖3b提供文中所述及圖3a所示的設備之具體實施例的等角視圖。
圖3c提供文中所述及圖3a所示的設備之具體實施例的側視圖，其中該中心擴散器的包封部分被浸於該熔融焊料中。
圖4a提供該中心擴散管被封閉而且至少一部分被浸於焊料貯槽的具體實施例之側視圖。
圖4b提供文中所述及圖4a所示的設備之具體實施例的頂視圖。
圖5a提供該中心擴散管及兩個側擴散管被封閉並且至少一部分被浸於焊料貯槽的具體實施例之側視圖。
圖5b提供文中所述及圖5a所示的設備之具體實施例的頂視圖。
圖6提供可配合文中所述的設備及方法使用之任意蓋子的等角視圖。
圖7提供可設立於該移動軌道上的任意蓋子之端視圖，在所述的具體實施例中該工件行經該移動軌道上。
圖8提供示範用以測量比較例1的O2 濃度之位置的圖畫。
圖9提供示範用以測量實施例2的O2 濃度之位置的圖畫。
10’‧‧‧擴散管
20’‧‧‧穿孔
2000‧‧‧包封
2010‧‧‧基部
2017‧‧‧惰性化氣體來源流動方向
2020‧‧‧頸部
2030‧‧‧蓋子

Claims (25)

  1. 一種用於以一波焊設備對工件軟焊時提供惰性化氣體之包封(enclosure)，該波焊設備包含裝有熔融焊料之焊料貯槽，該包封包含：一基部，其包含與惰性化氣體來源流體連通的一內部體積，一頸部，其包含與該基部的內部體積流體連通的一內部體積及一開口，一蓋子，其接近該開口，及一管件，其包含讓該惰性化氣體流過的一或更多開口，其中該管件存於該基部內並且與惰性化氣體來源流體連通，其中該惰性化氣體來源行經該管件進入該基部的內部體積及該頸部並且從該開口出來，且其中該包封之該基部及該頸部之至少一部分浸入該熔融焊料中。
  2. 如申請專利範圍第1項之包封，其中該頸部另外包含沿著其表面的一或更多洞孔。
  3. 一種用於以一波焊設備對工件軟焊時提供惰性化氣體之設備，該波焊設備包含裝有熔融焊料之一焊料貯槽、一噴嘴以及產生至少一焊料波之至少一焊料泵，該焊料波由該熔融焊料向上通過該噴嘴，該設備包含：位於該設備底部的至少一凹槽，該至少一凹槽係置於該 焊料貯槽的至少一邊緣上，其中該焊料貯槽含有熔融焊料及其中該凹槽的至少一側壁及該設備的至少一壁於該焊料貯槽外側界定出一艙；於該設備頂表面的至少一開口，從該焊料貯槽發射的至少一焊料波通過該至少一開口並且觸及該工件；及一或更多管件，其等包含一或更多開口，該一或更多管件與惰性化氣體來源流體連通，其中該等管件之至少一者存於該艙內；且該等管件之至少一者容納於一包封中，該包封包含具有一內部空間之一基部、具有一內部空間及一開口之一頸部、以及一鄰近該頸部之該開口之一蓋子，其中該等管件容納於該包封之該基部；其中該設備係置於該焊料貯槽上方及該待軟焊的工件下方藉以形成一氛圍；且其中該包封之該基部及該頸部之至少一部分浸入該熔融焊料中。
  4. 如申請專利範圍第3項之設備，其另外包含一置於移動軌道頂上的蓋子，藉以使該工件藉由該蓋子輸送越過該設備的頂表面，及其中該蓋子另外包含一與通風系統連通的通風口。
  5. 如申請專利範圍第4項之設備，其中該蓋子包含界定出一內部容積的多數薄片及其中該內部容積與一軟焊爐的通風排氣管路流體連通。
  6. 如申請專利範圍第5項之設備，其中該蓋子另外包含一與該惰性化氣體來源流體連通的入口。
  7. 如申請專利範圍第1項之包封，其中該等管件的開口為細孔及其中平均孔徑為0.2μm或更小。
  8. 如申請專利範圍第3項之設備，其中該設備另外包含一或更多凹槽及其中該等凹槽界定出一或更多艙，有一或更多側擴散管存於該一或更多艙中。
  9. 如申請專利範圍第3項之設備，其中該焊料貯槽產生多數焊料波而且一包含中心擴散管的包封插在該等焊料波之間。
  10. 如申請專利範圍第3項之設備，其中該惰性化氣體包含氮。
  11. 如申請專利範圍第10項之設備，其中該惰性化氣體另外包含5重量%或更少的氫。
  12. 如申請專利範圍第3項之設備，其中該惰性化氣體包含選自由氮、氫、氦、氖、氬、氪、氙及其組合所組成的群組的氣體。
  13. 一種用於工件波焊時提供惰性化氛圍之方法，該方法包含：提供一波焊機，該波焊機包含：內含熔融焊料的焊料貯槽、至少一噴嘴及至少一從該熔融焊料浴向上經過該噴嘴產生至少一焊料波的泵；把一設備置於該焊料貯槽至少一邊緣頂上，其中該設備包含在頂表面上的至少一開口、擺在該焊料貯槽至少一邊緣頂上的至少一凹槽及多數包含一或更多開口的管件，該多數管件與惰性化氣體來源流體連通，其中該工件及該熔融焊料的頂表面界定出一氛圍；使該工件沿著一路徑通行以致於該工件的至少一部分觸及經過該設備的開口發射的至少一焊料波；及經過該一或更多管件將惰性化氣體引進該氛圍，其中至少一管件存於一包封中；其中該包封包含：包含與惰性化氣體來源流體連通的內部體積之一基部；包含一內部體積及一開口之與該基部流體連通的一頸部；及接近該開口的一蓋子，其中存於該包封中的管件被裝於該基部內；及其中該惰性化氣體行經該管件進入該包封的內部體積及經過由該頸部和蓋子所界定的開口進入該氛圍中；且其中該包封之該基部及該頸部之至少一部分浸入該熔融焊料中。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該包封的至少一部分、該頸部、該蓋子或其組合包含無黏性塗層或材料。
  15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中至少一管件接近該至少一焊料波。
  16. 如申請專利範圍第13項之方法，其另外包含一輸送該工件越過該設備的蓋子，其中該蓋子另外包含一與通風系統連通的通風口。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該蓋子包含界定出一內部容積的多數薄片及其中該內部容積與軟焊爐的通風排氣管路流體連通。
  18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該蓋子另外包含一與惰性化氣體來源流體連通的入口。
  19. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該一或更多管件包含細孔及其中平均孔徑為0.2μm或更小。
  20. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該設備包含一或更多凹槽，其中該等凹槽界定出一或更多艙，該等管件之一或多者存於該一或更多艙中。
  21. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該焊料貯槽產生多數焊料波及其中存於該包封中的至少一管件插在該等焊料波之間。
  22. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該惰性化氣體包含氮。
  23. 如申請專利範圍第22項之方法，其中該惰性化氣體另外包含5重量%或更少的氫。
  24. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該惰性化氣體包含選自由氮、氫、氦、氖、氬、氪、氙及其組合所組成的群組的氣體。
  25. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該頸部另外包含沿著其表面的一或更多洞孔。
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