JP2502887B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JP2502887B2 JP2502887B2 JP4151209A JP15120992A JP2502887B2 JP 2502887 B2 JP2502887 B2 JP 2502887B2 JP 4151209 A JP4151209 A JP 4151209A JP 15120992 A JP15120992 A JP 15120992A JP 2502887 B2 JP2502887 B2 JP 2502887B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を仮着したプ
リント基板をチャンバ内に形成した不活性ガス雰囲気の
低酸素状態の中ではんだ付けを行うはんだ付け装置に関
するものである。
リント基板をチャンバ内に形成した不活性ガス雰囲気の
低酸素状態の中ではんだ付けを行うはんだ付け装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ付け装置の一例として、入
口部と出口部のみを開口してプリヒータとはんだ槽とか
らなるはんだ付け部を収容したチャンバ内に非酸化性，
非腐食性のガス雰囲気を形成し、入口部と出口部とを介
してチャンバ内にプリント基板を搬送させ、ガス雰囲気
中ではんだ付けを行わせるはんだ付け装置が公知である
（実開昭５６−１４２８６９号公報参照）。
口部と出口部のみを開口してプリヒータとはんだ槽とか
らなるはんだ付け部を収容したチャンバ内に非酸化性，
非腐食性のガス雰囲気を形成し、入口部と出口部とを介
してチャンバ内にプリント基板を搬送させ、ガス雰囲気
中ではんだ付けを行わせるはんだ付け装置が公知である
（実開昭５６−１４２８６９号公報参照）。
【０００３】また、従来のはんだ付け装置の他の例とし
て、ガス雰囲気を形成するチャンバの入口部と出口部に
封止フラップ、すなわち、シャッター機構を備えたトン
ネル区画がそれぞれ接続構成されたはんだ付け装置も公
知である（特開平２−３０３６７５号公報参照）。
て、ガス雰囲気を形成するチャンバの入口部と出口部に
封止フラップ、すなわち、シャッター機構を備えたトン
ネル区画がそれぞれ接続構成されたはんだ付け装置も公
知である（特開平２−３０３６７５号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板をあらかじめ加熱処理させるプリヒータと、プリント
基板を搬送させながらはんだ付け処理するはんだ付け部
を覆うチャンバ内に不活性ガスの雰囲気を形成し、その
低酸素状態の中ではんだ付けを行わせる場合、チャンバ
内に設けられているプリヒータあるいははんだ槽の溶解
はんだ熱の影響でチャンバ内は高温化される。
板をあらかじめ加熱処理させるプリヒータと、プリント
基板を搬送させながらはんだ付け処理するはんだ付け部
を覆うチャンバ内に不活性ガスの雰囲気を形成し、その
低酸素状態の中ではんだ付けを行わせる場合、チャンバ
内に設けられているプリヒータあるいははんだ槽の溶解
はんだ熱の影響でチャンバ内は高温化される。
【０００５】一方、チャンバの両端にプリント基板を搬
送するための入口開口部と出口開口部とが形成されてい
るので、チャンバ内の温度分布が不安定化し、熱対流現
象が生じる。そのため、チャンバ内の高温部におけるガ
ス分布密度は希薄化し、低温部との間にガス分布密度の
むらを生じてチャンバ内の均一化されたガス分布の維持
が困難となり、はんだ付け精度に悪い結果をもたらすこ
とが確認されている。
送するための入口開口部と出口開口部とが形成されてい
るので、チャンバ内の温度分布が不安定化し、熱対流現
象が生じる。そのため、チャンバ内の高温部におけるガ
ス分布密度は希薄化し、低温部との間にガス分布密度の
むらを生じてチャンバ内の均一化されたガス分布の維持
