JP2002084062A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JP2002084062A JP2002084062A JP2000269433A JP2000269433A JP2002084062A JP 2002084062 A JP2002084062 A JP 2002084062A JP 2000269433 A JP2000269433 A JP 2000269433A JP 2000269433 A JP2000269433 A JP 2000269433A JP 2002084062 A JP2002084062 A JP 2002084062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- cooling zone
- solder bath
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田槽の温度低下を抑えて半田滓の発生や半
田ブリッジやツララ等の不具合の低減が図れる半田付け
装置を提供する。 【解決手段】 半田槽５を通過した被処理基板Ｐを冷や
す冷却ゾーンＴを設け、半田槽５と冷却ゾーンＴとの間
に冷却ゾーンＴから半田槽５の側に向かう空気を吸い上
げる吸引部１３を設ける。
田ブリッジやツララ等の不具合の低減が図れる半田付け
装置を提供する。 【解決手段】 半田槽５を通過した被処理基板Ｐを冷や
す冷却ゾーンＴを設け、半田槽５と冷却ゾーンＴとの間
に冷却ゾーンＴから半田槽５の側に向かう空気を吸い上
げる吸引部１３を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を被処理基板
に半田付けする半田付け装置に関する。
に半田付けする半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、面実装部品や挿入部品（リード
足がある部品）を混載した被処理基板に溶融半田を付着
させて半田付けを行なう半田付け装置を示す。
足がある部品）を混載した被処理基板に溶融半田を付着
させて半田付けを行なう半田付け装置を示す。
【０００３】半田付け作業中には、溶融半田を有してい
る半田槽５からの熱や被処理基板Ｐの半田付け面に塗布
されているフラックスなどが溶融半田に触れて発生する
ガスなどで作業環境を汚染しないように、半田槽５はハ
ウジング１４で取り囲まれている。ハウジング１４には
被処理基板Ｐの搬入口１６ａと搬出口１６ｂが形成され
ている。
る半田槽５からの熱や被処理基板Ｐの半田付け面に塗布
されているフラックスなどが溶融半田に触れて発生する
ガスなどで作業環境を汚染しないように、半田槽５はハ
ウジング１４で取り囲まれている。ハウジング１４には
被処理基板Ｐの搬入口１６ａと搬出口１６ｂが形成され
ている。
【０００４】第１の搬送手段１１ａによって搬入口１６
ａからハウジング１４の内部に搬入された被処理基板Ｐ
は、基板搬送方向［矢印Ａ方向］に沿って搬送され、半
田槽５を通過するときに噴出している溶融半田が適量だ
け半田付け個所に付着する。半田付け作業で発生するガ
スなどはダクト１５から強制排気されている。１２は搬
出口１６ｂに設けられたカーテンで、被処理基板Ｐの通
過を許容して空気の流通を妨げるようにゴムなどの可撓
性の材料で形成されている。
ａからハウジング１４の内部に搬入された被処理基板Ｐ
は、基板搬送方向［矢印Ａ方向］に沿って搬送され、半
田槽５を通過するときに噴出している溶融半田が適量だ
け半田付け個所に付着する。半田付け作業で発生するガ
スなどはダクト１５から強制排気されている。１２は搬
出口１６ｂに設けられたカーテンで、被処理基板Ｐの通
過を許容して空気の流通を妨げるようにゴムなどの可撓
性の材料で形成されている。
【０００５】半田槽５を通過した被処理基板Ｐは搬出口
１６ｂからハウジング１４の外部に搬出され、第２の搬
送手段１１ｂによってさらに後段へ送り出される。第２
の搬送手段１１ｂの搬送経路には、基板の反りを防止す
るために通過する被処理基板Ｐに冷風を送って空冷する
冷却ゾーンＴが設けられている。冷却ゾーンＴは第２の
搬送手段１１ｂの搬送経路を挟んで冷却ファン１７ａ，
１７ｂが設けられている。
１６ｂからハウジング１４の外部に搬出され、第２の搬
送手段１１ｂによってさらに後段へ送り出される。第２
の搬送手段１１ｂの搬送経路には、基板の反りを防止す
るために通過する被処理基板Ｐに冷風を送って空冷する
