JPH1013013A - 自動半田付け装置 - Google Patents

自動半田付け装置

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JPH1013013A
JPH1013013A JP15810696A JP15810696A JPH1013013A JP H1013013 A JPH1013013 A JP H1013013A JP 15810696 A JP15810696 A JP 15810696A JP 15810696 A JP15810696 A JP 15810696A JP H1013013 A JPH1013013 A JP H1013013A
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JP
Japan
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substrate
molten solder
inert gas
automatic soldering
porous tube
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP15810696A
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English (en)
Inventor
Yasuo Akao
泰雄 赤尾
Tatsuyuki Kobayashi
辰幸 小林
Kiyoaki Kajiwara
清明 梶原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NITSUKU KK
Original Assignee
NITSUKU KK
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Publication date
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Publication of JPH1013013A publication Critical patent/JPH1013013A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Abstract

(57)【要約】 【課題】 窒素ガスの消費量を節減でき、且つ溶融半
田槽付近の雰囲気を低酸素濃度雰囲気に安定に保持し得
る自動半田付け装置を提供する。 【解決手段】溶融半田槽と、搬送される基板の下面が半
田噴流の波頭に接触するように前記基板の搬送面が形成
されてなる基板搬送装置とを有し、且つ溶融半田槽内の
溶融半田の液面の上方に、多孔質管を備えた不活性ガス
供給手段を有する自動半田付け装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動半田付け装
置、特に溶融半田噴出ノズルを有する溶融半田槽と、当
該溶融半田槽の上部に設けられた基板搬送装置とを有す
る所謂ウェーブ半田付け式自動半田付け装置において、
溶融半田及び半田付けされた直後の基板における半田付
け箇所を空気中の酸素による酸化から保護し得る自動半
田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】各種部品が搭載された基板を自動的に半
田付けする自動半田付け装置としては、従来から、ウェ
ーブ半田付け式自動半田付け装置が広く用いられてき
た。
【0003】ウェーブ半田付け式自動半田付け装置とし
ては、開口部がスロット状である溶融半田噴出ノズルを
有する溶融半田槽と、基板搬送装置とを有する装置が一
般に知られていた。
【0004】前記ウェーブ半田付け式自動半田付け装置
においては、溶融半田噴出ノズルから上方に噴出する溶
融半田によって半田噴流が形成され、半田付けしようと
する基板は、その下面が前記半田噴流の波頭と接触する
ように、基板搬送装置によって搬送される。これによ
り、前記基板下面の要半田付け箇所が半田付けされる。
前記ウェーブ半田付け式自動半田付け装置においては、
一般的に、前記溶融半田噴出ノズルの開口部は、基板が
搬送される方向に対して直角な方向に設けられていた。
一方、前記基板搬送装置は、半田付けしようとする基板
がその下面で前記半田噴流の波頭に接触するように搬送
され、且つ搬送方向に沿って斜め上方に上昇していくよ
うに、前記基板の搬送方向に沿って斜め上方に傾けて取
りつけられていた。
【0005】しかし、基板の実装密度が高くなるにつ
れ、かかる自動半田付け装置においては、所謂ブリッ
ジ、ツララ、及びボタツキと称する半田付け不良箇所が
発生し易くなるという問題が目立つようになった。
【0006】かかる問題を解決することを目的として、
先ず、溶融半田噴出ノズルが、基板が搬送される方向に
対して略45°の角度をなすように開口している自動半
田付け装置が提案された(特公平6−86003号公
報)。基板が搬送される方向に対して直角方向における
基板搬送装置の傾きを調節できるようにした自動半田付
け装置も提案された(特公平3−5909号公報及び特
公平6−91312号公報)。又、カバープレートを用
いて隔壁を形成し、その内側に不活性ガス吹き出しノズ
ルを設けることも提案された(特表平7−501657
号公報)。
【0007】更に、半田付けされた直後の基板における