が困難となり、はんだ付け精度に悪い結果をもたらすこ
とが確認されている。
【０００６】また、チャンバの入口開口部と出口開口部
は外気との境界に形成されているため、前記熱対流現象
と相まって、チャンバ内における不活性ガスの漏洩によ
るガス消費量が多いという問題点があった。
は外気との境界に形成されているため、前記熱対流現象
と相まって、チャンバ内における不活性ガスの漏洩によ
るガス消費量が多いという問題点があった。
【０００７】さらに、チャンバ内の外気を遮断してガス
消費を抑制するため、チャンバにシャッター機構を備え
たトンネル区画を接続構成するものにおいては、搬送さ
れるプリント基板とシャッター機構の関連的な開閉操作
機構など技術的に複雑化し、さらには、チャンバ構成が
大型化するという問題点があった。
消費を抑制するため、チャンバにシャッター機構を備え
たトンネル区画を接続構成するものにおいては、搬送さ
れるプリント基板とシャッター機構の関連的な開閉操作
機構など技術的に複雑化し、さらには、チャンバ構成が
大型化するという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、不活性ガスの分布密度を均一に保持さ
せるはんだ付け装置を得ることを目的とする。
なされたもので、不活性ガスの分布密度を均一に保持さ
せるはんだ付け装置を得ることを目的とする。
【０００９】また、はんだ付け装置のチャンバ内に隔壁
を設けることにより、不活性ガスの漏洩を抑制しうるは
んだ付け装置を得ることを目的とする。
を設けることにより、不活性ガスの漏洩を抑制しうるは
んだ付け装置を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるはんだ付
け装置は、プリント基板の搬送方向に対し少なくとも３
個以上の不活性ガス供給ノズルをチャンバ内に順次配設
し、チャンバ内の雰囲気温度の高い部分では不活性ガス
の供給量を増やし、低い部分では不活性ガスの供給量を
少なくする不活性ガス供給装置を設けたものである。
け装置は、プリント基板の搬送方向に対し少なくとも３
個以上の不活性ガス供給ノズルをチャンバ内に順次配設
し、チャンバ内の雰囲気温度の高い部分では不活性ガス
の供給量を増やし、低い部分では不活性ガスの供給量を
少なくする不活性ガス供給装置を設けたものである。
【００１１】また、チャンバ内にはプリント基板の搬送
方向と直角方向に形成した隔壁を、プリント基板の搬送
方向に沿って順次設けたものである。
方向と直角方向に形成した隔壁を、プリント基板の搬送
方向に沿って順次設けたものである。
【００１２】
【作用】本発明においては、プリント基板の搬送方向に
設けた少なくとも３個以上の不活性ガス供給ノズルを設
けたそれぞれの部分におけるチャンバ内の雰囲気温度の
高低に応じて不活性ガスの供給量を増減することより、
チャンバ内が不活性ガス雰囲気の低酸素状態で均一に保
持される。
設けた少なくとも３個以上の不活性ガス供給ノズルを設
けたそれぞれの部分におけるチャンバ内の雰囲気温度の
高低に応じて不活性ガスの供給量を増減することより、
チャンバ内が不活性ガス雰囲気の低酸素状態で均一に保
持される。
【００１３】また、チャンバ内の隔壁により不活性ガス
の分布密度がより均一化し、不活性ガスの漏洩が抑制さ
れる。
の分布密度がより均一化し、不活性ガスの漏洩が抑制さ
れる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す構成図、図２
は、図１の平面図を示す。これらの図において、１はチ
ャンバで、プリント基板５を保持し搬送する手段として
のコンベヤ２が貫通され配設されている。３，４は前記
チャンバ１の入口開口部と出口開口部を示す。チャンバ
１内には、予備加熱部を構成するプリヒータ６と、はん
だ付け部を構成するはんだ槽７とが収容されている。８
