JP2002094229A - 半田噴流装置 - Google Patents

半田噴流装置

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JP2002094229A
JP2002094229A JP2000277379A JP2000277379A JP2002094229A JP 2002094229 A JP2002094229 A JP 2002094229A JP 2000277379 A JP2000277379 A JP 2000277379A JP 2000277379 A JP2000277379 A JP 2000277379A JP 2002094229 A JP2002094229 A JP 2002094229A
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JP
Japan
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solder
circuit board
printed circuit
wave
jet
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Application number
JP2000277379A
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English (en)
Inventor
Youjin Morizaki
庸仁 森崎
Yasuhiro Asada
泰博 浅田
Kenichiro Todoroki
賢一郎 轟木
Masuo Koshi
益雄 古志
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融半田の熱輻射を低減して信頼性の高い半
田付けが実現できる半田噴流装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 半田ウエーブとプリント基板Pとの接触
部Qよりもプリント基板Pの搬送方向[矢印A方向]に
対して下手側で半田ウエーブとプリント基板Pの搬送経
路10との間に断熱材30を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田槽の溶融半田
面から上にウエーブ形成板によって半田ウエーブを形成
し、通過するプリント基板に対して半田付けする半田噴
流装置に関する。
【0002】
【従来の技術】面実装部品やディスクリート部品(リー
ド足がある部品)を混載したプリント基板を搬送させな
がら、このプリント基板に対して半田付けを行う半田噴
流装置は既に知られている。
【0003】この種の半田噴流装置としては、図4,図
5に示すように、電子部品を載せたプリント基板Pに対
して良好に溶融半田Jを供給するための一次噴流ノズル
1と、半田供給済みのプリント基板Pから余分な溶融半
田Jを除去するための二次噴流ノズル2とを備えたもの
がある。
【0004】一次噴流ノズル1には一次ノズル用ダクト
3が接続され、二次噴流ノズル2には二次ノズル用ダク
ト4が接続され、これらのダクト3,4は溶融半田Jが
溜められている半田槽5内に浸けられている。
【0005】そして、各ダクト3,4の一端の開口部に
臨むように配置された噴流羽根車6,7を回転駆動させ
ることにより、一次噴流ノズル1および二次噴流ノズル
2から溶融半田Jを基板搬送経路10に向けて噴出させ
るように構成されている。一次噴流ノズル1の上端部に
は多数の噴出口8が開口された第1のウエーブ形成板9
aが取り付けられており、二次噴流ノズル2の前縁およ
び後縁には、適正な形状の半田噴流が得られるように第
2のウエーブ形成板9b,9cが設けられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】二次噴流ノズル2は、
詳細には図6に示すように構成されており、ウエーブ形
成板9bは、溶融半田Jを上昇させて適正な搬入側半田
ウエーブを形成するよう基板搬送方向[矢印A方向]の
上流側に向けて上り勾配に傾斜した形状となっており、
ウエーブ形成板9cは溶融半田Jの流速調整を行なうよ
う基板搬送方向[矢印A方向]の下手側にある程度の長
さがとられ、このウエーブ形成板9cの下手側で溶融半
田Jが半田槽5内へ流れ落ちるよう構成されている。
【0007】二次噴流ノズル2で余分な溶融半田Jを除
去されたプリント基板Pは、上述のようにウエーブ形成
板9cの長さが長くなっているため、二次噴流ノズル2
の下手側の領域Sでは溶融半田面からの熱の輻射によっ
てプリント基板Pの温度低下が妨げられる。その結果、
半田の偏析が生じて半田付け強度が低下したり、部品を
プリント基板の両面に実装する両面基板の場合にはリフ
トオフが発生しやすくなり、半田付けの信頼性が低下す
るという問題がある。
【0008】本発明は前記問題点を解決し、ウエーブ形
成板をプリント基板の搬送方向の下手側に伸ばして溶融
半田の流速を調整した場合であっても、通過したプリン
ト基板の温度低下を妨げない半田噴流装置を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半田噴流装置
は、半田ウエーブとプリント基板との接触部よりも基板
搬送方向に対して下手側で前記半田ウエーブと前記プリ