半田付け箇所及び溶融半田そのものを空気中の酸素によ
る酸化から保護することを目的として、基板搬送装置全
体をダクト状の覆いである窒素チェンバーで覆った自動
半田付け装置が近年広く用いられるようになった。
【0008】これらの改良によって、ウェーブ半田付け
式自動半田付け装置における半田付け不良は大幅に減少
した。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のウェー
ブ半田付け式自動半田付け装置においては、窒素チェン
バーの入口、出口、及び溶融半田槽上部に、管の側面に
窒素吹き出し穴を多数開けたパイプノズルを、長手方向
が基板の搬送方向と直角になるように取り付け、このパ
イプノズルを通じて窒素チェンバー内に窒素ガスを供給
していた。従来のパイプノズルの一例を図10に示す。
図10中、1’はパイプノズル本体を、1d’は窒素ガ
スが吹き出す吹き出し孔を示す。
【0010】しかし、図10に示すように、このような
パイプノズルには、窒素ガス供給側に近い吹き出し孔で
は窒素ガスの吹き出し速度が大きく、窒素ガス供給側か
ら遠い吹き出し孔では窒素ガスの吹き出し速度が小さく
なるという問題があった。
【0011】この問題は、吹き出し孔の直径を小さくす
ればある程度解決できるが、今度は、吹き出し孔からの
窒素ガスの吹き出し速度が1〜2m/secとなって、
吹き出し孔の直径を小さくする前の吹き出し孔からの吹
き出し速度よりもかえって大きくなった。
【0012】窒素チェンバー内部の窒素ガスは近似静止
気体であると考えられる。近似静止気体中に気体を高速
で噴出させた場合は、気体噴流周辺に乱流混合層が形成
され、噴出された気体は、この乱流混合層中で周囲気体
と混合する。
【0013】したがって、吹き出し孔の直径を小さくし
た場合には、吹き出し孔から噴出された窒素ガスは、窒
素チェンバー内の空気を置換するよりは、寧ろ乱流混合
層を形成し、この乱流混合域が窒素チェンバー内に拡大
する。それ故、相対的に窒素チェンバー内の空気置換が
進みにくいことになる。
【0014】このような理由により、吹き出し孔を小さ
くした場合には、窒素チェンバー内の酸素濃度が所定の
範囲以下に低下するのに時間がかかり酸素濃度が不安定
になる上、必要な窒素ガスの量が増えるという問題があ
った。
【0015】本発明は、窒素ガスの消費量を節減できる
だけでなく、短時間で窒素チェンバー内部の雰囲気を低
酸素濃度雰囲気に置換し、且つこの低酸素濃度雰囲気を
安定して維持できる自動半田付け装置を提供することを
目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
を目的とする、請求項1に記載された発明は、溶融半田
を上方に噴出して半田噴流を形成する溶融半田噴出ノズ
ルを有する溶融半田槽と、半田付けしようとする基板
を、その下面を前記半田噴流の波頭に接触させつつ前記
溶融半田槽上方を通過するように搬送する基板搬送装置
とを有する自動半田付け装置において、前記溶融半田槽
内の溶融半田の液面の上方に、多孔質管を備えてなる不
活性ガス供給手段を設けたことを特徴とする自動半田付
け装置に関する発明であり、請求項2に記載された発明
は、前記不活性ガス供給手段が、金属多孔質管、燒結金
属多孔質管、及びセラミックス多孔質から選択された多
孔質管である請求項1に記載の自動半田付け装置に関す
る発明であり、請求項3に記載された発明は、前記多孔
質管が保護管で覆われており、且つこの保護管には、長
手方向にスリットが設けられている請求項1又は2に記
載の自動半田付け装置であり、請求項4に記載された発
明は、不活性ガス供給手段において、多孔質管に不活性
ガスを供給する配管が前記溶融半田槽近傍を通過してい
る請求項1乃至3の何れか1項に記載の自動半田付け装
置であり、請求項5に記載された発明は、前記多孔質管
が、基板の通過面に平行であって前記基板が搬送される
方向と直角に延在する請求項1又は4に記載の自動半田
付け装置に関する発明であり、請求項6に記載された発
明は、前記溶融半田槽の上方を、不活性ガスを透過しな
い覆いで囲った請求項1乃至5の何れか1項に記載の自
動半田付け装置に関する発明であり、請求項7に記載さ
れた発明は、搬送装置全体を不活性ガスを透過しない覆
いで覆った請求項1乃至5の何れか1項に記載の自動半
田付け装置に関する発明であり、請求項8に記載された
発明は、前記覆いの内側の何れかの箇所から不活性ガス
を抜き出し、これを浄化し、次いで浄化した不活性ガス
を前記覆い内側の何れかの箇所に戻す手段を更に有する
請求項7に記載の自動半田付け装置に関する発明であ
る。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明に係る自動半田付け装置に
は、上にも述べたように、溶融半田槽と基板搬送装置と
不活性ガス供給手段とが設けられている。
【0018】前記溶融半田槽は、基板の半田付けに用い
られる半田を溶融状態で貯留する槽であり、且つ溶融半
田噴出ノズルを有している。
【0019】この溶融半田槽は、後に詳述する基板搬送
装置により基板が搬送されるその搬送面の下方に、溶融
状態の半田が貯留されている。よって、前記搬送面に沿
って溶融半田槽上に搬入されて来た基板は、前記溶融状
態の半田上を移動し、前記溶融半田噴出ノズルにより噴
出する溶融半田の波頭に基板の下面が接触した後に溶融