冷却ゾーンＴが設けられている。冷却ゾーンＴは第２の
搬送手段１１ｂの搬送経路を挟んで冷却ファン１７ａ，
１７ｂが設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように冷却ゾーン
Ｔを設けて基板の反りを防止できるが、ハウジング１４
の内部はダクト１５を介して強制排気されているため、
矢印Ｃで示すようにカーテン１２の隙間などから冷却ゾ
ーンＴの冷気の一部がハウジング１４の内部に吸い込ま
れて半田槽５に入っている溶融半田の温度が低下し、半
田の表面が酸化して半田滓の発生及び半田ブリッジやツ
ララ等の不具合が発生するという問題がある。
Ｔを設けて基板の反りを防止できるが、ハウジング１４
の内部はダクト１５を介して強制排気されているため、
矢印Ｃで示すようにカーテン１２の隙間などから冷却ゾ
ーンＴの冷気の一部がハウジング１４の内部に吸い込ま
れて半田槽５に入っている溶融半田の温度が低下し、半
田の表面が酸化して半田滓の発生及び半田ブリッジやツ
ララ等の不具合が発生するという問題がある。
【０００７】本発明は前記問題点を解決し、半田槽の温
度低下を抑えて半田滓の発生や半田ブリッジやツララ等
の低減が図れる半田付け装置を提供することを目的とす
る。
度低下を抑えて半田滓の発生や半田ブリッジやツララ等
の低減が図れる半田付け装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半田付け装置
は、半田槽と冷却ゾーンとの間に吸引部を設けたことを
特徴とする。
は、半田槽と冷却ゾーンとの間に吸引部を設けたことを
特徴とする。
【０００９】この本発明によると、溶融半田が供給され
た被処理基板を空冷して基板の反りを防止でき、しかも
半田槽の温度低下を低減して半田滓の発生やブリッジや
ツララ等の発生を抑制できる。
た被処理基板を空冷して基板の反りを防止でき、しかも
半田槽の温度低下を低減して半田滓の発生やブリッジや
ツララ等の発生を抑制できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の半田付け
装置は、半田槽を通過させて被処理基板に溶融半田を付
着させて半田付けする半田付け装置であって、前記半田
槽を通過した被処理基板を冷やす冷却ゾーンを設け、前
記半田槽と前記冷却ゾーンとの間に冷却ゾーンから前記
半田槽の側に向かう空気を吸い上げる吸引部を設けたこ
とを特徴とする。
装置は、半田槽を通過させて被処理基板に溶融半田を付
着させて半田付けする半田付け装置であって、前記半田
槽を通過した被処理基板を冷やす冷却ゾーンを設け、前
記半田槽と前記冷却ゾーンとの間に冷却ゾーンから前記
半田槽の側に向かう空気を吸い上げる吸引部を設けたこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項２記載の半田付け装置は、
請求項１において、前記半田槽を取り囲むハウジングに
形成された前記被処理基板の搬出口に、被処理基板の通
過を許容して空気の流通を妨げるカーテンを設け、前記
吸引部を前記カーテンと前記冷却ゾーンとの間に設けた
ことを特徴とする。
請求項１において、前記半田槽を取り囲むハウジングに
形成された前記被処理基板の搬出口に、被処理基板の通
過を許容して空気の流通を妨げるカーテンを設け、前記
吸引部を前記カーテンと前記冷却ゾーンとの間に設けた
ことを特徴とする。
【００１２】以下、本発明の具体的な実施の形態を図１
〜図４を用いて説明する。なお、上記従来例を示す図５
と同様の構成をなすものには同一の符号を付けて説明す
る。
〜図４を用いて説明する。なお、上記従来例を示す図５
と同様の構成をなすものには同一の符号を付けて説明す
る。
【００１３】図１に示すように、上記従来例を示す図５
と同様に構成された半田付け装置において、この実施の
形態では半田槽５と冷却ゾーンＴの間に吸引部を設けた
点で異なる。
と同様に構成された半田付け装置において、この実施の
形態では半田槽５と冷却ゾーンＴの間に吸引部を設けた
点で異なる。
【００１４】以下、その詳細を説明する。ハウジング１
４に取り囲まれた半田槽５には、図２，図３に示す噴流
装置が設けられており、被処理基板Ｐに対して良好に溶
融半田Ｊを供給するための一次噴流ノズル１と、半田供
給済みの被処理基板Ｐから余分な溶融半田Ｊを除去する
ための二次噴流ノズル２とが設けられている。
４に取り囲まれた半田槽５には、図２，図３に示す噴流
装置が設けられており、被処理基板Ｐに対して良好に溶