ント基板の搬送経路との間に断熱材を設けたことを特徴
とする。
【0010】この本発明によると、溶融半田面からの熱
輻射を断熱材によって低減して信頼性の高い半田付けが
実現できる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の半田噴流
装置は、半田槽の溶融半田面から上にウエーブ形成板に
よって半田ウエーブを形成し、通過するプリント基板に
対して半田付けする半田噴流装置において、前記半田ウ
エーブとプリント基板との接触部よりも前記プリント基
板の搬送方向に対して下手側で前記半田ウエーブと前記
プリント基板の搬送経路との間に断熱材を設けたことを
特徴とする。
【0012】本発明の請求項2記載の半田噴流装置は、
半田槽の溶融半田面から上に第1,第2のウエーブ形成
板によって半田ウエーブを形成し、通過するプリント基
板に対して半田付けする半田噴流装置において、前記半
田ウエーブとプリント基板との接触部よりも前記プリン
ト基板の搬送方向に対して下手側で前記半田ウエーブと
前記プリント基板の搬送経路との間に断熱材を設けたこ
とを特徴とする。
【0013】本発明の請求項3記載の半田噴流装置は、
請求項1または請求項2において、前記断熱材の上方
に、通過する前記プリント基板の下面にプリント基板の
搬送方向の下手側に向かってエアーを吹き付ける冷却手
段を設けたことを特徴とする。
【0014】本発明の請求項4記載の半田噴流装置は、
請求項3において、前記冷却手段は通過するプリント基
板を検出してエアーの吹き付けを開始するよう構成した
ことを特徴とする。
【0015】以下、本発明の具体的な実施の形態を図1
〜図3を用いて説明する。なお、上記従来例を示す図4
〜図6と同様の構成をなすものには同一の符号を付けて
説明する。
【0016】図2は、半田噴流装置40が組み込まれた
半田付け装置を示す。半田付け作業中には、溶融半田J
を有している半田槽5からの熱やプリント基板Pの半田
付け面に塗布されているフラックスなどが溶融半田Jに
触れて発生するガスなどで作業環境を汚染しないよう
に、半田槽5はハウジング14で取り囲まれている。ハ
ウジング14にはプリント基板Pの搬入口16aと搬出
口16bが形成されている。
【0017】第1の搬送手段11aによって搬入口16
aからハウジング14の内部に搬入されたプリント基板
Pは、基板搬送方向[矢印A方向]に沿って搬送され、
半田槽5を通過するときに噴出している溶融半田Jが適
量だけ半田付け個所に付着する。半田付け作業で発生す
るガスなどはダクト15から強制排気されている。12
は搬出口16bに設けられたカーテンで、プリント基板
Pの通過を許容して空気の流通を妨げるようにゴムなど
の可撓性の材料で形成されている。
【0018】上記のように半田槽5を通過したプリント
基板Pは搬出口16bおよびカーテン12を通過してハ
ウジング14の外部に搬出され、第2の搬送手段11b
によってダクト15の下部を通過して冷却ゾーンTへと
送り出される。
【0019】第2の搬送手段11bの搬送経路には、通
過するプリント基板Pに冷風を送って空冷する冷却ゾー
ンTが設けられている。冷却ゾーンTは第2の搬送手段
11bの搬送経路を挟んで冷却ファン17a,17bが
設けられている。
【0020】上記のように構成された半田付け装置の半
田槽5には、上記従来例を示す図4〜図6と同様に半田
噴流装置40が設けられている。すなわち、電子部品を
載せたプリント基板Pに対して良好に溶融半田Jを供給
するための一次噴流ノズル1と、半田供給済みの被半田
付け基板Pから余分な溶融半田Jを除去するための二次
噴流ノズル2とが設けられている。一次噴流ノズル1に
は一次ノズル用ダクト3が接続され、二次噴流ノズル2
には二次ノズル用ダクト4が接続され、これらのダクト
3,4は溶融半田Jが溜められている半田槽5内に浸け
られている。そして、各ダクト3,4の一端の開口部に
臨むように配置された噴流羽根車6,7を回転駆動させ
ることにより、一次噴流ノズル1および二次噴流ノズル
2から溶融半田Jを基板搬送経路10に向けて噴出させ
るように構成されている。
【0021】一次噴流ノズル1の上端部には多数の噴出
口8が開口された第1のウエーブ形成板9aが設けられ
ており、二次噴流ノズル2には第2のウエーブ形成板9
b,9cが設けられている。
【0022】二次噴流ノズル2は、詳細には、図1に示
すように構成されており、適正な形状の半田噴流が得ら
れるように二次噴流ノズル2の前縁および後縁には、第
2のウエーブ形成板9b,9cが設けられている。ウエ
ーブ形成板9bは、溶融半田Jを上昇させて適正な搬入
側半田ウエーブを形成するよう基板搬送方向[矢印A方
向]の上流側に向けて上り勾配に傾斜した形状となって
おり、ウエーブ形成板9cは溶融半田Jの流速調整を行
なうよう基板搬送方向[矢印A方向]の下手側にある程
度の長さがとられ、このウエーブ形成板9cの下手側で
溶融半田Jが半田槽5内へ流れ落ちるよう構成されてい
る。
【0023】また、第2のウエーブ形成板9b,9cに
て形成された半田ウエーブとプリント基板Pとの接触部
Qよりも基板搬送方向[矢印A方向]に対して下手側で
半田ウエーブと通過するプリント基板Pの搬送経路10
との間には、この実施の形態に特有の構成である断熱材
30が設けられている。
【0024】この断熱材30は、固定側から取付金具1
8を介して第2のウエーブ形成板9cと搬送されるプリ