半田槽外へと搬出されていく。
【0020】なお、溶融半田槽においては、槽内にある
半田を溶融状態に保持できるのであれば、この半田を加
熱する方法には特に制限はない。このような加熱方法と
しては、例えば、溶融半田槽の壁面に取り付けるか又は
前記壁面内に埋め込んだ熱媒体流通管若しくは電熱ヒー
ター等によって溶融半田槽の壁面それ自体を加熱する方
法がある。又溶融半田槽内に投げ込み式ヒーター等を投
げ込んでこの半田を直接に加熱してもよい。
【0021】溶融半田噴出ノズルは、溶融半田槽内の溶
融半田を上方に噴出して(換言すると、搬送面に向けて
噴出して)半田噴流を形成するノズルである。溶融半田
噴出ノズルは1基だけでもよいし2基以上設けられてい
てもよい。
【0022】溶融半田噴出ノズルを2基以上設ける場合
は、これらの溶融半田噴出ノズルは、基板が搬入される
側から、1次噴流ノズル、2次噴流ノズルとすることが
できる。ここで、1次噴流とは、基板の入口側に最も近
い噴流をいい、2次噴流とは、1次噴流より基板が搬出
される側に近い方に形成される噴流をいう。1次噴流ノ
ズルにおいては、ノズル内部に螺旋状の突起を設けた回
転するシャフトを取り付け、このシャフトを回転させる
ことにより半田噴流が前後・左右に細かく振動するよう
にすることができる。そして、2次噴流ノズルでは半田
噴流が緩やかに動くようにすることができる。
【0023】溶融半田噴出ノズルは、その頂部がスロッ
ト状の開口部となっている。溶融半田噴出ノズルは、通
常、開口部の長手方向と基板の搬送される方向とのなす
角度が直角乃至45°になるように配置されている。そ
して、前記開口部は、基板の搬送される方向に対して直
角に投影した幅が、基板下面の要半田付け箇所の幅と同
じかそれより広いことが好ましい。
【0024】前記開口部に隣接して、溶融半田を溶融半
田槽内に戻す流路が設けられていることが好ましい。こ
の流路は、前記開口部とともに溶融半田噴出ノズル上に
設けられていてもよく、又、溶融半田噴出ノズル外部で
あってこの溶融半田噴出ノズルに隣接した位置に設けら
れていてもよい。
【0025】溶融半田槽内に貯留されている溶融半田
は、溶融半田槽内部に取り付けられたインペラー等によ
って前記溶融半田噴出ノズルに送られ、前記溶融半田噴
出ノズルの開口部から帯状の半田噴流として噴出する。
溶融半田噴出ノズルの開口部から噴出した溶融半田は、
前記開口部に隣接して設けられた流路から再び溶融半田
槽に戻される。このようにして、この溶融半田噴出ノズ
ルによって半田噴流が形成される。尚、前記溶融半田噴
出ノズルに溶融半田を送る装置としては、インペラーの
他、ギアポンプ等、高粘度液体を輸送するのに用いられ
るポンプであれば、どのようなポンプも用いられる。
【0026】基板搬送装置は、半田付けしようとする基
板を、この基板の下面、即ち素子を搭載していない方の
面を下に向けて搬送する装置である。基板搬送装置は、
基板の下面が前記半田噴流の波頭に接触するように、前
記基板を搬送する。
【0027】基板搬送装置は、基板の搬送方向に平行
に、且つ前記基板が通過する面の両側に位置するように
設置することが好ましい。基板搬送装置は、水平に設置
されていてもよいし、基板の入口よりも出口の方が高く
なるように基板の搬送方向に傾斜させて設置されてもよ
い。更に、基板の搬送方向に対して直角の方向の傾きを
変更できるように設置されていてもよい。
【0028】基板搬送装置としては、例えば送り爪を取
り付けたチェーンコンベアー等が用いられる。この送り
爪は、基板を把握し移動させる機能を有する。この他、
基板の通過面を挿んで上下2列にローラー列を配置して
なる搬送装置、及び基板の通過面を挿んで上下2つのベ
ルトを配置してなる搬送装置等も基板搬送装置としては
好ましく用いられる。
【0029】尚、前記基板搬送装置の下であって基板の
入口と前記溶融半田槽との間の部分に予熱ヒーターを設
け、基板が基板搬送装置で搬送される間に基板の下面が
予熱されるようにしてもよい。予熱ヒーターは、前記基
板の通過面よりも3〜15cm下に設けることが好まし
い。予熱ヒーターとしては電熱線ヒーターの他、セラミ
ックスヒーターも用いられる。又、予熱ヒーターの形状
は管状でも面状でもよい。
【0030】不活性ガス供給手段は、不活性ガスを供給
する手段であって、不活性ガスをその多孔から噴出させ
る多孔質管を有する。
【0031】ここで不活性ガスとは、溶融半田を酸化さ
せないようなガスをいい、例えば窒素ガス、アルゴンガ
ス、及び窒素富化空気等が含まれる。不活性ガスとして
は、窒素ガス及びアルゴンガスが好ましいが、窒素富化
空気も好ましく用いられる。但し、窒素富化空気中の酸
素濃度は1%以下が好ましい。更に、半田付け時には、
ロジンの微粒子及び溶媒蒸気を含んだ排ガスが排出され
るが、この排ガスからロジン微粒子及び溶媒蒸気を除去
したガスも不活性ガスとして用いられる。
【0032】多孔質管としては、金属、金属燒結体、ガ
ラス又はセラミックス等からなるフィルター状の管が用
いられる。多孔質管の孔径及び気孔率等には特に制限は
ないが、孔径は1μ〜50μ、特に5μ〜15μの範囲
が好ましく、気孔率は15〜75%、特に25〜65%
の範囲が好ましい。多孔質管の長さについては、基板の
搬送される方向と直角に投影した幅が、基板下面の要半
田付け箇所と同じかそれより広いことが好ましい。多孔
質管の直径については特に制限はないが、0.5〜2.