融半田Ｊを供給するための一次噴流ノズル１と、半田供
給済みの被処理基板Ｐから余分な溶融半田Ｊを除去する
ための二次噴流ノズル２とが設けられている。
【００１５】一次噴流ノズル１には一次ノズル用ダクト
３が接続され、二次噴流ノズル２には二次ノズル用ダク
ト４が接続され、これらのダクト３，４は溶融半田Ｊが
溜められている半田槽５内に浸けられている。そして、
各ダクト３，４の一端の開口部に臨むように配置された
噴流羽根車６，７を回転駆動させることにより、一次噴
流ノズル１および二次噴流ノズル２から溶融半田Ｊを基
板搬送経路１０に向けて噴出させるように構成されてい
る。一次噴流ノズル１の上端部には多数の噴出口８が開
口された半田ウエーブ形成板９が取り付けられている。
３が接続され、二次噴流ノズル２には二次ノズル用ダク
ト４が接続され、これらのダクト３，４は溶融半田Ｊが
溜められている半田槽５内に浸けられている。そして、
各ダクト３，４の一端の開口部に臨むように配置された
噴流羽根車６，７を回転駆動させることにより、一次噴
流ノズル１および二次噴流ノズル２から溶融半田Ｊを基
板搬送経路１０に向けて噴出させるように構成されてい
る。一次噴流ノズル１の上端部には多数の噴出口８が開
口された半田ウエーブ形成板９が取り付けられている。
【００１６】第１の搬送手段１１ａによって搬入口１６
ａからハウジング１４の内部に搬入された被処理基板Ｐ
は、搬送装置としての第１の搬送手段１１ａによって基
板搬送方向［矢印Ａ方向］に搬送され、半田槽５を通過
するときに噴出している溶融半田Ｊが適量だけ半田付け
個所に付着する。半田付け作業で発生するガスなどはダ
クト１５から強制排気されている。
ａからハウジング１４の内部に搬入された被処理基板Ｐ
は、搬送装置としての第１の搬送手段１１ａによって基
板搬送方向［矢印Ａ方向］に搬送され、半田槽５を通過
するときに噴出している溶融半田Ｊが適量だけ半田付け
個所に付着する。半田付け作業で発生するガスなどはダ
クト１５から強制排気されている。
【００１７】ハウジングに形成された被処理基板Ｐの搬
出口１６ｂには、図４に示すように、被処理基板Ｐの通
過を許容して空気の流通を妨げるゴムなどの可撓性の材
料からなるカーテン１２が設けられており、半田槽５を
通過した被処理基板Ｐは搬出口１６ｂを通過してハウジ
ング１４の外部に搬出され、第２の搬送手段１１ｂによ
ってさらに後段の冷却ゾーンＴへと送り出される。
出口１６ｂには、図４に示すように、被処理基板Ｐの通
過を許容して空気の流通を妨げるゴムなどの可撓性の材
料からなるカーテン１２が設けられており、半田槽５を
通過した被処理基板Ｐは搬出口１６ｂを通過してハウジ
ング１４の外部に搬出され、第２の搬送手段１１ｂによ
ってさらに後段の冷却ゾーンＴへと送り出される。
【００１８】ここで、半田槽５と冷却ゾーンＴとの間、
具体的にはカーテン１２と冷却ゾーンＴとの間には、こ
の実施の形態に特有の構成である吸引部としてのダクト
１３が第２の搬送手段１１ｂの上部に配置されている。
具体的にはカーテン１２と冷却ゾーンＴとの間には、こ
の実施の形態に特有の構成である吸引部としてのダクト
１３が第２の搬送手段１１ｂの上部に配置されている。
【００１９】上記のように半田槽５を通過した被処理基
板Ｐは搬出口１６ｂおよびカーテン１２を通過してハウ
ジング１４の外部に搬出され、第２の搬送手段１１ｂに
よってダクト１３の下部を通過して冷却ゾーンＴへと送
り出される。
板Ｐは搬出口１６ｂおよびカーテン１２を通過してハウ
ジング１４の外部に搬出され、第２の搬送手段１１ｂに
よってダクト１３の下部を通過して冷却ゾーンＴへと送
り出される。
【００２０】冷却ゾーンＴには、基板の反りを防止する
ために半田槽５を通過した被処理基板Ｐに冷風を送って
空冷させるよう第２の搬送手段１１ｂの搬送経路を挟ん
で冷却ファン１７ａ，１７ｂが設けられている。冷却フ
ァン１７ａ，１７ｂによって発生する冷却された空気流
やハウジング外部の冷えた空気は、ダクト１３の開口部
１３ａより矢印Ｂ方向に吸引され、吸い上げられた空気
流は開口部１３ｂを介して矢印Ｄ方向へ排気される。
ために半田槽５を通過した被処理基板Ｐに冷風を送って
空冷させるよう第２の搬送手段１１ｂの搬送経路を挟ん
で冷却ファン１７ａ，１７ｂが設けられている。冷却フ
ァン１７ａ，１７ｂによって発生する冷却された空気流
やハウジング外部の冷えた空気は、ダクト１３の開口部
１３ａより矢印Ｂ方向に吸引され、吸い上げられた空気
流は開口部１３ｂを介して矢印Ｄ方向へ排気される。