Ａ〜８Ｆは前記チャンバ１の長手方向に順次配設された
不活性ガス供給ノズル（以下、供給ノズルという）を示
し、各供給ノズル８Ａ〜８Ｆはそれぞれ流量調整計９Ａ
〜９Ｆ，ストップバルブ１０Ａ〜１０Ｆ，調整バルブ１
１Ａ〜１１Ｆを介してガス供給源１２から不活性ガスの
供給を受ける。１３はフィルタ、１４は前記流量調整計
９Ａ〜９Ｆ，ストップバルブ１０Ａ〜１０Ｆ，調整バル
ブ１１Ａ〜１１Ｆ，ガス供給源１２，フィルタ１３から
なる不活性ガス供給装置を示す。また、１７Ａ〜１７Ｆ
は後述の噴出ノズル（図２の１点鎖線で示す）である。
は、図１の平面図を示す。これらの図において、１はチ
ャンバで、プリント基板５を保持し搬送する手段として
のコンベヤ２が貫通され配設されている。３，４は前記
チャンバ１の入口開口部と出口開口部を示す。チャンバ
１内には、予備加熱部を構成するプリヒータ６と、はん
だ付け部を構成するはんだ槽７とが収容されている。８
Ａ〜８Ｆは前記チャンバ１の長手方向に順次配設された
不活性ガス供給ノズル（以下、供給ノズルという）を示
し、各供給ノズル８Ａ〜８Ｆはそれぞれ流量調整計９Ａ
〜９Ｆ，ストップバルブ１０Ａ〜１０Ｆ，調整バルブ１
１Ａ〜１１Ｆを介してガス供給源１２から不活性ガスの
供給を受ける。１３はフィルタ、１４は前記流量調整計
９Ａ〜９Ｆ，ストップバルブ１０Ａ〜１０Ｆ，調整バル
ブ１１Ａ〜１１Ｆ，ガス供給源１２，フィルタ１３から
なる不活性ガス供給装置を示す。また、１７Ａ〜１７Ｆ
は後述の噴出ノズル（図２の１点鎖線で示す）である。
【００１５】次に、動作について説明する。プリント基
板５はコンベヤ２に保持されて矢印Ａ方向に搬送され、
チャンバ１内の不活性ガス雰囲気の低酸素状態にあるプ
リヒータ６ではんだが溶解する温度付近まで加熱処理さ
れ、次いで、はんだ槽７ではんだ付け処理される。
板５はコンベヤ２に保持されて矢印Ａ方向に搬送され、
チャンバ１内の不活性ガス雰囲気の低酸素状態にあるプ
リヒータ６ではんだが溶解する温度付近まで加熱処理さ
れ、次いで、はんだ槽７ではんだ付け処理される。
【００１６】不活性ガスを満たしていたチャンバ１内に
は、プリヒータ６とはんだ槽７が収容されていて、プリ
ヒータ６による加熱やはんだ槽７内のはんだ融液の熱に
よりチャンバ１内が高温化される。
は、プリヒータ６とはんだ槽７が収容されていて、プリ
ヒータ６による加熱やはんだ槽７内のはんだ融液の熱に
よりチャンバ１内が高温化される。
【００１７】一方、チャンバ１の両端にはプリント基板
５のコンベヤ２を貫通する入口側開口部３と出口側開口
部４とが形成され、これら各開口部３，４の付近におけ
るチャンバ１内は、その中央部に比較して低温化される
ため、チャンバ１内に熱対流現象が発生し、高温部にお
けるほど不活性ガスの分布密度が希薄化されて、チャン
バ１内のガス分布密度は不均一な状況をつくる。
５のコンベヤ２を貫通する入口側開口部３と出口側開口
部４とが形成され、これら各開口部３，４の付近におけ
るチャンバ１内は、その中央部に比較して低温化される
ため、チャンバ１内に熱対流現象が発生し、高温部にお
けるほど不活性ガスの分布密度が希薄化されて、チャン
バ１内のガス分布密度は不均一な状況をつくる。
【００１８】また、チャンバ１にはプリント基板５の搬
送方向（矢印Ａ方向）、すなわち、チャンバ１の長手方
向に少なくとも３個以上の供給ノズル８Ａ〜８Ｆが順次
配設されていて、チャンバ１内の雰囲気温度の高温部，
低温部に該当する箇所の供給ノズル８Ａ〜８Ｆへの不活
性ガスの供給量を、それぞれガス供給源１２からの不活
性ガスを流量調整計９Ａ〜９Ｆ，ストップバルブ１０Ａ
〜１０Ｆ，調整バルブ１１Ａ〜１１Ｆの調整によって増
減することが可能である。
送方向（矢印Ａ方向）、すなわち、チャンバ１の長手方
向に少なくとも３個以上の供給ノズル８Ａ〜８Ｆが順次
配設されていて、チャンバ１内の雰囲気温度の高温部，