5cm、特に1.0〜2.0cmの範囲が好ましい。
【0033】多孔質管としては、ステンレス鋼、青銅、
燐青銅、アルミニウム青銅、ベリリウム青銅、黄銅、白
銅、低炭素ニッケル、ニッケル基合金、チタニウム合
金、純チタニウム及びジルコニウム合金から選択された
金属又は合金からなる多孔質管、前記各種金属・合金の
粉末を燒結した燒結金属多孔質管、多孔質ガラス管、並
びにシリカ、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、スピ
ネル、酸化アルミニウム、酸化チタン、安定化ジルコニ
ア、酸化錫、酸化トリウム、炭化珪素、炭化硼素、炭化
タングステン、窒化珪素、窒化硼素、硼化チタン、及び
黒鉛から選択されたセラミックスからなる多孔質管が好
ましく用いられる。
【0034】前記多孔質管は、必要に応じて保護管で覆
ってもよい。保護管は、前記多孔質管を覆う管であっ
て、長手方向にスリットが設けられている。前記多孔質
管から流出した不活性ガスは、このスリットから外部に
流出する。前記保護管の内面と多孔質管の外面とは、互
いに密着していてもよい。しかし、前記保護管の内面と
多孔質管の外面との間に間隔を設け、多孔質管から流出
した不活性ガスが前記保護管と多孔質管との間を流通し
得るようにすることが好ましい。前記保護管上に設けら
れたスリットは、前記多孔質管と実質的に等しい長さを
有していることが好ましい。スリットの数には特に制限
はないが、1〜3条が好ましい。スリットの幅は、スリ
ットの面積の合計が前記多孔質管の表面積の1/2〜1
/3の範囲になるように決定することが好ましい。尚、
前記保護管の材質としては金属及び合成樹脂等、不活性
ガスを透過しない材質が好ましい。
【0035】前記多孔質管には、一方の端部のみから不
活性ガスを供給してもよい。このときは、他方の端部は
金属栓等の気密性を有する栓状部材で塞いでおく。又、
多孔質管の両端から不活性ガスを供給してもよい。更
に、多孔質管の両端を気密性の栓状部材で塞ぎ、中央部
に不活性ガスを供給する部材を取り付け、そこから不活
性ガスを供給してもよい。
【0036】前記多孔質管に不活性ガスを供給する供給
源には特に制限はなく、したがって不活性ガスをガスボ
ンベから供給することができる。この他、液化した不活
性ガスが入ったジュワー瓶も供給源として用いることが
でき、この場合は、不活性ガスをジュワー瓶から蒸発さ
せつつ前記多孔質管に供給してもよい。窒素冨化空気を
不活性ガスとして用いる場合は、酸素除去装置で空気か
ら連続的に酸素を除去し、これを前記多孔質管に供給し
てもよい。
【0037】前記供給源と前記多孔質管とを結ぶ配管
は、前記供給源と前記多孔質管とを直接結ぶように配管
してもよい。又、溶融半田槽の周囲にこの配管を通す等
して配管が溶融半田槽近傍を通過するようにし、この配
管内を通る不活性ガスが、前記溶融半田槽の熱によって
予熱されてから多孔質管に供給されるようにしてもよ
い。
【0038】多孔質管を設ける箇所は、溶融半田槽内の
溶融半田の液面よりも上方であり、更に具体的に言う
と、溶融半田槽の近傍であって前記基板の通過面よりも
上方及び/又は下方である。したがって、多孔質管は、
前記基板の通過面よりも上方のみ、又は下方のみに1本
のみ、又は2本以上設けることができる。又、前記多孔
質管は、前記基板の通過面よりも上方及び下方の両方に
それぞれ1本又はそれ以上設けてもよい。前記基板の通
過面よりも上方及び下方の両方に設ける場合には、多孔
質管の本数は通過面の上方と下方とで異なっていてもよ
いし同一であってもよい。多孔質管を基盤の通過面より
も上方に2本以上設けるときは、溶融半田槽の基板を搬
入する側の上方、中央部の上方、及び基板を搬出する側
の上方にそれぞれ少なくとも1本づつ設けることができ
る。一方、多孔質管を基盤の通過面よりも下方に2本以
上設けるときは、溶融半田槽の基板を搬入する側及び基
板を搬出する側にそれぞれ少なくとも1本づつ設けるこ
とができる。
【0039】多孔質管は、前記基板の通過面に対して平
行であって前記基板が搬送される方向と直角に延在する
ように設けることができる。又、溶融半田噴出ノズルの
開口部が前記基板が搬送される方向と直角でない場合
は、多孔質管は、前記溶融半田噴出ノズルの開口部と平
行に延在していてもよい。ここで、ある方向に「延在す
る」とは、多孔質管の長手方向がその方向に向いている
ことをいう。
【0040】本発明の自動半田付け装置においては、前
記溶融半田槽を、不活性ガスを透過しない覆いで覆うの
が好ましい。覆いは、少なくとも前記溶融半田槽の側方
及び上方を覆っていることが好ましい。但し、覆いに
は、基板の入口及び出口が設けられている必要がある。
覆いの基板入口及び基板出口は不活性ガスによるエアカ
ーテン等で外気と仕切られていることが好ましい。エア
カーテンを設ける代わりに、上下に開閉する金属製シャ
ッター又はゴム若しくは軟質プラスチックからなる簾状
部材を設けてもよい。又、これらの部材の代わりに前記
多孔質管を設けてもよい。
【0041】覆いは不活性ガスを透過してはならないか
ら、材質としては、金属板及び合成樹脂板等、不活性ガ
スを通さない材質を用いる必要がある。
【0042】又、覆いは着脱自在であることが、自動半
田付け装置を整備する上で好ましい。
【0043】更に、溶融半田槽の側方及び上方だけでな
く、基板搬送装置全体を不活性ガスを透過しない覆いで