ント基板Pの間に取り付けられており、その幅は通過す
るプリント基板Pの幅とほぼ同一かまたは大きいもので
ある。
【0025】このように構成すると、断熱材30によっ
て溶融半田面からの熱が遮断されるため、プリント基板
Pの温度低下を妨げられることなくプリント基板Pの半
田付け面を半田の偏析やリフトオフの発生しにくい約1
80℃の近傍まで迅速に冷ますことができ、信頼性の高
い半田付けが実現できる。
【0026】また、さらに半田付けの信頼性を高めるた
めには、例えば図3に示すように、断熱材30の上方に
プリント基板Pの搬送方向[矢印A方向]の下手側に向
かってエアーを吹き付けるエアー噴出ノズル31を設
け、通過するプリント基板Pの下面にエアーを噴射する
とよい。
【0027】特に、通過するプリント基板Pを検出して
エアーの吹き付けを開始するようエアー噴出ノズル31
を構成すると、無駄なエアーの噴出を止めて半田槽5の
溶融半田面の温度低下を抑制できるため、溶融半田Jの
温度低下による半田滓の発生やブリッジやツララ等の不
具合の発生を抑制できる。
【0028】また、エアー噴出ノズル31の近傍にプリ
ント基板Pの通過を許して空気の流通を妨げる耐熱ゴム
製のカーテン33を断熱材パネル32に取り付けると、
エアー噴出ノズル31から噴き出された冷風が半田ウエ
ーブの側に流れ込むのを低減でき、溶融半田Jの冷却に
よる半田滓の発生やブリッジやツララ等の不具合の発生
をさらに低減できる。
【0029】なお、上記説明では、断熱材30の幅を通
過するプリント基板Pの幅とほぼ同一または大きいもの
としたが、プリント基板Pの幅より小さいものであって
も、従来よりも迅速にプリント基板Pを冷ますことがで
きる。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明の半田噴流装置によ
れば、半田槽の溶融半田面から上にウエーブ形成板によ
って半田ウエーブを形成し、通過するプリント基板に対
して半田付けする半田噴流装置において、前記半田ウエ
ーブとプリント基板との接触部よりも前記プリント基板
の搬送方向に対して下手側で前記半田ウエーブと前記プ
リント基板の搬送経路との間に断熱材を設けることで、
半田付けされたプリント基板のリフトオフの発生や偏析
による半田付け強度の低下を低減して、信頼性の高い半
田付けが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における二次噴流ノズルの
要部を説明する拡大断面図
【図2】同実施の形態における半田付け装置の構成を示
す断面模式図
【図3】図2の構成にさらに冷却手段を設けた二次噴流
ノズルの要部を説明する拡大断面図
【図4】半田噴流装置の概略的な全体斜視図
【図5】図4の半田噴流装置の概略的な正面断面図
【図6】図5の半田噴流装置における二次噴流ノズルの
要部を説明する拡大断面図
【符号の説明】
1 一次噴流ノズル 2 二次噴流ノズル 5 半田槽 9a〜9c ウエーブ形成板 10 搬送経路 17a,17b 冷却ファン 18 取付金具 30 断熱材 31 エアー噴出ノズル 32 断熱材パネル 33 カーテン 40 半田噴流装置 A 基板搬送方向 J 溶融半田 P プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 轟木 賢一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 古志 益雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4E080 AA01 AB03 AB06 BA20 5E319 AC01 CC24 CD28 GG03 GG11 GG20

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半田槽の溶融半田面から上にウエーブ形成
    板によって半田ウエーブを形成し、通過するプリント基
    板に対して半田付けする半田噴流装置において、 前記半田ウエーブとプリント基板との接触部よりも前記
    プリント基板の搬送方向に対して下手側で前記半田ウエ
    ーブと前記プリント基板の搬送経路との間に断熱材を設
    けた半田噴流装置。
  2. 【請求項2】半田槽の溶融半田面から上に第1,第2の
    ウエーブ形成板によって半田ウエーブを形成し、通過す
    るプリント基板に対して半田付けする半田噴流装置にお
    いて、 前記半田ウエーブとプリント基板との接触部よりも前記
    プリント基板の搬送方向に対して下手側で前記半田ウエ
    ーブと前記プリント基板の搬送経路との間に断熱材を設
    けた半田噴流装置。
  3. 【請求項3】前記断熱材の上方に、通過する前記プリン
    ト基板の下面にプリント基板の搬送方向の下手側に向か
    ってエアーを吹き付ける冷却手段を設けた請求項1また
    は請求項2記載の半田噴流装置。
  4. 【請求項4】前記冷却手段は通過するプリント基板を検
    出してエアーの吹き付けを開始するよう構成した請求項
    3記載の半田噴流装置。
JP2000277379A 2000-09-13 2000-09-13 半田噴流装置 Pending JP2002094229A (ja)

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