低温部に該当する箇所の供給ノズル８Ａ〜８Ｆへの不活
性ガスの供給量を、それぞれガス供給源１２からの不活
性ガスを流量調整計９Ａ〜９Ｆ，ストップバルブ１０Ａ
〜１０Ｆ，調整バルブ１１Ａ〜１１Ｆの調整によって増
減することが可能である。
【００１９】なお、チャンバ１の入口開口部３と出口開
口部４はプリント基板５と接触しないように狭くするこ
とで、一層の不活性ガスのシーリング効果が得られる。
口部４はプリント基板５と接触しないように狭くするこ
とで、一層の不活性ガスのシーリング効果が得られる。
【００２０】図３は、図１に示すチャンバ１内に形成さ
れる不活性ガスの供給量と雰囲気温度分布を示す図で、
供給ノズル８Ｂと８Ｃ付近において、最も高温化されて
いることが示されている。したがって、供給ノズル８Ｂ
と８Ｃ付近のガス分布密度が低くなっていることから、
この部分の供給ノズル８Ｂと８Ｃへのガスの供給量を最
高に噴出できるように調整し、他の供給ノズル８Ａおよ
び８Ｄ〜８Ｆの箇所はいずれもチャンバ１内の雰囲気温
度の定価に応じて減少させて供給する。その結果、チャ
ンバ１内のガス分布密度が均一化されることが確認され
た。
れる不活性ガスの供給量と雰囲気温度分布を示す図で、
供給ノズル８Ｂと８Ｃ付近において、最も高温化されて
いることが示されている。したがって、供給ノズル８Ｂ
と８Ｃ付近のガス分布密度が低くなっていることから、
この部分の供給ノズル８Ｂと８Ｃへのガスの供給量を最
高に噴出できるように調整し、他の供給ノズル８Ａおよ
び８Ｄ〜８Ｆの箇所はいずれもチャンバ１内の雰囲気温
度の定価に応じて減少させて供給する。その結果、チャ
ンバ１内のガス分布密度が均一化されることが確認され
た。
【００２１】また、供給ノズル８Ａ〜８Ｆからチャンバ
１内に供給される不活性ガスは、供給ノズル８Ａ〜８Ｆ
から直接的に供給してもよいし、図２，図４に示すよう
に、その長手方向がプリント基板５の搬送方向（図２の
矢印Ａ方向）と直角方向に形成し、多数の噴出孔１６を
下方に向けて形成した噴出ノズル１７Ａ〜１７Ｅ（図２
の１点鎖線で示す）を供給ノズル８Ａ〜８Ｆにそれぞれ
取り付けて供給するようにしてもよい。
１内に供給される不活性ガスは、供給ノズル８Ａ〜８Ｆ
から直接的に供給してもよいし、図２，図４に示すよう
に、その長手方向がプリント基板５の搬送方向（図２の
矢印Ａ方向）と直角方向に形成し、多数の噴出孔１６を
下方に向けて形成した噴出ノズル１７Ａ〜１７Ｅ（図２
の１点鎖線で示す）を供給ノズル８Ａ〜８Ｆにそれぞれ
取り付けて供給するようにしてもよい。
【００２２】図５は本発明の他の実施例を示す構成図
で、図１と同一符号は同一部分を示し、チャンバ１内の
長手方向に複数の隔壁１５Ａ〜１５Ｅをプリント基板５
の搬送方向と直角方向に形成し、かつプリント基板５の
搬送方向に沿って順次配設している。隔壁１５Ａ〜１５
Ｅは、例えば、耐熱処理を施したゴム等で形成されたシ
ート状をなしており、少なくともプリント基板５の搬送
に支障を生じない程度に設けられることはいうまでもな
い。
で、図１と同一符号は同一部分を示し、チャンバ１内の
長手方向に複数の隔壁１５Ａ〜１５Ｅをプリント基板５
の搬送方向と直角方向に形成し、かつプリント基板５の
搬送方向に沿って順次配設している。隔壁１５Ａ〜１５
Ｅは、例えば、耐熱処理を施したゴム等で形成されたシ
ート状をなしており、少なくともプリント基板５の搬送
に支障を生じない程度に設けられることはいうまでもな
い。
【００２３】チャンバ１内の隔壁１５Ａ〜１５Ｅは互い
に隣接する各隔壁１５Ａと１５Ｂ，１５Ｂと１５Ｃ，…
…１５Ｄと１５Ｅとの間に独立された空間部を複数形成
することから、チャンバ１内に生ずる熱対流現象を分散
発生させて小型化し、不活性ガスの分布密度を均一化す
ると同時に、チャンバ１内のガス漏洩を最小限に止ど
め、ガス消費量を抑制する効果をもたらすものである。
に隣接する各隔壁１５Ａと１５Ｂ，１５Ｂと１５Ｃ，…