覆ってもよい。基板搬送装置全体を覆うこのような覆い
を、以下において「不活性ガスチェンバー」、又は「窒
素ガスチェンバー」ということとする。不活性ガスチェ
ンバーには、基板の入口及び出口が設けられている。前
記不活性ガスチェンバーには、少なくとも基板の入口及
び出口の部分に不活性ガスによるエアーカーテンを設
け、内部に煙突効果が発生しないようにすることが好ま
しい。中でも、不活性ガスチェンバーを、予熱ヒーター
を覆う部分及び溶融半田槽を覆う部分等いくつかの部分
に分け、それぞれの部分の入口及び出口にエアカーテン
を設けることが特に好ましい。尚、前記エアカーテンに
代えて、上下に開閉する金属製シャッター、ゴム若しく
は軟質プラスチックからなる簾状部材、又は前記多孔質
管を設けてもよいことは、前述の通りである。
【0044】不活性ガスチェンバーは、開閉自在とする
ことが、基板搬送装置及び溶融半田槽を整備・点検する
うえで好ましい。不活性ガスチェンバーは、基板搬送装
置の全長にわたって一体として開閉可能になるようにな
っていてもよいし、前記予熱ヒーターを覆う部分及び溶
融半田槽を覆う部分等が別々に開閉できるようになって
いてもよい。尚、不活性ガスチェンバーを開閉自在とす
る場合は、不活性ガスチェンバーの開閉部の周縁部及び
/又は固定部の周縁部にゴムパッキングを設け、開閉部
を閉じたときに気密性が確保されるようにすることが好
ましい。
【0045】以上、本発明の自動半田付け装置について
一般的説明を行ったので、以下において、本発明の自動
半田付け装置について図面を用いて具体的に説明する。
【0046】図1は、本発明の自動半田付け装置におい
て、多孔質管が、基板の通過面の上方に3本、基板の通
過面の下方に2本設けられており、且つ溶融半田槽が覆
いで覆われている自動半田付け装置の一例を示す概略図
である。
【0047】図2は、図1に示された自動半田付け装置
を上から見た概略を示す上面図である。
【0048】図3は、図1及び図2に示された自動半田
付け装置において用いられている不活性ガス供給手段に
おける多孔質管及びこの多孔質管に窒素ガスを供給する
配管の概略を示す斜視図であり、図4は、この多孔質管
から窒素ガスが噴出するところを示す概略図である。
【0049】図1、図2、図3、及び図4において、不
活性がス供給手段1は多孔質管1aと配管接続部材1b
とを備えている。基板搬送装置2はチェーンコンベア2
1を有しており、このチェーンコンベア21は鎖歯車2
2によって駆動される。前記搬送装置により、基盤5が
搬送される。溶融半田槽3には、1次噴流ノズル31、
2次噴流ノズル32、及び溶融半田戻りスロット33が
設けられている。溶融半田槽3は覆い6によって覆われ
ている。矢印Aは基盤5が基盤搬送装置2によって搬送
される方向を示し、一点鎖線aは基盤5の通過面を示
す。
【0050】図1及び図2に示された自動半田付け装置
において、溶融半田槽3は、内壁面に取り付けられたヒ
ーターによって加熱されている。これにより、前記溶融
半田槽3の内部の半田を溶融状態に保たれている。
【0051】この溶融半田槽3には1次噴流ノズル31
及び2次噴流ノズル32が設けられている。1次噴流ノ
ズル31及び2次噴流ノズル32の開口部は、何れもス
ロット状である。そしてこれらの溶融半田噴出ノズル3
1及び32は、互いに平行になるように、且つ開口部
が、基板5の搬送方向Aと直角をなすように設けられて
いる。
【0052】1次噴流ノズル31の開口部の内側には更
に幅の狭いスロット状の開口部が設けられている。この
内側のスロット状開口部から溶融半田が上方に噴出し、
開口部の周辺部を通って溶融半田槽3に戻る。1次噴流
ノズル31においては、このようにして半田噴流が形成
されている。
【0053】一方、2次噴流ノズル32においては、開
口部に隣接して溶融半田戻りスロット33が設けられて
いる。そして、前記開口部から噴出した溶融半田は溶融
半田戻りスロット33を通って同様に溶融半田槽3に戻
る。2次噴流ノズルにおいては、このようにして半田噴
流が形成されている。
【0054】基板搬送装置2は、基板5の通過面aの両
側に位置するように設けられている。そして、前記1次
噴流ノズル31及び2次噴流ノズル32により形成され
る半田噴流の波頭に基板5の下面が接触し、且つ基板5
の通過面aに沿って上昇するように前記基盤5が搬送さ
れるよう、基板搬送装置2は基板5の搬送方向に沿って
斜め上に傾けて取り付けられている。
【0055】基盤輸送装置2にはチェーンコンベアー2
1が取り付けられており、このチェーンコンベアー21
は鎖車22によって駆動される。チェーンコンベアー2
1の駒のそれぞれには送り爪(図示せず)が取り付けら
れている。これらの送り爪は、基板5の搬送方向Aと平
行な2辺をそれぞれ把握する。これによって、基板5
は、チェーンコンベアー21が駆動されるのに伴って移
動する。
【0056】基板搬送装置2の下には、基板5の入口と
溶融半田槽3との間の部分に予熱ヒーター4が設けられ
ている。予熱ヒーター4の形状は管状である。
【0057】溶融半田槽3の上方には、溶融半田槽3の
上方及び側方を覆うように覆い6が設けられている。覆
い6には基板5を通過させるように入口6a及び出口6
bが設けられている。覆い6は、図示されていない自動
半田付け装置本体に蝶番6cによって開閉自在に取り付
けられている。覆い6の入口6a及び出口6bには上下
に開閉する金属製シャッター61及び62がそれぞれ取