【００２１】従って、半田槽５の側への冷えた空気の流
入による半田槽５の温度低下を防止でき、半田滓の発生
やブリッジ等の不良の発生を抑制できる。また、フラッ
クスの焼けた煙や第１の搬送手段１１ａによる被処理基
板Ｐの搬送時におけるカーテン１２が開いた時の煙も吸
引部としてのダクト１３によって吸引でき、半田槽５の
温度低下の抑制だけでなく、半田付け時のフラックスの
ガスによる汚染も低減できる。
入による半田槽５の温度低下を防止でき、半田滓の発生
やブリッジ等の不良の発生を抑制できる。また、フラッ
クスの焼けた煙や第１の搬送手段１１ａによる被処理基
板Ｐの搬送時におけるカーテン１２が開いた時の煙も吸
引部としてのダクト１３によって吸引でき、半田槽５の
温度低下の抑制だけでなく、半田付け時のフラックスの
ガスによる汚染も低減できる。
【００２２】このように、カーテン１２と冷却ゾーンＴ
との間に冷却ゾーンＴ側からの空気を吸い上げる吸引部
としてのダクト１３を設けることで、半田槽５を通過し
た被処理基板Ｐを空冷して基板の反りを防止できるだけ
でなく、半田槽５の温度低下や半田付け時のフラックス
のガスによる汚染を防止できる。
との間に冷却ゾーンＴ側からの空気を吸い上げる吸引部
としてのダクト１３を設けることで、半田槽５を通過し
た被処理基板Ｐを空冷して基板の反りを防止できるだけ
でなく、半田槽５の温度低下や半田付け時のフラックス
のガスによる汚染を防止できる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明の半田付け装置によ
れば、半田槽を通過させて被処理基板に溶融半田を付着
させて半田付けする半田付け装置であって、前記半田槽
を通過した被処理基板を冷やす冷却ゾーンを設け、前記
半田槽と前記冷却ゾーンとの間に冷却ゾーンから前記半
田槽の側に向かう空気を吸い上げる吸引部を設けること
で、冷却ゾーンによって溶融半田が供給された被処理基
板を空冷して基板の反りを防止でき、しかも冷却ゾーン
からの冷却風などは吸引部により吸引することでハウジ
ングに取り込むことがなくなり、半田槽の温度低下を改
善して半田滓の発生や半田ブリッジやツララ等の不具合
の発生を抑制できる。
れば、半田槽を通過させて被処理基板に溶融半田を付着
させて半田付けする半田付け装置であって、前記半田槽
を通過した被処理基板を冷やす冷却ゾーンを設け、前記
半田槽と前記冷却ゾーンとの間に冷却ゾーンから前記半
田槽の側に向かう空気を吸い上げる吸引部を設けること
で、冷却ゾーンによって溶融半田が供給された被処理基
板を空冷して基板の反りを防止でき、しかも冷却ゾーン
からの冷却風などは吸引部により吸引することでハウジ
ングに取り込むことがなくなり、半田槽の温度低下を改
善して半田滓の発生や半田ブリッジやツララ等の不具合
の発生を抑制できる。
【図１】本発明の実施の形態における半田付け装置の構
成を示す断面模式図
成を示す断面模式図
【図２】図１の半田槽の概略的な全体斜視図
【図３】図１の半田槽の概略的な正面断面図
【図４】図１の半田付け装置のハウジングのα−β方向
から見た正面矢視図
から見た正面矢視図
【図５】従来の半田付け装置の構成を示す断面模式図
５ 半田槽 １１ａ，１１ｂ 第１，第２の搬送手段 １２ カーテン １３ ダクト １４ ハウジング １５ ダクト １６ａ 搬入口 １６ｂ 搬出口 Ｔ 冷却ゾーン Ｐ 被処理基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 憲一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 AB06 BA03 5E319 AC01 BB01 CC23 CD28 CD35 CD47 GG03 GG05
Claims (2)
- 【請求項１】半田槽を通過させて被処理基板に溶融半田
を付着させて半田付けする半田付け装置であって、 前記半田槽を通過した被処理基板を冷やす冷却ゾーンを
設け、 前記半田槽と前記冷却ゾーンとの間に冷却ゾーンから前
記半田槽の側に向かう空気を吸い上げる吸引部を設けた
半田付け装置。 - 【請求項２】前記半田槽を取り囲むハウジングに形成さ
れた前記被処理基板の搬出口に、被処理基板の通過を許
容して空気の流通を妨げるカーテンを設け、前記吸引部
を前記カーテンと前記冷却ゾーンとの間に設けた請求項