…１５Ｄと１５Ｅとの間に独立された空間部を複数形成
することから、チャンバ１内に生ずる熱対流現象を分散
発生させて小型化し、不活性ガスの分布密度を均一化す
ると同時に、チャンバ１内のガス漏洩を最小限に止ど
め、ガス消費量を抑制する効果をもたらすものである。
【００２４】また、チャンバ１内は不活性ガスが満たさ
れ低酸素状態の中にあるから、プリント基板５の被はん
だ付け部やはんだ融液の酸化防止に効果的で、比較的精
度の高いはんだ付けが行われる。また、不活性ガス雰囲
気の低酸素状態の中でのはんだ付けは、はんだ付け処理
に不可欠とされているフラックス処理の低残渣成分によ
るフラックスの使用やノンフラックス処理も可能であ
り、はんだ付け処理後のプリント基板の洗浄が比較的に
簡単、かつ簡易であり、また、無洗浄化も可能となる。
れ低酸素状態の中にあるから、プリント基板５の被はん
だ付け部やはんだ融液の酸化防止に効果的で、比較的精
度の高いはんだ付けが行われる。また、不活性ガス雰囲
気の低酸素状態の中でのはんだ付けは、はんだ付け処理
に不可欠とされているフラックス処理の低残渣成分によ
るフラックスの使用やノンフラックス処理も可能であ
り、はんだ付け処理後のプリント基板の洗浄が比較的に
簡単、かつ簡易であり、また、無洗浄化も可能となる。
【００２５】なお、チャンバ１の入口開口部３および出
口開口部４に不活性ガスによるカーテン（図示せず）を
設けた場合には、一層のシーリング効果が得られる。
口開口部４に不活性ガスによるカーテン（図示せず）を
設けた場合には、一層のシーリング効果が得られる。
【００２６】上記実施例おけるはんだ付け装置は、はん
だ槽７による不活性ガス雰囲気下の浸漬はんだ付け装置
に基づいて説明したが、同じ不活性ガス雰囲気下のホッ
トエア・リフローはんだ付け方式などの炉構成によるリ
フローはんだ付け方式に、本発明のチャンバ１を適用し
ても、同様の効果を得ることができるのはいうまでもな
い。
だ槽７による不活性ガス雰囲気下の浸漬はんだ付け装置
に基づいて説明したが、同じ不活性ガス雰囲気下のホッ
トエア・リフローはんだ付け方式などの炉構成によるリ
フローはんだ付け方式に、本発明のチャンバ１を適用し
ても、同様の効果を得ることができるのはいうまでもな
い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板の搬送方向に対し少なくとも３個以上の不活性ガ
ス供給ノズルをチャンバ内に順次配設し、チャンバ内の
雰囲気温度の高い部分では不活性ガスの供給量を増や
し、低い部分では不活性ガスの供給量を少なくする不活
性ガス供給装置を設けたことにより、チャンバ内の不活
性ガス分布密度を常時均一に維持させるので、低酸素状
態の中で良好なはんだ付けを行うことができる。
ト基板の搬送方向に対し少なくとも３個以上の不活性ガ
ス供給ノズルをチャンバ内に順次配設し、チャンバ内の
雰囲気温度の高い部分では不活性ガスの供給量を増や
し、低い部分では不活性ガスの供給量を少なくする不活
性ガス供給装置を設けたことにより、チャンバ内の不活
性ガス分布密度を常時均一に維持させるので、低酸素状
態の中で良好なはんだ付けを行うことができる。
【００２８】また、チャンバ内にはプリント基板の搬送
方向と直角方向に形成した隔壁を、プリント基板の搬送
方向に沿って順次設けたことにより、チャンバ内の不活
性ガスの分布密度をより均一化させるとともに、チャン
バ内の不活性ガスの漏洩を最小限に抑制できる効果を有
する。
方向と直角方向に形成した隔壁を、プリント基板の搬送
方向に沿って順次設けたことにより、チャンバ内の不活
性ガスの分布密度をより均一化させるとともに、チャン
バ内の不活性ガスの漏洩を最小限に抑制できる効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】チャンバ内に形成される不活性ガスの供給量と