り付けられている。
【0058】不活性ガス供給手段1は、図3の斜視図に
示されているように、多孔質管1aの一方の端部に配管
接続部材1bが取り付けられてなる構造を有している。
配管接続部材1bは、多孔質管1aと窒素がスの配管1
1とを接続する部材であり、通常の管継ぎ手等を用いる
ことができる。尚、多孔質管1aの反対側の端部は金属
栓1eで塞がれている。配管11の途中には流量計12
が挿入されている。
【0059】前記多孔質管1aは、覆い6内側であって
この覆い6の入口6a近傍及び出口6b近傍に、基板5
の通過面aを挟むように2本づつ、覆い6中央部であっ
て基板5の通過面aの上方に1本、合計5本取り付けら
れている。これらの多孔質管1aは、何れも基板5の通
過面aに平行且つ当該基板5の搬送方向Aと直角の方向
に延在するように取り付けられている。
【0060】配管11から供給された窒素ガスは、配管
接続部材1bを通して多孔質管1aに流入する。そし
て、この窒素ガスは、流速0.2〜1.0m/sec程
度の均一且つ緩やかな流れとなって、多孔質管1aの外
周面全体から流出する。多孔質管1aの外周面全体から
窒素が均一な流速で流出するところを図4に示す。図4
中矢印は窒素ガスが流出することを示す。
【0061】以下、図1及び図2に示された自動半田付
け装置の作用について説明する。
【0062】半田付けしようとする基板5は、集積回路
・抵抗器・コンデンサー等の電子部品51を搭載した面
が上になるように、前記基板5の搬送方向Aに平行な2
辺が、前記チェーンコンベアー21のそれぞれの駒に取
り付けられた送り爪(図示せず)で把握される。前記チ
ェーンコンベアー21は鎖車22によって回動し、前記
送り爪は、前記チェーンコンベアーが回動するに従って
移動する。これによって、前記基板5も搬送方向Aにそ
って移動する。
【0063】基板5は、基板搬送装置2によって搬送さ
れる間に、先ず予熱ヒーター4上を通過する。そして、
この予熱ヒーター4によって、基板5の下面が100℃
前後の温度に予熱される。
【0064】基板5は、予熱ヒーター4で予熱された
後、1次噴流ノズル31、次いで2次噴流ノズル32上
を通過する。上述したように、1次噴流ノズル31及び
2次噴流ノズル32からは溶融半田が噴出し、半田噴流
が形成されている。基板5は、1次噴流ノズル31の上
及び2次噴流ノズル32の上を通過する際、その下面が
前記半田噴流の波頭と接触する。これによって、前記基
板5下面の溶半田付け箇所が半田付けされる。
【0065】一方、3本の多孔質管1aからは、窒素ガ
スが緩やかに流出しており、覆い6の内側は窒素ガス雰
囲気になっている。これにより、半田噴流は空気から遮
断され、空気中の酸素による酸化から保護される。
【0066】前記基板も、1次噴流ノズル31の上及び
2次噴流ノズル32の上を通過する際、前記多孔質管1
aから流出した窒素ガスの流れによって覆われる。これ
により、半田付け直後の基板5全体が、空気から遮断さ
れるから、前記基板5下面の半田付け箇所も空気中の酸
素から保護される。
【0067】図5は、多孔質管1aの別の態様を示す斜
視図であり、図6は、図5に示された多孔質管1aをL
−L方向に切断した断面を示す断面図である。
【0068】図5に示された多孔質管1aには、保護管
1cが被せられている。保護管1cには、長手方向にス
リット1dが3条設けられており、多孔質管1aから流
出した窒素ガスはこのスリット1dから流出する。スリ
ット1dは、多孔質管1aとほぼ等しい長さを有してい
る。尚、多孔質管1aの一方の端には配管接続部材1b
を介して窒素がスの配管11が接続されている。窒素ガ
スは、この配管11を通って多孔質管1aに供給され
る。
【0069】図7は、本発明の自動半田付け装置におい
て、基板搬送装置全体を窒素チェンバーで覆った例を示
す概略図である。図8は、図7に示された自動半田付け
装置を上から見た概略を示す上面図である。
【0070】図7及び図8に示された自動半田付け装置
においても、不活性がス供給手段1は多孔質管1aと配
管接続部材1bとを備えている。また、溶融半田槽3に
1次噴流ノズル31及び2次噴流ノズル32が設けられ
ており、いずれのノズルもスロット状の開口部を有して
いる点も図1及び図2に示された自動半田付け装置と同
様である。1次噴流ノズル31及び2次噴流ノズル32
が互いに平行に、且つ開口部が基板5が搬送される方向
と直角をなすように設けられている点も、図1及び図2
に示された自動半田付け装置と同様である。基板搬送装
置2が基板5の通過面の両側に位置するように、且つ前
記半田噴流の波頭に基板5下面が接触して基板5が搬送
されるように、基板5の通過面aに沿って斜め上に傾け
て取り付けられている点も、図1及び図2に示された自
動半田付け装置と同様である。
【0071】基盤輸送装置2に送り爪(図示せず)を有
するチェーンコンベアー21を用いている点も、図1及
び図2に記載された自動半田付け装置と同様である。
【0072】基板搬送装置2の下には、やはり、基板5
の入口と溶融半田槽3との間の部分に予熱ヒーター4が
設けられている。
【0073】溶融半田槽3と基板5の出口との間は基板
冷却部8となっており、半田付けされた基板はこの部分
で冷却される。
【0074】基板搬送装置2は、全体が窒素チェンバー
7で覆われている。窒素ガスチェンバー7は、予熱ヒー
ター覆い71、溶融半田槽覆い72、及び基板冷却部覆