１記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269433A JP2002084062A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269433A JP2002084062A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002084062A true JP2002084062A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=18756042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000269433A Pending JP2002084062A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002084062A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8651356B2 (en) * | 2011-11-29 | 2014-02-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same |
-
2000
- 2000-09-06 JP JP2000269433A patent/JP2002084062A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8651356B2 (en) * | 2011-11-29 | 2014-02-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI381986B (zh) | 機械手臂及使用其之工件搬運機器人 | |
| JP3638415B2 (ja) | ガス雰囲気はんだ付け装置 | |
| JP2007067061A (ja) | フラックス回収装置 | |
| JP7260624B2 (ja) | レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 | |
| JP5075806B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
| JPH0446666A (ja) | リフロ―半田付け方法及び装置 | |
| JP5264079B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JP2002084062A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2883263B2 (ja) | 半田付け装置における排煙装置 | |
| JP2000015432A (ja) | チャンバ内雰囲気の封止方法およびその装置 | |
| JP4092258B2 (ja) | リフロー炉およびリフロー炉の温度制御方法 | |
| JP5120407B2 (ja) | はんだ付け装置及び蓋体支持密閉構造 | |
| JP2011143435A (ja) | リフロー装置 | |
| JP3114278B2 (ja) | チッソリフロー装置 | |
| JP3807890B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2002094229A (ja) | 半田噴流装置 | |
| JP3582989B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP5093286B2 (ja) | はんだ付け装置及び仕切部材可動構造 | |
| JPH0661640A (ja) | リフロー装置およびリフロー方法 | |
| JPH0550219A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH1168303A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH1117327A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH06344128A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2011222937A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3008061B2 (ja) | 低酸素雰囲気半田槽内の対流抑止装置及び方法 |