雰囲気温度分布を示す図である。
雰囲気温度分布を示す図である。
【図４】噴出ノズルを示す拡大断面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す構成図である。
１ チャンバ ２ コンベヤ ５ プリント基板 ６ プリヒータ ７ はんだ槽 ８Ａ〜８Ｆ 不活性ガス供給ノズル １４ 不活性ガス供給装置 １５Ａ〜１５Ｅ 隔壁
Claims (2)
- 【請求項１】 チャンバ内に、電子部品を仮着したプリ
ント基板の搬送手段と、予備加熱部と、はんだ付け部と
が設けられ、前記チャンバ内に複数のノズルにより不活
性ガスを供給して低酸素状態の中で前記プリント基板に
はんだ付けをするはんだ付け装置において、前記プリン
ト基板の搬送方向に対し少なくとも３個以上の不活性ガ
ス供給ノズルを前記チャンバ内に順次配設し、前記チャ
ンバ内の雰囲気温度の高い部分では不活性ガスの供給量
を増やし、低い部分では不活性ガスの供給量を少なくす
る不活性ガス供給装置を設けたことを特徴とするはんだ
付け装置。 - 【請求項２】 チャンバ内にはプリント基板の搬送方向
と直角方向に形成した隔壁を、前記プリント基板の搬送
方向に沿って順次設けたことを特徴とする請求項１記載
のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4151209A JP2502887B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4151209A JP2502887B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629655A JPH0629655A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2502887B2 true JP2502887B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=15513627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4151209A Expired - Fee Related JP2502887B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502887B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005052076B4 (de) * | 2005-10-28 | 2007-09-20 | Messer Group Gmbh | Lötvorrichtung mit Gasverteilung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579011Y2 (ja) * | 1980-03-24 | 1982-02-20 | ||
| JPS63174778A (ja) * | 1987-01-11 | 1988-07-19 | Daiichi Tsusho:Kk | 自動半田付け方法及び装置 |
| JPH021561U (ja) * | 1988-06-16 | 1990-01-08 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4151209A patent/JP2502887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629655A (ja) | 1994-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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