い73から構成されている。ここで予熱ヒーター覆い7
1は予熱ヒーターを覆う部分をいい、溶融半田槽覆い7
2は溶融半田槽を覆う部分をいい、基板冷却部覆い73
は基板冷却部8を覆う部分をいう。予熱ヒーター覆い7
1、溶融半田槽覆い72、及び基板冷却部覆い73は、
それぞれ図示されていない自動半田付け装置本体に蝶番
7cによって開閉自在に取り付けられている。
【0075】多孔質管1aは、予熱ヒーター覆い71の
内側であって、予熱ヒーター覆い71の入口71a近
傍、中央部、及び出口71b近傍に、それぞれ1本づつ
合計3本設けられている。これらの不活性ガス供給手段
1は、何れも基板5の通過面aの上方に設けられてい
る。溶融半田槽覆い72の内側には、入口72a及び出
口72b近傍に、それぞれ基板5の通過面aを挟んで1
本づつ、溶融半田槽覆い72の中央部の基板5の通過面
a上方に1本、計5本の不活性ガス供給手段1が設けら
れている。これらの不活性ガス供給手段1は、何れも基
板5の通過面aと平行であって当該基板5の搬送方向A
と直角の方向に延在するように取り付けられている。
【0076】不活性ガス供給手段1は、図3の斜視図に
示されている不活性ガス供給手段1と同様の構成を有し
ている。具体的には、多孔質管1aの一方の端部に配管
接続部材1bが取り付けられてなる構成を有している。
【0077】多孔質管1aには、図1及び図2に示され
た自動半田付け装置と同様、配管11を通して、窒素ガ
スが供給されている。配管11の途中に流量計12が挿
入されている。
【0078】配管11から供給された窒素ガスは、配管
接続部材1bを通して、本体1aの両端面から本体1a
に流入する。そして、この窒素ガスは、本体1aの4つ
の外周面から層流として流出する。
【0079】図7及び図8に示された自動半田付け装置
について、以下、作用を説明する。この自動半田付け装
置においても、図1及び図2に示された自動半田付け装
置と同様に、基板5の下面が半田噴流の波頭に接触する
ように、この半田噴流上を基板5が搬送されることによ
り、その下面の要半田付け箇所が半田付けされる。
【0080】一方、窒素チェンバー7の内部は、多孔質
管1aから流出する窒素ガスによって置換され、殆ど無
酸素である雰囲気になっている。又、窒素チェンバーを
構成する予熱ヒーター覆い71及び溶融半田槽覆い72
のそれぞれの入口及び出口に設けられた多孔質管1aか
ら流出する窒素ガスによって、窒素ガスチェンバー7内
部における煙突効果は効果的に抑制される。
【0081】1次噴流ノズル31及び2次噴流ノズル3
2によって形成される半田噴流も、前記不活性ガス供給
手段1から流出する窒素ガスによって覆われ、又前記基
板5も半田噴流の波頭と接触する際には、前記窒素ガス
によって覆われる。これによって、半田噴流も前記基板
5下面の半田付け箇所も空気中の酸素から保護される。
【0082】図9は、図7及び図8に示された自動半田
付け装置にフラックスヒューム除去装置を追加した自動
半田付け装置の一例を示す概略図である。ここでフラッ
クスヒューム除去装置とは、自動半田付け装置から排出
された排ガスに含まれるロジン微粒子及び溶媒蒸気等を
除去して排ガスを浄化する装置である。
【0083】図9に示された自動半田付け装置において
は、溶融半田槽覆い72の内側に、さらに排ガス吸入口
13が設けられている。そして基盤冷却部8には排ガス
戻し口17が設けられている。排ガス吸入口13とフラ
ックスヒューム除去装置16とは配管14で接続され、
一方、フラックスヒューム除去装置16と排ガス戻し口
17不活性ガス供給手段1とは配管15で接続されてい
る。
【0084】フラックスヒューム除去装置16の内部構
造については図9においては図示しないが、フラックス
ヒューム除去装置16は、冷却ボックス、フィルター、
真空ポンプ、及び熱交換機がこの順序に接続されてい
る。冷却ボックスは、内外面にフィンを設けた筐体であ
る。フィルターは、気体の濾過に通常用いられるフィル
ターであり、真空ポンプは、気体の輸送に通常用いられ
ているポンプである。熱交換機には、温度設定型冷凍機
ユニット(商品名:ユニットチラー)で水温5〜15℃
に冷却した水を循環させる。
【0085】1次噴流ノズル31及び2次噴流ノズル3
2で形成される半田噴流に基板5の下面が接触し半田付
けが行われると、フラックスヒュームを含んだ窒素ガス
からなる排ガスが発生する。フラックスヒュームは主に
イソプロパノール等の溶媒の蒸気とロジン微粒子とを含
んでいる。発生した排ガスは排ガス吸入口13から配管
14を通ってフラックスヒューム除去装置16に吸引さ
れる。吸引された排ガスは、温度が200℃前後ある
が、フラックスヒューム除去装置16において、先ず冷
却ボックスで100℃程度に冷却され、排ガス中のロジ
ン微粒子がほぼ除去される。冷却ボックスで除去できな
かったロジン微粒子及び灰分等は、次のフィルターで除
去される。フィルターを透過した排ガスは、真空ポンプ
を通って熱交換機に至り、そこで15℃〜30℃に冷却
され、イソプロパノール等の溶媒が除去される。このよ
うにしてロジン微粒子及び溶媒蒸気を除去された排ガス
は、配管15を通って、排ガス戻し口17に供給され
る。
【0086】
【発明の効果】本発明の自動半田付け装置においては、
不活性ガス供給手段は多孔質管であるから、窒素ガス等
の不活性ガスは、流速0.2〜1.0m/sec以下の
緩やかな流れで不活性ガス供給手段の全周から一様に流
出する。したがって、この不活性ガスは、層流状態であ
るから、半田噴流及び基板周辺の空気と混合することな
く、これらの空気を置換する。したがって、半田噴流も
半田付けしようとする基板も空気中の酸素から効果的に
保護される。又、基板搬送装置全体を不活性ガスチェン
バーで覆った自動半田付け装置においても、不活性ガス
は緩やかな流れで供給されるから、供給された不活性ガ
スは、不活性ガスチェンバー内を層流として流れる。こ
れにより、不活性ガスチェンバー内の空気は、不活性ガ
スと殆どと混合することなく、不活性ガスで置換され
る。したがって不活性ガスの消費量を大幅に節減でき
る。フラックスヒューム除去装置を併用した場合には、
更に不活性ガスの消費量を節減できる。
【0087】又、前記多孔質管を保護管で覆うか、又は
溶融半田槽の熱を利用して不活性がスを予熱して前記多
孔質管に供給することにより、自動半田付けの際に発生
するフラックスヒュームが前記多孔質の表面に凝縮する
ことによって前記多孔質が目詰りするということが効果
的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の自動半田付け装置において、
不活性ガス供給手段が、基板の通過面の上方に3本、基
板の通過面の下方に2本設けられており、且つ溶融半田
槽が覆いで囲われている自動半田付け装置の一例を示す
概略図である。
【図2】図2は、図1に示された自動半田付け装置を上
から見た概略を示す上面図である。
【図3】図3は、図1及び図2に示された自動半田付け
装置において用いられている不活性ガス供給手段及びこ
の不活性ガス供給手段に窒素ガスを供給する配管の概略
を示す斜視図である。
【図4】図4は、この不活性ガス供給手段から窒素ガス
が噴出するところを示す概略図である。
【図5】図5は、保護管1cで覆われた多孔質管1aの
一例を示す斜視図である。
【図6】図6は、図5に示された多孔質管1aをL−L
方向に切断した横断面を示す断面図である。
【図7】図7は、本発明の自動半田付け装置において、
基板搬送装置全体を窒素チェンバーで覆った例を示す概
略図である。
【図8】図8は、図7に示された自動半田付け装置を上
から見た概略を示す上面図である。
【図9】図9は、図7及び図8に示された自動半田付け
装置にフラックスヒューム除去装置を追加した自動半田
付け装置の一例を示す概略図である。
【図10】従来のパイプノズルの一例を示す概略図であ
る。
【符号の説明】
1・・・不活性がス供給手段、1a・・・多孔質管、1
b・・・配管接続部材、2・・・基板搬送装置、3・・
・溶融半田槽、4・・・予熱ヒーター、5・・・搬送さ
れる基板、6・・・覆い、7・・・窒素チェンバー、1
1・・・配管、12・・・流量計、21・・・チェーン
コンベアー、22・・・鎖歯車、31・・・1次噴流ノ
ズル、32・・・2次噴流ノズル、33・・・溶融半田
戻りスロット、51・・・電子部品。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融半田を上方に噴出して半田噴流を形
    成する溶融半田噴出ノズルを有する溶融半田槽と、半田
    付けしようとする基板を、その下面を前記半田噴流の波
    頭に接触させつつ前記溶融半田槽上方を通過するように
    搬送する基板搬送装置とを有する自動半田付け装置にお
    いて、前記溶融半田槽内の溶融半田の液面の上方に、多
    孔質管を備えてなる不活性ガス供給手段を設けたことを
    特徴とする自動半田付け装置。
  2. 【請求項2】 前記多孔質管が、金属多孔質管、燒結金
    属多孔質管、及びセラミックス多孔質から選択された多
    孔質管である請求項1に記載の自動半田付け装置。
  3. 【請求項3】 前記多孔質管が保護管で覆われており、
    且つこの保護管には、長手方向にスリットが設けられて
    いる請求項1又は2に記載の自動半田付け装置。
  4. 【請求項4】 前記不活性ガス供給手段において、多孔
    質管に不活性ガスを供給する配管が前記溶融半田槽近傍
    を通過している請求項1乃至3の何れか1項に記載の自
    動半田付け装置。
  5. 【請求項5】 前記多孔質管が、基板の通過面に平行で
    あって前記基板が搬送される方向と直角に延在する請求
    項1乃至4の何れか1項に記載の自動半田付け装置。
  6. 【請求項6】 前記溶融半田槽を、不活性ガスを透過し
    ない覆いで覆った請求項1乃至5の何れか1項に記載の
    自動半田付け装置。
  7. 【請求項7】 搬送装置全体を不活性ガスを透過しない
    覆いで覆った請求項1乃至5の何れか1項に記載の自動
    半田付け装置。
  8. 【請求項8】 前記覆いの内側の何れかの箇所から不活
    性ガスを抜き出し、これを浄化し、次いで浄化した不活
    性ガスを前記覆い内側の何れかの箇所に戻す手段を更に
    有する請求項6または7に記載の自動半田付け装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000307239A (ja) * 1999-04-21 2000-11-02 Mitsubishi Electric Corp 電子基板の部材回収装置及び電子基板の部材回収方法
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